KOSAI — AI 종목 리서치 · 인터랙티브 리포트 ↗ · 전체 종목
Imagis · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-07-07
3년 연속 영업적자에서 2025년 손익분기에 근접한 이미지스는 2026년 6월 체결한 57.8억 원 규모 차량용 반도체 공급계약을 하반기에 매출로 전환하며 '연간 210억 원 가이던스' 달성을 검증받는 국면에 들어섰다.
이미지스는 2004년 설립된 코스닥 상장 팹리스 반도체 기업으로, 자체 생산라인 없이 파운드리에 제조를 위탁하고 설계 역량에 집중한다. 주력 제품은 터치 패널의 전기 신호를 디지털로 변환하는 Touch Controller IC, 터치 시 진동 피드백을 전달하는 Haptic Driver IC, 두 기능을 단일 칩에 통합한 Touch & Haptic One-Chip, 모바일 결제용 MST 전용 IC, 전자파 감소용 SAR Sensor IC, 노트북용 Touch IC 등 다양한 비메모리 반도체 솔루션으로 구성된다. 스마트폰·태블릿·노트북 등 모바일 기기가 전통적인 핵심 수요처이며, 삼성전자·LG 등 국내 주요 OEM사에 납품해온 이력을 갖고 있다. 국내 햅틱·터치 컨트롤러 시장에서는 동운아나텍 등 국내 경쟁사와 수주 경쟁 구도를 형성하고 있으며, 미국 Cirque사와의 노트북·VR 게이밍용 터치 칩 공급 계약 등 해외 판로 개척도 병행한 바 있다. 2023년부터는 차량 인포테인먼트 시스템의 터치 인터페이스 확대 추세에 맞추어 차량용 반도체 공급을 개시했으며, IFA 2023에서 관련 솔루션을 선보이는 등 자동차 전장 시장 공략을 강화하고 있다. 중장기 신성장 축으로는 다년간 축적한 햅틱 구동 IC 설계 기술을 기반으로 고정밀 촉각 센서와 AI 반도체를 결합한 Physical AI 사업을 추진 중이다. 연결 종속회사인 이미지스시스템즈(지분 51%)가 택시 콜센터·내비게이션 사업을 영위하고 있어 연결 재무에 비(非)반도체 사업 부문이 포함된다.
2022년 매출 약 219.2억 원, 영업이익 약 15.5억 원(영업이익률 7.1%)으로 수익성을 구가했으나, 이후 3년 연속 영업적자로 전환하며 구조적 도전에 직면했다. 2023년에는 매출이 약 161.0억 원으로 감소하고 영업손실 약 23.1억 원(-14.4%), 순손실 약 46.1억 원이 발생하는 동시에, 부채 규모가 약 160.5억 원까지 불어났다. 2024년에는 매출이 약 129.8억 원으로 추가 하락하는 가운데 영업손실이 약 52.1억 원(-40.2%)까지 악화되었고, 자기자본 약 48.4억 원·부채비율 198.0%로 재무 건전성이 크게 훼손되었으며 영업활동 현금흐름도 약 -33.3억 원을 기록했다. 2025년에는 유상증자를 통해 자기자본이 약 106.3억 원으로 두 배 이상 확충되었고 부채가 약 29.2억 원으로 대폭 축소되어 부채비율이 27.5%로 회복되었다. 2025년 연간 매출은 약 132.2억 원으로 소폭 회복되었으며, 영업손실은 약 19.9억 원(-15.0%)으로 전년 대비 대폭 축소된 가운데 영업활동 현금흐름도 약 -9.6억 원으로 크게 개선되었다. 분기별 추이를 보면, Q1~Q3 2025에 각각 약 6.0~6.3억 원대의 영업손실이 이어지다가 Q4 2025에 영업손실이 약 1.64억 원으로 급감하며 사실상 손익분기에 근접했다. 2026년 Q1은 매출 약 36.1억 원으로 분기 기준 최근 최고치를 기록했으나 영업손실이 약 4.9억 원으로 Q4 대비 재차 확대되어, 마진 개선 경로의 연속성이 아직 확인 단계에 있음을 시사한다. 분기별 순이익 측면에서는 Q2 2025에 순손실이 약 9.3억 원으로 확대된 반면 Q1·Q4는 각각 약 0.9억·2.5억 원에 그쳐, 영업외 손익 변동이 특정 분기 순이익에 영향을 미쳤음을 엿볼 수 있다.
이미지스가 속한 국내 팹리스 반도체 산업은 모바일 기기의 성숙과 AI·차량 전장화·Physical AI라는 구조적 트렌드의 교차점에 놓여 있다. 삼일PwC에 따르면 글로벌 반도체 시장은 2024년 약 6,270억 달러에서 2030년 1조 달러 이상으로 성장할 전망이며, 특히 서버와 차량용 반도체 시장이 가장 빠르게 확장될 것으로 예상된다. 차량 전장화와 SDV(소프트웨어 정의 차량) 확산으로 차량 1대당 탑재 반도체 수량 및 단가가 구조적으로 증가하고 있으며, 햅틱 시트·스마트 글라스 등 차량 내 HMI(Human-Machine Interface) 부품의 확대는 이미지스의 제품군과 직접 연관된다. Physical AI 분야에서는 로봇·자율주행에 필요한 촉각·센싱 반도체 수요가 빠르게 형성되고 있으며, 모건스탠리는 로보틱스용 반도체 시장이 2045년 약 3,050억 달러에 달할 것으로 전망했다. 반면 기존 스마트폰용 터치·햅틱 IC 시장은 성숙기에 진입해 가격 경쟁이 심화되고 있으며, 동운아나텍 등 국내 경쟁사와 해외 업체들의 경쟁 압력이 지속된다. 차량용 반도체 분야에서는 텔레칩스·넥스트칩 등 선행 플레이어들이 이미 시장 지위를 구축하고 있어, 이미지스로서는 가격·품질 인증·납기 신뢰도 등 다면적 경쟁력 확보가 관건이다. 한편 KPMG의 2026년 글로벌 반도체 산업 전망에 따르면 응답 기업의 54%가 2026년 두 자릿수 매출 성장을 기대하는 등 업종 전반의 분위기는 우호적이나, 소형 팹리스 업체는 이러한 사이클의 과실을 직접 향유하기까지 추가적인 고객 확보와 수주 안정화가 선행되어야 한다.
| 주가 | ₩1,584 |
|---|---|
| 시가총액 | 187억원 |
| ROE | -24.8% |
이미지스는 2026년 연간 매출 210억 원을 공식 가이던스로 제시했으며, 이는 2025년 연간 매출 약 132.2억 원 대비 약 60% 성장에 해당한다. 이 가이던스에는 2026년 6월 체결한 약 57.8억 원(최근 연간 매출 대비 43.71%) 규모의 해외 차량용 반도체 공급계약이 반영되었으며, 공급 기간은 2026년 7~12월로 하반기 매출에 집중될 예정이다. 회사는 수주 확대와 고정비 절감 등 비용 효율화가 실적 개선에 기여할 것이라고 설명했으며, 영업손실 규모의 추가 축소도 기대하고 있다. 또한 이번 계약을 계기로 2027년 공급 물량 확대에 대한 협의가 진행 중이라고 밝혀, 차량용 수주의 반복 가능성을 시사했다. 중장기적으로는 촉각 센서와 AI 반도체를 결합한 Physical AI 사업을 새로운 성장 동력으로 육성한다는 방침이나, 구체적인 수주 현황과 상업화 로드맵은 현재 공개된 정보로는 확인되지 않는다. 기존 모바일 터치·햅틱 IC 사업에서는 노트북·웨어러블 등으로의 적용처 확장과 고객사 다변화가 지속 과제로 남아 있다. 2025년 유상증자를 통해 확보한 자본을 바탕으로 R&D 투자를 유지하면서 신사업 진입 초기 비용을 감내하는 구조가 당분간 이어질 것으로 예상된다.
현재 주가는 KRX 산정 주당 순자산가치 대비 소폭의 프리미엄 구간에서 형성되어 있으며, 이는 2024년의 재무 악화 국면에 비해 자본 구조가 정상화된 데 따른 반영으로 해석할 수 있다. 2023~2025년 3년 연속 순손실로 이익 기반 밸류에이션(PER)은 현재 산출이 어렵고, 손익분기 전환 여부와 그 시점이 이익 배수 재형성의 전제 조건이다. 배당은 최근 수년간 지급된 사실이 없어 배당수익률은 0이며, 현금 창출 능력이 회복될 때까지 배당 재개 가능성은 낮은 것으로 판단된다. 총 발행 주식 수가 현재 시가총액 산정에 쓰이는 유통 주식 수를 상회하는 구조이므로, 향후 추가 유통 가능 주식 수 변화에 따른 수급 영향도 점검 대상이다. 차량용 반도체 수주 이행 및 2026년 가이던스 달성 여부가 가시화되면, 수익성 회복의 속도와 지속성에 따라 이익 기반 지표가 의미 있게 산출될 수 있는 시점이 달라질 것이다.
2026년 6월 해외 차량용 반도체 공급 대리점과 약 57.8억 원 규모 계약을 체결했으며, 공급 기간은 2026년 하반기다. 회사는 이를 차량용 반도체 사업 확대 전략의 가시적 성과로 평가했고, 2027년 공급 물량 확대에 대한 협의도 진행 중이라고 밝혔다. 차량 전장화와 SDV 확산으로 차량 내 터치·햅틱 인터페이스 탑재가 구조적으로 증가하고 있어, 수주 연속성이 확보된다면 새로운 매출 기반이 형성될 수 있다.
2025년 유상증자를 통해 자기자본이 약 48.4억 원에서 약 106.3억 원으로 두 배 이상 확충되었고, 부채비율이 198.0%에서 27.5%로 급감해 단기 유동성 위기를 탈피했다. 영업활동 현금흐름도 2024년 약 -33.3억 원에서 2025년 약 -9.6억 원으로 개선되어 현금 소모 속도가 완화되었다. 이러한 재무 안정화는 차량용 반도체 및 Physical AI 등 신사업 진입 초기 비용을 감내하면서 R&D를 지속하기 위한 자본적 여력을 마련한 것으로 해석된다.
이미지스는 다년간 축적한 햅틱 구동 IC 설계 노하우를 바탕으로 고정밀 촉각 센서와 AI 반도체를 결합한 Physical AI 사업을 추진 중이다. 로보틱스·자율주행 분야의 촉각 피드백 기술 수요는 중장기적으로 확대될 가능성이 있으며, 모건스탠리는 로보틱스용 반도체 시장이 2045년 약 3,050억 달러에 달할 것으로 전망했다. 이미지스가 보유한 햅틱 IC 설계 원천 기술과 파운드리 네트워크는 이 시장이 확대될 경우 상대적으로 낮은 진입 장벽을 제공하는 자산으로 기능할 수 있다.
Q4 2025 영업손실 약 1.6억 원의 손익분기 근접에도 불구하고, 2026년 Q1에 영업손실이 약 4.9억 원으로 재차 확대되어 마진 개선이 연속적이지 않음을 시사한다. 2026년 연간 210억 원 가이던스는 57.8억 원 수주의 순조로운 이행과 기존 사업의 안정적 성장을 동시에 전제하는 만큼, 어느 한 축에 차질이 생기면 달성이 어려워진다. 차량용 반도체 납품은 품질 인증과 납기 준수 요건이 엄격해, 납품 과정에서 예상치 못한 변수가 발생할 가능성도 배제할 수 없다.
2023~2025년 3년 연속 순손실을 기록했으며, 영업활동 현금흐름은 2025년에도 음(-)으로 내부 현금 창출만으로 운영·투자비를 충당하기 어려운 구조다. 차량용 반도체 품질 인증 비용, Physical AI R&D 투자, 운전자본 부담이 중첩될 경우 추가 유상증자나 외부 자금 조달이 필요해질 수 있다. 총 발행 주식 수가 현재 시장에서 유통되는 주식 수의 두 배에 달하는 구조도 향후 추가 물량 출회 가능성으로 이어질 수 있다.
스마트폰·태블릿 시장의 성숙으로 터치·햅틱 IC 수요 성장이 정체되고 있어, 기존 매출 기반의 유지 자체가 도전 과제로 부상하고 있다. 동운아나텍 등 국내외 경쟁사들과의 가격 경쟁이 심화되는 가운데, 주요 OEM의 설계 변경이나 재고 조정이 발생하면 분기 실적에 즉각적인 타격이 생길 수 있다. 차량용 반도체 분야에서도 텔레칩스·넥스트칩 등 선행 플레이어들이 이미 공급망에 자리 잡고 있어 이미지스의 시장 침투 속도가 기대보다 느려질 위험이 있다.
이미지스는 2022년 흑자에서 3년 연속 영업적자로 전환하는 어려운 구간을 거쳐, 2025년 유상증자를 통한 자본 재건으로 재무 구조를 일신했다. Q4 2025 영업손실이 약 1.6억 원으로 급감하며 손익분기에 근접하는 등 마진 회복의 조짐이 나타났으나, 2026년 Q1에 영업손실이 약 4.9억 원으로 재차 확대되어 회복 경로의 연속성은 아직 검증 단계에 있다. 2026년 하반기 57.8억 원 차량용 반도체 수주 이행 여부와 연간 210억 원 가이던스 달성이 회사의 전략 방향을 확인하는 가장 구체적인 시금석이 될 것이다. Physical AI 사업은 촉각 센서와 AI 반도체라는 흥미로운 기술 조합을 바탕으로 중장기 성장 옵션을 내포하고 있으나, 수주와 상업화 일정이 구체화되기 전까지는 기대와 불확실성이 공존한다. 주가는 현재 순자산 대비 소폭의 프리미엄 구간에 위치하며, 이익 기반 밸류에이션은 흑자 전환 이후에야 의미 있게 적용될 수 있다. 총 발행 주식과 유통 주식 수의 괴리, 지속 적자, 차량용 납품 이행 불확실성 등 구조적 리스크가 상존하는 만큼, 분기 실적 발표·계약 이행·신사업 공시 등 복수의 체크포인트를 순차적으로 확인하는 것이 중요하다.
English version
Having narrowed its operating loss to near breakeven in 2025 after three consecutive loss years, Imagis enters a verification phase as it converts a 5.78 billion-won automotive semiconductor supply agreement into H2 2026 revenue, underpinning its stated full-year guidance of 21 billion won.
Imagis is a KOSDAQ-listed fabless semiconductor company established in 2004, outsourcing all manufacturing to foundries while concentrating on chip design. Its product lineup encompasses Touch Controller ICs that convert analog signals from touch panels into digital data, Haptic Driver ICs that translate touch inputs into vibration feedback, a Touch and Haptic One-Chip that integrates both functions, MST ICs for mobile payment, SAR Sensor ICs for electromagnetic noise reduction, and notebook Touch ICs. Mobile devices—smartphones, tablets, and laptops—are the company's primary end markets, with Samsung Electronics and LG among its key domestic OEM customers. Imagis competes with domestic players such as Dongwoon Anatech in the haptic and touch controller IC segment and has a history of overseas partnerships, including a supply agreement with U.S.-based Cirque for notebook and VR gaming touch chips. Since 2023 the company has been shipping to the automotive semiconductor market to capitalize on the growing adoption of touch interfaces in in-vehicle infotainment, and it showcased automotive touch solutions at IFA 2023. Over the long term, Imagis is developing a Physical AI business that builds on its accumulated haptic driver IC design expertise by combining high-precision tactile sensors with AI semiconductors. The consolidated subsidiary Imagis Systems (51% stake) operates a taxi call-center and navigation service, introducing a non-semiconductor revenue stream into the group's consolidated financials.
Imagis recorded full-year revenue of approximately 21.9 billion won with an operating profit of roughly 1.55 billion won (7.1% margin) in 2022 before entering a three-year streak of operating losses. Revenue fell to approximately 16.1 billion won in 2023 alongside an operating loss of about 2.31 billion won (-14.4% margin) and a net loss of roughly 4.61 billion won, while total liabilities swelled to approximately 16.05 billion won. In 2024 revenue declined further to approximately 12.98 billion won as the operating loss deepened to roughly 5.21 billion won (-40.2%), shareholders' equity shrank to approximately 4.84 billion won, the debt ratio climbed to 198.0%, and operating cash outflow reached roughly 3.33 billion won. The 2025 rights offering more than doubled shareholders' equity to approximately 10.63 billion won while total liabilities were reduced to roughly 2.92 billion won, resetting the debt ratio to 27.5%. Full-year 2025 revenue recovered modestly to approximately 13.22 billion won, the operating loss narrowed sharply to about 1.99 billion won (-15.0%), and operating cash outflow improved to roughly 964 million won. On a quarterly basis, operating losses ran at approximately 600–630 million won per quarter in Q1–Q3 2025 before contracting to roughly 164 million won in Q4 2025—a near-breakeven quarter. Q1 2026 posted the highest quarterly revenue in recent periods at approximately 3.61 billion won, yet the operating loss widened back to roughly 489 million won relative to Q4, indicating that the margin improvement trajectory is not yet firmly established. On a net profit basis, Q2 2025 recorded a notably larger net loss of approximately 930 million won compared with other quarters, suggesting non-operating items materially influenced certain quarters' bottom lines.
The domestic fabless semiconductor segment in which Imagis operates sits at the intersection of maturing mobile demand and three structural growth trends: AI-driven semiconductor proliferation, automotive electrification, and Physical AI. According to PwC, the global semiconductor market is forecast to grow from approximately 627 billion dollars in 2024 to over one trillion dollars by 2030, with server and automotive semiconductor segments expected to be the fastest-growing. The spread of software-defined vehicles and rising vehicle electrification are structurally increasing the semiconductor content per vehicle, and the growing adoption of haptic seats and smart glass inside vehicle HMI systems aligns directly with Imagis's product capabilities. In the Physical AI space, demand for tactile and sensing semiconductors used in robotics and autonomous driving is emerging rapidly; Morgan Stanley projects the robotics semiconductor market to reach approximately 305 billion dollars by 2045. Conversely, the mature smartphone-focused touch and haptic IC market faces intensifying price competition from domestic players such as Dongwoon Anatech and overseas rivals. In automotive semiconductors, established domestic companies such as Telechips and Nextchip already hold prior market positions, requiring Imagis to differentiate across price, quality certification, and delivery reliability to gain durable share. While KPMG's 2026 global semiconductor industry survey found that 54% of respondents expected double-digit revenue growth for the year, smaller fabless companies typically need to secure new customers and stabilize order flows before fully benefiting from such industry-level tailwinds.
| Price | ₩1,584 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.02T |
| ROE | -24.8% |
Imagis has issued full-year 2026 revenue guidance of 21 billion won, representing approximately 60% growth over the 2025 result of approximately 13.22 billion won. This guidance incorporates the 5.78 billion-won automotive semiconductor supply agreement signed in June 2026 with an overseas distributor—equivalent to 43.71% of its recent annual revenue—with delivery scheduled for July through December 2026 and concentrated in the second half. Management cited order expansion combined with fixed-cost reduction and operational efficiency gains as contributors to the improved outlook, and also expects further narrowing of the operating loss. The company disclosed that discussions for expanded 2027 delivery volumes are already under way, suggesting potential for the automotive relationship to generate recurring revenue. Over the medium to long term, Imagis plans to develop its Physical AI business—integrating tactile sensors with AI semiconductors—as a new growth engine, though specific order pipelines and a commercialization roadmap have not yet been publicly disclosed. In the legacy mobile touch and haptic IC segment, extending applications into notebooks and wearables and broadening the customer base remain ongoing priorities. Capital raised through the 2025 rights offering is expected to provide sufficient runway to sustain R&D investment and absorb early-stage costs of new market entry in the near term.
The current share price sits at a modest premium to the KRX-calculated book value per share, which can be read as a reflection of the restored capital structure relative to the 2024 balance-sheet deterioration. Earnings-based valuation (P/E) cannot be applied meaningfully given the three consecutive years of net losses from 2023 through 2025; a return to profitability is a prerequisite for any multiple re-rating. No dividend has been paid in recent years, placing the dividend yield at zero and implying that income-sensitive investors would need to see cash flow recovery before yield becomes a relevant consideration. The total number of issued shares exceeds the shares currently being used to calculate market capitalization, so any increase in freely tradable supply warrants monitoring from a demand-supply perspective. The pace and consistency of earnings recovery—driven primarily by automotive semiconductor order execution and operating leverage on the rising revenue base—will ultimately determine when meaningful profit-based metrics can be applied.
A 5.78 billion-won supply agreement was signed with an overseas automotive semiconductor distributor in June 2026 for H2 2026 delivery. Management described the contract as tangible progress in its automotive expansion strategy and indicated that negotiations for expanded 2027 volumes are already in progress. The structural rise in in-vehicle touch and haptic interfaces driven by vehicle electrification and software-defined vehicle deployment means that, should recurring orders be established, a new revenue foundation could take shape.
The 2025 rights offering more than doubled shareholders' equity from approximately 4.84 billion won to roughly 10.63 billion won while slashing the debt ratio from 198.0% to 27.5%, relieving the near-term liquidity pressure that had characterized 2024. Operating cash outflow also shrank from roughly 3.33 billion won in 2024 to approximately 964 million won in 2025, indicating meaningfully lower cash burn. This financial stabilization provides the capital runway needed to sustain R&D spending and absorb early-stage market-entry costs for automotive semiconductors and Physical AI.
Imagis is developing a Physical AI business that builds on years of accumulated haptic driver IC design expertise by combining high-precision tactile sensors with AI semiconductors. Demand for tactile feedback technologies in robotics and autonomous driving is widely expected to expand over the long term, and Morgan Stanley has projected the robotics semiconductor market to reach approximately 305 billion dollars by 2045. The company's proprietary haptic IC design IP and established foundry relationships could represent assets that lower the barrier to entry should that market develop as forecast.
Despite the near-breakeven Q4 2025 operating loss of approximately 164 million won, Q1 2026 showed an operating loss widening back to roughly 489 million won, indicating that the margin improvement is not yet consistently sustained. The full-year 2026 guidance of 21 billion won simultaneously assumes smooth execution of the 5.78 billion-won automotive contract and stable performance in the legacy business; any shortfall on either front makes the target harder to achieve. Automotive semiconductor supply relationships impose stringent quality certification and delivery requirements, and unexpected execution hurdles during the delivery window cannot be ruled out.
The company has reported net losses for three consecutive years from 2023 to 2025, and operating cash flow remained negative in 2025, meaning internal cash generation alone is insufficient to cover operations and investment. Should the costs of automotive semiconductor quality certification, Physical AI R&D expenditure, and working capital requirements converge simultaneously, additional rights offerings or external financing may become necessary. Total issued shares are approximately twice the number of shares currently in active market circulation, representing a potential source of additional supply going forward.
The maturation of the smartphone and tablet markets is limiting growth in touch and haptic IC demand, making even the maintenance of the existing revenue base an active challenge. Intensifying price competition from domestic rivals such as Dongwoon Anatech and overseas players means that design changes or inventory corrections at key OEM customers can have an immediate impact on quarterly results. In the automotive semiconductor space, established domestic players such as Telechips and Nextchip already have entrenched supply-chain positions, creating the risk that Imagis's market penetration proceeds more slowly than envisioned.
Imagis has passed through a demanding three-year period of consecutive operating losses following its profitable 2022 fiscal year, and has reset its capital structure through a 2025 rights offering. The near-breakeven Q4 2025 operating loss of approximately 164 million won signaled emerging margin improvement, but Q1 2026's operating loss widening to roughly 489 million won means the recovery's consistency has not yet been confirmed. The execution of the 5.78 billion-won automotive semiconductor supply contract in H2 2026 and the achievement of the full-year 21 billion-won guidance represent the most concrete tests of the company's strategic direction. The Physical AI initiative—combining tactile sensors with AI semiconductors—carries genuine long-term optionality, but expectations and uncertainty coexist before specific orders and a commercialization schedule have been publicly confirmed. The current share price sits at a modest premium to book value, while earnings-based valuation metrics cannot be meaningfully applied until profitability is restored. Given the structural risks—including the gap between total issued and currently circulating shares, the ongoing net loss position, and uncertainty around automotive contract execution—sequentially tracking earnings results, contract delivery, and new-business disclosures across multiple checkpoints is essential before forming a considered view.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)