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TES · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
테스는 2023년 적자에서 벗어난 뒤 2025년과 2026년 상반기까지 매출·이익이 연속 확대됐고, 이제 신규 장비 승인과 고객사 투자 지속 여부가 다음 국면을 가른다.
테스는 반도체 전공정 핵심 장비를 만드는 코스닥 상장사로, 반도체 소자업체들의 투자 확대와 국산 장비 점유율 확대로 PECVD 및 Gas Phase Etch & Cleaning 장비 수요가 늘며 실적이 개선됐다는 평가를 받아 왔다. 매출은 국내 메모리 소자업체 대상 장비 공급이 중심이며, 2026년 5월에는 SK하이닉스와 215억 3,400만원 규모 반도체 제조장비 공급계약을 체결했고 대금은 장비 반입 후 90%, 셋업 완료 후 10% 조건이라고 공시했다. 제품 믹스는 과거 낸드 편중이 뚜렷했는데, 삼성증권은 2025년 10월 리포트에서 2023년까지 낸드 매출 비중이 60% 이상 수준에서 유지됐다고 정리했다. 고객 기반은 조금씩 넓어졌다. 같은 리포트는 회사가 2023년 말부터 중화권 D램 업체에 장비를 납품하기 시작해 납품이 본격화된 2024년에는 국내 메모리 업체 의존도가 80% 중반 수준까지 축소됐다고 설명했다. 신규 장비 축으로는 회사가 2025년 10월 전시회에서 BSD(Back Side Deposition)와 Low-K PECVD 장비를 삼성전자·SK하이닉스와 공동개발 중이며 두 장비 모두 소량 납품 단계로, 개발 완료 후 퀄 테스트를 거쳐 선점 해외 업체 장비를 대체할 수도 있다고 밝힌 바 있다. 삼성증권은 두 개의 신규 장비가 차기 D램 1c 나노를 목표로 퀄리피케이션을 진행 중이라고 언급했다. 후공정 인접 영역에서는 한미반도체가 테스 등 국내 장비기업과 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다는 사실이 확인된다. 경쟁 구도는 유진테크·주성엔지니어링·원익IPS·케이씨·피에스케이홀딩스 등 국내 전공정 장비사와의 비교 속에 놓이며, 증착·세정 영역에서는 글로벌 대형 장비사와도 일부 공정을 두고 경합한다. 결국 사업의 성패는 고객사 팹 투자 규모와, 기존 해외 장비를 대체할 만한 신규 플랫폼의 승인 속도에 좌우되는 구조다.
실적의 진폭이 큰 회사다. 2022년 매출 3,579억원·영업이익 558억원(영업이익률 15.6%)에서 2023년 매출 1,469억원·영업손실 58억원(영업이익률 -4.0%)으로 급락했고, 이후 2024년 매출 2,400억원·영업이익 384억원(16.0%), 2025년 매출 3,511억원·영업이익 578억원(16.5%)으로 되돌아왔다. 2025년 지배주주 순이익은 569억원, 영업활동현금흐름은 824억원으로 순이익을 웃돌아 이익의 현금 회수는 원활했던 것으로 보인다. 재무구조는 2025년 말 자본 3,917억원, 부채 957억원, 부채비율 24.4%로 2023년 7.7%·2024년 15.3% 대비 높아졌지만 절대 수준은 낮다. 분기 흐름을 보면 2025년 2분기 매출 820억원·영업이익 203억원(영업이익률 24.8%)에서 3분기 매출 675억원·영업이익 84억원(12.5%), 4분기 매출 1,169억원·영업이익 127억원(10.9%)으로 마진이 눌렸다. 4분기 마진 훼손의 배경으로는 하나증권이 2026년 1월 리포트에서 임직원 대상 자기주식 상여 지급을 위한 자기주식 75억원 처분분과 연말 성과급 일부 지급을 일회성 비용 가정으로 반영했다고 설명한 바 있다. 2026년으로 넘어오면 1분기 매출 972억원·영업이익 222억원(22.8%), 2분기 매출 1,236억원·영업이익 260억원(21.0%)으로, 상반기 합산 매출 2,209억원·영업이익 482억원을 기록해 전년 동기(매출 1,665억원·영업이익 366억원)를 상회했다. 두 분기 모두 지배주주 순이익(1분기 245억원, 2분기 340억원)이 영업이익을 웃돌아 영업외 항목의 기여가 있었던 것으로 보이며, 세부 구성은 반기보고서에서 확인할 필요가 있다. 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산으로는 매출 4,054억원·영업이익 694억원·지배주주 순이익 807억원 수준으로, 연간 기준 과거 최고치를 이미 넘어선 궤적이다.
전방 수요는 인공지능 투자에 강하게 묶여 있다. 주요 언론은 AI 반도체 수요 급증으로 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 및 차세대 D램 생산능력 확대를 위해 적극적으로 설비투자에 나서고 있으며, 이는 전공정 장비 업체인 테스에 긍정적인 사업 환경을 만든다고 정리했다. 고객사 신규 팹 축으로는 삼성전자 평택 4공장(P4)과 SK하이닉스 청주 M15X 설비투자가 본격화되면서 전공정 장비 공급 확대 기대가 형성됐다는 해석이 이어졌다. 실제 후공정·검사 영역에서도 발주가 늘고 있어 사이클의 온도를 짐작할 수 있다. 한화투자증권에 따르면 디아이는 6~7월 두 달간 삼성전자로부터 총 5건 1,423억원 규모 검사장비 계약을, 와이씨는 6~8월 3개월간 2건 2,552억원 규모 계약을 체결했다. 다만 기술 전환의 방향과 속도는 아직 유동적이다. 업계는 이르면 7세대 HBM4E 16단, 늦어도 8세대 HBM5 20단부터 하이브리드 본딩이 주류가 될 것으로 보고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 양산 직후 세대부터 전환이 필수적이라는 시각이 제시됐다. 반면 최근 해외 매체는 하이브리드 본딩이 로직에서는 대량 양산 단계이지만 메모리에서는 새롭게 연기됐다고 전했다. 경쟁 포지션 측면에서, 삼성증권은 2025년 10월 리포트에서 원익IPS나 유진테크 대비 테스의 D램 레버리지가 상대적으로 낮을 수 있어 D램이 성장을 견인하는 국면에서는 성장률이 뒤처질 수도 있다고 지적했다. 즉 국내 장비사 전반에 우호적인 사이클 안에서도, 테스의 상대 성과는 제품 믹스가 D램·비메모리로 얼마나 이동하는지에 달려 있다.
| 주가 | ₩148,600 |
|---|---|
| 시가총액 | 2.9조원 |
| PER | 32.8 |
| PBR | 5.70 |
| ROE | 19.6% |
| 배당수익률 | 0.57% |
확인된 수주 흐름은 상반기까지 우호적이었다. 회사는 2026년 1월 1일부터 5월 21일까지 총 6건, 누적 1,482억 1,800만원의 공급계약을 공시했고 이는 전년 동기 935억 4,500만원 대비 58.4% 증가한 규모다. 이후에도 6월 5일 SK하이닉스와 212억원 규모(최근 매출액 대비 6.04%) 반도체 제조장비 공급계약을 체결했으며 계약기간은 2027년 1월 15일까지로 공시됐다. 고객사 측 수요 지표로는 SK하이닉스가 2026년 2분기 HBM4 양산에 돌입한 데 이어 하반기 생산량 확대를 계획하고 있다는 보도가 참고된다. 주주환원·경영 방향과 관련해 회사는 2026년 3월 23일 기업가치 제고 계획을 공시하며 기술 플랫폼 다양화와 제품 포트폴리오 확대, 시장·고객 다변화, IR 활동 강화를 목표로 제시하고 실행 과제로 지속적인 연구개발 투자와 해외 마케팅 강화, 국내외 NDR 확대를 내걸었다. 같은 공시에서 2025년 배당성향은 26.5%, 2025년 이익배당금액은 150억 7,400만원으로 2024년 105억 2,473만원 대비 43.2% 증가했다고 안내했다. 신제품 일정은 여전히 불투명한 편으로, BSD와 Low-K PECVD의 개발 완료 시점 및 퀄 테스트 일정에 대해서는 회사가 언급하지 않았다. 하이브리드 본딩 쪽은 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기가 2027년으로 전망된다는 점에서 협력의 실적 기여 시점도 그 이후 구간에 걸릴 가능성이 있다. 요약하면 단기 실적 가시성은 수주 잔량에서 나오고, 중기 성장의 폭은 신규 장비 승인과 D램·비메모리 비중 이동에서 결정되는 구도다.
밸류에이션의 출발점은 이익의 방향이 2023년 적자에서 흑자로 돌아섰고, 2025년과 2026년 상반기까지 이익 회복이 이어졌다는 사실이다. 현재 주가수익비율은 과거 이 종목이 거래돼 온 밴드와 비교하면 상당히 높은 구간에 있는데, 참고로 삼성증권은 2025년 10월 리포트에서 과거 5년 평균 12개월 예상 주가수익비율 대비 +1표준편차 수준을 15배로 산출했다고 밝혔다. 주가순자산비율 역시 순자산 대비 프리미엄이 큰 구간에 해당하며, 산정 기준에 따라 자체 산출값과 한국거래소 공표값이 다소 다르게 나타난다는 점은 감안할 필요가 있다. 배당은 2025년 배당성향 26.5% 수준으로 이익 성장에 맞춰 총액이 늘었지만, 주가 상승 폭이 배당 증가 폭을 앞서면 배당수익률 자체는 낮아지는 관계가 성립한다. 강세 측 논리는 최근 네 개 분기 합산 이익이 과거 최고 수준을 넘어섰다는 점이고, 약세 측 논리는 장비 매출이 고객사 투자 시점에 따라 분기별로 크게 흔들려 왔다는 이력이다. 결국 현재 배수가 정당화되는지는 2026년 하반기 이후에도 20%대 영업이익률과 수주 흐름이 유지되는지에 달려 있으며, 이 리포트는 그 판단을 대신하지 않는다.
2022년과 2025년 영업이익률은 각각 15.6%, 16.5%였으나 2026년 1분기 22.8%, 2분기 21.0%로 올라섰다. 매출 규모가 비슷한 구간에서 마진이 더 높게 형성됐다는 점은 제품·고객 믹스 변화 가능성을 시사한다. 삼성증권은 2025년 10월 리포트에서 신규 장비 출시와 해외 고객사 확보 등 믹스 개선을 통해 향후 영업이익률이 10% 중후반이 아닌 20% 이상도 기대 가능하다고 판단했다. 다만 이 개선 폭이 분기 일시 요인인지 구조적인지는 추가 분기 확인이 필요하다.
2026년 1월 1일부터 5월 21일까지 공시된 공급계약은 6건 1,482억원으로 전년 동기 935억원 대비 58.4% 증가했다. 6월 5일에도 212억원 규모 계약을 공시했고 계약기간은 2027년 1월 15일까지로 잡혔다. 장비 매출은 반입·셋업 시점에 인식되는 구조라 이런 계약 잔량이 향후 분기 매출의 토대가 된다. 반대로 신규 공시가 끊기면 가시성도 함께 줄어든다.
회사는 BSD와 Low-K PECVD 장비를 삼성전자·SK하이닉스와 공동개발 중이며, 두 장비 모두 소량 납품 단계로 개발 완료 후 퀄 테스트를 거쳐 선점 해외 업체 장비를 대체할 수도 있다고 밝혔다. 삼성증권은 두 개 신규 장비가 차기 D램 1c를 목표로 퀄리피케이션을 진행 중이라고 언급했다. 여기에 한미반도체가 테스 등 국내 장비기업과 협력해 하이브리드 본더를 개발하고 있다는 점은 차세대 패키징 영역과의 접점을 시사한다. 다만 승인 일정과 채택 물량은 공개되지 않았다.
최근 다섯 분기 매출은 820억원, 675억원, 1,169억원, 972억원, 1,236억원으로 오르내렸고 영업이익률도 24.8%에서 10.9%까지 벌어졌다. 연간으로도 2022년 3,579억원 → 2023년 1,469억원 → 2025년 3,511억원으로 두 배 이상 폭이 났다. 장비 매출이 고객사 투자 집행 시점에 좌우되는 구조 때문이며, 한두 분기 숫자로 추세를 단정하기 어렵다. 2023년에는 영업손실까지 기록했다는 점도 사이클 하강 국면의 참고 사례다.
공시된 공급계약은 SK하이닉스 대상 건이 반복적으로 확인되며, 특정 고객의 투자 스케줄 변동이 곧 실적 변동으로 이어질 수 있다. 삼성증권은 2024년 국내 메모리 업체 의존도가 80% 중반까지 축소됐다면서도, 해당 중화권 고객과 국내 업체 간 투자 시점 차이가 있어 이는 일시적일 수 있다고 지적했다. 제품 측면에서도 2023년까지 낸드 비중이 60% 이상이었다는 이력이 있어 낸드 투자 사이클 의존이 남아 있다. 다변화의 실제 진척은 사업보고서상 고객·제품별 비중 변화로 확인해야 한다.
2025년 4분기는 매출이 1,169억원으로 늘었는데도 영업이익은 127억원(영업이익률 10.9%)에 그쳤다. 하나증권은 자기주식 상여 처분분과 연말 성과급을 일회성 비용 요인으로 가정했다고 설명했다. 이런 항목은 연말에 재발할 수 있어 연간 마진 추정의 변수가 된다. 기술 전환 측면에서는 하이브리드 본딩이 로직에서는 대량 양산이지만 메모리에서는 연기됐다는 보도가 있어, 관련 기대의 실현 시점이 뒤로 밀릴 여지도 있다.
테스는 2023년 매출 1,469억원·영업손실 58억원의 저점을 지나 2024년과 2025년에 각각 매출 2,400억원·3,511억원, 영업이익 384억원·578억원으로 이익을 회복했다. 2026년 상반기에는 매출 2,209억원, 영업이익 482억원으로 영업이익률이 20%대에 올라섰고, 최근 네 개 분기 합산 이익은 과거 연간 최고 수준을 넘어선 궤적에 있다. 수주 측면에서도 1~5월 누적 공시 금액이 전년 동기 대비 58.4% 늘었고, 2026년 3월에는 기술 플랫폼 다양화와 시장·고객 다변화를 담은 기업가치 제고 계획을 공시했다. 반대편에는 분기 매출이 675억원에서 1,236억원까지 흔들려 온 변동성, 낸드·특정 고객 의존도, 연말 일회성 비용 반복 가능성, 그리고 메모리에서의 하이브리드 본딩 도입이 연기됐다는 보도가 놓여 있다. 밸류에이션은 이익 회복이 반영되면서 과거 이 종목의 거래 밴드보다 높은 배수 구간에 놓여 있어, 실적이 그 수준을 뒷받침하는지에 대한 확인 부담이 남는다. 다음 확인 지점은 3분기 실적에서의 마진 지속성, 하반기 수주 공시 흐름, 그리고 신규 장비 퀄 테스트 결과다. 본 리포트는 정보 제공을 목적으로 하며 매수·매도 의견이나 목표주가를 포함하지 않는다.
English version
TES swung back from a 2023 operating loss to consecutive revenue and profit expansion through 2025 and the first half of 2026, and the next phase now hinges on new-tool qualifications and the durability of customer capex.
TES is a KOSDAQ-listed maker of front-end semiconductor equipment, and it has been described as a company whose earnings improved as device makers expanded investment and domestic equipment share rose, lifting demand for PECVD and gas phase etch and cleaning tools. Sales are centred on tool supply to domestic memory makers; in May 2026 the company disclosed a KRW 21.53bn semiconductor equipment supply contract with SK hynix, with payment terms of 90% on delivery and 10% on setup completion. The product mix was historically NAND-heavy: Samsung Securities noted in an October 2025 report that the NAND revenue share had been maintained at above 60% through 2023. The customer base has gradually broadened. The same report explained that the company began shipping tools to a Greater China DRAM maker from late 2023, and that in 2024, as those shipments ramped, reliance on domestic memory makers narrowed to the mid-80% range. On the new-product axis, the company said at an October 2025 exhibition that it was co-developing BSD (Back Side Deposition) and Low-K PECVD tools with Samsung Electronics and SK hynix, that both had been delivered in small volumes, and that after development is complete and qualification testing is done they could potentially replace incumbent overseas tools. Samsung Securities also mentioned that two new tools were undergoing qualification targeting the next-generation DRAM 1c node. In the adjacent back-end space, it is confirmed that Hanmi Semiconductor is developing a hybrid bonder through technical cooperation with domestic equipment firms including TES. The competitive set is framed against domestic front-end peers such as Eugene Technology, Jusung Engineering, Wonik IPS, KCTech and PSK Holdings, while in deposition and cleaning it also competes with global majors on selected steps. Ultimately the business outcome depends on customer fab investment and on how quickly new platforms capable of displacing incumbent overseas tools win approval.
This is a company with wide earnings swings. From 2022 revenue of KRW 357.9bn and operating profit of KRW 55.8bn (15.6% margin), it fell to 2023 revenue of KRW 146.9bn and an operating loss of KRW 5.8bn (-4.0% margin), then recovered to 2024 revenue of KRW 240.0bn and operating profit of KRW 38.4bn (16.0%), and 2025 revenue of KRW 351.1bn with operating profit of KRW 57.8bn (16.5%). Net profit attributable to owners was KRW 56.9bn in 2025 while operating cash flow reached KRW 82.4bn, exceeding net profit, which suggests smooth cash conversion. On the balance sheet, end-2025 equity was KRW 391.7bn against liabilities of KRW 95.7bn for a debt-to-equity ratio of 24.4%, higher than 7.7% in 2023 and 15.3% in 2024 but still low in absolute terms. Quarterly, margins compressed from 2Q25 revenue of KRW 82.0bn and operating profit of KRW 20.3bn (24.8% margin) to 3Q25 revenue of KRW 67.5bn with KRW 8.4bn (12.5%) and 4Q25 revenue of KRW 116.9bn with KRW 12.7bn (10.9%). On the 4Q margin squeeze, Hana Securities explained in a January 2026 report that its estimates assumed one-off costs including the disposal of KRW 7.5bn of treasury shares for employee share bonuses and partial year-end incentive payments. Into 2026, 1Q revenue was KRW 97.2bn with operating profit of KRW 22.2bn (22.8%) and 2Q revenue KRW 123.6bn with KRW 26.0bn (21.0%), taking first-half revenue to KRW 220.9bn and operating profit to KRW 48.2bn, above the prior-year first half (revenue KRW 166.5bn, operating profit KRW 36.6bn). In both quarters net profit attributable to owners (KRW 24.5bn in 1Q, KRW 34.0bn in 2Q) exceeded operating profit, implying non-operating contributions whose composition should be checked in the semi-annual filing. Over the most recent four quarters (3Q25 to 2Q26), revenue, operating profit and net profit attributable to owners aggregate to roughly KRW 405.4bn, KRW 69.4bn and KRW 80.7bn, a trajectory already above the company's previous annual records.
End demand is tightly linked to AI investment. Major media reported that surging AI chip demand has pushed Samsung Electronics and SK hynix into aggressive capex to expand HBM and next-generation DRAM capacity, creating a favourable environment for front-end equipment supplier TES. On the new-fab axis, commentary has pointed to how capex at Samsung's Pyeongtaek P4 and SK hynix's Cheongju M15X moving into full swing has built expectations for wider front-end tool supply. Order flow in test and back-end also hints at the cycle's temperature: according to Hanwha Investment & Securities, DI Corp signed five inspection-equipment contracts worth KRW 142.3bn with Samsung Electronics over June-July, while YIK signed two contracts worth KRW 255.2bn over June-August. The direction and pace of technology transition, however, remain fluid. The industry expects hybrid bonding to become mainstream from 16-layer HBM4E at the earliest or 20-layer HBM5 at the latest, with the view that the generation right after Samsung's and SK hynix's HBM4 ramp will require the shift. On the other hand, an overseas outlet recently reported that hybrid bonding is in high-volume production on logic but has been "freshly postponed on memory". On competitive positioning, Samsung Securities noted in its October 2025 report that TES may carry relatively lower DRAM leverage than Wonik IPS or Eugene Technology, and could therefore underperform in phases where DRAM drives growth. In short, even within a cycle that is broadly supportive for Korean equipment makers, TES's relative performance depends on how far its mix shifts toward DRAM and non-memory.
| Price | ₩148,600 |
|---|---|
| Market cap | ₩2.88T |
| P/E | 32.8 |
| P/B | 5.70 |
| ROE | 19.6% |
| Dividend yield | 0.57% |
The confirmed order flow was supportive through the first half. The company disclosed six supply contracts totalling KRW 148.22bn from January 1 to May 21, 2026, up 58.4% from KRW 93.55bn in the same period a year earlier. Beyond that, on June 5 it disclosed a KRW 21.2bn semiconductor equipment supply contract with SK hynix, equal to 6.04% of recent annual revenue, running to January 15, 2027. As a customer-side demand indicator, it is worth noting reports that SK hynix entered HBM4 mass production in the second quarter of 2026 and plans to expand output in the second half. On shareholder returns and strategy, the company disclosed a corporate value enhancement plan on March 23, 2026, setting out goals of diversifying technology platforms, expanding the product portfolio, broadening markets and customers, and strengthening IR, with action items including continued R&D investment, stronger overseas marketing and more domestic and overseas non-deal roadshows. The same filing stated that the 2025 payout ratio was 26.5% and total 2025 dividends were KRW 15.074bn, up 43.2% from KRW 10.525bn in 2024. New-product timing remains opaque: the company did not comment on when development of BSD and Low-K PECVD would be completed or when qualification testing would occur. On hybrid bonding, given that Hanmi Semiconductor's hybrid bonder launch is expected in 2027, any earnings contribution from that cooperation may fall in a later window. In sum, near-term visibility comes from the order backlog, while the scale of medium-term growth is decided by new-tool approvals and the mix shift toward DRAM and non-memory.
The starting point for valuation is that the profit trajectory turned from the 2023 loss to profit and the recovery extended through 2025 and the first half of 2026. The current price-to-earnings multiple sits well above the band in which this stock has historically traded; for reference, Samsung Securities stated in an October 2025 report that it had calculated a level of 15 times as one standard deviation above the five-year average 12-month forward P/E. The price-to-book multiple likewise represents a sizeable premium to net assets, and it is worth noting that internally computed figures and the Korea Exchange's published figures differ somewhat depending on the calculation basis. On dividends, with a 2025 payout ratio of 26.5%, the total distribution grew alongside earnings, but where share-price gains outpace dividend growth the resulting yield mechanically declines. The bullish framing is that trailing four-quarter profit has surpassed prior peak levels; the bearish framing is the track record of equipment revenue swinging sharply by quarter with customer investment timing. Whether the current multiple is warranted therefore depends on whether operating margins in the 20% range and the order flow persist beyond the second half of 2026, and this report does not make that determination on the reader's behalf.
Operating margins were 15.6% in 2022 and 16.5% in 2025, but rose to 22.8% in 1Q26 and 21.0% in 2Q26. Higher margins at comparable revenue levels suggest a possible change in product and customer mix. Samsung Securities judged in an October 2025 report that mix improvement from new tool launches and overseas customer wins could support operating margins above 20%, rather than the mid-to-high teens. Whether this improvement is a quarterly artefact or structural, however, requires confirmation over additional quarters.
Supply contracts disclosed from January 1 to May 21, 2026 totalled six deals worth KRW 148.2bn, up 58.4% from KRW 93.5bn a year earlier. A further KRW 21.2bn contract was disclosed on June 5, running to January 15, 2027. Because equipment revenue is recognised around delivery and setup, such contract backlog forms the base for coming quarters' sales. Conversely, if new disclosures dry up, visibility diminishes with them.
The company said it is co-developing BSD and Low-K PECVD tools with Samsung Electronics and SK hynix, that both have shipped in small volumes, and that after development and qualification testing they could potentially replace incumbent overseas tools. Samsung Securities mentioned that two new tools are in qualification targeting the next DRAM 1c node. In addition, the fact that Hanmi Semiconductor is developing a hybrid bonder in cooperation with domestic equipment firms including TES points to a touchpoint with next-generation packaging. Approval timing and adoption volumes, however, have not been disclosed.
Revenue over the past five quarters moved from KRW 82.0bn to 67.5bn, 116.9bn, 97.2bn and 123.6bn, while operating margin ranged from 24.8% down to 10.9%. On an annual basis the swing was more than twofold, from KRW 357.9bn in 2022 to KRW 146.9bn in 2023 and back to KRW 351.1bn in 2025. This reflects revenue being driven by the timing of customer capex execution, making it hard to infer a trend from one or two quarters. The operating loss recorded in 2023 is a reference point for what a downturn phase can look like.
Disclosed supply contracts repeatedly involve SK hynix, so shifts in one customer's investment schedule can translate directly into earnings volatility. Samsung Securities noted that reliance on domestic memory makers narrowed to the mid-80% range in 2024, but cautioned this could be temporary given the timing gap between the Greater China customer's and domestic makers' investment cycles. On the product side, the history that NAND accounted for more than 60% of revenue through 2023 means dependence on the NAND investment cycle persists. Actual progress on diversification needs to be verified through customer and product mix disclosures in the annual report.
In 4Q25, despite revenue rising to KRW 116.9bn, operating profit was only KRW 12.7bn (10.9% margin). Hana Securities explained that its estimates assumed one-off items including the treasury-share bonus disposal and year-end incentives. Such items can recur at year-end, making them a variable in annual margin estimates. On technology transition, reports indicate hybrid bonding is in high-volume production on logic but has been postponed on memory, leaving room for related expectations to be realised later than assumed.
TES passed through a trough of KRW 146.9bn in revenue and a KRW 5.8bn operating loss in 2023, then recovered to revenue of KRW 240.0bn and KRW 351.1bn with operating profit of KRW 38.4bn and KRW 57.8bn in 2024 and 2025. In the first half of 2026 revenue was KRW 220.9bn and operating profit KRW 48.2bn, lifting the operating margin into the 20% range, and trailing four-quarter profit sits on a trajectory above the previous annual peak. On orders, cumulative disclosed contracts for January to May rose 58.4% year on year, and in March 2026 the company disclosed a corporate value enhancement plan covering platform diversification and broader markets and customers. On the other side sit the volatility of quarterly revenue swinging between KRW 67.5bn and KRW 123.6bn, dependence on NAND and specific customers, the possibility of recurring year-end one-off costs, and reports that hybrid bonding adoption in memory has been postponed. With the profit recovery now reflected, the valuation multiple stands above this stock's historical trading band, leaving the burden of confirming that earnings support that level. The next checkpoints are margin durability in third-quarter results, the second-half order disclosure flow, and the outcome of new-tool qualification tests. This report is for informational purposes and contains no buy or sell recommendation and no target price.
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This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
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