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Haesung Ds · 반도체 · 코스피 · 리포트 2026-06-16
차량용 리드프레임 수요 강세와 DDR5 패키지기판 회복, AI 방열부품 진입 기대가 겹친 가운데 원자재 판가 시차가 단기 마진을 좌우하는 국면이다.
해성디에스는 반도체 칩과 외부 회로를 잇는 리드프레임과 패키지기판(BGA)을 양산하는 해성그룹 계열 반도체 부품 전문기업이다. 권민규 SK증권 연구원은 동사가 반도체 기판을 주력으로 영위하며 범용 메모리(DDR4~DDR5)용 패키징 기판과 IT·차량용 리드프레임을 공급한다고 설명했다. 3분기 누적 기준 매출 비중은 리드프레임 77%, 패키징 기판 23%로 파악된다. 과거 보도에서는 매출 비중이 리드프레임 65%, BGA 35% 수준으로 제시된 바 있어, 시점에 따라 비중이 변동한다. 세 개 생산 라인 모두 원소재를 두루마리 형태로 감아 제품을 연결된 상태로 생산하는 릴투릴(Reel-to-Reel) 방식을 채택해 시트 방식 대비 생산 속도와 비용에서 유리하다. 특히 BGA 라인에 릴투릴 방식을 도입한 기업은 국내에서 해성디에스가 유일하다. 리드프레임은 신뢰성이 중요한 차량용 반도체를 중심으로 견조한 수요를 보이며, 인피니언·ST마이크로일렉트로닉스·NXP·TI 등 글로벌 차량용 반도체 기업과 거래한다. 국내에서 FC-BGA 사업을 영위하는 기업으로는 삼성전기·대덕전자·LG이노텍·해성디에스가 거론되나, 서버용 FC-BGA를 영위하는 국내 기업은 삼성전기가 유일하다. 이처럼 해성디에스는 차량용 리드프레임에서 글로벌 상위 지위를 확보한 한편, 패키지기판에서는 범용 메모리 영역을 기반으로 고부가 영역 확장을 모색하는 위치다.
확정 실적을 보면 매출은 2022년 8,393억원에서 2023년 6,722억원, 2024년 6,030억원으로 감소한 뒤 2025년 6,534억원으로 반등했다. 반면 영업이익은 2022년 2,044억원(영업이익률 24.4%)에서 2023년 1,025억원(15.2%), 2024년 569억원(9.4%), 2025년 465억원(7.1%)으로 추세적으로 축소돼 외형보다 수익성 둔화가 두드러졌다. 지배주주 순이익도 2022년 1,594억원에서 2025년 238억원으로 줄었고, ROE는 같은 기간 35.6%에서 4.2%로 하락했다. 분기 흐름은 회복의 단서를 보여주는데, 2025년 1분기 영업이익 약 4억원에서 2분기 82억원, 3분기 161억원, 4분기 218억원으로 분기를 거듭하며 개선됐다. 2026년 1분기에는 매출 1,887억원으로 분기 기준 최대 수준에 올랐으나 영업이익은 110억원으로 직전 분기 대비 후퇴했다. 메리츠증권은 2026년 1분기 매출은 추정치에 부합했으나 영업이익은 추정치를 38.6% 하회했고, 주요 고객사와 LME 가격 연동제를 적용 중이지만 판가 반영에 약 1개 분기 시차가 불가피하며 패키지기판은 DDR4 매출 급감과 DDR5의 소폭 감소로 적자 전환한 것으로 추정된다고 분석했다. 삼성증권에 따르면 1분기 차량용 기판 매출은 910억원으로 전체 매출의 48%를 차지하며 사상 최대치를 달성했다. 즉 1분기 수익성 후퇴는 수요 부진이 아니라 구리·금 등 원자재 가격 상승의 판가 반영 시차에서 비롯된 일시적 성격으로 풀이된다. 영업현금흐름은 2025년 약 670억원으로 순이익을 크게 웃돌아 현금 창출력은 유지된 모습이다.
전방시장은 차량용 반도체와 메모리 패키징으로 이원화돼 있다. S&P 글로벌 모빌리티는 글로벌 차량용 반도체 시장 규모가 2025년 약 900억달러에서 2031년 1,390억달러로 성장할 것으로 전망했다. 전력반도체 중심의 글로벌 수요 확대가 대만 업체를 포함한 공급망 전반에 영향을 주면서 동사의 차량용 리드프레임 사업에 반사 수혜가 기대된다는 평가다. 메모리 측면에서는 과거 FC-CSP 쇼티지 국면과 유사하게 경쟁사들이 하이엔드 패키징 기판에 집중하면서 상대적으로 여유 있는 중·저부가 기판 생산능력을 보유한 동사로 수요가 집중될 가능성이 크다는 분석이다. 2026년부터 국내 A사 D1b Prime, B사 D1b, 중국 C사 D1y, 미국 D사 D5 등 주요 메모리 고객사향 양산이 예정돼 있다. 동사는 글로벌 리드프레임 상위권 업체로 평가되나, 패키지기판에서는 후발주자 인식이 남아 있어 경쟁 포지션이 부문별로 갈린다. 방열 부품인 히트슬러그 시장은 일본의 신코와 미국의 하니웰 등이 전체 수요의 85%를 과점하고 있으나 기존 업체들이 납기를 맞추지 못할 정도로 공급 부족이 발생하고 있다는 진단이다. 이처럼 차량용·메모리·방열 영역 모두에서 공급 부족 또는 점유율 확대 기회가 거론되는 국면이다.
| 주가 | ₩52,300 |
|---|---|
| 시가총액 | 8,891억원 |
| PER | 26.1 |
| PBR | 1.59 |
| ROE | 6.2% |
| 배당수익률 | 1.72% |
회사와 증권가는 2분기 이후 본격적인 회복을 전망한다. 유진투자증권은 리드프레임의 주요 원재료인 구리와 금 가격이 큰 폭으로 올랐으나 판가 인상은 3월부터 적용되면서 수익성이 소폭 훼손됐고, 2분기부터는 인상된 판가가 실적에 전면 반영되면서 큰 폭의 개선이 가능할 것이라고 진단했다. 회사측은 차량용 리드프레임 물량이 늘고 패키지기판의 DDR 수요 증가 및 점유율 확대가 실적 개선에 영향을 끼쳤으며, 하반기부터 DDR5 패키지기판 물량이 급증하고 국내외 신규 고객사 및 신제품 양산 확보에 주력하는 만큼 중장기 성장세가 가속화될 것으로 전망한다고 밝혔다. 증설 측면에서는 신공장 3개층 가운데 현재 1개층만 가동 중이나 3개층 모두 연내 가동 시 합산 연 최대 생산능력이 6,500억원에서 7,200억원까지 증가가 예상된다는 분석이 제시됐다. 패키지기판은 현재의 릴투릴 방식에서 나아가 타 기판업체와 동일한 패널 공정 진출을 모색 중이며, 신공장 여유공간을 활용해 내년 4분기 완공을 목표로 하는 것으로 파악된다. 신사업으로는 2분기에 고객사와 히트슬러그 제품 품질 테스트를 진행하며, 수주 확정 시 하반기부터 매출에 반영될 것으로 전망된다. 다만 이들 전망은 증권사 추정과 회사 코멘트에 기반한 것으로, 실제 판가 반영 속도와 신제품 수주 확정 여부가 관건이다.
동사 주식은 과거 차량용 리드프레임 비중이 높고 패키지기판 내 하이엔드 공급이 제한적이라는 점에서 국내 기판 업체 대비 멀티플 할인을 받아왔다. 메리츠증권은 역사적으로 동사가 국내 기판 업체 대비 멀티플 할인을 받아왔으며, 최근 국내 기판 업체 주가 랠리 국면에서 동사만 소외되며 멀티플 격차가 과도하게 확대됐다고 평가했다. 헤드라인 자기자본이익률(ROE)은 약 6.2%, 주당순이익(EPS)은 약 2,004원, 주당순자산(BPS)은 약 32,896원 수준으로, 이익이 저점을 지나 회복되는 국면을 반영한다. 현재 주가수익비율은 과거 거래 밴드(대체로 10~20배대) 상단을 크게 웃도는 구간으로, 이는 이익 회복 기대가 선반영된 결과로 해석할 수 있다. 순자산 대비로는 프리미엄이 형성된 구간이며, 배당 측면에서 2025년 주당배당금은 900원, 배당성향은 64.2%, 배당수익률은 약 1.6% 수준으로 집계됐다. 증권가 일부는 AI 시대 수요 팽창을 근거로 경쟁사와 동등한 20~23배 수준까지 멀티플 격차가 좁혀질 수 있다는 시각을 제시했으나, 이는 신제품 수주와 이익 회복 현실화를 전제로 한다.
차량용 고객사의 재고 조정이 마무리되며 연초부터 수요 강세가 이어지고 있다. 전장·전력반도체 수요 확대와 대만 경쟁사의 생산 믹스 변화에 따른 반사 수혜가 더해지며 리드프레임은 사실상 풀가동에 진입했다. 1분기 차량용 기판 매출은 910억원으로 전체의 48%를 차지하며 사상 최대치를 기록했다.
패키지기판은 DDR5 중심 신규 고객사 확대와 단가 인상으로 회복이 진행 중이다. 메리츠증권은 패키지기판이 DDR5 기준 주요 고객사의 '1B Prime' 납품이 시작되며 분기 성장세가 재개될 것으로 전망했다. SK증권은 4분기부터 DDR5 수요 강세와 점유율 상승으로 가동률 상승과 이익률 개선이 본격화될 것으로 분석했다.
리드프레임 가공 기술을 토대로 AI 데이터센터용 방열부품 시장 진입이 모색되고 있다. AI 서버용 히트슬러그 사업이 3분기 중 빅테크 고객사향 양산 단계에 진입할 가능성이 중장기 성장 동력으로 부각되고 있다. 기존 업체들의 공급 부족으로 기반 기술이 동일한 리드프레임 업체들에 빅테크의 제품 개발 요구가 쏟아지는 상황으로 진단된다.
구리·금 가격 상승분이 판가에 반영되기까지 시차가 존재해 단기 마진이 변동한다. 메리츠증권은 LME 가격 연동제를 적용 중이나 판가 반영에 약 1개 분기 시차가 불가피하다고 설명했다. 원자재 가격이 추가로 급등하면 회복 시점이 지연될 수 있다.
영업이익률은 2022년 24.4%에서 2025년 7.1%까지 추세적으로 하락했고 ROE도 35.6%에서 4.2%로 떨어졌다. 매출이 2025년 반등했음에도 절대 이익 규모는 과거 호황기 대비 크게 낮은 수준이다. 분기 회복이 가시화되고 있으나 과거 마진 수준 복귀까지는 확인이 필요하다.
패키지기판에서는 하이엔드 공급이 제한적인 후발주자라는 인식이 남아 있다. 메리츠증권은 동사가 패키지기판 내 하이엔드 제품 공급이 제한적이라는 점에서 멀티플 할인을 받아왔다고 평가했다. 서버용 FC-BGA 등 고부가 영역은 글로벌·국내 선두 업체가 선점하고 있어 격차 축소에는 시간이 필요하다.
해성디에스는 차량용 리드프레임에서 글로벌 상위 지위를 확보한 가운데 메모리 패키지기판과 AI 방열부품으로 외연을 넓히려는 전환 국면에 있다. 확정 실적상 이익은 2022년을 정점으로 추세적으로 둔화됐으나, 2025년 분기 흐름과 2026년 1분기 매출은 회복의 단서를 보여준다. 1분기 수익성 후퇴는 수요 부진이 아니라 구리·금 가격 상승의 판가 반영 시차에 기인한 것으로, 2분기 이후 판가 전면 반영 여부가 단기 관건이다. 강세 요인으로는 차량용 풀가동, DDR5 회복, 히트슬러그 신사업이, 약세 요인으로는 원자재 시차, 수익성 추세, 패키지기판 후발 한계가 같은 무게로 거론된다. 밸류에이션은 과거 거래 밴드 상단을 웃돌며 이익 회복 기대가 선반영된 구간으로, 신제품 수주와 마진 회복의 현실화가 향후 방향을 좌우할 것이다. 본 자료는 정보 제공용이며 투자 판단의 책임은 투자자 본인에게 있다.
English version
Strong automotive leadframe demand, a DDR5 package-substrate recovery, and a potential entry into AI thermal components converge, while raw-material price lags drive near-term margins.
Haesung DS is a semiconductor-component specialist in the Haesung Group that mass-produces leadframes and package substrates (BGA) connecting chips to external circuits. SK Securities analyst Kwon Min-gyu noted the company's core business is semiconductor substrates, supplying commodity-memory (DDR4–DDR5) packaging substrates and IT and automotive leadframes. On a cumulative third-quarter basis the revenue mix was leadframes 77% and packaging substrates 23%. Earlier coverage cited a mix of roughly 65% leadframes and 35% BGA, so the split shifts over time. All three production lines use a reel-to-reel method that winds raw material into a roll and produces connected parts, giving speed and cost advantages over the sheet method. Notably, Haesung DS is the only domestic firm to apply the reel-to-reel method on a BGA line. Leadframes see steady demand centered on reliability-critical automotive chips, and the company trades with global automotive-chip firms including Infineon, STMicroelectronics, NXP, and TI. Domestic FC-BGA players cited include Samsung Electro-Mechanics, Daeduck, LG Innotek, and Haesung DS, though Samsung Electro-Mechanics is the only domestic firm in server FC-BGA. Thus Haesung DS holds a global top-tier position in automotive leadframes while seeking to expand from commodity-memory substrates into higher-value areas.
On confirmed results, revenue fell from KRW 839.4bn in 2022 to KRW 672.2bn in 2023 and KRW 603.0bn in 2024, then rebounded to KRW 653.4bn in 2025. Operating profit, however, shrank steadily from KRW 204.4bn (24.4% margin) in 2022 to KRW 102.5bn (15.2%) in 2023, KRW 56.9bn (9.4%) in 2024, and KRW 46.5bn (7.1%) in 2025, so margin erosion outweighed the top line. Owner net profit also fell from KRW 159.4bn in 2022 to KRW 23.8bn in 2025, and ROE dropped from 35.6% to 4.2% over the same span. The quarterly path shows recovery clues: operating profit rose from about KRW 0.4bn in 1Q 2025 to KRW 8.2bn in 2Q, KRW 16.1bn in 3Q, and KRW 21.8bn in 4Q. In 1Q 2026 revenue reached a quarterly high of KRW 188.7bn, but operating profit of KRW 11.0bn fell from the prior quarter. Meritz Securities said 1Q 2026 revenue met its estimate but operating profit missed by 38.6%, that the LME price-linkage with key customers entails an unavoidable lag of about one quarter, and that the package-substrate segment likely swung to a loss on a sharp DDR4 decline and a modest DDR5 dip. Per Samsung Securities, 1Q automotive-substrate revenue was KRW 91.0bn, 48% of total revenue and a record high. In short, the 1Q margin setback is read as temporary, stemming from the price-reflection lag on rising copper and gold rather than weak demand. Operating cash flow of about KRW 67.0bn in 2025 far exceeded net profit, indicating cash generation held up.
End-markets are split between automotive chips and memory packaging. S&P Global Mobility projected the global automotive-semiconductor market growing from about USD 90bn in 2025 to USD 139bn in 2031. Global demand expansion centered on power semiconductors is affecting the whole supply chain, including Taiwanese firms, and is expected to bring spillover benefits to the company's automotive leadframe business. On the memory side, similar to a past FC-CSP shortage, rivals concentrating on high-end packaging substrates may concentrate demand on the company, which holds relatively ample mid- and low-value substrate capacity. Mass production for key memory customers—Korea's Company A D1b Prime, Company B D1b, China's Company C D1y, and the U.S. Company D D5—is scheduled from 2026. The company is regarded as a top-tier global leadframe maker, but a latecomer perception lingers in package substrates, so its competitive position varies by segment. In heat slugs, Japan's Shinko and the U.S.'s Honeywell oligopolize about 85% of demand, yet a shortage has emerged with incumbents unable to meet delivery timelines. Across automotive, memory, and thermal areas, shortages or share-gain opportunities are being cited.
| Price | ₩52,300 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.89T |
| P/E | 26.1 |
| P/B | 1.59 |
| ROE | 6.2% |
| Dividend yield | 1.72% |
The company and analysts foresee a fuller recovery from the second quarter. Eugene Investment said copper and gold—key leadframe inputs—rose sharply while price hikes applied only from March, modestly denting profitability, and that fully reflected higher prices from the second quarter could enable a large improvement. The company said higher automotive-leadframe volumes and rising DDR demand and share gains in package substrates drove the improvement, and that with DDR5 substrate volumes surging in the second half and a focus on securing new domestic and overseas customers and product mass production, medium- to long-term growth should accelerate. On capacity, only one of the new plant's three floors is operating now, but if all three run within the year, combined maximum annual capacity is expected to rise from KRW 650bn to KRW 720bn. For package substrates, the company is exploring a move beyond reel-to-reel into the panel process used by other substrate makers, targeting completion in the fourth quarter of next year using spare space in the new plant. On new business, the company is running heat-slug quality tests with a customer in the second quarter, and revenue could be reflected from the second half once orders are confirmed. Still, these outlooks rest on analyst estimates and company comments, with the pace of price pass-through and new-product order confirmation being the key variables.
The stock has historically traded at a multiple discount to domestic substrate makers, given its heavy automotive-leadframe weighting and limited high-end supply within package substrates. Meritz Securities noted the company has long carried a multiple discount versus domestic substrate peers, and that during the recent peer rally it was left behind, widening the gap excessively. Headline return on equity is about 6.2%, earnings per share about KRW 2,004, and book value per share about KRW 32,896, reflecting earnings recovering off a trough. The current price-earnings ratio sits well above the upper end of its past trading band (broadly the 10–20x area), which can be read as earnings-recovery expectations being priced in ahead. The stock trades at a premium to net assets, and on dividends, the 2025 dividend per share was KRW 900, the payout ratio 64.2%, and the dividend yield about 1.6%. Some analysts argue the multiple gap could narrow toward a peer-equivalent 20–23x amid AI-era demand expansion, but this assumes new-product orders and an earnings recovery materialize.
Automotive customers' inventory adjustment has wrapped up, sustaining strong demand from early in the year. With expanding electronics and power-semiconductor demand plus spillover from Taiwanese rivals' mix shifts, leadframes have effectively reached full utilization. First-quarter automotive-substrate revenue of KRW 91.0bn was 48% of total and a record high.
Package substrates are recovering on DDR5-led new-customer expansion and price hikes. Meritz Securities expects the segment to resume quarterly growth as DDR5 '1B Prime' shipments to a key customer begin. SK Securities sees utilization and margins improving in earnest from the fourth quarter on strong DDR5 demand and rising share.
Building on leadframe processing know-how, the company is seeking entry into AI-datacenter thermal parts. The possibility of the AI-server heat-slug business entering mass production for a big-tech customer in the third quarter is highlighted as a medium-term growth driver. With incumbents short on supply, big-tech firms are reportedly flooding leadframe makers sharing the same base technology with product-development requests.
A lag exists before copper and gold cost increases reach prices, making near-term margins volatile. Meritz Securities said the LME price-linkage entails an unavoidable lag of about one quarter. Further raw-material spikes could push back the recovery timing.
Operating margin trended down from 24.4% in 2022 to 7.1% in 2025, and ROE fell from 35.6% to 4.2%. Although revenue rebounded in 2025, absolute profit remains far below the prior boom. A quarterly recovery is emerging, but a return to past margin levels still needs confirmation.
A latecomer perception lingers in package substrates, where high-end supply is limited. Meritz Securities said the company has carried a multiple discount given its limited high-end product supply within package substrates. High-value areas such as server FC-BGA are dominated by global and domestic leaders, so closing the gap will take time.
Haesung DS holds a global top-tier position in automotive leadframes while in a transition phase to broaden into memory package substrates and AI thermal components. Confirmed results show profit trending down after peaking in 2022, but the 2025 quarterly path and 1Q 2026 revenue offer recovery clues. The 1Q margin setback stemmed from the price-reflection lag on rising copper and gold rather than weak demand, so whether prices are fully reflected from the second quarter is the near-term swing factor. Bull points—full automotive utilization, DDR5 recovery, and the heat-slug venture—are weighed equally against bear points: raw-material lags, the profitability downtrend, and latecomer constraints in package substrates. Valuation sits above the upper end of the past trading band, pricing in earnings-recovery expectations ahead, so the realization of new-product orders and margin recovery will dictate the path. This material is for information only, and investment decisions rest with the investor.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)