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Winpac · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-19
4년 연속 영업적자가 이어지는 가운데, 분기별 매출이 뚜렷한 회복세를 보이고 영업손실 폭이 지속적으로 축소되면서 흑자전환 가능성에 대한 관심이 높아지고 있다.
윈팩(097800)은 2002년 설립, 2013년 코스닥에 상장한 반도체 후공정(OSAT) 전문기업이다. 주력 사업은 반도체 패키징(PKG)과 기능 테스트(TEST)로, 두 공정을 동시에 수행하는 일괄 수주 체제를 갖추고 있어 대부분의 국내 경쟁사가 한 분야에 특화된 것과 차별화된다. 주요 취급 제품은 FBGA, WLP, MCP, CSP, DDP, SD메모리카드 등 다양한 형태의 메모리 반도체 패키지이며, 반도체 칩을 기판에 탑재해 전기적 연결과 외부 보호를 담당한 뒤 성능 검증까지 원스톱으로 제공한다. 최대 고객사는 SK하이닉스이며, 국내 주요 경쟁사로는 SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, LB세미콘 등이 있다. 회사는 상장사 티엘아이(TLI)의 기업집단에 속하며 계열회사는 당사 포함 7개다. 최근에는 메모리 중심 사업 구조에서 벗어나기 위해 시스템 반도체 테스트 양산과 신규 팹리스 고객 확보를 추진 중이며, 장기 다각화 전략의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업도 신규 추진하고 있다. 후공정은 고가 장비 투자가 필수인 장치산업으로, 패키징 기술 양산 안정화와 품질 인증 기반 확보가 경쟁력의 핵심이다.
2022년 매출 1,526억원·영업이익 19억원(영업이익률 1.3%)으로 유일하게 영업흑자를 시현했으나, 2023년 메모리 업황 급랭으로 매출이 862억원(전년 대비 -44%)으로 급감하고 영업손실 229억원(영업이익률 -26.5%)을 기록했다. 2024년에는 매출이 741억원으로 추가 하락하고 영업손실은 233억원(-31.4%)으로 확대됐으며, 영업현금흐름도 -101억원으로 적자가 심화됐다. 2025년에는 매출이 756억원으로 소폭 회복(+1.9% YoY)하고 영업손실이 143억원(-18.9%)으로 크게 개선됐으며, 당기순손실도 137억원으로 전년 대비 54% 축소됐다. 분기별로는 2025년 1분기 매출 146억원·영업손실 48억원에서 2025년 4분기 매출 212억원·영업손실 30억원으로 지속적으로 개선됐고, 2026년 1분기에는 매출 222억원·영업손실 21억원으로 개선 기조가 이어졌다. 2025년 2분기에는 영업손실(-36억원)보다 당기순손실(-55억원)이 크게 확대되어 비영업 손실이 일시 부담으로 작용했다. 부채비율은 2023년 220.0%에서 2024년 116.3%, 2025년 107.8%로 빠르게 낮아지며 재무구조가 안정화됐다. 다만 영업현금흐름은 2025년 -62억원으로 여전히 마이너스이며, 자생적 이익창출력 확보 여부가 향후 핵심 과제다.
글로벌 OSAT 시장은 2025년 약 733억 달러 규모로 연평균 5.2%의 성장이 전망되며, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대가 핵심 성장 동력이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 대기업이 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램·낸드 후공정을 외주로 전환하는 구조적 변화가 진행 중이며, 이는 국내 중소형 OSAT 업체에 물량 확대 기회를 제공한다. 반면 TSMC의 CoWoS를 비롯한 파운드리 업체들이 첨단 패키징 영역을 수직 통합하면서 고부가 패키징 시장에서의 경쟁이 심화되고 있다. 첨단 패키징(2.5D/3D) 시장은 2025년 335억 달러에서 2035년 약 953억 달러로 연평균 11% 성장이 전망되지만, 윈팩이 주력하는 전통 패키징 분야는 가격 압박과 중국 업체 약진이라는 이중 부담에 직면해 있다. 국내 OSAT 기업들의 글로벌 시장 점유율은 약 4.3% 수준으로 제한적이며, 하나마이크론·SFA반도체 등 선도 국내 업체들이 해외 생산거점 확대와 고객 다변화로 경쟁력을 강화하는 가운데 윈팩은 상대적으로 규모와 기술 다양성 측면에서 뒤처져 있다. 그러나 레거시 메모리 외주 확대와 시스템 반도체 테스트 수요 증가는 회사에 구조적 기회의 창을 열어주고 있다.
| 주가 | ₩1,708 |
|---|---|
| 시가총액 | 466억원 |
| PBR | 0.77 |
| ROE | -4.6% |
2026년 1분기 매출 약 222억원·영업손실 약 21억원 확인으로 분기별 실적 개선 추세가 지속되고 있음이 재차 확인됐다. SK하이닉스가 HBM 생산 능력을 지속 확대하면서 기존 범용 메모리 라인의 후공정을 외주로 전환하는 흐름이 강화될 경우, 2026년 하반기 가동률 상승과 매출 추가 성장을 기대해볼 수 있다. 회사는 시스템 반도체 테스트 양산 본격화와 팹리스 신규 거래선 확보를 통한 매출 구성 다변화를 추진 중이며, 이는 중장기적으로 마진 구조 개선의 동력이 될 수 있다. 다만 전통 패키징 시장의 가격 경쟁 심화와 고객 내재화 리스크를 감안하면, 연간 흑자전환을 위해서는 매출 확대와 가동률 회복이 동시에 실현되어야 한다. 티엘아이 그룹 내 계열 시너지 활용과 신규 사업(당뇨인슐린 패치) 진척 상황도 중장기 방향성에 영향을 줄 수 있는 변수다. 현재 확인된 공식 가이던스는 없으나, 분기별 손실 축소 추세가 이어질 경우 2026년 영업 손익분기점 달성 여부가 핵심 이정표가 될 것이다.
현재 주가는 주당순자산(BPS) 대비 소폭 상회하는 구간에 위치하며, 4년 연속 순손실이 지속되는 상황에서 순자산 대비 프리미엄이 형성된 점은 시장이 향후 실적 회복 가능성을 일부 선반영하고 있음을 시사한다. 손실 구간이 이어지는 탓에 수익 기반 밸류에이션(PER)은 적용이 불가하며, 영업 손익분기점 도달 여부가 밸류에이션 재평가의 핵심 전제 조건이다. 배당은 무배당 기조가 지속되고 있어 배당 수익 기반의 투자 유인은 현재로서 형성되지 않는다. 동종 국내 OSAT 업체들이 영업 흑자 기반의 멀티플을 받고 있는 것과 비교하면 윈팩의 수익성 격차가 뚜렷하며, 업종 내 밸류에이션 수렴은 흑자전환 달성 시점과 연동될 것으로 보인다.
삼성전자·SK하이닉스가 HBM 생산 능력 확대에 집중하면서 범용 D램·낸드 후공정 라인을 외부 OSAT로 전환하는 구조적 흐름이 가속화되고 있다. 이 흐름이 지속될 경우 윈팩의 가동률과 매출이 동반 상승할 여건이 마련된다. SK하이닉스와의 기존 협력 관계는 수주 확대의 직접적인 경로가 될 수 있다.
2025년 1분기 영업손실 약 48억원에서 2026년 1분기 약 21억원으로, 5개 분기 만에 손실이 절반 이하로 줄었다. 동기간 매출도 약 146억원에서 222억원으로 52% 성장했다. 이 추세가 2026년 하반기로 연장될 경우 연간 영업 손익분기점 달성이 현실적인 시나리오로 부상할 수 있다.
부채비율이 2023년 220.0%에서 2025년 107.8%로 급격히 낮아졌고, 자본총계는 약 467억원에서 629억원으로 늘어나며 재무 안정성이 크게 회복됐다. 재무 건전성 향상은 향후 설비 투자 및 신규 고객사 퀄리피케이션 대응 여력을 높이는 기반이 된다. 총부채도 2023년 1,028억원에서 2025년 678억원으로 350억원가량 축소됐다.
영업현금흐름이 2023년 -104억원, 2024년 -101억원, 2025년 -62억원으로 3년 연속 마이너스이며, 2022년의 +189억원과 극명히 대비된다. 현금 창출 없이는 설비 노후화 대응 투자와 차입금 상환이 어려워 재무 리스크가 잠재한다. 흑자전환이 지연될수록 추가 자본 조달 필요성이 재발할 수 있다.
전통 메모리 패키징 중심의 사업 구조는 HBM·CoWoS·팬아웃(Fan-out) 등 고부가 첨단 패키징 시장 성장의 직접 수혜를 누리기 어려운 구조다. 반도체 미세화 한계로 후공정의 전략적 중요성이 커지고 있지만, 기술 경쟁력 격차가 좁혀지지 않으면 낮은 가격 경쟁력으로 귀결될 수 있다. 중국 OSAT 업체들의 약진은 레거시 패키징 분야의 가격 압박을 더욱 심화시키는 요인이다.
최대 고객사가 SK하이닉스로 편중된 구조는 고객사의 발주 전략 변경이나 내재화 강화 시 매출에 직접적인 충격을 줄 수 있다. 삼성전자와 거래가 없는 점 역시 고객 다각화 측면에서 구조적 약점이다. 시스템 반도체 신규 거래선 확보가 순조롭지 않다면 매출 기반의 취약성이 장기화될 우려가 있다.
윈팩은 4년 연속 영업적자라는 구조적 도전 속에서도 2025년부터 분기별 매출 회복과 영업손실 축소라는 의미 있는 개선 흐름을 보이고 있다. 2026년 1분기에도 이 흐름이 유지되어 영업손실이 최저 수준으로 줄어든 점은 긍정적 신호다. HBM 전환에 따른 메모리 대기업의 범용 후공정 외주 확대 흐름은 실질적인 물량 확보 기회를 제공하고 있으며, 시스템 반도체 테스트 확장이 추가 성장 축이 될 가능성도 존재한다. 재무구조 측면에서도 부채비율이 107.8%까지 낮아지며 안정화 기조가 뚜렷하다. 그러나 3년 연속 마이너스인 영업현금흐름, 레거시 패키징 집중 구조, SK하이닉스 의존도, 첨단 패키징 역량 미흡 등 구조적 리스크가 여전히 공존하고 있다. 결국 흑자전환의 지속 가능성 여부는 외주 물량 확대와 가동률 회복이 동시에 뒷받침되는지에 달려 있으며, 향후 2~3개 분기의 실적 흐름이 구조적 회복의 진위를 판단하는 결정적인 시험대가 될 것이다.
English version
Despite four consecutive years of operating losses, quarterly revenue has been recovering steadily and the operating loss is consistently narrowing, drawing increasing attention to the possibility of a turnaround.
Winpac (097800) was founded in 2002 and listed on KOSDAQ in March 2013 as a dedicated semiconductor back-end processing (OSAT) specialist. Its core businesses are semiconductor packaging (PKG) and functional testing (TEST), and it operates an integrated turnkey model capable of handling both processes simultaneously — differentiating it from most domestic peers who typically specialize in one or the other. Key products include FBGA, WLP, MCP, CSP, DDP, and SD memory card packaging formats, encompassing the full cycle from chip mounting on substrates through electrical verification in a single flow. SK Hynix is its largest customer, with domestic OSAT peers such as SFA Semiconductor, Signetix, Hana Micron, and LB Semicon as primary competitors. The company belongs to the listed TLI Group and operates a total of seven affiliated entities including itself. More recently, Winpac has been prioritizing system IC test production ramp and new fabless customer acquisition to reduce its dependence on conventional memory. As a longer-term diversification initiative, it is also exploring entry into the diabetic insulin patch market. As a capital-intensive equipment industry, securing production yield stability and quality certification represents the foundation of competitive positioning in back-end processing.
In 2022, revenue reached KRW 152.6 billion with operating income of KRW 1.9 billion (OPM 1.3%), marking the only year of operating profitability in the recent cycle. In 2023, a sharp downturn in memory semiconductor demand drove revenue down 44% year-on-year to KRW 86.2 billion, with an operating loss of KRW 22.9 billion (OPM -26.5%). In 2024, revenue further contracted to KRW 74.1 billion as the operating loss widened to KRW 23.3 billion (OPM -31.4%), and operating cash flow remained deeply negative at KRW -10.1 billion. In 2025, revenue modestly recovered to KRW 75.6 billion (+1.9% YoY), the operating loss improved meaningfully to KRW 14.3 billion (OPM -18.9%), and net loss narrowed by 54% to KRW 13.7 billion. On a quarterly basis, the trajectory shows consistent sequential improvement: from revenue of KRW 14.6 billion and operating loss of KRW 4.8 billion in 2025Q1 to revenue of KRW 21.2 billion and operating loss of KRW 3.0 billion in 2025Q4. In 2026Q1, this trend extended further to revenue of KRW 22.2 billion and operating loss of KRW 2.1 billion. Notably, 2025Q2 saw the net loss (KRW 5.5 billion) significantly exceed the operating loss (KRW 3.6 billion), indicating a temporary non-operating headwind in that quarter. The debt ratio has improved rapidly from 220.0% in 2023 to 107.8% in 2025, a positive balance sheet development. However, operating cash flow remained negative at KRW -6.2 billion in 2025, leaving self-sustaining profitability as the central remaining challenge.
The global OSAT market is estimated at approximately USD 73.3 billion in 2025, with a projected CAGR of approximately 5.2% through 2035, driven by AI semiconductor demand and high-performance computing proliferation. A structural shift is underway as leading memory manufacturers such as SK Hynix and Samsung Electronics concentrate their internal capacity on HBM production, redirecting conventional DRAM and NAND back-end processing to external OSAT vendors — an opportunity that benefits mid-scale domestic players. On the flip side, foundries including TSMC with its CoWoS 2.5D packaging technology are progressively integrating vertically into the packaging domain, intensifying competition at the high end. The advanced packaging market (2.5D/3D) is projected to grow from approximately USD 33.5 billion in 2025 to USD 95.3 billion by 2035 at an 11% CAGR, but Winpac's primary domain of conventional packaging faces dual headwinds from pricing pressure and rising competition from Chinese OSAT players. Korean OSAT companies collectively hold only about 4.3% of the global market, and leading domestic peers such as Hana Micron and SFA Semiconductor are strengthening their positions through overseas factory expansion and customer diversification, leaving Winpac at a relative disadvantage in scale and technical breadth. Nevertheless, the structural shift toward outsourcing of legacy memory back-end work and growing system IC test demand represent meaningful windows of opportunity.
| Price | ₩1,708 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.05T |
| P/B | 0.77 |
| ROE | -4.6% |
The confirmed 2026Q1 results — revenue of approximately KRW 22.2 billion and an operating loss of approximately KRW 2.1 billion — reaffirm the continuation of the sequential improvement trend. If SK Hynix's HBM capacity expansion continues to drive the structural outsourcing of conventional memory back-end processes, a further recovery in Winpac's utilization rates and revenue in the second half of 2026 is plausible. The company is pursuing revenue diversification through system IC test production ramp and new fabless customer acquisition, which could serve as a medium-to-long-term margin improvement driver. However, given intensifying price competition in legacy packaging and the risk of customer in-sourcing, both top-line growth and utilization recovery must materialize simultaneously for annual operating breakeven to be achieved. Strategic use of intra-group synergies within the TLI corporate family, as well as the pace of progress in the new diabetic insulin patch business, could also influence the company's longer-term direction. No official guidance has been published; however, if the quarterly loss-narrowing trend extends, achieving the annual operating breakeven threshold will be the defining milestone for 2026.
The current share price sits modestly above book value per share (BPS), and a small premium over net asset value persisting through four consecutive years of net losses suggests the market is partially pricing in the prospect of an earnings recovery. With the company still in loss territory, earnings-based valuation (P/E) is not applicable, and achieving operating breakeven is the critical prerequisite for any meaningful rerating. The company has maintained a zero-dividend policy, meaning there is currently no yield-based investment appeal. Relative to domestic OSAT peers that trade on profitability-based multiples, Winpac's performance gap is clear, and valuation convergence toward sector multiples will likely remain contingent upon a confirmed turnaround to operating profitability.
Samsung Electronics and SK Hynix are concentrating their internal capacity on HBM production, accelerating the structural shift of conventional DRAM and NAND back-end work to external OSAT vendors. If this trend continues, Winpac's utilization rates and revenues could rise in tandem. The company's established relationship with SK Hynix could serve as a direct channel for incremental order flow.
The operating loss declined from approximately KRW 4.8 billion in 2025Q1 to approximately KRW 2.1 billion in 2026Q1, a more than 50% reduction across five quarters. Revenue over the same period grew 52% from KRW 14.6 billion to KRW 22.2 billion. If this trajectory extends into the second half of 2026, an annual operating breakeven becomes a plausible scenario.
The debt-to-equity ratio dropped sharply from 220.0% in 2023 to 107.8% in 2025, while total equity rose from approximately KRW 46.7 billion to KRW 62.9 billion, representing a significant recovery in financial stability. Total liabilities declined by approximately KRW 35 billion from KRW 102.8 billion in 2023 to KRW 67.8 billion in 2025. Improved financial health enhances the company's capacity for future capital expenditure and customer qualification commitments.
Operating cash flow has been negative for three consecutive years: KRW -10.4 billion (2023), KRW -10.1 billion (2024), and KRW -6.2 billion (2025), a stark reversal from the positive KRW 18.9 billion posted in 2022. Without self-generated cash flows, the company faces underlying challenges in funding equipment maintenance capex and debt servicing. Any further delay in reaching profitability could necessitate additional external capital, creating dilution or debt cost risk.
Winpac's legacy memory packaging focus limits its direct participation in the fast-growing advanced packaging segment, including HBM, CoWoS, and fan-out wafer-level packaging. While the strategic importance of back-end processes is rising as front-end miniaturization approaches physical limits, without a clear path to advanced packaging capability, the company risks competing primarily on price. The rapid rise of Chinese OSAT players adds further pricing pressure in the conventional packaging market.
Heavy reliance on SK Hynix as the primary customer creates significant concentration risk; any shift in its outsourcing strategy or moves toward further in-sourcing could directly impair Winpac's revenue. The absence of a Samsung Electronics relationship further constrains customer diversification options. If the effort to secure new system IC customers proves slower than anticipated, the structural revenue vulnerability could persist over the medium term.
Winpac continues to navigate the structural challenge of four consecutive years of operating losses, yet has demonstrated meaningful progress since 2025 through sequential revenue growth and a consistently narrowing operating loss gap. The continuation of this trend into 2026Q1, where the operating loss reached its lowest recent level, is a positive signal. The structural outsourcing shift driven by major memory players' HBM focus provides a concrete incremental volume opportunity, and system IC test expansion represents an additional potential growth vector. The balance sheet has also stabilized meaningfully with the debt ratio reaching 107.8%. However, three consecutive years of negative operating cash flow, legacy packaging dominance, customer concentration on SK Hynix, and limited exposure to advanced packaging remain as structural overhangs that cannot be dismissed. Ultimately, the sustainability of any turnaround depends on whether outsourced volume expansion and utilization recovery materialize concurrently. The earnings trend over the next two to three quarters will serve as the definitive test of whether a genuine structural inflection has taken hold.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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