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Haesung Ds · 반도체 · 코스피 · 리포트 2026-09-05
차량용·데이터센터향 리드프레임 수요 회복과 패키지기판 흑자 전환이 맞물리며 해성디에스의 분기 실적이 2025년 3분기 이후 뚜렷한 개선세를 보이고 있다.
해성디에스는 반도체 패키징 공정에 쓰이는 리드프레임과 패키지기판(PKG Substrate)을 생산하는 반도체 부품 업체다. 매출 구성은 2025년 3분기 누적 기준 리드프레임이 약 77%, 패키지기판이 약 23%를 차지한다. 리드프레임은 글로벌 시장점유율 2위로 평가되며, 주로 글로벌 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트 업체)와 차량용 반도체 업체에 공급된다. 2024년 기준 리드프레임 매출은 차량용이 66%, IT·가전용이 34%를 차지해 전방시장이 차량용에 크게 기울어 있다. 패키지기판은 범용 메모리(DDR4~DDR5)용으로 글로벌 메모리 업체와 OSAT향에 공급되며, 세계에서 유일하게 릴투릴(Reel-to-Reel) 공법을 활용해 경쟁사 대비 원가경쟁력을 확보하고 있다. 회사는 2022년 창원사업장에 3년간 3,500억원을 투자해 리드프레임과 패키징 서브스트레이트 생산용 신공장을 증설했으며, 이 공장은 2024년 준공 이후 단계적으로 가동을 확대해왔다. 신규 사업으로는 AI 데이터센터의 고전력·고전압화 추세에 대응해 기존 리드프레임 기술을 접목한 열관리(써멀) 패키징 부품을 준비하고 있다. 지배구조상 해성디에스는 해성산업-한국제지 등으로 이어지는 해성그룹 계열사에 속해 있다.
2025년 연간 매출은 6,534억원으로 2024년 6,030억원보다 늘었지만, 영업이익은 465억원(영업이익률 7.1%)으로 2024년 569억원(9.4%)보다 줄었고, 2022년 2,044억원(24.4%)과 비교하면 이익률 하락이 뚜렷하다. 2023년 매출 6,722억원, 영업이익 1,025억원(15.2%)에서 2024~2025년으로 오면서 원자재비 부담과 패키지기판 가동률 저하가 맞물려 마진이 단계적으로 낮아진 것으로 파악된다. 분기별로 보면 2025년 2분기에는 매출 1,574억원, 영업이익 82억원을 냈으나 순이익은 4억원 수준의 적자를 기록했다. 이후 2025년 3분기 매출 1,786억원·영업이익 161억원·순이익 141억원, 4분기 매출 1,799억원·영업이익 218억원·순이익 96억원으로 이익이 회복되는 흐름을 보였다. 2026년 1분기에는 매출 1,887억원, 영업이익 110억원으로 전분기 대비 영업이익이 줄었으나 순이익은 108억원으로 안정적이었고, 2분기에는 매출 2,111억원, 영업이익 249억원, 순이익 191억원으로 최근 다섯 개 분기 중 가장 높은 실적을 기록했다. 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 매출은 약 7,583억원, 영업이익은 약 738억원, 순이익은 약 536억원으로 2025년 연간 지표를 상회하는 수준까지 올라왔다. 이 기간 자본총계(지배주주지분)는 2022년 4,473억원에서 2025년 5,644억원으로 늘었지만, 부채비율은 2023년 33.7%에서 2025년 56.0%로 높아져 신공장 투자 등에 따른 재무구조 변화가 나타났다. 영업활동현금흐름은 2022년 1,969억원에서 2025년 670억원으로 줄었는데, 이는 이익 감소와 함께 투자 확대기의 현금 흐름 패턴을 반영한다.
리드프레임 산업은 차량용 반도체 재고 조정이 마무리되면서 유럽·중국 차량용 및 데이터센터향 주문이 늘어나는 국면에 진입한 것으로 업계에서 파악되고 있다. 글로벌 차량용 반도체 시장은 S&P 글로벌 모빌리티 전망 기준 2025년 약 900억달러에서 2031년 1,390억달러로 성장할 것으로 예상돼, 자율주행·인포테인먼트 확대가 장기 수요를 뒷받침하는 구조다. 패키지기판 쪽에서는 경쟁 업체들이 FC-BGA, FC-CSP 등 고부가 기판 대응에 집중하면서 범용 D램용(DDR4·DDR5) 저부가 기판 생산능력에서 공급 공백이 발생하고, 이 공백이 상대적으로 여유 있는 중·저부가 생산능력을 보유한 해성디에스로 일부 이전되는 흐름이 관측되고 있다. 메모리 반도체는 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 수요 증가로 DDR5뿐 아니라 DDR4도 견조한 수요를 유지하고 있는 것으로 전해진다. 글로벌 리드프레임 경쟁사들이 잇따라 단가를 인상하는 움직임을 보이면서, 해성디에스도 팬데믹 이후 처음으로 판가 인상에 나설 여력이 생겼다는 분석이 나온다. 다만 패키지기판 부문은 다층 기판 등 최신 트렌드 대응이 상대적으로 늦어 산업 내 점유율이 일부 하락했다는 평가도 있어, 경쟁 구도의 명암이 함께 존재한다.
| 주가 | ₩59,700 |
|---|---|
| 시가총액 | 1.0조원 |
| PER | 18.9 |
| PBR | 1.76 |
| ROE | 9.6% |
| 배당수익률 | 1.51% |
회사는 4월 1일부로 주요 제품의 판가 인상을 반영해 탑라인 성장과 수익성 회복이 동시에 나타나는 국면을 기대하고 있는 것으로 전해진다. 리드프레임 부문은 3월부터 수요 증가에 대응한 증설 효과가 반영되고 있으며, 창원 신공장은 현재 3개층 가운데 1개층만 가동 중인데 연내 3개층 모두 가동을 개시할 경우 합산 연 최대 생산능력이 6,500억원에서 7,200억원까지 늘어날 것으로 업계는 추정한다. 패키지기판 부문은 3분기부터 D1b Prime 제품 공급이 확대되고 8월 초 D1c 제품 양산이 시작되면서 하반기 실적 회복의 근거로 제시되고 있다. 국내 고객사향 D1b 프라임 퀄 테스트가 통과될 경우 국내 사업장과 중국 사업장에서 순차적으로 추가 공급이 시작될 것으로 전망되는 등, DDR5 비중 확대가 중기 성장 동력으로 거론된다. 신규 제품으로는 AI 서버용 Copper-Clip 제품 샘플 테스트가 진행 중이며, 승인될 경우 북미 GPU 고객사의 800V 신규 서버랙 대상 공급 기회가 열릴 수 있다는 분석이 나온다. 리드프레임 부문에서는 글로벌 경쟁사들의 단가 인상 움직임에 맞춰 회사도 추가적인 판가 인상을 검토하고 있는 것으로 전해진다.
해성디에스의 주가는 과거 실적 호황기였던 2022년 전후 형성된 밸류에이션 밴드와 최근 이익 회복기의 밴드가 혼재된 구간에서 거래되는 것으로 평가된다. 순자산 대비 주가 수준은 과거 5년 평균과 비교했을 때 상단과 하단을 오간 이력이 있으며, 최근 이익 회복 흐름이 이어질지가 밸류에이션 재평가의 관전 포인트로 거론된다. 배당은 매년 지급되어 왔고 배당성향은 순이익 변동에 따라 해마다 달라지는 구조다. 메리츠증권은 2026년 4월 리포트에서 목표주가를 75,000원으로 제시했고, DB증권은 2026년 6월 리포트에서 투자의견 매수와 목표주가 110,000원을 유지한다고 밝혔다. 다만 이러한 목표주가는 각 증권사의 실적 추정과 멀티플 가정에 기반한 것으로, 이후 실적 전개에 따라 조정될 수 있는 수치라는 점을 함께 고려할 필요가 있다.
유럽·중국 차량용 및 데이터센터향 리드프레임 주문이 늘어나는 추세가 감지되고 있으며, 8월까지 수주잔고를 확보한 상태로 전해진다. 글로벌 경쟁사들의 단가 인상 움직임에 힘입어 회사도 팬데믹 이후 처음으로 추가 판가 인상을 검토하고 있다는 분석이 나온다. 원자재인 구리 가격 상승분이 판가에 연동되는 구조여서 원가 부담이 일부 상쇄될 수 있다.
패키지기판 사업부는 7개 분기 만에 흑자 전환에 성공했다고 알려졌으며, DDR5 매출 비중 확대가 구형 제품의 자리를 대체하고 있다. 3분기부터 D1b Prime 공급 확대, 8월 초 D1c 양산 개시 등 신제품 일정이 순차적으로 진행되고 있다. 경쟁사들이 고부가 기판에 집중하면서 발생하는 범용 D램용 저부가 기판 공급 공백이 해성디에스로 일부 이전되는 흐름도 나타나고 있다.
AI 데이터센터의 고전력·고전압화에 대응한 열관리 패키징 부품을 준비 중이며, 엔드커스터머는 CSP 및 빅테크 업체로 추정된다. AI 서버용 Copper-Clip 제품 샘플 테스트도 진행되고 있어 승인 시 북미 GPU 고객사 대상 공급 기회가 거론된다. 이들 신사업은 아직 매출 기여가 본격화되지 않았지만 중장기 성장 동력으로 언급되고 있다.
영업이익률은 2022년 24.4%에서 2025년 7.1%까지 낮아졌으며, 최근 분기 회복에도 과거 두 자릿수 수익성 수준에는 아직 미달한다. 원자재 가격 변동과 가동률 저하가 겹치면 수익성이 다시 흔들릴 수 있다. 일부 리포트는 연내 두 자릿수 수익성 복귀가 쉽지 않을 것으로 진단한 바 있다.
패키지기판 부문은 다층 기판 등 최신 트렌드 대응이 상대적으로 늦어 산업 내 시장점유율이 하락했다는 평가가 있다. 매출의 상당 부분을 차지하는 차량용 반도체 기판은 고객사의 재고 이슈에 민감하게 노출돼 있다. 신규 고객사 진입과 퀄 테스트 통과 여부에 실적이 좌우되는 구조여서 일정 지연 리스크가 존재한다.
부채비율은 2023년 33.7%에서 2025년 56.0%로 높아졌고, 영업활동현금흐름은 2022년 1,969억원에서 2025년 670억원으로 줄었다. 신공장 투자 등 자본지출이 지속되는 가운데 이익 회복 속도가 더뎌지면 재무 부담이 늘어날 수 있다. 투자 회수 시점과 가동률 정상화 속도가 향후 재무구조에 영향을 줄 수 있다.
해성디에스는 2025년 2분기 순손실을 기록한 이후 네 개 분기 연속 순이익을 내며 이익 회복 흐름을 이어가고 있다. 리드프레임 부문은 차량용·데이터센터향 수요 회복과 판가 인상이 겹치며 성장하고 있고, 패키지기판 부문은 7개 분기 만에 흑자 전환에 성공하며 DDR5 비중 확대가 진행 중이다. 다만 2022년 24.4%에 달했던 영업이익률이 2025년 7.1%로 낮아진 뒤 아직 완전히 회복되지 않은 상태이며, 부채비율 상승과 현금흐름 둔화 등 재무구조 변화도 함께 나타나고 있다. 창원 신공장의 완전 가동 시점, 패키지기판 가동률의 정상화 속도, 신규 사업(열관리 부품, Copper-Clip)의 매출 기여 여부가 향후 실적 궤적을 좌우할 주요 변수로 꼽힌다. 증권가에서는 목표주가를 상향 조정하는 리포트가 나오는 동시에, 과거 대비 낮아진 수익성과 패키지기판 경쟁력 약화를 지적하는 시각도 함께 존재한다. 이 리포트는 투자 의견이나 목표주가를 제시하지 않으며, 매수·매도 판단에 활용될 수 없는 정보 제공 목적의 자료다.
English version
A recovery in automotive and data-center leadframe demand combined with a turnaround in package substrate profitability has driven a clear improvement in Haesung DS quarterly results since the third quarter of 2025.
Haesung DS manufactures leadframes and package substrates (PKG Substrate) used in semiconductor packaging processes. As of the nine months ended September 2025, leadframes accounted for about 77% of revenue and package substrates about 23%. The company is regarded as the world's second-largest leadframe supplier by market share, supplying primarily global OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) firms and automotive semiconductor makers. As of 2024, leadframe revenue was split 66% automotive and 34% IT and appliances, showing a heavy tilt toward the automotive end market. Package substrates are supplied for commodity memory (DDR4 through DDR5) to global memory makers and OSAT customers, using a Reel-to-Reel process that the company says is unique in the industry and provides cost advantages versus peers. In 2022 the company began a three-year, KRW 350 billion investment to expand a new plant at its Changwon site for leadframe and packaging substrate production, which has ramped up in stages since completion in 2024. As a new growth area, the company is preparing thermal management packaging components that apply its existing leadframe technology to address the higher power and voltage trends in AI data centers. Corporate governance-wise, Haesung DS sits within the Haesung Group, which also includes Haesung Industrial and Korea Paper affiliates.
Full-year 2025 revenue came to KRW 653.4 billion, up from KRW 603.0 billion in 2024, but operating profit fell to KRW 46.5 billion (7.1% margin) from KRW 56.9 billion (9.4%) in 2024, and the margin decline is even starker against 2022's KRW 204.4 billion (24.4%). Moving from 2023's revenue of KRW 672.2 billion and operating profit of KRW 102.5 billion (15.2%) through 2024 and 2025, rising raw material costs combined with lower package substrate utilization appear to have compressed margins step by step. On a quarterly basis, the second quarter of 2025 produced revenue of KRW 157.4 billion and operating profit of KRW 8.2 billion, but the company posted a net loss of roughly KRW 0.4 billion. Profitability then recovered, with third-quarter 2025 revenue of KRW 178.6 billion, operating profit of KRW 16.1 billion and net profit of KRW 14.1 billion, followed by fourth-quarter revenue of KRW 180.0 billion, operating profit of KRW 21.8 billion and net profit of KRW 9.6 billion. In the first quarter of 2026, revenue was KRW 188.7 billion and operating profit KRW 11.0 billion, a sequential decline in operating profit though net profit held steady at KRW 10.8 billion, while the second quarter of 2026 delivered revenue of KRW 211.1 billion, operating profit of KRW 24.9 billion and net profit of KRW 19.1 billion, the strongest of the last five quarters. Summed over the most recent four quarters (Q3 2025 through Q2 2026), revenue totaled roughly KRW 758.3 billion, operating profit about KRW 73.8 billion and net profit about KRW 53.6 billion, all above the full-year 2025 figures. Owners' equity rose from KRW 447.3 billion in 2022 to KRW 564.4 billion in 2025, while the debt ratio climbed from 33.7% in 2023 to 56.0% in 2025, reflecting balance sheet changes tied to new plant investment. Operating cash flow declined from KRW 196.9 billion in 2022 to KRW 67.0 billion in 2025, a pattern consistent with lower earnings alongside an elevated investment period.
The leadframe industry appears to have entered a phase of rising European and Chinese automotive and data-center orders as automotive semiconductor inventory adjustments wind down. According to S&P Global Mobility, the global automotive semiconductor market is projected to grow from roughly $90 billion in 2025 to $139 billion by 2031, with expanding autonomous driving and infotainment features underpinning long-term demand. In package substrates, as competitors focus on high-value products such as FC-BGA and FC-CSP, a supply gap has emerged in lower-value capacity for commodity DRAM (DDR4/DDR5) substrates, and part of that gap is reportedly shifting to Haesung DS, which holds relatively ample mid- and low-tier capacity. Memory demand tied to expanding AI data center investment is said to be keeping both DDR5 and DDR4 demand firm. As global leadframe competitors move to raise prices in succession, Haesung DS is seen as having room to implement its first price increase since the pandemic. That said, some assessments note the package substrate business has lagged behind trends such as multilayer substrates, resulting in some loss of industry market share, so the competitive picture contains both favorable and unfavorable elements.
| Price | ₩59,700 |
|---|---|
| Market cap | ₩1.01T |
| P/E | 18.9 |
| P/B | 1.76 |
| ROE | 9.6% |
| Dividend yield | 1.51% |
The company reportedly expects a phase of simultaneous top-line growth and margin recovery following price increases on key products effective April 1. The leadframe segment has been reflecting the effects of a capacity expansion undertaken since March to meet rising demand, and while the new Changwon plant currently operates only one of its three floors, industry estimates suggest maximum annual capacity could rise from KRW 650 billion to KRW 720 billion once all three floors are operating within the year. In the package substrate segment, expanded supply of the D1b Prime product starting in the third quarter and the start of D1c product mass production in early August are cited as grounds for a second-half recovery. If the D1b Prime qualification test for a domestic customer is passed, additional supply is expected to begin sequentially at the domestic and Chinese plants, with expanding DDR5 exposure cited as a medium-term growth driver. On the new product front, sample testing of a Copper-Clip product for AI servers is under way, and approval could open a supply opportunity tied to a North American GPU customer's new 800V server rack rollout, according to analyst commentary. In the leadframe segment, the company is reportedly considering further price increases in line with moves by global competitors.
Haesung DS shares appear to trade in a range that mixes the valuation band formed during the profit boom around 2022 with the band that has emerged during the recent earnings recovery. The stock's price-to-book level has moved between the upper and lower ends of its five-year average historically, and whether the recent earnings recovery continues is cited as a key point for any valuation reassessment. Dividends have been paid annually, with the payout ratio varying year to year depending on net profit. Meritz Securities set a target price of KRW 75,000 in an April 2026 report, and DB Securities said in a June 2026 report that it was maintaining a Buy rating and a target price of KRW 110,000. These target prices, however, are based on each brokerage's own earnings estimates and multiple assumptions and are subject to revision as subsequent results unfold.
A trend of rising European and Chinese automotive and data-center leadframe orders has reportedly been detected, with order backlogs said to be secured through August. Supported by price increases among global competitors, the company is also reported to be considering its first additional price hike since the pandemic. Since rising copper costs are linked to product pricing, some of the raw material cost burden may be offset.
The package substrate business is reported to have turned profitable after seven consecutive loss-making quarters, with expanding DDR5 revenue displacing older, lower-margin products. New product milestones are proceeding sequentially, including expanded D1b Prime supply from the third quarter and the start of D1c mass production in early August. A supply gap in low-value commodity DRAM substrates created as competitors focus on high-value products is also reportedly shifting in part toward Haesung DS.
The company is preparing thermal management packaging components to address higher power and voltage trends in AI data centers, with end customers presumed to be CSPs and major technology firms. Sample testing of a Copper-Clip product for AI servers is also under way, with approval cited as a potential supply opportunity tied to a North American GPU customer. These new businesses have not yet contributed meaningfully to revenue but are mentioned as medium- to long-term growth drivers.
The operating margin fell from 24.4% in 2022 to 7.1% in 2025, and despite recent quarterly recovery it remains below past double-digit profitability levels. A combination of raw material price swings and lower utilization could again weigh on margins. Some reports have assessed that a return to double-digit profitability within the year would not be easy.
There are assessments that the package substrate business has lagged behind current trends such as multilayer substrates, resulting in some loss of industry market share. Automotive semiconductor substrates, which make up a significant share of revenue, remain sensitive to customer inventory issues. Because results depend heavily on new customer entry and qualification test outcomes, there is a risk of schedule delays.
The debt ratio rose from 33.7% in 2023 to 56.0% in 2025, while operating cash flow declined from KRW 196.9 billion in 2022 to KRW 67.0 billion in 2025. With capital expenditure for the new plant continuing, a slower pace of earnings recovery could add to financial burden. The timing of investment payback and the speed of utilization normalization could influence the balance sheet going forward.
Since posting a net loss in the second quarter of 2025, Haesung DS has recorded net profit for four consecutive quarters, continuing an earnings recovery trend. The leadframe segment is growing on the back of recovering automotive and data-center demand combined with price increases, while the package substrate segment has turned profitable after seven consecutive loss-making quarters as DDR5 exposure expands. However, the operating margin, which reached 24.4% in 2022, fell to 7.1% in 2025 and has not yet fully recovered, and balance sheet changes such as a rising debt ratio and slower cash flow have also emerged. The timing of full operation at the new Changwon plant, the pace of package substrate utilization normalization, and whether new businesses such as thermal management components and Copper-Clip products contribute to revenue are cited as key variables that will shape the future earnings trajectory. While some brokerage reports have raised target prices, other views point to profitability that remains below past levels and a weakened competitive position in package substrates. This report presents no investment opinion or target price and is intended for informational purposes only, not as a basis for buy or sell decisions.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
(full report)