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TSE · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-16
낸드 중심이던 프로브카드 사업이 DRAM·HBM 영역으로 확장되며 2026년 1분기 분기 영업이익이 과거 연간 수준에 근접할 만큼 이익 체력이 한 단계 올라섰다.
티에스이는 1995년 설립된 반도체 검사장비·소모품 전문기업으로, 2011년 코스닥에 상장했다. 사업은 전공정에서 웨이퍼 검사에 쓰이는 프로브카드와, 후공정 최종 검사단계에 적용되는 인터페이스보드·테스트소켓, 그리고 OLED 검사장비로 구성된다.2025년 상반기 별도 기준 매출 비중은 프로브카드 45%, 인터페이스 보드 28%, 테스트 소켓 12%, OLED 검사장비 14%를 기록했다. 자회사 타이거일렉은 프로브카드·인터페이스 보드 등의 원재료인 PCB를, 메가터치는 포고핀·인터포저를, GM테스트는 반도체 테스트 서비스를 공급한다. 이를 통해 원재료를 안정적으로 조달하며 원가 경쟁력을 확보하고 있다는 점이 특징이다. 프로브카드는 낸드플래시에서 출발해 기술 난도가 높은 DRAM·HBM으로 영역을 넓히고 있으며, 인터페이스보드는 AI 비메모리 수요와 연동해 글로벌 고객으로 공급이 확대되고 있다.인터페이스 보드의 경우 국내에선 삼성, SK하이닉스도 공급하고 있고 해외의 경우 AMD, 인텔, 샌디스크, 웨스턴디지털 등 글로벌로 납품하고 있다. 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)와 중화권 고객(CXMT 등)으로 고객 기반이 분산돼 있으나, 동시에 고객 집중도가 높아 발주 일정 변동에 분기 실적이 민감하게 반응하는 구조다. 통합 브랜드 'i3unify'를 앞세워 테스트 인터커넥션 부품의 종합 솔루션 경쟁력을 강조하고 있다.
실적은 메모리 업황에 따라 큰 변동성을 보여 왔다. 2022년 매출 3,392억원·영업이익 566억원(영업이익률 16.7%)의 호실적을 낸 뒤, 2023년에는 매출 2,491억원에 영업이익 -24억원으로 적자 전환했다. 2024년에는 매출 3,480억원·영업이익 399억원으로 흑자 전환했고, 2025년에는 매출 4,289억원·영업이익 492억원(영업이익률 11.5%)으로 외형이 한 단계 커졌다. 다만 2025년 지배주주 순이익은 382억원으로 2024년 425억원보다 감소했는데, 이는 영업 외 요인과 자회사 손익 변동이 반영된 결과로 보인다. 분기 흐름을 보면 2025년은 1분기 영업이익 31억원에서 2분기 148억원, 3분기 115억원, 4분기 198억원으로 점진적 회복세를 나타냈다. 2026년 1분기에는 매출 1,507억원·영업이익 420억원·지배주주 순이익 369억원으로 직전 분기 대비 큰 폭으로 도약했다.이는 1분기에 국내 대형 반도체 기업에 HBM4 프로브카드 공급이 시작됐고, DRAM 프로브카드는 NAND 대비 가격이 높아 고정비를 고려한 수익성 개선 효과가 나타났기 때문이다. 국내 S사 HBM 프로브카드는 2025년 4분기에 퀄 테스트 PO를 받고 2026년 1월에 제품이 공급됐으며, 해외 M사로의 DRAM·HBM 프로브카드 공급도 올해 1분기에 시작된 것으로 파악된다. 고부가 제품 비중 확대가 마진을 끌어올리는 영업레버리지 효과가 1분기 숫자에서 확인된 셈이다.
프로브카드는 웨이퍼 위 칩을 검사하는 테스트 소모품으로, 반도체 후공정·검사 수요와 직결된다.비즈니스리서치인사이트에 따르면 세계 프로브카드 시장 규모는 2026년 36억5000만달러로, 2035년까지 연평균 9.85% 성장해 85억달러에 이를 것으로 예상된다. 프로브카드는 낸드플래시, D램, HBM용 순으로 기술 난도가 높으며, 고난도 영역일수록 미국·일본 업체가 과점해 왔다.메모리 업체들은 그동안 주로 미국 폼팩터와 일본 MJC·JEM 등이 만든 HBM용 프로브카드를 사용해 왔다. 티에스이는 미세 피치 배치 기술을 확보하고 수직계열화를 바탕으로 경쟁사 대비 저렴한 단가와 빠른 기술 지원을 무기로 진입 장벽을 넘고 있다고 밝혔다.현재 D램용 프로브카드 매출 상당 부분은 중국 시장에서 발생하며, 미·중 무역 분쟁으로 미국 경쟁사들의 중국 진출이 어려워지면서 티에스이가 대신 점유율을 늘리고 있다. 국내에서는 코리아인스트루먼트, 마이크로투나노 등이 DRAM·HBM 테스트 영역으로 진입하며 경쟁 구도가 형성되고 있다. AI·데이터센터 수요가 HBM과 고성능 메모리 투자를 견인하면서, 검사·테스트 단계의 중요성이 부각되는 국면이다.
| 주가 | ₩205,500 |
|---|---|
| 시가총액 | 2.3조원 |
| PER | 31.2 |
| PBR | 5.34 |
| ROE | 19.2% |
| 배당수익률 | 0.22% |
회사와 시장의 관심은 프로브카드의 DRAM·HBM 확장과 자회사 실적 반등에 모인다.티에스이는 HBM용 프로브카드 공급 등을 기반으로 올해 매출 목표를 전년보다 30~40% 이상 높여잡았다. 한 증권사 추정에 따르면 프로브카드 판매 매출은 2024년 803억원에서 2026년 1,621억원 수준으로 고성장이 전망된다. 인터페이스보드는 AI 비메모리 수요와 글로벌 고객 확대에 힘입어 성장이 이어질 것으로 기대되고, 적자였던 자회사들도 회복 국면에 진입한 것으로 평가된다.한 연구원은 티에스이가 중국 CXMT로 DRAM 프로브카드를 공급하고 있고 삼성으로의 DRAM(HBM 포함) 프로브카드 공급 기대감이 높다고 전망했으며, 회사 측은 고객사 의뢰에 따라 개발을 진행 중이라고 설명했다. 다만 DRAM·HBM용 양산 공급 시점과 퀄테스트 통과 여부는 여전히 변수다. 신제품으로는 HBM 테스트용 다이캐리어 소켓 등도 개발·공급을 추진하고 있어, 메모리 외 비메모리·시스템 반도체 영역으로의 확장 속도가 중장기 그림을 좌우할 전망이다.
헤드라인 기준 자기자본이익률(ROE)은 19.2%, 주당순이익(EPS)은 6,576원, 주당순자산(BPS)은 38,498원이다. 적자였던 2023년에서 흑자로 전환한 뒤 이익이 회복되며 수익성 지표가 개선된 흐름이다. 다만 현재 주가가 함의하는 이익 대비 가격 수준은 증권사들이 과거에 적용해 온 거래 밴드(대체로 10배대 초반에서 20배 안팎)의 상단을 웃도는 구간으로 평가된다. 순자산 대비로도 상당한 프리미엄이 반영된 영역으로, 프로브카드의 DRAM·HBM 성장과 고부가 비중 확대가 실제 실적으로 입증되는 속도가 이 프리미엄의 정당성을 좌우한다.참고로 한 증권사는 2026년 추정 EPS에 과거 고점 평균 수준의 배수를 적용해 목표주가를 산출한 바 있다. 배당은 주당 450원 수준으로, 배당수익률은 반도체 성장주 특성상 낮은 편이며 밸류에이션의 핵심 변수는 배당이 아니라 이익 성장의 지속성에 있다.
낸드 중심이던 프로브카드 사업이 단가가 높은 DRAM·HBM으로 확장되고 있다.NAND는 웨이퍼당 약 5만개의 다이가 생산되는 반면 DRAM은 약 10~15만개가 생산돼 더 높은 기술력이 요구되고 단가도 높게 형성된다. 고부가 제품 비중 확대는 영업레버리지를 통해 마진을 끌어올리는 요인으로 작용한다.
HBM·DRAM 프로브카드는 그동안 미국·일본 업체가 과점해 왔다.티에스이는 미세 피치 배치 기술을 확보했고, 자체 기술력과 경쟁사 대비 저렴한 단가, 빠른 기술 지원으로 진입장벽을 넘었다고 강조한다. 메모리 고객의 국산화 기조와 증설·신공정 전환이 맞물리면 점유율 확대 기회가 열린다.
자회사들이 핵심 원재료를 내재화해 원가 경쟁력을 뒷받침한다.타이거일렉은 PCB를, 메가터치는 포고핀·인터포저를, GM테스트는 테스트 서비스를 공급해 원재료를 안정적으로 조달하며 원가 경쟁력을 확보하고 있다. 업황 호황 국면에서는 본사와 자회사가 동반 성장하는 시너지가 발생한다.
수직계열화는 호황기엔 시너지지만 불황기엔 위험이 된다.반도체 업황이 둔화되면 사업부와 연결 자회사들의 이익이 크게 감소할 수 있으며, 2023년에는 대부분의 사업부와 자회사 실적이 동시에 악화된 바 있다. 메모리 사이클 하강 시 본사·자회사 실적이 함께 흔들릴 수 있다.
매출이 소수 메모리 대형 고객에 집중돼 발주 일정 변화에 분기 실적이 민감하다. 한 곳의 발주가 미뤄지면 매출 인식 시점이 밀리며 실적 변동성이 커진다. 2025년에도 분기별 실적 진폭이 컸던 점이 이를 보여준다. 양산 공급·퀄테스트 통과 시점의 불확실성도 실적 가시성을 제약한다.
DRAM·HBM 테스트 영역으로 국내외 경쟁사가 다수 진입하고 있다.국내 경쟁사인 코리아인스트루먼트와 티에스이가 HBM/DRAM 테스트 영역으로 진입하며 캐파가 분산되는 등 경쟁이 격화되는 양상이다. 엔지니어링용을 넘어 양산 공급으로의 전환 입증이 아직 진행 중이라는 점이 부담이다.
티에스이는 반도체 테스트 인터커넥션 부품을 수직계열화한 기업으로, 낸드 중심이던 프로브카드 사업이 DRAM·HBM으로 확장되는 구조적 전환 국면에 있다. 2023년 적자에서 2024~2025년 흑자로 돌아섰고, 2026년 1분기에는 매출과 영업이익이 크게 도약하며 고부가 제품 믹스 개선의 효과가 수치로 확인됐다. 인터페이스보드의 글로벌 공급 확대와 자회사 실적 회복이 동반되면 이익 체력은 한 단계 높아질 수 있다. 다만 고객 집중도, 양산·퀄테스트 일정의 불확실성, 경쟁 심화, 메모리 사이클 변동성은 균형 있게 고려해야 할 약세 요인이다. 현재 주가는 이익 대비 과거 거래 밴드 상단을 웃도는 수준으로 평가되며, 성장의 실제 입증 속도가 프리미엄의 정당성을 좌우한다. 본 자료는 정보 제공 목적이며 투자의견·목표주가를 제시하지 않는다.
English version
As its probe card business expands from NAND into DRAM and HBM, TSE's earnings power stepped up sharply, with first-quarter 2026 operating profit approaching what used to be a full-year scale.
Founded in 1995 and listed on KOSDAQ in 2011, TSE specializes in semiconductor inspection equipment and consumables. Its business spans front-end probe cards used in wafer testing, back-end interface boards and test sockets used in final inspection, and OLED inspection equipment.In the first half of 2025, on a standalone basis, the revenue mix was 45% probe cards, 28% interface boards, 12% test sockets and 14% OLED inspection equipment. Subsidiary Tiger Elec supplies PCBs used as raw materials for probe cards and interface boards, Megatouch supplies pogo pins and interposers, and GM Test provides semiconductor testing services. This vertical structure secures stable raw-material sourcing and cost competitiveness. Probe cards have expanded from NAND flash into the technically harder DRAM and HBM domains, while interface boards have widened their global customer reach in line with AI non-memory demand.For interface boards, the company supplies Samsung and SK hynix domestically and ships globally to AMD, Intel, SanDisk and Western Digital, among others. Its customer base spans the three memory makers (Samsung, SK hynix, Micron) plus Chinese customers such as CXMT, but high customer concentration also makes quarterly results sensitive to order timing. The company emphasizes integrated test-interconnection solutions under its unified brand 'i3unify'.
Earnings have been highly cyclical with the memory market. After a strong 2022 (revenue of KRW 339.3bn and operating profit of KRW 56.6bn, an 16.7% margin), 2023 swung to a loss with revenue of KRW 249.1bn and an operating loss of KRW 2.4bn. The company returned to profit in 2024 with revenue of KRW 348.0bn and operating profit of KRW 39.9bn, then scaled up in 2025 to revenue of KRW 428.9bn and operating profit of KRW 49.2bn (an 11.5% margin). However, owner-attributable net profit fell to KRW 38.2bn in 2025 from KRW 42.5bn in 2024, reflecting non-operating items and subsidiary earnings swings. Quarterly, 2025 showed gradual recovery: operating profit of KRW 3.1bn in Q1, KRW 14.8bn in Q2, KRW 11.5bn in Q3 and KRW 19.8bn in Q4. The first quarter of 2026 then jumped sharply to revenue of KRW 150.7bn, operating profit of KRW 42.0bn and owner-attributable net profit of KRW 36.9bn.This reflected the start of HBM4 probe card supply to a large domestic chipmaker in the first quarter, and the fact that DRAM probe cards carry higher prices than NAND, improving profitability against fixed costs. An HBM probe card for a domestic 'S' customer received a qualification-test purchase order in the fourth quarter of 2025 and shipped in January 2026, while DRAM and HBM probe card supply to an overseas 'M' customer is understood to have begun in the first quarter of this year. The first-quarter figures thus demonstrate operating leverage as the high-value product mix lifts margins.
Probe cards are test consumables used to inspect chips on a wafer, tied directly to back-end test demand.According to Business Research Insights, the global probe card market is expected to reach USD 3.65bn in 2026 and grow at a 9.85% annual rate to USD 8.5bn by 2035. Probe cards rise in technical difficulty from NAND flash to DRAM to HBM, and the harder segments have been dominated by U.S. and Japanese suppliers.Memory makers have largely used HBM probe cards made by Form Factor of the U.S. and MJC and JEM of Japan. TSE says it has cleared entry barriers with fine-pitch placement technology, cheaper pricing and faster technical support backed by vertical integration.A significant portion of its DRAM probe card revenue currently comes from China, where U.S.-China trade tensions have hampered American rivals, allowing TSE to gain share instead. Domestically, players such as Korea Instrument and Micro2Nano are also entering the DRAM and HBM test space, shaping competition. With AI and data-center demand driving HBM and high-performance memory investment, the importance of the inspection and test stage is increasingly in focus.
| Price | ₩205,500 |
|---|---|
| Market cap | ₩2.27T |
| P/E | 31.2 |
| P/B | 5.34 |
| ROE | 19.2% |
| Dividend yield | 0.22% |
Attention centers on the DRAM and HBM expansion of probe cards and the rebound of subsidiaries.TSE has set its revenue target this year more than 30-40% above the prior year, supported by HBM probe card supply. According to one brokerage estimate, probe card sales are projected to grow strongly from KRW 80.3bn in 2024 to around KRW 162.1bn in 2026. Interface boards are expected to keep growing on AI non-memory demand and a broader global customer base, while previously loss-making subsidiaries are seen entering a recovery phase.One analyst noted TSE supplies DRAM probe cards to China's CXMT and that expectations are high for DRAM (including HBM) probe card supply to Samsung, while the company said development is proceeding at customers' request. Still, the timing of mass-production supply for DRAM and HBM and the outcome of qualification tests remain swing factors. On new products, TSE is also pursuing development and supply of die-carrier sockets for HBM testing, so the pace of expansion beyond memory into non-memory and system semiconductors will shape the medium-to-long-term picture.
On a headline basis, return on equity is 19.2%, earnings per share is KRW 6,576 and book value per share is KRW 38,498. After turning from a 2023 loss to profit, earnings have recovered and profitability metrics have improved. That said, the price-to-earnings level implied by the current share price is assessed to sit above the trading band brokerages have historically applied (broadly from the low teens to around 20 times). It also reflects a substantial premium to net assets, so the justification for that premium hinges on how quickly the DRAM and HBM growth of probe cards and a richer product mix translate into actual results.For reference, one brokerage derived its target price by applying a multiple near the historical peak average to estimated 2026 EPS. The dividend is around KRW 450 per share, and the dividend yield is on the low side as is typical for a semiconductor growth name, so the key valuation variable is the durability of earnings growth rather than the dividend.
The probe card business, once NAND-centric, is expanding into higher-priced DRAM and HBM.NAND yields about 50,000 dies per wafer, whereas DRAM yields roughly 100,000-150,000, demanding higher technology and commanding higher prices. A richer high-value mix lifts margins through operating leverage.
HBM and DRAM probe cards have long been dominated by U.S. and Japanese suppliers.TSE says it has secured fine-pitch placement technology and cleared entry barriers with its own technology, cheaper pricing and faster support. As memory customers pursue localization alongside capacity additions and process transitions, share-gain opportunities open up.
Subsidiaries internalize key raw materials, underpinning cost competitiveness.Tiger Elec supplies PCBs, Megatouch supplies pogo pins and interposers, and GM Test provides test services, securing stable sourcing and cost competitiveness. In upcycles, the parent and subsidiaries can grow together with synergy.
Vertical integration is synergistic in upcycles but risky in downturns.When the chip market slows, the divisions and consolidated subsidiaries can see sharp profit declines, and in 2023 most divisions and subsidiaries deteriorated simultaneously. In a memory downcycle, parent and subsidiary results can wobble together.
Revenue is concentrated among a few large memory customers, making quarterly results sensitive to order timing. A delay at one customer pushes revenue recognition out and amplifies volatility. The wide swings in 2025 quarterly results illustrate this. Uncertainty over the timing of mass-production supply and qualification passes also limits earnings visibility.
Multiple domestic and overseas rivals are entering the DRAM and HBM test space.Korean competitors such as Korea Instrument and TSE are entering the HBM/DRAM test area, spreading capacity and intensifying competition. The shift from engineering use to proven mass-production supply is still in progress, which is a burden.
TSE is a vertically integrated maker of semiconductor test interconnection parts, undergoing a structural shift as its NAND-centric probe card business expands into DRAM and HBM. After a 2023 loss, it returned to profit in 2024-2025, and first-quarter 2026 saw a sharp jump in revenue and operating profit, confirming the benefit of an improving high-value product mix. If a broader global interface board ramp and subsidiary recovery follow, its earnings base could step up further. At the same time, customer concentration, uncertainty over mass-production and qualification timing, intensifying competition and memory-cycle volatility are bearish factors to weigh evenly. The current share price is assessed as sitting above the historical price-to-earnings trading band, so how quickly the growth is actually proven will determine whether the premium is justified. This material is for information only and offers no investment opinion or target price.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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