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Yest · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
예스티는 HPSP가 독점해온 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장에 진입하며 특허 분쟁 리스크를 상당 부분 줄였고, 2026년 들어 두 개 분기 연속 매출과 영업이익이 확대되는 흐름을 보이고 있다.
예스티는 2000년에 설립되어 반도체·디스플레이용 열처리·가압 제어 장비를 전문으로 하는 기업으로, 2015년 코스닥 시장에 상장했다. 연결대상 종속회사로 예스히팅테크닉스와 와이디아이를 두고 있으며, 국내 평택·인천 제조시설과 베트남 CS 거점을 운영한다. 주요 제품은 칠러, 퍼니스, 가압큐어, 라미네이터 등 반도체·디스플레이 장비와 히팅자켓·클린후드 등 반도체 공정 인프라 부품으로 구성된다. 한 증권사 리포트에 따르면 2025년 3분기 기준 매출 비중은 반도체 장비 79%, 디스플레이 장비 20%, 기타 1%로 반도체 부문이 매출 대부분을 차지한다. 최근 성장 축은 HBM 패키징 공정에 쓰이는 가압큐어 장비와 신규 진입한 고압수소어닐링(HPA) 장비다. AI 연산 성능 극대화를 위한 고신뢰성 반도체 수요 확대에 따라 가압큐어 장비의 중요성이 부각되고 있다는 평가가 나온다. HPA 시장은 그동안 HPSP가 독점해온 영역으로, 예스티는 2023년 세계 최초로 단일 배치 125매 처리 기술을 구현하며 후발주자로서 진입을 시도해왔다. 2026년 3월에는 파운드리 고객사에 75매 HPA 장비를 첫 출하했고, 2025년 12월 수주한 125매 HPA 장비는 글로벌 메모리 기업에 공급될 예정이다.
연결 매출액은 2022년 760억원, 2023년 798억원, 2024년 1,001억원으로 늘었으나 2025년에는 871억원으로 다시 줄었다. 영업이익은 2022년 -169억원, 2023년 -4억원의 적자를 기록한 뒤 2024년 113억원으로 흑자전환했고, 2025년에는 38억원으로 축소됐다. 영업이익률은 2022년 -22.2%, 2023년 -0.5%에서 2024년 11.3%로 크게 개선됐다가 2025년 4.4%로 다시 낮아졌다. 지배주주순이익은 2024년 104억원 흑자였으나 2025년에는 -5.8억원으로 다시 적자로 돌아섰다. 분기별로 보면 2025년 2분기에는 매출 238억원·영업이익 28억원을 냈지만 지배주주순이익은 -35.6억원 적자였고, 3분기(매출 187억원·영업이익 11억원)와 4분기(매출 195억원·영업이익 -24억원 적자)에도 실적 기복이 이어졌다. 흐름은 2026년 들어 바뀌었다. 1분기 매출 275억원·영업이익 31억원·지배주주순이익 29억원, 2분기 매출 419억원·영업이익 46억원·지배주주순이익 18억원으로 두 개 분기 연속 매출과 영업이익이 확대됐다. 현금흐름 측면에서는 2025년 영업활동현금흐름이 -74억원으로 부진했던 반면 2024년에는 85억원의 양(+)의 흐름을 냈다. 부채비율은 2023년 170.7%까지 치솟았다가 2024년 62.5%, 2025년 66.5%로 안정화되는 흐름을 보였다.
고압수소어닐링(HPA) 장비 시장은 HPSP가 독점적으로 지배해온 분야로, 반도체의 실리콘 산화물 표면 결함을 고압 수소·중수소로 치환해 특성을 개선하는 공정에 쓰인다. 이 장비는 주로 파운드리 선단 공정에 활용됐지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업도 이 공정 적용을 확대할 계획이어서 시장이 커지고 있다. 반도체 소자 기업들은 공급망 안정성과 비용 효율성을 위해 복수 벤더 전략을 선호하는 경향이 있으며, 이는 HPSP의 독점 구도가 부담스러운 메모리 기업들에 유리하게 작용한다. HBM 등 고신뢰성 반도체 수요 증가는 언더필 공정에 쓰이는 가압큐어 장비의 중요성도 함께 높이고 있다는 평가다. 디스플레이 부문에서는 폴더블 제품 출시 확대가 관련 장비 수요 회복의 변수로 꼽힌다. 유안타증권은 HPSP와의 특허 소송 리스크가 대부분 해소 국면에 접어들며 예스티의 HPA 장비 판매가 본격적으로 가능해졌다고 평가했다.
| 주가 | ₩31,400 |
|---|---|
| 시가총액 | 6,799억원 |
| PER | 102.3 |
| PBR | 4.50 |
| ROE | 4.6% |
회사는 2025년 12월 글로벌 메모리 반도체 기업으로부터 세계 최초로 125매 처리 HPA 장비를 수주했으며, 해당 장비는 2026년 하반기 납품될 예정이다. 2026년 3월에는 파운드리 고객사에 75매 HPA 장비를 첫 출하해 양산 라인에 인도했다. 회사 관계자는 올해 8월 첫 양산기 납품을 시작으로 글로벌 고객사 다변화와 매출 성장을 본격화하겠다고 밝혔다. 현재 복수의 글로벌 반도체 기업과 D램·낸드·파운드리 공정 적용을 위한 웨이퍼 테스트 및 차세대 D램 공동개발프로젝트(JDP)를 진행 중이다. 차세대 장비인 고압산화공정(HPO)은 알파기 제작을 마치고 글로벌 고객사 평가가 진행 중이며, 회사는 HPO 개발 국책과제 주관기관으로도 선정된 바 있다. 특허 분쟁과 관련해 2026년 6월 특허법원은 예스티의 잠금장치 구조가 HPSP '027 특허' 권리범위에 속하지 않는다고 판단해 2심에서도 예스티가 승소했다. 다만 HPSP가 제기한 특허침해소송은 서울중앙지방법원에서 아직 결론이 나오지 않았고, HPSP는 특허법원 판결에 대한 대법원 상고 여부도 검토하고 있어 법적 불확실성이 완전히 해소된 것은 아니다. 유안타증권은 6월 5일자 리포트에서 HPA의 메모리 시장 진입, 네오콘 장비 수요 확대, 특허 분쟁 리스크 해소 가능성 등 세 가지 이벤트에 주목할 필요가 있다고 평가했다.
2025년까지 지배주주순이익 적자를 냈던 예스티는 2026년 1분기와 2분기 연속 흑자를 내며 이익 구조가 회복되는 흐름을 보이고 있다. 시장에서는 이 같은 이익 회복과 HPA 신규 매출 반영 기대를 근거로 순자산 대비 상당한 프리미엄을 인정하는 분위기가 형성돼 있다. 리딩투자증권은 2026년 6월 23일 리포트에서 특허 분쟁 리스크 완화와 HBM·D램향 장비 수요 확대를 근거로 목표주가를 3만 5000원에서 5만원으로 상향했다고 밝혔다. 배당은 최근 지급 이력이 없어 배당을 통한 투자 매력은 제한적인 편이다. HPA 장비 매출의 실제 반영 시점과 규모, 남아 있는 특허 소송 결과에 따라 향후 이익 추정치와 그에 따른 밸류에이션 판단은 달라질 수 있다.
2025년 12월 수주한 125매 HPA 장비가 2026년 하반기 납품되고, 2026년 3월에는 75매 장비가 파운드리 고객사에 첫 출하됐다. 세계 최초 125매 단일배치 처리 기술은 기존 75매 대비 처리량이 약 60% 높아 경쟁 우위 요소로 꼽힌다. 복수 고객사와의 차세대 D램 공동개발프로젝트(JDP) 진행은 향후 고객 저변 확대 가능성을 보여준다.
2026년 6월 특허법원은 예스티의 잠금장치 구조가 HPSP 특허를 침해하지 않았다고 2심에서도 판단했다. 특허심판원에 청구된 특허 5건 관련 분쟁도 대부분 정리된 상태다. 리딩투자증권은 이를 근거로 경쟁사 대비 밸류에이션 할인 요인이 줄었다고 진단하며 목표주가를 상향했다고 밝혔다.
2026년 1분기와 2분기 연속으로 매출과 영업이익이 전 분기 대비 확대됐고 지배주주순이익도 흑자를 유지했다. HBM 관련 가압큐어 장비 수요 확대가 이 같은 흐름의 배경으로 지목된다.
HPSP가 제기한 특허침해소송은 서울중앙지방법원에서 아직 결론이 나지 않았다. HPSP는 특허법원 판결에 불복해 대법원에 상고할 가능성을 검토하고 있다. HPSP 측은 이번 특허법원 판결이 양산 장비가 아닌 기술 아이디어를 대상으로 한 판단이라며 실제 제품의 특허 침해 여부가 확정된 것은 아니라는 입장을 밝혔다.
2025년 연간 매출과 영업이익은 전년보다 줄었고 지배주주순이익은 적자로 전환됐다. 분기별로도 2025년 4분기 영업이익이 적자를 기록하는 등 등락이 이어졌다. 전방 반도체·디스플레이 업체의 투자 시기에 따라 향후에도 실적 변동성이 커질 수 있다.
반도체 장비 부문이 매출의 대부분을 차지해 특정 전방산업 사이클에 대한 의존도가 높다. HPA·HPO 등 신규 장비의 매출 반영 시점이 지연되거나 고객사 양산 테스트 결과가 기대에 미치지 못할 경우 성장 전망에 영향을 줄 수 있다.
예스티는 반도체·디스플레이용 열처리·가압 제어 장비를 주력으로, 최근에는 HPSP가 독점해온 HPA 시장에 진입하며 사업 포트폴리오를 넓히고 있다. 2025년 연간 실적은 매출과 영업이익이 줄고 지배주주순이익이 적자로 전환됐지만, 2026년 1분기와 2분기에는 매출과 영업이익이 연속으로 확대되며 이익 구조가 회복되는 모습을 보였다. HPSP와의 특허 분쟁은 핵심 쟁점인 '027 특허' 관련 소극적 권리범위확인심판에서 1심과 2심 모두 예스티가 승소하며 리스크가 상당 부분 줄었다는 평가가 나온다. 다만 특허침해소송 본안은 서울중앙지방법원에서 아직 결론이 나지 않았고 HPSP의 대법원 상고 가능성도 남아 있어 법적 불확실성이 완전히 해소된 것은 아니다. 2025년 12월 수주한 125매 HPA 장비의 하반기 납품, HPO 상용화 진행 상황, 전방 반도체·디스플레이 업체의 투자 사이클이 향후 실적 궤적을 좌우할 핵심 변수로 꼽힌다. 투자자는 신규 장비 매출의 실제 반영 시점과 규모, 남은 소송 리스크를 함께 살펴볼 필요가 있다. 본 리포트는 정보 제공을 목적으로 하며 매수·매도 의견을 포함하지 않는다.
English version
YEST has entered the high-pressure hydrogen annealing (HPA) equipment market long dominated by HPSP while resolving much of its patent dispute risk, and has posted two consecutive quarters of expanding revenue and operating profit in 2026.
YEST was founded in 2000 as a specialist in heat treatment and pressure control equipment for semiconductors and displays, and listed on KOSDAQ in 2015. Its consolidated subsidiaries include YES Heating Technics and YDI, and the company operates manufacturing sites in Pyeongtaek and Incheon in South Korea along with a customer service base in Vietnam. Main products span chillers, furnaces, pressure cure equipment, and laminators for semiconductor and display processes, along with heating jackets, clean hoods, and other semiconductor process infrastructure parts. According to one brokerage report, the revenue mix as of the third quarter of 2025 was 79% semiconductor equipment, 20% display equipment, and 1% other, with the semiconductor segment accounting for the vast majority of revenue. Recent growth drivers are pressure cure equipment used in HBM packaging processes and the newly entered high-pressure hydrogen annealing (HPA) equipment line. Rising demand for high-reliability semiconductors to maximize AI computing performance is said to be highlighting the importance of pressure cure equipment. The HPA market has long been dominated by HPSP, and YEST, as a later entrant, achieved the world's first single-batch 125-wafer processing technology in 2023. In March 2026, the company shipped its first 75-wafer HPA unit to a foundry customer, and a 125-wafer HPA unit ordered in December 2025 is set to be supplied to a global memory company.
Consolidated revenue rose from KRW 76.0 billion in 2022 to KRW 79.8 billion in 2023 and KRW 100.1 billion in 2024, before declining again to KRW 87.1 billion in 2025. Operating profit was a loss of KRW 16.9 billion in 2022 and a loss of KRW 0.4 billion in 2023, before swinging to a profit of KRW 11.3 billion in 2024, then shrinking to KRW 3.8 billion in 2025. The operating margin moved from -22.2% in 2022 and -0.5% in 2023 to a sharp improvement of 11.3% in 2024, before falling back to 4.4% in 2025. Net income attributable to owners was a profit of KRW 10.4 billion in 2024 but swung back to a loss of KRW 0.6 billion in 2025. On a quarterly basis, the second quarter of 2025 posted revenue of KRW 23.8 billion and operating profit of KRW 2.8 billion, yet owners' net income was a loss of KRW 3.6 billion, and results remained uneven through the third quarter (KRW 18.7 billion revenue, KRW 1.1 billion operating profit) and fourth quarter (KRW 19.5 billion revenue, an operating loss of KRW 2.4 billion). The trend shifted in 2026: first-quarter revenue of KRW 27.5 billion, operating profit of KRW 3.1 billion, and owners' net income of KRW 2.9 billion were followed by second-quarter revenue of KRW 41.9 billion, operating profit of KRW 4.6 billion, and owners' net income of KRW 1.8 billion, marking two consecutive quarters of expanding revenue and operating profit. On the cash flow side, operating cash flow was a weak negative KRW 7.4 billion in 2025, compared with a positive KRW 8.5 billion in 2024. The debt ratio, which had spiked to 170.7% in 2023, stabilized at 62.5% in 2024 and 66.5% in 2025.
The HPA equipment market has long been dominated by HPSP, and the equipment is used in processes that replace surface defects in semiconductor silicon oxide with high-pressure hydrogen or deuterium to improve device characteristics. This equipment has mainly been used in leading-edge foundry processes, but the market is expanding as memory makers such as Samsung Electronics and SK Hynix plan to broaden its application to memory processes. Semiconductor device makers tend to prefer multi-vendor strategies for supply chain stability and cost efficiency, which works in favor of memory companies uncomfortable with HPSP's monopoly. Rising demand for high-reliability semiconductors such as HBM is also said to be increasing the importance of pressure cure equipment used in underfill processes. In the display segment, expanding foldable device launches are cited as a variable for a recovery in related equipment demand. Yuanta Securities assessed that as patent litigation risk with HPSP has moved into a largely resolved phase, full-scale sales of YEST's HPA equipment have become possible.
| Price | ₩31,400 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.68T |
| P/E | 102.3 |
| P/B | 4.50 |
| ROE | 4.6% |
In December 2025, the company secured the world's first order for a 125-wafer HPA machine from a global memory semiconductor company, with delivery scheduled for the second half of 2026. In March 2026, it shipped its first 75-wafer HPA unit to a foundry customer and delivered it to a production line. A company representative said the first mass-production unit delivery this August would mark the start of full-scale customer diversification and revenue growth. The company is currently conducting wafer testing for DRAM, NAND, and foundry process applications with multiple global semiconductor companies, along with a joint development project (JDP) for next-generation DRAM processes. Its next-generation equipment, the high-pressure oxidation (HPO) machine, has completed alpha-unit production and is under evaluation by global customers, and the company has also been selected as the lead institution for an HPO government-funded development project. On the patent dispute, the Patent Court ruled in June 2026 that YEST's locking mechanism does not fall within the scope of HPSP's core '027 patent,' marking a second consecutive win for YEST. However, the patent infringement lawsuit filed by HPSP remains undecided at the Seoul Central District Court, and HPSP is also reviewing whether to appeal the Patent Court ruling to the Supreme Court, meaning legal uncertainty has not been fully resolved. Yuanta Securities said in a report dated June 5 that three events deserve attention: HPA's entry into the memory market, growing demand for NEOCON equipment, and the possibility of resolving patent dispute risk.
Having posted losses in owners' net income through 2025, YEST has shown a recovering earnings structure with two consecutive profitable quarters in the first and second quarters of 2026. The market appears to be pricing in a substantial premium over net asset value, based on this earnings recovery and expectations for new HPA-related revenue. Leading Investment & Securities said in a report dated June 23, 2026 that it raised its target price from KRW 35,000 to KRW 50,000, citing easing patent dispute risk and growing demand for HBM- and DRAM-related equipment. As the company has no recent history of dividend payments, its investment appeal from dividends remains limited. Future earnings estimates and resulting valuation judgments may vary depending on the actual timing and scale of HPA equipment revenue recognition and the outcome of remaining patent litigation.
The 125-wafer HPA unit ordered in December 2025 is set for delivery in the second half of 2026, while a 75-wafer unit was first shipped to a foundry customer in March 2026. The world-first single-batch 125-wafer processing technology offers roughly 60% higher throughput than the existing 75-wafer standard, a cited competitive advantage. Ongoing joint development projects (JDP) for next-generation DRAM with multiple customers point to potential expansion of the customer base.
In June 2026, the Patent Court ruled for the second time that YEST's locking mechanism does not infringe HPSP's patent. Disputes over five other patents petitioned at the Intellectual Property Trial and Appeal Board have also been largely settled. Leading Investment & Securities said it raised its target price on the view that the basis for a valuation discount relative to the competitor had diminished.
Revenue and operating profit expanded sequentially in both the first and second quarters of 2026, and owners' net income remained in profit. Growing demand for pressure cure equipment tied to HBM production is cited as the backdrop for this trend.
The patent infringement lawsuit filed by HPSP has not yet been decided at the Seoul Central District Court. HPSP is reviewing whether to appeal the Patent Court ruling to the Supreme Court. HPSP has stated that the Patent Court ruling addressed a technical concept rather than actual mass-production equipment, and that whether the real product infringes the patent has not been finally determined.
Full-year 2025 revenue and operating profit both declined from the prior year, and owners' net income swung to a loss. Quarterly results also fluctuated, including an operating loss in the fourth quarter of 2025. Earnings volatility could widen further depending on the investment timing of downstream semiconductor and display customers.
The semiconductor equipment segment accounts for the vast majority of revenue, leaving the company highly exposed to a single downstream investment cycle. If revenue recognition for new equipment such as HPA and HPO is delayed, or if customer mass-production test results fall short of expectations, growth prospects could be affected.
YEST specializes in heat treatment and pressure control equipment for semiconductors and displays, and has recently broadened its business portfolio by entering the HPA market long dominated by HPSP. Full-year 2025 results showed declining revenue and operating profit with owners' net income turning to a loss, but the first and second quarters of 2026 showed sequential expansion in revenue and operating profit, indicating a recovering earnings structure. The patent dispute with HPSP has seen YEST win both the first and second instance rulings on the key non-infringement determination trial concerning the core '027 patent,' which is viewed as having reduced much of the associated risk. However, the underlying patent infringement lawsuit remains undecided at the Seoul Central District Court, and the possibility of a Supreme Court appeal by HPSP means legal uncertainty has not been fully removed. Key variables shaping the future earnings trajectory include the second-half delivery of the 125-wafer HPA machine ordered in December 2025, progress in HPO commercialization, and the investment cycle of downstream semiconductor and display customers. Investors should consider both the actual timing and scale of new equipment revenue recognition and the remaining litigation risk. This report is for informational purposes only and does not constitute a buy or sell recommendation.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
(full report)