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Yest · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-18
예스티는 HPSP가 독점하던 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장에 첫 진입하며 HBM·기존 장비 수요 회복과 맞물린 실적 변곡점에 서 있다.
예스티는 2000년 영인테크로 설립돼 2006년 사명을 변경하고 2015년 12월 코스닥에 상장한 반도체·디스플레이 열처리 장비 전문기업이다. 회사는 온도 제어와 압력 제어 기술을 기반으로 칠러, 퍼니스, 가압큐어, 라미네이터 등 장비와 히팅자켓·클린후드 같은 공정 인프라 부품을 생산한다. 2000년 설립돼 2015년 코스닥에 상장했고, 예스히팅테크닉스와 와이디아이를 종속회사로 두며 평택·인천 제조시설과 베트남 CS를 운영하고, 칠러·퍼니스·가압큐어·라미네이터 등 반도체/디스플레이 장비와 히팅자켓·클린후드 등 인프라 부품을 생산한다. 디스플레이 장비로 출발해 반도체로 영역을 확장했으며, 현재 성장 축은 반도체 장비에 맞춰져 있다. 2025년 3분기 기준 매출 비중은 반도체 장비 79%, 디스플레이 장비 20%, 기타 1%로 구성된다. 반도체 부문에서는 HBM 생산의 언더필 공정에 쓰이는 웨이퍼 가압장비가 핵심이다. 웨이퍼 가압장비는 HBM 생산의 핵심공정인 언더필 공정에 사용되는 장비로, 다수의 D램이 적층된 HBM을 절연수지로 균일하게 경화시켜 칩 간 불순물을 없애고 외부환경 손상과 뒤틀림을 방지한다. EDS 퍼니스 장비는 적층 전 웨이퍼 품질을 검사하는 EDS 공정에 쓰이는 필수 설비로, 예스티는 국내 반도체 장비 회사로는 유일하게 이 설비를 공급하고 있다. 주요 매출처는 삼성전자와 삼성디스플레이이며, SK하이닉스, Amkor 등으로 고객 다변화를 시도해 왔다. 디스플레이 부문에서는 폴더블용 초박형유리(UTG) 생산 장비와 라미네이션·오토클레이브 장비가 수요 회복의 축으로 거론된다.
예스티의 연간 실적은 적자와 흑자를 오가는 변동성이 큰 구조를 보인다. 2022년 매출 759.9억원에 영업손실 168.8억원(영업이익률 -22.2%)으로 부진했고, 2023년에는 매출 798.1억원으로 늘었으나 영업손실 4.1억원, 지배주주 순손실 283.2억원을 기록했으며 부채비율은 170.7%까지 상승했다. 2024년에는 매출 1,000.95억원, 영업이익 112.6억원(영업이익률 11.3%), 지배주주 순이익 104.3억원으로 뚜렷한 흑자 전환을 달성했고 부채비율도 62.5%로 개선됐다. 그러나 2025년에는 매출이 870.6억원으로 13% 감소하고 영업이익은 37.9억원(영업이익률 4.4%)으로 줄었으며 지배주주 기준으로는 5.8억원 순손실로 돌아섰다. 2025년 결산 기준 연결 매출액은 전년 대비 13.0% 감소, 영업이익은 66.3% 감소, 당기순이익은 적자전환했으며, 전방 산업 투자 조정과 설비투자 지연·수요 둔화로 수익성이 하락했다. 2025년 영업활동현금흐름이 -74.4억원으로 순유출 전환한 점도 운전자본 부담을 보여준다. 분기 흐름을 보면 2025년 1분기 매출 250.8억원·영업이익 22.2억원에서 2분기 237.7억원·28.5억원으로 영업단은 견조했으나, 3분기 187.1억원·11.1억원, 4분기 195.0억원·영업손실 23.9억원으로 하반기 들어 실적이 약화됐다. 다만 2026년 1분기에는 매출 275.0억원, 영업이익 30.6억원, 지배주주 순이익 28.6억원으로 외형과 이익이 동반 반등했다.
예스티의 전방시장은 HBM과 첨단 메모리, 파운드리, 디스플레이 투자 사이클에 직접 연동된다. AI 연산 수요 확대로 HBM 등 고신뢰성 반도체 수요가 급증하면서 가압·열처리 장비의 중요성이 부각되고 있다. AI 연산 성능 극대화를 위한 HBM 등 고신뢰성 반도체 수요 급증에 따라 가압큐어 장비의 중요성이 부각되고 있다. 핵심 격전지인 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장은 그간 국내 HPSP가 사실상 독점해 왔다. HPA 장비 시장에서 HPSP의 지배력은 압도적이며, 삼성증권은 2024년 11월 특허 판결 이후 HPSP의 시장 점유율 전망치를 80%에서 95%로 상향한 바 있다. 예스티는 생산성을 무기로 이 구도에 도전하고 있다. 예스티가 내세운 무기는 생산성으로, 2023년 세계 최초로 단일 배치 125매 처리 기술을 구현했고 이는 기존 최대 처리량 75매 대비 약 60% 높은 수치이며 온도 적용 범위와 압력 제어에서도 비교 우위를 갖췄다는 평가다. 반도체 소자 기업들이 공급망 안정성과 비용 효율성을 위해 '멀티 벤더' 전략을 선호한다는 점도 예스티에 유리하게 작용한다. 다만 HPA는 양산 수율 검증에 상당한 시간이 걸려, 신규 진입자가 점유율을 끌어올리기까지는 검증 단계를 통과해야 한다. 디스플레이 부문에서는 폴더블 확대와 북미 업체의 폴더블 진입 가능성이 UTG·라미네이션 장비 수요의 회복 변수로 거론된다.
| 주가 | ₩20,200 |
|---|---|
| 시가총액 | 4,364억원 |
| PER | 448.9 |
| PBR | 3.06 |
| ROE | 0.7% |
회사와 시장의 시선은 2026년 HPA 본격화에 모여 있다. 2025년 12월 125매 장비가 글로벌 메모리 반도체 기업에 납품 확정됐고 2026년 하반기 납품 예정이며, 이와 별도로 또 다른 글로벌 반도체 기업에 양산 테스트용 첫 장비를 공급할 계획이다. 2026년 3월에는 파운드리 고객사 양산 라인에 75매 장비를 인도했고, 회사는 이를 HPA 시장에서의 경쟁력 입증으로 보며 올해부터 HPA 장비 매출이 실적에 본격 반영된다고 밝혔다. 기존 장비 측면에서도 회복 기대가 크다. 반도체 산업이 확장기에 진입하며 기존 장비 발주가 크게 늘 것으로 예상되고, 2026년 고객사 CAPEX 증가가 본격화되면서 2025년 투자가 크지 않았던 HBM 향 장비에서 기대치를 상회하는 성장이 가능하다는 분석이다. 삼성전자와의 거래도 이어지고 있다. 예스티는 2026년 3월 삼성전자와 약 84억원 규모의 반도체 제조장비 네오콘 단일판매·공급계약을 체결했으며, 이는 최근 매출액 대비 8.41%에 해당한다. 중장기 성장 카드로는 차세대 고압산화공정(HPO) 장비가 있다. 예스티는 반도체 절연막 형성용 HPO 장비 상용화에 속도를 내고 있으며, 알파장비로 최적 공정 조건을 확보하고 지난해 8월 국책과제 주관기관으로 선정돼 양산장비 제작을 완료했다. 증권가 추정치는 2026년 큰 폭의 외형·이익 성장을 가리키지만, 이는 추정치이며 실제 수치는 분기 실적과 납품 진행에 따라 달라질 수 있다.
예스티의 이익 지표는 2024년 흑자에서 2025년 다시 적자로 흔들린 뒤 2026년 1분기 회복 신호를 보였으나, 최근 12개월 누적 기준 순이익 규모가 크지 않아 이익 대비 주가 배수는 통상적인 비교 범위를 크게 웃도는 수준에서 형성돼 있다. 즉 현재 밸류에이션은 과거 실적이 아니라 HPA·HBM 매출 본격화라는 미래 기대를 상당 부분 선반영한 구간으로 볼 수 있다. 실제로 증권사들은 목표주가 산정에 약 25배 안팎의 멀티플과 2026년 추정 이익을 적용해 왔는데, 이는 확정 실적이 아닌 추정에 기반한 값이다. 순자산 대비로도 주가는 상당한 프리미엄이 반영된 구간에 있으며, 현재 화면 카드의 EPS·BPS 값과 비교해 그 수준을 가늠할 수 있다. 배당은 실시되지 않아 배당수익률 측면의 투자 매력은 없으며, 이익 변동성이 큰 만큼 분기 실적과 수주 가시성에 따라 배수 인식이 빠르게 바뀔 수 있다.
예스티는 HPSP가 독점하던 HPA 장비 시장에 세계 최초 125매 대용량 장비로 진입했다. 글로벌 메모리·파운드리 고객을 동시에 확보해 적용처를 파운드리에서 메모리로 넓혔다는 점이 의미가 크다. 2026년 하반기부터 HPA 매출이 실적에 반영되기 시작하면 새로운 성장 축이 될 수 있다.
AI 수요로 HBM 등 고신뢰성 반도체 투자가 확대되며 가압·열처리 장비의 중요성이 부각되고 있다. 회사는 언더필용 웨이퍼 가압장비, EDS 퍼니스 등에서 레퍼런스를 보유하고 있다. 2026년 고객사 CAPEX가 본격화되면 2025년 부진했던 HBM 향 장비 부문이 회복될 여지가 있다.
2026년 1분기 매출 275.0억원, 영업이익 30.6억원, 순이익 28.6억원으로 외형과 이익이 동반 반등했다. 부채비율은 2023년 170.7%에서 2025년 66.5%로 크게 낮아졌다. 적자였던 구간을 지나 수익성 회복의 초기 신호가 나타나고 있다.
HPSP와의 핵심 특허(027) 2심 선고가 임박해, 결과에 따라 사업 경로가 크게 갈릴 수 있다. 승소 시 HPSP의 독점 지위가 재확인되고, 패소 시 경쟁 심화로 멀티플 디스카운트가 불가피하다는 평가가 있다. 분쟁 자체가 장기화될 경우 고객사 의사결정과 시장 진입 속도에 영향을 줄 수 있다.
예스티는 2022~2023년 대규모 적자, 2024년 흑자, 2025년 재차 소폭 적자로 이익 변동성이 매우 크다. 현재 이익 대비 주가 배수는 통상 범위를 크게 웃도는 수준으로, 미래 기대가 상당 부분 선반영돼 있다. 실적이 기대를 밑돌면 밸류에이션 부담이 부각될 수 있다.
회사 매출은 HBM·메모리·디스플레이 고객사의 투자 집행 일정에 직접 좌우된다. 2025년에는 전방 투자 조정과 설비투자 지연으로 매출이 13% 감소했다. 고객사 CAPEX가 지연되거나 축소되면 실적 회복 시점이 미뤄질 수 있다.
예스티는 온도·압력 제어 기술을 바탕으로 한 반도체·디스플레이 열처리 장비 전문기업으로, 매출의 대부분을 반도체 장비에서 거두고 있다. 실적은 2024년 흑자, 2025년 매출 13% 감소와 소폭 적자, 2026년 1분기 반등으로 변동성이 크다. 최대 화두는 HPSP가 독점하던 HPA 장비 시장 진입으로, 세계 최초 125매 장비로 글로벌 메모리·파운드리 고객을 확보했고 2026년 하반기 매출 인식이 예정돼 있다. 다만 HPSP와의 특허분쟁 2심 선고가 임박해 결과에 따라 사업·밸류에이션 경로가 크게 갈릴 수 있다. 현재 주가는 과거 실적보다 HPA·HBM 매출 본격화라는 미래 기대를 상당 부분 선반영한 구간으로, 이익 변동성과 전방 투자 사이클 의존도가 동시에 높다. 투자자는 6월 특허 선고, 분기 실적의 회복 지속성, HPA 납품·매출 인식 진행을 균형 있게 확인할 필요가 있다. 본 자료는 정보 제공용이며 투자 권유가 아니다.
English version
YesT stands at an earnings inflection as it breaks into the HPSP-dominated high-pressure annealing (HPA) equipment market, coinciding with a recovery in HBM and legacy equipment demand.
YesT, founded in 2000 as Younginstech, renamed in 2006 and listed on KOSDAQ in December 2015, is a specialist in semiconductor and display thermal-processing equipment. Built on temperature and pressure control technology, it produces tools such as chillers, furnaces, pressure-cure ovens and laminators, along with process-infrastructure parts like heating jackets and clean hoods. Founded in 2000 and listed on KOSDAQ in 2015, it holds YesHeating Technics and YDI as subsidiaries, runs manufacturing in Pyeongtaek and Incheon and a CS base in Vietnam, and makes chillers, furnaces, pressure-cure ovens and laminators plus infrastructure parts. Having started in display equipment, it expanded into semiconductors, where its growth axis now sits. As of Q3 2025, the revenue mix was 79% semiconductor equipment, 20% display equipment and 1% other. In semiconductors, wafer-pressure tools used in the HBM underfill process are central. Wafer-pressure equipment is used in the underfill process, a core HBM step that uniformly cures stacked DRAM in insulating resin to remove impurities and prevent warpage and environmental damage. EDS furnaces are essential for the EDS process that inspects wafer quality before stacking, and YesT is the only domestic equipment maker supplying this tool. Its main customers are Samsung Electronics and Samsung Display, with diversification efforts toward SK hynix and Amkor. In display, ultra-thin glass (UTG) tools for foldables and lamination and autoclave equipment are cited as recovery drivers.
YesT's annual results show a volatile pattern, swinging between losses and profits. In 2022 it posted KRW 75.99bn in revenue with an operating loss of KRW 16.88bn (a -22.2% margin); in 2023 revenue rose to KRW 79.81bn but it recorded an operating loss of KRW 0.41bn and an owners' net loss of KRW 28.32bn, with debt-to-equity climbing to 170.7%. In 2024 it achieved a clear turnaround with revenue of KRW 100.1bn, operating profit of KRW 11.26bn (11.3% margin) and owners' net income of KRW 10.43bn, with debt-to-equity improving to 62.5%. In 2025, however, revenue fell 13% to KRW 87.06bn, operating profit shrank to KRW 3.79bn (4.4% margin), and it swung to an owners' net loss of KRW 0.58bn. For the 2025 results, consolidated revenue fell 13.0% year on year, operating profit dropped 66.3% and net income turned to a loss, as downstream capex adjustments, delayed facility investment and weaker demand eroded profitability. Operating cash flow turned to an outflow of KRW 7.44bn in 2025, reflecting working-capital strain. By quarter, operating profit was firm early in 2025 (Q1 revenue KRW 25.08bn/OP KRW 2.22bn; Q2 KRW 23.77bn/KRW 2.85bn), but weakened in the second half (Q3 KRW 18.71bn/KRW 1.11bn; Q4 KRW 19.50bn with an operating loss of KRW 2.39bn). In Q1 2026, however, revenue of KRW 27.50bn, operating profit of KRW 3.06bn and owners' net income of KRW 2.86bn marked a rebound in both top line and earnings.
YesT's end markets are tied directly to the investment cycles in HBM and advanced memory, foundry and display. As AI compute demand drives a surge in high-reliability chips like HBM, the importance of pressure and thermal-processing equipment is rising. Demand for high-reliability chips such as HBM, aimed at maximizing AI compute performance, is surging, raising the importance of pressure-cure equipment. The key battleground, the high-pressure annealing (HPA) market, has effectively been monopolized by Korea's HPSP. HPSP's dominance in the HPA market is overwhelming, and Samsung Securities raised its HPSP market-share forecast from 80% to 95% after the November 2024 patent ruling. YesT is challenging this structure with productivity. YesT's weapon is productivity: in 2023 it became the world's first to achieve single-batch processing of 125 wafers, about 60% above the prior maximum of 75, and it is also seen as superior in temperature range and pressure control. Chip makers' preference for a multi-vendor strategy to secure supply-chain stability and cost efficiency also works in YesT's favor. However, HPA requires considerable time for mass-production yield validation, so a new entrant must clear that hurdle before gaining share. In display, the expansion of foldables and a possible foldable entry by a North American maker are cited as recovery variables for UTG and lamination tool demand.
| Price | ₩20,200 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.44T |
| P/E | 448.9 |
| P/B | 3.06 |
| ROE | 0.7% |
Both the company and the market are focused on the full-scale launch of HPA in 2026. In December 2025 the 125-wafer tool was confirmed for delivery to a global memory chipmaker with shipment due in the second half of 2026, and separately YesT plans to supply a first mass-production test tool to another global chipmaker. In March 2026 it delivered a 75-wafer tool to a foundry customer's mass-production line, which the company views as proof of its HPA competitiveness, stating HPA revenue will begin to be reflected in earnings this year. Expectations for legacy equipment are also high. With the semiconductor industry entering an expansion phase, orders for existing equipment are expected to rise sharply, and as customer capex accelerates in 2026, HBM-related tools that saw limited investment in 2025 could deliver above-expectation growth. Business with Samsung Electronics continues. In March 2026 YesT signed a roughly KRW 8.4bn single supply contract with Samsung Electronics for NEOCON semiconductor equipment, equal to 8.41% of recent revenue. A medium-to-long-term growth card is the next-generation high-pressure oxidation (HPO) tool. YesT is accelerating commercialization of HPO equipment for forming insulating oxide films, has secured optimal process conditions with an alpha tool, and last August was selected as the lead institution for a national R&D project and completed a mass-production tool. Brokerage estimates point to sharp revenue and profit growth in 2026, but these are projections and actual figures will depend on quarterly results and delivery progress.
YesT's earnings metrics swung from a 2024 profit back to a 2025 loss before showing recovery signals in Q1 2026, but with only a small trailing-12-month net profit base, the price-to-earnings multiple sits far above typical comparison ranges. In other words, the current valuation largely reflects future expectations for the ramp of HPA and HBM revenue rather than past results. Indeed, brokerages have applied a multiple of around 25x to estimated 2026 earnings when setting target prices, values based on projections rather than confirmed results. Relative to net assets, the share price also carries a substantial premium, a level that can be gauged against the EPS and BPS values shown on the live screen card. No dividend is paid, so there is no yield appeal, and given high earnings volatility, the perceived multiple can shift quickly with quarterly results and order visibility.
YesT entered the HPSP-monopolized HPA market with the world's first high-capacity 125-wafer tool. Securing both global memory and foundry customers, thereby expanding application from foundry into memory, is highly significant. Once HPA revenue starts feeding results from the second half of 2026, it could become a new growth axis.
AI-driven investment in high-reliability chips like HBM is raising the importance of pressure and thermal-processing equipment. The company has references in underfill wafer-pressure tools and EDS furnaces. As customer capex accelerates in 2026, the HBM-related equipment segment that lagged in 2025 has room to recover.
Q1 2026 showed a rebound in both top line and earnings, with revenue of KRW 27.50bn, operating profit of KRW 3.06bn and net income of KRW 2.86bn. Debt-to-equity fell sharply from 170.7% in 2023 to 66.5% in 2025. Early signs of profitability recovery are emerging after a loss-making period.
A second-instance ruling on the key patent (027) with HPSP is imminent, and the outcome could materially shift the business path. Analysts note that a win reaffirms HPSP's monopoly, while a loss makes a multiple discount unavoidable amid intensifying competition. A prolonged dispute could affect customer decisions and the pace of market entry.
YesT shows very high earnings volatility, with large losses in 2022-2023, a profit in 2024 and a small loss again in 2025. Its current price-to-earnings multiple sits far above typical ranges, with future expectations substantially pre-priced. If results fall short, valuation pressure could come into focus.
Revenue is directly governed by the capex schedules of HBM, memory and display customers. In 2025, downstream capex adjustments and delayed facility investment cut revenue by 13%. If customer capex is delayed or scaled back, the timing of the earnings recovery could slip.
YesT is a specialist in semiconductor and display thermal-processing equipment built on temperature and pressure control, earning most of its revenue from semiconductor equipment. Earnings are volatile: a profit in 2024, a 13% revenue decline and small loss in 2025, and a rebound in Q1 2026. The biggest theme is its entry into the HPSP-monopolized HPA market, where it has secured global memory and foundry customers with the world's first 125-wafer tool and expects revenue recognition in the second half of 2026. However, a second-instance ruling in the HPSP patent dispute is imminent, and its outcome could materially shift the business and valuation path. The current share price largely pre-prices future expectations for the HPA and HBM ramp rather than past results, with both high earnings volatility and dependence on the downstream capex cycle. Investors should balance attention across the June patent ruling, the durability of the quarterly recovery, and progress in HPA delivery and revenue recognition. This material is for information only and is not investment advice.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)