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TES · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-16
메모리 투자 재개와 D램 비중 확대로 사상 최대 수준 매출·이익 구간에 들어선 반면, 고객·제품 집중과 신장비 상용화 시점이 핵심 변수로 남아 있습니다.
테스는 2002년 설립돼 2008년 코스닥에 상장한 반도체 전공정 장비 전문기업입니다. 주력 제품으로 PECVD와 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 다루며, 디스플레이용 박막봉지장비 및 UVC LED용 MOCVD 장비도 생산합니다. 2010년 건식식각장비 시장에 진입하고 2013년 3D NAND용 PECVD를 개발했으며 2016년 고객 다변화에 성공해 해외 주요 장비업체와 경쟁할 수 있는 역량을 확보했습니다. 주요 고객은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 소자 업체로, 박막을 쌓는 증착 장비와 불필요한 막을 걷어내는 식각·세정 장비를 함께 공급합니다. 2026년 1분기 기준 매출 비중은 반도체 장비 부문이 99%, 반도체 외 사업부문이 1%였으며, 지역별로는 국내 매출이 96%, 해외 매출이 4%를 차지했습니다. 제품별로는 반도체·디스플레이·UVC LED 장비 등 장비 매출이 827억원(85.1%), 유지보수 부품 및 서비스 등 기타 매출이 145억원(14.9%)을 기록했습니다. 사업 구조 측면에서는 2023년까지 NAND향 매출이 60% 이상이었으나 HBM 수요에 대응해 DRAM 비중을 확대하는 방향으로 전환하고 있으며, 2024년 DRAM향 매출이 한때 77%까지 올랐습니다. BSD와 Low-K PECVD 등 선단 공정용 장비는 D램 미세화에 대응하는 제품으로, Low-K 분야는 어플라이드 머티어리얼즈가 강자로 알려져 있어 국산 대체 여지가 거론됩니다. 경쟁 구도상 피에스케이·브이엠 등과 함께 국산 전공정 장비주로 묶여 거론되는 점도 특징입니다.
실적은 뚜렷한 사이클을 보여줍니다. 2024년 연결 매출은 2,400억원대로 전년 대비 63.4% 증가했고 영업이익은 372억원대로 적자에서 흑자전환했습니다. 다만 [확정 재무] 기준 2024년 연결 매출은 2,400억원(2,400.78억), 영업이익은 384억원, 순이익은 426억원이며, 2023년에는 매출 1,469억원에 영업손실 59억원으로 부진했던 점을 함께 보면 회복의 폭이 큽니다. 2025년에는 매출 3,511억원, 영업이익 578억원, 순이익 569억원으로 사상 최고 수준에 근접했고 영업이익률은 16.5%로 개선됐습니다. 분기 흐름을 보면 2025년 1분기 매출 845억원·영업이익 163억원, 2분기 821억원·204억원으로 상반기가 견조했고, 3분기 676억원·84억원으로 둔화됐다가 4분기 1,170억원·128억원으로 매출이 급증했습니다. SK증권은 2025년 4분기에 대해 일회성 요인 제거 시 큰 폭의 서프라이즈였다고 평가한 바 있습니다. 가장 최근인 2026년 1분기에는 매출 972억원, 영업이익 222억원, 순이익 246억원으로 분기 영업이익률이 22% 수준까지 올라 수익성 개선이 뚜렷합니다. 테스는 2026년 1분기 연결 매출 972억원·영업이익 222억원·순이익 246억원을 기록했고, 별도기준으로는 매출 963억원·영업이익 219억원·순이익 230억원을 달성했다고 밝혔습니다. 영업현금흐름도 2025년 824억원으로 이익 증가와 함께 크게 개선됐고, 부채비율은 24.4% 수준으로 재무 안정성은 양호한 편입니다.
전방 시장은 AI발 메모리 투자 확대 국면에 있습니다. AI, 빅데이터 등 산업 발달로 반도체 수요가 증가하며 DRAM, NAND뿐 아니라 비메모리 공정 적용이 확대되는 흐름입니다. 고객사 신규 fab 투자가 2026년 삼성전자 P4와 SK하이닉스 M15X, 2027년 SK하이닉스 용인 Y1, 2028년 삼성전자 P5까지 예정되며 장비사의 중기 이익 성장 가시성이 높아지고 있습니다. 국내 D램 업체들의 신규 투자 및 1c나노 전환 투자, 낸드 고단화에 따른 수혜가 이어질 것이라는 전망도 제시됐습니다. 후공정에서는 HBM 고적층을 위한 하이브리드 본딩 경쟁이 가열되고 있습니다. 반도체 업계에서는 단수가 20단 이상으로 높아질 것으로 예상되는 HBM4E나 HBM5부터 TC본딩 대신 하이브리드 본딩이 사용될 것이라는 관측이 많습니다. 세계 하이브리드 본딩 장비 시장 규모는 2024년 15억달러에서 2033년 32억달러로 2배 이상 급증할 전망입니다. 테스는 PECVD·식각·세정 등 전공정 장비에 강점을 둔 국산 업체로, 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 강자가 선점한 일부 선단 장비 영역에서 국산화 기회를 노리는 포지션입니다.
| 주가 | ₩124,700 |
|---|---|
| 시가총액 | 2.4조원 |
| PER | 33.5 |
| PBR | 5.41 |
| ROE | 17.6% |
| 배당수익률 | 0.68% |
회사와 증권가는 2026년을 성장 지속의 해로 보고 있습니다. 하나증권은 2026년 매출이 기존 최대 실적이었던 2021년 3,752억원을 초과할 것으로 전망했습니다. 메리츠증권은 2026년 D램·낸드향 장비 매출 성장률을 각각 42%, 6%로 전망하며 영업이익이 전년 대비 42% 증가할 것으로 추정했습니다. 다만 이러한 수치는 증권사 추정치로, 실제 실적은 고객사 발주 일정에 따라 변동될 수 있습니다. 수주 측면에서는 SK하이닉스와의 공급계약이 잇따르고 있습니다. 테스는 2026년 3월 SK하이닉스와 485억원 규모의 장비 공급 계약을 체결했는데, 이는 2025년 연 매출 3,511억원의 약 14% 규모입니다. 신제품 측면에서는 HBM 공정에 적용 가능한 HD-ACL 장비와 SiCN 증착 장비가 퀄 테스트 마무리 단계로 알려졌으며, 순조롭게 마무리될 경우 2026년부터 관련 매출이 본격 반영될 가능성이 거론됩니다. 또한 테스는 HBM용 본더 1위 한미반도체와 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정입니다. 화합물 반도체 장비에 대해서는 회사 측이 3년 내 전체 매출의 20%를 책임지는 영역으로 키우겠다는 목표를 제시한 바 있습니다. 이들 신규 동력은 기대 요인이지만, 구체적 매출 기여 시점과 규모는 아직 확정되지 않았습니다.
테스의 주가는 2025년 하반기 이후 메모리 투자 재개 기대와 신규 장비 모멘텀을 타고 가파르게 올랐습니다. 그 결과 주가수익비율은 과거 이익 회복기 거래 밴드를 크게 웃도는 구간에 있고, 순자산 대비로도 상당한 프리미엄이 형성된 상태입니다. 메리츠증권은 타깃 PBR 2.5배가 이익 성장기였던 2019~2021년 3개년 평균 PBR 수준이라고 언급한 바 있는데, 현재 순자산 대비 평가 수준은 그 기준보다 높은 영역에 있습니다. 수익성 지표로 보면 자기자본이익률(ROE)은 17.6%, 주당순이익(EPS)은 3,722원, 주당순자산(BPS)은 23,058원 수준으로 적자에서 흑자로 전환한 뒤 이익이 회복된 흐름을 반영합니다. 배당수익률은 업종에서 두드러지는 수준은 아니며, 주당현금배당금은 850원입니다. 정확한 현재 PER·PBR·배당수익률·시가총액은 주가에 따라 매일 바뀌므로 화면의 실시간 카드 값을 확인하시기 바랍니다.
AI 수요에 힘입은 메모리 증설이 장비 발주로 이어지고 있습니다. 삼성전자 P4와 SK하이닉스 M15X가 2026년, SK하이닉스 용인 Y1이 2027년, 삼성전자 P5가 2028년까지 예정돼 중기 이익 성장 가시성이 높아지고 있습니다. 전공정 장비 비중이 큰 테스는 이 흐름의 직접 수혜권에 있습니다.
낸드 의존이 높던 사업 구조가 D램 중심으로 이동하고 있습니다. 메리츠증권은 2026년 예상 D램과 낸드 매출 비중이 6:4로 균형 잡힐 것으로 봤습니다. HBM으로 인한 D램 증설·전환에 따라 D램향 매출 비중이 빠르게 높아지는 추세입니다. 포트폴리오 균형은 단일 제품 사이클 위험을 완화합니다.
신규 장비 라인업이 성장 동력으로 부각됩니다. HBM 공정에 적용 가능한 HD-ACL과 SiCN 증착 장비가 퀄 테스트 마무리 단계로 알려졌습니다. 또한 HBM 본더 1위 한미반도체와 하이브리드 본딩 기술 협력을 예정하고 있어 차세대 패키징 영역 진입 가능성이 거론됩니다. 성공 시 제품 믹스와 평균판매단가 개선으로 이어질 수 있습니다.
사업 구조가 소수 영역에 집중돼 있습니다. 2026년 1분기 매출은 반도체 장비가 99%, 국내 매출이 96%를 차지했습니다. 핵심 고객인 삼성전자·SK하이닉스의 설비투자 결정에 실적이 크게 좌우되며, 고객 한 곳의 투자 지연도 분기 실적에 즉각 영향을 줄 수 있습니다.
장비 매출은 인식 시점에 따라 분기별 진폭이 큽니다. 2025년 3분기 매출 676억원·영업이익 84억원에서 4분기 매출 1,170억원으로 급등하는 등 분기 편차가 컸습니다. 테스는 장비 반입 후 대금의 90%를, 셋업 완료 시점에 나머지 10%를 받는 구조로, 매출 인식이 납품·셋업 일정에 연동됩니다. 이는 단기 실적 가시성을 떨어뜨립니다.
신규 장비 영역은 글로벌 강자와의 경쟁에 노출돼 있습니다. Low-K 장비 분야는 어플라이드 머티어리얼즈가 강자로 알려져 있어 국산 대체가 쉽지 않을 수 있습니다. 회사 측은 일부 신규 장비에 대해 개발 완료 시점 및 퀄 테스트 일정을 구체적으로 언급하지 않았습니다. 상용화가 지연되면 기대된 모멘텀이 약화될 수 있습니다.
테스는 적자였던 2023년을 지나 2024~2025년 큰 폭의 이익 회복을 거쳐 2026년 1분기까지 수익성 개선세를 이어가고 있는 국산 전공정 장비 기업입니다. AI발 메모리 투자 재개와 D램 비중 확대, 신규 fab 가동 일정은 중기 이익 성장의 가시성을 높이는 강세 요인입니다. 동시에 BSD·HD-ACL·SiCN 등 신규 장비와 하이브리드 본딩 협력이 차세대 모멘텀으로 부각되고 있으나 상용화 시점은 아직 확정되지 않았습니다. 반면 매출의 대부분이 반도체 장비·국내·소수 고객에 집중돼 있어 고객 투자 결정과 분기별 매출 인식 시점에 따른 변동성이 구조적 약점입니다. 주가가 단기간 가파르게 오르며 밸류에이션은 과거 거래 밴드 상단을 크게 웃도는 구간에 있어, 기대와 실제 실적 간 괴리가 변수로 작용할 수 있습니다. 따라서 다가오는 분기 실적, 추가 수주 공시, 신규 장비 퀄 테스트 진척을 균형 있게 점검하는 것이 중요합니다. 본 자료는 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다.
English version
TES has entered a record-high revenue and profit phase driven by renewed memory investment and a rising DRAM mix, while customer/product concentration and the timing of new-equipment commercialization remain key swing factors.
Founded in 2002 and listed on KOSDAQ in 2008, TES specializes in semiconductor front-end equipment. Its core products are PECVD and Gas Phase Etch & Cleaning tools, and it also produces display thin-film encapsulation equipment and UVC LED MOCVD tools. It entered the dry-etch market in 2010, developed PECVD for 3D NAND in 2013, and diversified its customer base in 2016, building the capability to compete with major overseas equipment makers. Its key customers are domestic memory chipmakers including Samsung Electronics and SK hynix, to which it supplies both deposition tools that build thin films and etch/clean tools that remove unwanted layers. As of 1Q2026, semiconductor equipment accounted for 99% of revenue and non-semiconductor businesses 1%, while domestic sales were 96% and overseas sales 4%. By product, equipment sales including semiconductor, display and UVC LED tools were KRW 82.7bn (85.1%), while maintenance parts and services and other revenue were KRW 14.5bn (14.9%). In terms of mix, NAND-related sales were over 60% through 2023, but the company is shifting toward a higher DRAM weighting to capture HBM demand, with DRAM-related sales reaching as high as 77% in 2024. Leading-edge tools such as BSD and Low-K PECVD address DRAM miniaturization, and in the Low-K segment, where Applied Materials is regarded as the leader, localization-driven substitution is being discussed. Competitively, TES is often grouped with domestic front-end equipment names such as PSK and VM.
Earnings display a clear cycle. FY2024 consolidated revenue was in the KRW 240bn range, up 63.4% year on year, and operating profit swung to a profit of around KRW 37.2bn from a prior loss. Per the confirmed financials, FY2024 consolidated revenue was KRW 240.1bn, operating profit KRW 38.5bn and net income KRW 42.7bn; viewed against FY2023, when revenue was KRW 146.9bn with an operating loss of KRW 5.9bn, the recovery was substantial. In FY2025 revenue reached KRW 351.1bn, operating profit KRW 57.8bn and net income KRW 56.9bn, approaching record levels, with the operating margin improving to 16.5%. Quarterly, 1Q2025 revenue was KRW 84.5bn with KRW 16.3bn operating profit and 2Q KRW 82.1bn with KRW 20.4bn, a solid first half; the third quarter slowed to KRW 67.6bn and KRW 8.4bn before revenue surged to KRW 117.0bn with KRW 12.8bn in the fourth quarter. SK Securities assessed that, excluding one-off factors, the fourth quarter of 2025 was a sizeable surprise. In the most recent quarter, 1Q2026, revenue was KRW 97.2bn, operating profit KRW 22.2bn and net income KRW 24.6bn, lifting the quarterly operating margin to around 22% in a clear profitability improvement. TES reported 1Q2026 consolidated revenue of KRW 97.2bn, operating profit of KRW 22.2bn and net income of KRW 24.6bn, and on a separate basis revenue of KRW 96.3bn, operating profit of KRW 21.9bn and net income of KRW 23.0bn. Operating cash flow also improved markedly to KRW 82.4bn in 2025 alongside higher profits, and with a debt ratio of around 24.4%, financial stability is relatively sound.
The end-market is in a phase of AI-driven memory investment expansion. With the development of AI and big data, semiconductor demand is rising and process applications are broadening beyond DRAM and NAND into non-memory. New customer fab investments are scheduled through Samsung's P4 and SK hynix's M15X in 2026, SK hynix's Yongin Y1 in 2027 and Samsung's P5 in 2028, improving medium-term earnings visibility for equipment makers. Analysts have also pointed to continued benefits from domestic DRAM makers' new investment and 1c-nm conversion investment as well as higher NAND stacking. In back-end processes, competition in hybrid bonding for high-stack HBM is intensifying. Many in the industry expect hybrid bonding to replace TC bonding from HBM4E or HBM5, where stack counts are projected to rise above 20 layers. The global hybrid-bonding equipment market is forecast to more than double from USD 1.5bn in 2024 to USD 3.2bn in 2033. TES is a domestic player with strengths in front-end tools such as PECVD, etch and clean, positioned to pursue localization opportunities in certain leading-edge tool segments currently dominated by global leaders like Applied Materials.
| Price | ₩124,700 |
|---|---|
| Market cap | ₩2.41T |
| P/E | 33.5 |
| P/B | 5.41 |
| ROE | 17.6% |
| Dividend yield | 0.68% |
The company and analysts see 2026 as a year of continued growth. Hana Securities forecast that 2026 revenue would exceed the prior peak of KRW 375.2bn set in 2021. Meritz Securities projected 2026 DRAM- and NAND-related equipment sales growth of 42% and 6% respectively, estimating operating profit would rise 42% year on year. These figures, however, are brokerage estimates, and actual results may vary with customer order timing. On the order front, supply contracts with SK hynix have been coming in succession. In March 2026 TES signed a KRW 48.5bn equipment supply contract with SK hynix, equivalent to about 14% of its KRW 351.1bn 2025 annual revenue. On new products, HD-ACL and SiCN deposition tools applicable to HBM processes are said to be in the final stages of qualification testing, and if completed smoothly, related sales could begin to be reflected meaningfully from 2026. TES also plans to collaborate on hybrid-bonding technology with Hanmi Semiconductor, the top maker of HBM bonders. For compound-semiconductor equipment, the company has stated a goal of growing the business into an area responsible for 20% of total revenue within three years. These new drivers are upside catalysts, but the precise timing and scale of their revenue contribution remain unconfirmed.
TES shares have risen sharply since the second half of 2025 on expectations of renewed memory investment and new-equipment momentum. As a result, the price-to-earnings multiple sits well above the trading band seen in past earnings-recovery periods, and a substantial premium to net assets has formed. Meritz Securities noted that its target PBR of 2.5x corresponds to the three-year average PBR during the 2019–2021 earnings-growth period, and the current valuation relative to net assets is above that benchmark. On profitability metrics, return on equity is 17.6%, earnings per share KRW 3,722 and book value per share KRW 23,058, reflecting a recovery in profits after the swing from loss to profit. The dividend yield is not notably high within the sector, and the cash dividend per share is KRW 850. The exact current PER, PBR, dividend yield and market cap change daily with the share price, so please refer to the real-time card values on screen.
Memory expansions fueled by AI demand are translating into equipment orders. Samsung's P4 and SK hynix's M15X are slated for 2026, SK hynix's Yongin Y1 for 2027 and Samsung's P5 for 2028, improving medium-term earnings visibility. With heavy front-end exposure, TES is a direct beneficiary of this trend.
A historically NAND-heavy mix is shifting toward DRAM. Meritz Securities expects a balanced 6:4 DRAM-to-NAND sales mix in 2026. DRAM-related sales are rising rapidly amid HBM-driven DRAM expansion and conversion. A more balanced portfolio mitigates single-product cycle risk.
A new tool lineup is emerging as a growth driver. HD-ACL and SiCN deposition tools applicable to HBM processes are reportedly in the final stages of qualification. TES also plans to collaborate on hybrid-bonding technology with Hanmi Semiconductor, the top HBM bonder maker, raising the prospect of entering next-gen packaging. Success could improve product mix and average selling prices.
The business is concentrated in a few areas. In 1Q2026, semiconductor equipment made up 99% of revenue and domestic sales 96%. Results depend heavily on the capex decisions of key customers Samsung and SK hynix, and a delay from even one customer can immediately affect quarterly results.
Equipment revenue swings widely by quarter depending on recognition timing. The gap was large—from KRW 67.6bn revenue and KRW 8.4bn operating profit in 3Q2025 to KRW 117.0bn revenue in 4Q. TES receives 90% of the contract value after tools are delivered and the remaining 10% upon setup completion, tying revenue recognition to delivery and setup schedules. This reduces short-term earnings visibility.
New tool segments face competition from global leaders. In Low-K tools, Applied Materials is regarded as the leader, so localization-driven substitution may not be straightforward. The company has not specified development-completion or qualification timelines for some new tools. Delays in commercialization could weaken the anticipated momentum.
TES is a domestic front-end equipment maker that, after a loss-making 2023, achieved a large profit recovery in 2024–2025 and has extended its profitability improvement into 1Q2026. Renewed AI-driven memory investment, a rising DRAM mix and new fab ramp schedules are bullish factors that improve visibility on medium-term earnings growth. At the same time, new tools such as BSD, HD-ACL and SiCN and a hybrid-bonding partnership are emerging as next-gen catalysts, though their commercialization timing is not yet confirmed. Conversely, with most revenue concentrated in semiconductor equipment, the domestic market and a few customers, volatility tied to customer investment decisions and quarterly revenue-recognition timing is a structural weakness. The share price has risen sharply in a short period, leaving the valuation well above the upper end of its historical trading band, so any gap between expectations and actual results could be a swing factor. It is therefore important to monitor, in a balanced way, upcoming quarterly results, additional order disclosures and progress on new-tool qualification. This material is for informational purposes only and is not investment advice.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)