KOSAI — AI 종목 리서치 · 인터랙티브 리포트 ↗ · 전체 종목

와이엠씨 (155650) — SiC 수요 확대 속 실적 변동성 공존

YMC · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05

요약

AI 반도체발 SiC 리사이클 수요 확대가 구조적 성장동력으로 부각되는 가운데, 디스플레이 업황 둔화로 다년간 이어진 수익성 저하와 분기별 실적 기복이 함께 나타나고 있다.

핵심 포인트

사업 개요

와이엠씨는 디스플레이 및 반도체 공정용 소재·부품을 생산하는 코스닥 상장 소부장 기업이다. 핵심 사업은 크게 두 축으로 나뉜다. 첫째는 디스플레이 증착공정(Sputtering)에 사용되는 배선재 타겟(Target)과 이를 챔버에 장착하는 Backing Plate 등 디스플레이용 소재·부품 사업이며, 국산화를 통해 경쟁력을 확보한 분야다. 둘째는 2016년 인수한 자회사 와이컴을 통해 영위하는 반도체 Parts 재생사업으로, 반도체 식각 공정용 Plasma Chamber에 사용되는 SiC(실리콘카바이드) Focus Ring을 재생·가공하는 사업이다. 유안타증권은 2023년 2월 보고서에서 동사가 2016년 자회사 와이컴을 인수하여 반도체 Parts 재생사업을 시작했으며, 현재 국내에서 유일하게 SiC Focus Ring Recycle 수요를 대응하고 있는 것으로 파악됨이라고 평가했다. 이 밖에 디스플레이 패널 제조 공정과 관련한 특허권과 기판 흡착 이송장치 등 자체 기술을 보유하고 있어 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 최근에는 사업 다각화 차원에서 미국 실리콘밸리 반도체 장비 스타트업 삼바 솔루션즈(Samba Solutions)에 전략적 투자를 단행하며 고대역폭메모리(HBM) 및 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 첨단 패키징용 건식 식각 장비 분야의 유망 기술을 선제적으로 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 고객 기반은 국내외 디스플레이 및 반도체 제조사로, 원가 부담 증가라는 공통 이슈 속에서 국산화·재생 기술을 통한 원가경쟁력 확보가 핵심 경쟁 전략으로 자리잡고 있다.

실적

와이엠씨의 연결 매출은 2022년 2,353.8억원에서 2023년 2,046.3억원, 2024년 1,677.3억원으로 3년 연속 축소된 뒤 2025년 1,727.8억원으로 소폭 반등(전년 대비 +3.0%)했다. 그러나 영업이익률은 2022년 9.8%에서 2023년 7.7%, 2024년 4.1%, 2025년 2.6%로 4개년 연속 하락하며 매출 감소기 이후에도 마진 회복이 뒤따르지 못했다. 지배주주순이익 역시 2022년 193.6억원에서 2025년 13.2억원으로 큰 폭 축소됐고, 2024년 67.6억원에서 2025년 13.2억원으로 다시 급감한 점이 눈에 띈다. FnGuide는 2025년 상반기 실적에 대해 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.1% 증가, 영업이익은 44.4% 감소, 당기순이익은 90.7% 감소했다고 분석하며, 원인으로 반도체·디스플레이 부품과 디스플레이 소재 사업 중심으로 매출이 증가했으나, 원가 부담 증가로 수익성은 제한적이라는 점을 지목했다. 분기별로 보면 2025년 2분기 매출 432.4억원·영업이익 24.8억원에서 3분기 매출 409.7억원·영업이익 18.6억원으로 다소 둔화된 뒤, 4분기에는 매출 474.8억원에도 영업이익이 2.1억원으로 급감하고 지배주주순이익이 -5.7억원으로 적자 전환하는 부진한 모습을 보였다. 이후 2026년 1분기 매출 471.0억원·영업이익 11.0억원·지배주주순이익 16.9억원으로 회복 조짐을 보였고, 2026년 2분기에는 매출 534.1억원·영업이익 27.9억원·지배주주순이익 24.5억원으로 최근 다섯 개 분기 중 가장 우수한 실적을 기록하며 이익 회복 흐름이 이어졌다. 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 지배주주순이익 합계는 51.2억원으로, 2025년 4분기의 일회성 부진을 2026년 상반기 실적 개선이 상당 부분 상쇄한 모습이다.

산업 동향

산업 측면에서 가장 뚜렷한 구조적 흐름은 AI 반도체 확산에 따른 식각(Etching) 공정 증가다. 이데일리는 AI 반도체 슈퍼사이클이 본격화하면서 반도체 소재·부품 시장이 구조적 변화를 맞고 있다며, 식각 공정 증가로 SiC(실리콘카바이드) 소모가 급증하면서 관련 리사이클링 기술을 보유한 와이엠씨가 두드러진 성장세를 보이며 시장의 관심을 받고 있다고 전했다. 실제로 와이엠씨의 반도체 SiC 매출은 2020년 99억원에서 2024년 274억원으로 약 2.7배 증가했고, 2025년 반기 매출은 151억원으로 전년 동기(133억원) 대비 13% 늘었다. 회사는 AI 중심의 반도체 수요 증가와 초고성능 반도체 생산 확대가 SiC 제품 수요로 직결되고 있다며, 선제적인 CAPA 확대로 향후에도 지속적인 매출 성장이 가능할 것이라고 설명했다. 경쟁 구도에서는 국내 최대 규모의 SiC 포커스 링 재생 기술을 보유하고 있다는 점이 강점으로 꼽히며, ESG 경영 강화 흐름도 우호적 요인이다. 이데일리는 신규 부품 생산 대비 에너지 소비와 탄소배출을 줄일 수 있어 글로벌 반도체 기업들의 ESG 경영 강화 흐름과 맞닿아 있으며, ESG 기준이 강화될수록 리사이클 제품 수요도 늘어날 것으로 예상된다고 분석했다. 반면 디스플레이 부문은 국내외 패널업체의 투자 사이클과 밀접하게 연동돼 있어, 반도체 부문과 달리 상대적으로 완만한 성장 내지 정체 국면에 머물러 있는 것으로 파악된다.

핵심 지표 (2026-09-22 기준)

주가₩3,245
시가총액616억원
PER11.2
PBR0.49
ROE4.4%
배당수익률2.31%

전망

회사는 반도체 SiC 사업의 구조적 성장을 뒷받침하기 위해 기존 안성 사업장 외에 충남 당진에 약 250억원을 투자해 SiC 생산 CAPA를 대폭 확대하고 있다. 이와 함께 지난해까지 이어졌던 SiC 특허 소송이 2025년 7월 원만하게 합의되며 향후 사업 확장에 걸림돌이 사라졌고, 이에 따라 기술 경쟁력 기반의 신규 수주 확대와 글로벌 고객사 대상 공급 확대가 가능할 전망이라고 회사 측은 설명했다. 2026년 초에는 미국 삼바 솔루션즈에 대한 전략적 투자를 통해 차세대 첨단 패키징용 건식 식각 장비 기술 확보에 나섰으며, 박정근 CFO는 삼바 솔루션즈의 혁신적인 기술력과 와이엠씨의 탄탄한 제조 기반을 결합해 차세대 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 갖춘 비즈니스 모델을 구축할 것이라고 밝혔다. 주주환원 측면에서는 2026년 3월 밸류업(기업가치 제고) 계획을 공시했고, 조세특례제한법상 고배당기업 요건도 충족했다. 회사는 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업에 해당함에 따라 이번 공시를 발표했다며, 기준연도 대비 직전 사업연도의 배당소득이 감소하지 않았고 직전 사업연도 배당성향 100.52%를 기록해 고배당기업 조건을 충족했다고 설명했다. 앞서 2월에는 배당가능이익을 재원으로 자사주를 취득해 소각하는 이익소각 방식으로 50만주를 소각하기도 했다. 종합하면 반도체 SiC 부문의 구조적 성장과 신기술 투자, 주주환원 강화가 향후 실적과 주주가치의 핵심 변수로 작용할 전망이다.

밸류에이션

현재 주가는 주당순자산에 못 미치는 수준에서 형성되어 있어, 순자산 대비 할인 구간에서 거래되고 있는 것으로 나타난다. 이익 측면에서는 2025년 4분기의 적자 전환 이후 2026년 1~2분기에 연속 이익 회복이 확인되면서, 주가 배수가 반영하는 이익 기반이 다시 확장되는 흐름을 보인다. 배당 측면에서는 회사가 조세특례제한법상 고배당기업 요건을 충족할 만큼 배당성향이 높은 편이지만, 배당금 자체는 연간 실적 변동에 따라 매년 달라질 수 있어 고정된 수준으로 보기는 어렵다. 다년간의 매출·이익 축소 흐름과 2026년 상반기의 회복 신호가 동시에 존재하는 만큼, 밸류에이션 지표는 이 두 흐름 사이에서 시장의 평가를 반영하고 있는 것으로 볼 수 있다.

강세 논리

AI 반도체발 SiC 리사이클 수요 확대

AI 반도체 확산으로 식각 공정이 늘어나면서 SiC 소모가 급증하고 있으며, 회사의 반도체 SiC 매출은 2020년 이후 뚜렷한 성장세를 보였다. 당진 신규 투자로 CAPA를 확대해 놓아 향후 물량 대응 여력을 갖췄다. ESG 경영 강화 흐름도 신규 부품 대신 재생 부품 수요를 늘리는 방향으로 작용할 수 있다.

주주환원 정책의 지속적 강화

회사는 6년 연속 현금배당을 이어왔고, 고배당기업 요건을 충족할 만큼 높은 배당성향을 유지하고 있다. 배당가능이익을 활용한 자사주 이익소각과 밸류업 계획 공시 등 주주가치 제고 노력이 병행되고 있다. 이러한 정책들은 실적 부진기에도 주주환원의 일관성을 뒷받침하는 요인으로 볼 수 있다.

차세대 패키징 기술 확보를 위한 선제적 투자

미국 반도체 스타트업 삼바 솔루션즈에 대한 전략적 투자로 HBM·TSV 등 차세대 첨단 패키징용 건식 식각 장비 기술을 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 지속되던 SiC 특허 소송이 2025년 7월 합의로 마무리되면서 사업 확장의 걸림돌도 해소됐다. 이는 기존 리사이클 사업을 넘어선 신규 성장축 모색으로 해석될 수 있다.

약세 논리

다년간 이어진 매출·마진 축소

연결 매출은 2022년 2,353.8억원에서 2024년 1,677.3억원까지 3년 연속 감소했고, 영업이익률도 같은 기간 9.8%에서 4.1%로 낮아졌다. 2025년에도 영업이익률이 2.6%로 추가 하락하며 이익 규모가 매출 회복 속도를 따라가지 못하는 모습이다. 원가 부담 증가가 지속되면서 수익성 회복이 더디게 진행되고 있다.

분기별 실적 변동성

2025년 4분기에는 매출 474.8억원에도 영업이익이 2.1억원으로 급감하고, 지배주주순이익이 -5.7억원으로 적자 전환하는 부진을 보였다. 이후 두 개 분기 연속 회복세를 보였지만, 단일 분기 기준으로는 여전히 큰 폭의 등락이 반복되는 모습이다. 이런 변동성은 특정 분기의 일회성 요인이나 계절적 수요 편차에 따른 것으로 추정된다.

전방 산업 투자 사이클 의존도

디스플레이 부문 매출은 국내외 패널업체의 설비투자와 생산 스케줄에 크게 좌우되는 구조다. 반도체 부문 역시 궁극적으로는 고객사의 생산 가동률과 식각 공정 투자 속도에 연동된다. 전방 업체의 투자 축소나 지연이 발생하면 실적에 직접적인 영향을 줄 수 있다.

리스크 요인

체크포인트

결론

와이엠씨는 디스플레이 소재·부품 사업이라는 기존 축과, AI 반도체 확산에 힘입어 성장하는 SiC 리사이클 사업이라는 새로운 축을 동시에 보유한 기업이다. 다년간 이어진 매출·영업이익률 축소와 2025년 4분기의 일시적 적자는 약세 요인으로 작용하지만, 2026년 1~2분기 연속된 이익 회복과 SiC 매출의 구조적 성장, 당진 증설, 삼바 솔루션즈 투자 등은 강세 요인으로 맞선다. 주주환원 측면에서는 고배당기업 요건 충족과 이익소각, 밸류업 계획 공시 등 정책적 일관성이 확인된다. 다만 디스플레이 부문의 전방 투자 사이클 의존도와 원가 부담이라는 구조적 과제는 여전히 해소되지 않았다. 앞으로의 분기 실적과 신규 투자의 수익화 속도가 회사의 방향성을 가늠하는 핵심 변수가 될 것으로 보인다. 투자 판단에 앞서 다음 분기 실적 공시와 당진 증설 가동 현황을 함께 확인할 필요가 있다.

출처 · Sources


English version

YMC (155650) — SiC Demand Growth Amid Earnings Volatility

Summary

While AI-driven demand for SiC recycling is emerging as a structural growth driver, the company also shows multi-year profitability decline and quarter-to-quarter earnings swings tied to the display industry slowdown.

Key points

Business

YMC is a KOSDAQ-listed materials and parts supplier for the display and semiconductor process industries. Its business is built on two pillars. The first is display sputtering materials, including wiring targets and backing plates used to mount targets inside deposition chambers, an area where the company built competitiveness through domestic localization. The second is a semiconductor parts recycling business operated through subsidiary Ycom, acquired in 2016, which reconditions SiC (silicon carbide) focus rings used in plasma chambers for etch processes. Yuanta Securities noted in a February 2023 report that the company entered the recycling business in 2016 via the Ycom acquisition and was understood to be the sole domestic player addressing SiC focus ring recycling demand. The company also holds proprietary patents related to display panel manufacturing processes and substrate handling technology that support product competitiveness. More recently, as part of business diversification, YMC made a strategic investment in Samba Solutions, a Silicon Valley semiconductor equipment startup, aiming to secure promising dry etching technology for next-generation advanced packaging used in high-bandwidth memory (HBM) and through-silicon-via (TSV) applications. Its customer base spans domestic and overseas display and semiconductor manufacturers, and amid a shared industry challenge of rising cost pressure, securing cost competitiveness through localization and recycling technology remains a core strategic focus.

Earnings

YMC's consolidated revenue declined for three straight years, from KRW 235.4 billion in 2022 to KRW 204.6 billion in 2023 and KRW 167.7 billion in 2024, before rebounding modestly to KRW 172.8 billion in 2025 (+3.0% YoY). However, operating margin fell for four consecutive years, from 9.8% in 2022 to 7.7% in 2023, 4.1% in 2024, and 2.6% in 2025, meaning margin recovery did not follow the revenue rebound. Owner net income also shrank sharply, from KRW 19.36 billion in 2022 to KRW 1.32 billion in 2025, with a notable sharp drop from KRW 6.76 billion in 2024. FnGuide's analysis of first-half 2025 results found that consolidated revenue rose 5.1% year-on-year while operating profit fell 44.4% and net profit fell 90.7%, attributing this to increased revenue in semiconductor and display parts and materials businesses being offset by rising cost pressure that limited profitability. On a quarterly basis, revenue of KRW 43.24 billion and operating profit of KRW 2.48 billion in Q2 2025 softened to KRW 40.97 billion and KRW 1.86 billion in Q3, before Q4 2025 saw operating profit collapse to just KRW 0.21 billion despite revenue of KRW 47.48 billion, with owner net income turning negative at KRW -0.57 billion. This was followed by a recovery signal in Q1 2026, with revenue of KRW 47.10 billion, operating profit of KRW 1.10 billion, and owner net income of KRW 1.69 billion, and Q2 2026 posted the strongest results of the recent five-quarter window, with revenue of KRW 53.41 billion, operating profit of KRW 2.79 billion, and owner net income of KRW 2.45 billion. The trailing four-quarter (Q3 2025 through Q2 2026) owner net income total of KRW 5.12 billion suggests the first-half 2026 improvement has largely offset the one-off weakness seen in Q4 2025.

Industry

The most notable structural industry trend is rising demand for etching processes tied to AI semiconductor expansion. Edaily reported that as the AI semiconductor supercycle intensifies, the semiconductor materials and parts market is undergoing structural change, and companies with recycling technology like YMC are drawing market attention as etch-process growth drives surging SiC consumption. Indeed, YMC's semiconductor SiC revenue grew roughly 2.7-fold from KRW 9.9 billion in 2020 to KRW 27.4 billion in 2024, and first-half 2025 revenue of KRW 15.1 billion rose 13% from the same period a year earlier (KRW 13.3 billion). The company explained that rising AI-centric semiconductor demand and expanding production of ultra-high-performance chips are directly translating into SiC product demand, and that its proactive capacity expansion should enable continued revenue growth going forward. Competitively, the company is noted for holding the largest domestic SiC focus ring recycling technology capacity, and strengthening ESG trends are considered a favorable tailwind, as recycled parts reduce energy consumption and carbon emissions compared to producing new parts, aligning with global semiconductor firms' ESG management push, with recycled product demand expected to grow as ESG standards tighten. In contrast, the display segment remains closely tied to the capital expenditure cycles of domestic and overseas panel makers, and appears to be in a relatively slower growth or stagnant phase compared to the semiconductor segment.

Key metrics (2026-09-22 as of)

Price₩3,245
Market cap₩0.06T
P/E11.2
P/B0.49
ROE4.4%
Dividend yield2.31%

Outlook

To support structural growth in its semiconductor SiC business, the company is investing roughly KRW 25 billion in Dangjin, South Chungcheong Province, in addition to its existing Anseong plant, substantially expanding SiC production capacity. The company also stated that a SiC-related patent lawsuit that had continued through the prior year was amicably settled in July 2025, removing an obstacle to future business expansion and paving the way for expanded orders and supply to global customers based on its technological competitiveness. In early 2026, the company made a strategic investment in U.S.-based Samba Solutions to secure next-generation advanced packaging dry etching technology, with CFO Park Jung-geun stating that the move would combine Samba Solutions' innovative technology with YMC's solid manufacturing base to build a uniquely competitive business model in the next-generation semiconductor market. On shareholder returns, the company disclosed a corporate value-up plan in March 2026 and met the requirements to be designated a high-dividend company under the Special Tax Treatment Control Act. The company explained that it made this disclosure because it qualifies as a high-dividend company under Article 104-27 of the Act, having maintained dividend income without decline versus the base year and posting a payout ratio of 100.52% for the prior fiscal year. Earlier, in February, the company retired 500,000 shares through a profit-funded treasury share cancellation. Taken together, structural growth in the semiconductor SiC segment, new technology investment, and strengthened shareholder returns are likely to remain the key variables shaping future earnings and shareholder value.

Valuation

The current share price sits below net asset value per share, indicating the stock trades at a discount to its net asset base. On the earnings side, following the net loss in Q4 2025, consecutive profit recovery was confirmed in Q1 and Q2 2026, suggesting the earnings base underlying valuation multiples is expanding again. On dividends, the company's payout ratio is high enough to meet high-dividend company criteria under the Special Tax Treatment Control Act, but the dividend amount itself can vary year to year with annual results, making it difficult to view as a fixed level. With multi-year revenue and profit contraction and first-half 2026 recovery signals coexisting, valuation metrics can be seen as reflecting the market's assessment balanced between these two trends.

Bull case

AI Semiconductor-Driven SiC Recycling Demand Growth

As AI semiconductor expansion increases etching processes, SiC consumption is rising sharply, and the company's semiconductor SiC revenue has shown clear growth since 2020. New capacity investment in Dangjin has positioned the company to handle future volume. Strengthening ESG management trends could also increase demand for recycled parts over new ones.

Continuous Strengthening of Shareholder Return Policy

The company has maintained cash dividends for six consecutive years and sustains a payout ratio high enough to meet high-dividend company criteria. Efforts to enhance shareholder value are running in parallel, including profit-funded treasury share cancellation and disclosure of a value-up plan. These policies can be viewed as factors supporting consistency in shareholder returns even during periods of weaker performance.

Proactive Investment to Secure Next-Generation Packaging Technology

Through a strategic investment in U.S. semiconductor startup Samba Solutions, the company is moving to secure dry etching equipment technology for next-generation advanced packaging including HBM and TSV. The prior SiC patent litigation was resolved through a July 2025 settlement, removing an obstacle to business expansion. This can be interpreted as an exploration of new growth avenues beyond the existing recycling business.

Bear case

Multi-Year Revenue and Margin Contraction

Consolidated revenue fell for three straight years from KRW 235.4 billion in 2022 to KRW 167.7 billion in 2024, while operating margin declined from 9.8% to 4.1% over the same period. Operating margin fell further to 2.6% in 2025, with profit failing to keep pace with the revenue recovery. Continued cost pressure has slowed the pace of profitability recovery.

Quarter-to-Quarter Earnings Volatility

In Q4 2025, despite revenue of KRW 47.48 billion, operating profit fell sharply to KRW 0.21 billion, and owner net income turned negative at KRW -0.57 billion. While two consecutive quarters of recovery followed, single-quarter results still show repeated large swings. This volatility is presumed to stem from one-off factors or seasonal demand variation in specific quarters.

Dependence on Downstream Industry Investment Cycles

Display segment revenue is heavily dependent on the capital expenditure and production schedules of domestic and overseas panel makers. The semiconductor segment is also ultimately tied to customers' production utilization rates and the pace of etch-process investment. Reduced or delayed investment by downstream customers could directly affect results.

Risk factors

What to watch

Bottom line

YMC holds both an established display materials and parts business and a newer growth pillar in SiC recycling that is benefiting from AI semiconductor expansion. Multi-year contraction in revenue and operating margin, along with the temporary net loss in Q4 2025, act as bearish factors, while consecutive profit recovery in Q1-Q2 2026, structural growth in SiC revenue, the Dangjin capacity expansion, and the Samba Solutions investment stand as bullish counterweights. On shareholder returns, policy consistency is evident through meeting high-dividend company criteria, share retirement, and the value-up plan disclosure. However, structural challenges remain unresolved, including dependence on the display segment's downstream investment cycle and cost pressure. Future quarterly results and the pace at which new investments generate returns are likely to be key variables shaping the company's direction going forward. Readers should review upcoming quarterly disclosures and the Dangjin expansion's operating status before forming any judgment.

본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI (full report)