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Winpac · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
윈팩은 2026년 2분기에 매출 302억원, 영업이익 8억원을 기록하며 분기 기준 흑자로 전환했으나, 연간 기준으로는 2022년 이후 4년 연속 적자 흐름이 이어지고 있다.
윈팩은 2002년 설립되어 2013년 코스닥에 상장한 반도체 후공정 전문기업으로, 경기도 용인에 생산거점을 두고 있다. 회사는 반도체 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 동시에 수행하는 원스톱 후공정 체계를 갖추고 있으며, 국내 대다수 후공정 업체들이 패키징 또는 테스트 한 분야에 집중하는 것과 차별화된다. 매출 비중은 패키징이 약 80%, 테스트가 약 20% 수준으로 알려져 있으며, 주력 제품은 FBGA, WLP, MCP, CSP, DDP 등 메모리 반도체 중심의 패키징 솔루션이다. 주요 고객사 중 하나는 SK하이닉스로 매출 구조에서 큰 비중을 차지하는 것으로 파악된다. 2021년 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발과 함께 고성능 DRAM 패키징 안정성을 높이는 MUF(Molded Underfill) 공법을 적용한 바 있다. 최대주주는 MCU 국내 1위 팹리스 기업 어보브반도체로, 2021년 티엘아이·센소니아 등으로부터 구주를 인수하고 제3자배정 유상증자에 참여하며 최대주주에 올랐고, 현재 지분율은 약 37~38% 수준이다. 회사는 신규 성장동력으로 비메모리 웨이퍼 테스트 사업을 추진하며 테스트 매출 비중 확대를 계획하고 있고, 경쟁사로는 시그네틱스, SFA반도체, 하나마이크론, LB세미콘, 엠케이전자, 두산테스나 등 국내 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 업체들이 있다. 사업보고서상 향후 추진 예정 신규사업으로 당뇨인슐린 패치 사업도 언급되어 있으나 현재까지 매출에 기여하는 단계는 아니다.
윈팩의 연간 매출은 2022년 1,526억원에서 2023년 862억원, 2024년 741억원, 2025년 755억원으로 팬데믹 이후 메모리 업황 둔화의 영향을 크게 받았다. 영업이익은 2022년 19억원 흑자에서 2023년 -229억원, 2024년 -233억원으로 적자가 확대됐다가 2025년 -143억원으로 적자폭이 줄었다. 지배주주순손실은 2022년 -16억원에서 2023년 -333억원으로 크게 늘었다가 2024년 -300억원, 2025년 -137억원으로 점차 축소되는 흐름을 보였다. 분기별로 보면 2025년 2분기 매출 183억원·영업손실 36억원에서 2025년 3분기 214억원·영업손실 30억원, 4분기 212억원·영업손실 30억원, 2026년 1분기 222억원·영업손실 21억원으로 적자폭이 순차적으로 축소됐다. 2026년 2분기에는 매출이 302억원으로 전분기 대비 크게 늘었고, 영업이익은 7.9억원, 지배주주순이익은 1.3억원을 기록하며 분기 기준 흑자 전환에 성공했다. 회사는 물량 증가와 생산·설비 운영 효율화, 사업구조 개선이 실적 상승을 이끌었다고 설명했으며, 부가가치가 높은 테스트 사업 확대가 수익성 개선에 기여했다고 밝혔다. 최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 지배주주순손실은 약 76억원으로, 연간 기준 적자 규모는 여전히 이어지고 있다. 부채비율은 2023년 220.0%에서 2024년 116.3%, 2025년 107.8%로 낮아졌으며, 이는 유상증자를 통한 자본 확충과 손실 축소가 동시에 작용한 결과로 해석된다.
국내 반도체 후공정(OSAT) 업계는 전방 산업 사이클에 따라 명확한 희비가 갈리는 구조를 보인다. 최근 업계 소식에 따르면 웨이퍼 수급이 안정화되면서 고객사들의 패키징 발주가 정상화되고 있으며, 이는 지난해 웨이퍼 단가 변동성 확대와 재고 부담으로 발주를 보수적으로 운영했던 것과 대비되는 흐름이다. 다만 고대역폭메모리(HBM)는 반도체 제조사가 대부분 자체 생산(인하우스)하는 구조여서 윈팩과 같은 외주 후공정 업체에는 직접적인 수혜가 제한적이며, 회사도 범용 메모리 시장 회복에 따른 수혜가 더 직접적일 것으로 보고 있다. 시스템반도체 후공정 업체(하나마이크론, SFA반도체, 엘비세미콘, 시그네틱스, 두산테스나 등)는 CMOS 이미지센서·SoC 등 물량 증가에 힘입어 상대적으로 양호한 실적을 낸 사례가 다수 보고된 바 있는 반면, 메모리 중심 후공정 업체는 주요 고객사의 내재화 확대 등으로 부침을 겪은 시기가 있었다. 경쟁 구도상 윈팩은 패키징과 테스트를 동시에 수행하는 원스톱 체계를 강점으로 내세우고 있으며, 이는 반도체 제조사나 팹리스 업체가 후공정을 일괄 발주할 수 있다는 점에서 차별화 요소로 언급된다. 업계에서는 AI·클라우드·전기차 등 차세대 IT 수요 증가에 따라 고성능·고집적 반도체 패키징 수요가 늘어날 것으로 보는 시각이 있으며, 시스템반도체와 고부가 제품 비중이 커질수록 테스트·패키징 동시 수행 역량의 중요성이 커질 수 있다는 평가도 나온다.
| 주가 | ₩2,470 |
|---|---|
| 시가총액 | 674억원 |
| PBR | 1.11 |
| ROE | -12.8% |
회사는 하반기에도 기존 고객 물량 증가세가 유지될 것으로 기대하고 있으며, 신규 테스트 사업과 고객 확보가 매출에 순차적으로 반영될 것이라고 밝혔다. 회사는 2분기 흑자전환을 두고 매출 성장과 사업구조 개선 성과가 실체화됐다는 점에서 의미가 있다고 자평했으며, 지속적인 매출 성장과 수익성 개선을 통해 주주가치를 제고하겠다는 방침을 밝혔다. 신규 성장동력으로는 비메모리 웨이퍼 테스트 사업을 지목하고 있으며, 웨이퍼 테스트부터 패키지·파이널 테스트로 이어지는 턴키 서비스 확대를 통해 테스트 매출 비중을 끌어올릴 계획이라고 설명했다. 회사 관계자는 웨이퍼 공급 안정화에 따라 패키징 물량과 생산 가동률이 회복되고 있다고 언급한 바 있으며, 제조 혁신과 공정 프로세스 개선, 인력 효율화를 지속적으로 추진하고 있다고 밝혔다. 다만 테스트 수요는 아직 완전히 회복되지 않았다는 평가도 함께 나왔다. 최대주주인 어보브반도체가 발행한 윈팩 주식 교환 대상 3회차 교환사채(EB)의 조기상환청구권(풋옵션) 청구 기간이 도래하는 시점이 다가오고 있어, 이와 관련한 자금 조달 구조 변화 가능성도 확인이 필요한 사안이다.
윈팩은 순자산 대비 주가 수준이 과거 거래 밴드 상단에 위치했던 시기가 있었으며, 당시 증권가에서는 지속된 실적 부진과 유상증자에 따른 주식 가치 희석이 높은 밸류에이션의 배경으로 지목된 바 있다. 최근 국내 OSAT 피어 그룹과 비교할 때 매출 규모와 수익성 모두 상대적으로 작은 편으로 평가된 바 있어, 동종업계 평균과의 배수 비교 시 참고가 필요하다. 배당은 최근 연도 기준으로 지급 내역이 확인되지 않아 배당수익률 측면에서 다른 배당 지급 기업과 직접 비교하기는 어렵다. 2026년 2분기 분기 흑자 전환이라는 방향성 변화가 나타났지만, 연간 기준으로는 여전히 누적 손실 구조가 이어지고 있어 순자산 대비 주가 프리미엄·할인 여부를 판단할 때 이 같은 실적 회복의 지속성이 함께 고려될 필요가 있다.
2026년 2분기 매출이 302억원으로 전분기 대비 크게 늘었고 영업이익 7.9억원을 기록하며 흑자로 전환했다. 회사는 물량 증가와 생산 효율화, 테스트 사업 확대가 실적 개선을 이끌었다고 설명했다. 4개 분기 연속 적자였던 이전 흐름과 비교하면 방향성 변화로 해석될 수 있다.
윈팩은 국내 후공정 업체 중 드물게 패키징과 테스트를 동시에 수행할 수 있는 인프라를 갖추고 있어 고객사로부터 일괄 수주가 가능하다. 이는 반도체 제조사나 팹리스 업체가 후공정을 단일 계약으로 처리할 수 있다는 점에서 차별화 요소로 언급된다. 신규 비메모리 웨이퍼 테스트 사업도 이 같은 원스톱 전략의 연장선으로 추진되고 있다.
지난해 웨이퍼 단가 변동성과 공급 불안으로 고객사 발주가 위축됐던 반면, 최근에는 공급이 안정되며 패키징 발주가 정상화되고 있다는 회사 측 설명이 있다. 생산 가동률도 회복 흐름을 보이고 있는 것으로 파악된다. 이는 매출 회복의 배경으로 지목된다.
2022년 이후 지배주주순손실이 매년 이어지고 있으며 2025년에도 137억원의 순손실을 기록했다. 2분기 흑자전환이 연간 실적 흑자로 이어질지는 아직 확인되지 않았다. 영업활동현금흐름도 4년 연속 마이너스를 기록하고 있어 현금창출력 회복이 관찰 대상이다.
고대역폭메모리(HBM)는 대부분 반도체 제조사가 자체 생산하는 구조여서 윈팩과 같은 외주 후공정 업체에는 직접적인 수혜가 제한적이라는 점을 회사도 인정하고 있다. 이는 최근 반도체 업종 전반의 HBM 관련 테마와는 다른 궤적을 의미한다. 범용 메모리 시장 회복 속도에 실적이 더 크게 좌우될 수 있다.
최대주주 어보브반도체가 발행한 윈팩 주식 교환대상 3회차 교환사채의 조기상환청구권(풋옵션) 청구 기간이 다가오고 있다. 교환가액과 실제 주가 간 격차가 컸던 시기가 보도된 바 있어, 관련 자금 조달·주식 수급 구조에 변화가 발생할 가능성이 있다. 이는 지분 구조나 유통 물량에 영향을 줄 수 있는 사안이다.
윈팩은 2026년 2분기에 매출 302억원, 영업이익 7.9억원으로 4개 분기 연속 적자에서 분기 흑자로 전환하며 방향성 변화를 보였다. 그러나 2022년부터 2025년까지 이어진 연간 순손실 구조는 아직 해소되지 않았고, 2025년에도 137억원의 순손실을 기록했다. 회사는 물량 회복과 테스트 사업 확대를 실적 개선의 배경으로 제시하고 있으며, 비메모리 웨이퍼 테스트라는 신규 성장동력을 통해 턴키 서비스 확대를 계획하고 있다. 반면 HBM 관련 직접 수혜는 제한적이라는 점, 대형 고객사 의존도, 최대주주의 교환사채 풋옵션 이벤트 등은 계속 확인이 필요한 요인이다. 부채비율은 개선되고 있지만 영업활동현금흐름은 여전히 마이너스로, 재무구조 개선의 지속성도 관찰 대상이다. 향후 분기 실적과 신규 사업의 매출 기여 속도가 이번 흑자전환의 지속 여부를 가늠하는 핵심 지표가 될 것으로 보인다.
English version
Winpac posted quarterly revenue of KRW 30.2 billion and operating profit of KRW 0.8 billion in Q2 2026, turning profitable on a quarterly basis, but the company has remained in an annual net loss for four consecutive years since 2022.
Winpac is a back-end semiconductor specialist founded in 2002 and listed on KOSDAQ in 2013, with its production base located in Yongin, Gyeonggi Province. The company operates a one-stop back-end system performing both packaging (PKG) and testing (TEST) simultaneously, differentiating itself from most domestic OSAT peers that focus on only one of the two areas. Packaging is reported to account for roughly 80% of revenue and testing about 20%, with core products including FBGA, WLP, MCP, CSP, and DDP packaging solutions centered on memory semiconductors. SK Hynix is understood to be one of the company's major customers, accounting for a significant share of its revenue structure. In 2021, Winpac developed the F78 DDR4 flip-chip package while adopting the Molded Underfill (MUF) method to improve reliability in high-performance DRAM packaging. The largest shareholder is ABOV Semiconductor, Korea's leading MCU fabless company, which acquired existing shares from TLI and Sensonia and participated in a third-party capital increase in 2021 to become the controlling shareholder, currently holding roughly 37-38% of shares. The company is pursuing non-memory wafer test business as a new growth driver, aiming to expand the share of test-related revenue, and competes with domestic OSAT players including Signetics, SFA Semicon, Hana Micron, LB Semicon, MK Electron, and Dtest (Doosan Tesna). The company's regulatory filings also mention a diabetic insulin patch business as a planned new venture, though it has not yet contributed to revenue.
Winpac's annual revenue fell from KRW 152.6 billion in 2022 to KRW 86.2 billion in 2023, KRW 74.1 billion in 2024, and then edged up to KRW 75.5 billion in 2025, reflecting the sharp post-pandemic memory downturn. Operating profit swung from a KRW 1.9 billion gain in 2022 to losses of KRW 22.9 billion in 2023 and KRW 23.3 billion in 2024 before narrowing to a KRW 14.3 billion loss in 2025. Owner net loss expanded sharply from KRW 1.6 billion in 2022 to KRW 33.3 billion in 2023, then gradually narrowed to KRW 30.0 billion in 2024 and KRW 13.7 billion in 2025. On a quarterly basis, the operating loss progressively narrowed from KRW 3.6 billion on revenue of KRW 18.3 billion in Q2 2025, to KRW 3.0 billion on KRW 21.4 billion in Q3 2025, KRW 3.0 billion on KRW 21.2 billion in Q4 2025, and KRW 2.1 billion on KRW 22.2 billion in Q1 2026. In Q2 2026, revenue jumped to KRW 30.2 billion versus the prior quarter, with operating profit of KRW 0.79 billion and owner net income of KRW 0.13 billion, marking the company's first quarterly profit in this stretch. The company attributed the improvement to higher volumes, greater manufacturing and equipment efficiency, and business structure improvements, noting that expansion of the higher-value-added test business contributed to the margin gain. Combined owner net loss over the trailing four quarters (Q3 2025-Q2 2026) was approximately KRW 7.6 billion, indicating the annualized loss trend has not yet fully reversed. The debt ratio declined from 220.0% in 2023 to 116.3% in 2024 and 107.8% in 2025, reflecting a combination of capital raises and narrowing losses.
Korea's OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) industry shows a clear divergence tied to the upstream chip cycle. Recent industry reports indicate that as wafer supply has stabilized, customer packaging orders have normalized, a reversal from the prior year when volatile wafer pricing and inventory concerns led customers to place orders more conservatively. However, since high-bandwidth memory (HBM) is largely produced in-house by chipmakers, the direct benefit to outsourced back-end providers like Winpac is limited, and the company itself views recovery in the commodity memory market as the more direct driver for its business. System-semiconductor-focused OSAT players such as Hana Micron, SFA Semicon, LB Semicon, Signetics, and Doosan Tesna have reported relatively favorable results at times, boosted by rising volumes of CMOS image sensors and SoCs, while memory-centric back-end providers have at times faced headwinds from major customers' insourcing expansion. Competitively, Winpac positions its combined packaging-and-test capability as a differentiator, allowing chipmakers or fabless firms to place integrated back-end orders in one contract. Some industry observers expect demand for high-performance, high-density semiconductor packaging to rise on the back of AI, cloud, and electric vehicle demand growth, with the importance of combined test-and-packaging capability potentially increasing as system semiconductor and higher-value product mixes expand.
| Price | ₩2,470 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.07T |
| P/B | 1.11 |
| ROE | -12.8% |
The company has stated it expects existing customer order volumes to continue increasing in the second half, with new test business and customer acquisitions to be reflected in revenue in stages. Winpac characterized the Q2 return to profit as meaningful because it demonstrated tangible results from revenue growth and business structure improvement, and said it intends to keep enhancing shareholder value through continued sales growth and profitability improvement. The company has identified non-memory wafer test business as a new growth driver, explaining plans to raise the share of test-related revenue by expanding turnkey services spanning wafer test through package and final test. A company representative has noted that packaging volumes and production utilization are recovering as wafer supply stabilizes, and that the company is continuing efforts in manufacturing innovation, process improvement, and workforce efficiency. That said, some assessments note test demand has not yet fully recovered. The put-option exercise period for the third exchangeable bond issued against Winpac shares by controlling shareholder ABOV Semiconductor is approaching, making any related changes to the financing structure a matter worth monitoring.
Winpac's share price relative to net asset value has at times traded near the upper end of its historical range, with securities analysts previously attributing elevated valuation levels partly to sustained earnings weakness and share dilution from capital raises. Compared with domestic OSAT peers, the company has been assessed as relatively smaller in both revenue scale and profitability, a point worth considering when comparing valuation multiples against industry averages. Dividend payment records have not been confirmed for recent years, making direct dividend-yield comparisons with dividend-paying peers difficult. While Q2 2026 marked a directional shift toward quarterly profitability, the annual accounts still reflect a cumulative loss structure, and the durability of this earnings recovery is a factor to weigh alongside any premium or discount to net asset value.
Q2 2026 revenue rose sharply from the prior quarter to KRW 30.2 billion, with operating profit of KRW 0.79 billion marking a return to profit. The company attributed the improvement to higher volumes, manufacturing efficiency gains, and expansion of the test business. Compared with the preceding four consecutive quarters of losses, this represents a directional shift.
Winpac is one of few domestic back-end providers with infrastructure to perform both packaging and testing, enabling integrated order placement from customers. This is cited as a differentiator, since chipmakers or fabless firms can consolidate back-end orders under a single contract. The new non-memory wafer test business is being pursued as an extension of this one-stop strategy.
Whereas volatile wafer pricing and supply instability had curbed customer orders last year, the company has said packaging orders are normalizing as supply stabilizes recently. Production utilization is also reported to be on a recovery track. This is cited as a factor behind the revenue rebound.
Owner net losses have persisted every year since 2022, with a KRW 13.7 billion net loss recorded in 2025 as well. Whether the Q2 quarterly profit will translate into full-year profitability remains unconfirmed. Operating cash flow has also been negative for four straight years, making the recovery of cash generation capacity a key item to watch.
The company itself has acknowledged that since high-bandwidth memory is mostly produced in-house by chipmakers, direct benefits to outsourced back-end providers like Winpac are limited. This implies a different trajectory from the broader HBM-related theme currently affecting the semiconductor sector. Its results may be more heavily tied to the pace of commodity memory market recovery.
The put-option exercise period for the third exchangeable bond issued against Winpac shares by controlling shareholder ABOV Semiconductor is approaching. Reports have noted a significant gap between the exchange price and the actual share price at certain points, raising the possibility of changes to the related financing and share supply structure. This is a matter that could affect the ownership structure or floating share volume.
Winpac showed a directional shift in Q2 2026, posting revenue of KRW 30.2 billion and operating profit of KRW 0.79 billion, ending four consecutive quarters of losses. However, the annual net-loss pattern that has persisted from 2022 through 2025 has not yet been resolved, with a KRW 13.7 billion net loss recorded in 2025 as well. The company points to volume recovery and test business expansion as the drivers of the improvement, and plans to expand turnkey services through its new non-memory wafer test growth driver. On the other hand, limited direct HBM exposure, dependence on a major customer, and the pending exchangeable bond put-option event involving the controlling shareholder remain factors requiring ongoing confirmation. The debt ratio is improving, but operating cash flow remains negative, making the durability of the financial structure improvement another item to watch. Future quarterly results and the pace of revenue contribution from the new business will likely be the key indicators for gauging whether this return to profit proves sustainable.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
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