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제우스 (079370) — 업황 바닥에서 HBM 신장비로 돌파구를 탐색하다

Zeus · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-18

요약

반도체 업황 둔화와 일본 자회사 J.E.T 손실이 겹쳐 2025~2026년 초 연결 실적이 급격히 악화됐으나, HBM 공정용 신장비 퀄리피케이션 진전과 주요 고객사의 설비투자 재개가 회복의 관건이다.

핵심 포인트

사업 개요

제우스(079370)는 1970년에 설립되고 2006년 코스닥에 상장된 반도체·디스플레이 장비 및 산업용 로봇 전문 기업이다. Single Type & Batch Type 웨이퍼 세정 장비를 중심으로 전공정(Clean, Etch, Strip, RTP)과 Advanced Packaging 장비를 공급하며 반도체 화학재료도 제공한다. 디스플레이 부문에서는 OLED·LCD 생산에 사용되는 열처리 장비(HP/CP)를 납품하며, HP는 섭씨 120도 이상의 고온 건조용, CP는 유리 표면 냉각용이다. 세정·열처리·검사·공정 장비와 산업용 로봇을 제조·판매하며, 2021년 이후 반도체 제조장비가 전체 매출의 60%를 상회하는 주력 사업이다. 2009년 인수한 일본 자회사 J.E.T는 배치형 세정 장비를 주력으로 하며, 배치타입 시장은 TEL·Screen·J.E.T가 과점 구도를 형성하고 있다. 2025년 매출의 약 23.7%(910억원)가 단일 고객사에서 발생해 해당 고객의 투자 계획이 실적을 좌우하는 고농도 의존 구조를 띤다. 자체 개발한 Joint Module 기술 기반의 6-Axis·SCARA·Delta 산업용 로봇을 제공하며, 자동화 생산라인을 턴키 형태로 납품한다. 2025년 5월 대기업에 모바일 매니퓰레이터 플랫폼 로봇 시스템 수주에 성공했으며, 2차전지 기업으로의 진출도 모색 중이다.

실적

2024년 연결 매출 4,908억원, 영업이익 492억원(OPM 10.0%), 지배주주 순이익 419억원으로 사상 최고 영업이익을 기록했다. 2025년에는 매출이 3,833억원으로 21.9% 급감하고 영업이익·순이익 모두 적자로 전환됐으며, 반도체 부문 제품매출 감소가 주된 원인이었다. 분기별로는 2025년 2분기(매출 1,162억원, 영업이익 7억원)만 영업이익 흑자를 냈고, 1·3·4분기는 각각 영업적자를 기록했다. 자회사 J.E.T가 중국 업체들의 수요 감소로 2025년 1분기 매출 241억원·영업손실 57억원이라는 저조한 실적을 기록하며 연결 손익에 큰 부담을 주었다. 2026년 1분기에는 매출이 549억원으로 전 분기(988억원) 대비 44% 이상 급감하고 영업손실이 171억원으로 확대돼 최근 수년간 가장 부진한 분기를 기록했다. 2025년 R&D 비용은 전년 대비 130억원 증액하며 미래에 집중 투자됐고, 영업활동현금흐름은 280억원 흑자를 유지해 재고 현금화를 통해 본업의 현금창출 능력이 일정 수준 보존됐다. 재무 건전성 측면에서는 부채비율이 2022년 119.3% → 2023년 81.2% → 2024년 67.6% → 2025년 52.2%로 지속 하락하며 재무구조가 크게 안정화됐다. 다만 차입금 조달에 대표이사 개인 지급보증이 개입된 구조가 확인돼 오너 리스크와 기업 신용이 연계된 특성이 존재한다.

산업 동향

반도체 장비 전 세계 투자액은 2030년까지 연평균 7.4% 성장이 예상되며, 투자의 70% 이상이 아시아에 집중될 전망이다. AI 데이터센터 수요에 대응해 반도체 제조사들이 설비 투자를 본격화하며, 2026년 삼성전자·SK하이닉스·Micron·TSMC·Intel 5개사의 합산 CapEx는 전년 대비 45.0% 증가한 1,817억달러로 추정된다. 이에 따라 부진했던 소부장 투자 사이클이 재개되며 전공정·후공정 장비사를 중심으로 높은 성장이 기대된다. 그러나 중국 업체들의 장비 수입이 마무리 단계에 접어들고 세정 공정의 중국 내 내재화율이 50~60%에 달해, J.E.T가 주력하는 중국향 배치형 세정 장비 수요는 구조적 감소 국면에 있다. 배치타입 세정 장비 시장은 TEL·Screen·J.E.T의 과점 시장으로 진입 장벽이 높지만, J.E.T의 중국 편향 구조가 수요 감소의 직격탄을 맞고 있다. 사이클 특성이 뚜렷한 장비 업종은 고객사 CapEx 피크아웃을 주가에 빠르게 반영하며, 용인 클러스터(2027년 예상)·P5(2028년 예상) 등 대형 팹이 연이어 가동되는 점은 장비 업종 중장기 수혜 구도가 이어질 가능성을 시사한다.

핵심 지표 (2026-08-07 기준)

주가₩8,700
시가총액2,698억원
PBR0.81
ROE-2.9%
배당수익률0.57%

전망

국내 반도체 장비 전문기업 제우스가 미국의 최대 메모리 반도체 기업에 HBM용 세정장비 테스트 물량을 납품한 사실이 확인됐으며, 회사는 정식 벤더사 등록을 위한 노력을 지속하고 있다고 밝혔다. 미국 펄스포지(PulseForge)와 공동 개발 중인 포토닉 디본딩 자동화 장비는 미국 주요 IDM 업체를 대상으로 출시 예정이며, 양사 대표는 차세대 패키징 기술의 중요한 진전을 이룰 것이라고 밝혔다. 이 장비는 HBM4·HBM5 양산을 겨냥한 것으로, 고강도 펄스형 광선으로 캐리어 웨이퍼를 분리해 기존 레이저 방식보다 작업 속도가 빠른 것이 특징이다. HBM TSV 세정 공정에 활용되는 ATOM·SATURN 장비는 대규모 수주가 예고돼 있다는 업계 전언이 있었으며, 두 장비 모두 HBM 생산의 핵심 공정에 투입된다. 용인 반도체 클러스터에 141억원 규모의 토지 투자도 2024년 7월~2027년 12월 일정으로 진행 중이어서 미래 생산능력 확충의 기반을 마련하고 있다. 세미콘코리아 2025에서 공개된 PEP 세정 장비는 2026년까지 R&D를 마치고 2027년 이후 양산 시작을 목표로 개발 중이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 고객사의 2026년 CapEx 집행 여부와 특수관계자 대여금 변화가 사업 회복과 지배구조 개선을 동시에 가늠할 수 있는 양대 확인 포인트다.

밸류에이션

현재 주가는 주당순자산(BPS 10,741원)에 근접한 수준으로, 순자산 대비 프리미엄이 거의 없는 구간에 형성돼 있다. 현재 EPS는 -366원으로 이익 기반의 배수 적용이 어려운 상태이며, 이익 회복 시 글로벌 세정 장비 비교군의 과거 P/E 상단인 약 18배 수준이 재적용될 수 있는 밸류에이션 구조를 갖추고 있다. 연간 DPS 50원 기준 배당수익률은 업종 평균에 비해 낮은 편으로, 이익 회복 전까지 배당 매력도는 제한적이다. 순자산 근접 구간에서의 거래는 현재 자산 가치가 주가의 하방 지지 역할을 하고 있음을 시사하나, 연속 영업적자가 자기자본을 잠식할 경우 BPS 하락에 따른 자산 가치 희석 가능성도 염두에 두어야 한다. 이익이 흑자로 전환되는 분기가 가시화될 때 비로소 전통적 이익 배수 기반의 밸류에이션 논의가 실질적인 의미를 가질 수 있다.

강세 논리

HBM 신장비 수주 개화로 성장 모멘텀 확보

미국 최대 메모리 반도체 기업에 HBM 세정장비 테스트 물량을 납품한 사실이 확인됐으며, 정식 벤더 등록이 성사되면 신규 고객 기반 확장의 중요한 계기가 된다. HBM TSV 세정 공정에 특화된 ATOM·SATURN 장비는 HBM 생산 필수 공정을 담당하며, 대규모 수주 가능성이 업계에서 언급됐다. 2026년 업황 반등과 HBM 투자 가속화가 맞물릴 경우 TBDB·Ring Frame 장비 수주도 잇따를 수 있다는 시나리오가 존재한다.

고객사 CapEx 급증으로 전통 세정 장비 수요 회복

2026년 주요 5개 반도체 기업의 합산 CapEx는 전년 대비 45% 증가한 1,817억달러로 추정되며, 이 자금의 상당 부분이 장비 구매에 투입된다. 소부장 기업들의 실적 변화는 2026년 상반기부터 본격화되고, 전년 하반기 수주분이 상반기 매출로 인식될 것으로 예상된다. 삼성전자·SK하이닉스의 전공정 세정 장비 교체·증설 수요가 살아날 경우 제우스 본사 사업부의 빠른 영업 레버리지 효과를 기대할 수 있다.

재무 건전화·신임 경영진으로 체질 개선 기반 구축

부채비율이 2022년 119.3%에서 2025년 52.2%로 크게 낮아졌고, 영업현금흐름도 280억원 흑자를 기록해 불황 중에도 현금 버퍼가 유지됐다. 삼성전자 출신의 신임 대표가 합류하면서 신규 사업 기회 확대에 대한 기대감이 높아지고 있다. 2025년부터 핵심 임직원을 대상으로 RSU(제한성 주식) 제도를 도입해 장기적 인재 유치와 경영 안정성을 도모하고 있다는 점도 긍정적 신호다.

약세 논리

J.E.T 자회사 손실 구조 개선 지연

J.E.T는 중국 업체들의 수요 급감으로 2025년 1분기 영업손실 57억원을 기록했으며, 세정 공정 중국 내재화율이 50~60%에 달해 구조적 수요 회복이 어렵다는 평가가 나온다. J.E.T 손실이 길어질수록 연결 영업손실 폭이 확대될 가능성이 있으며, 2026년 1분기 영업손실 171억원은 자회사 손실이 연결 손익을 얼마나 압박하는지 보여주는 사례다. 자회사 관련 대손충당금 설정 사례도 확인되고 있어 자회사 리스크가 재무제표 전반에 지속적으로 영향을 미치고 있다.

신장비 퀄리피케이션 지연 및 R&D 비용 부담 장기화

연간 389억원 규모의 R&D를 투입해 개발 중인 HBM 디본딩 장비 등 신제품이 주요 고객사의 양산 라인에 최종 채택되지 못할 경우 막대한 매몰 비용만 남게 되는 리스크가 있다. 세미콘코리아 2025에서 공개된 PEP 세정 장비는 2026년까지 R&D를 마치고 2027년 이후 양산이 목표여서 수익화 시점이 내년 이후로 밀릴 가능성이 있다. 고객사 투자 지연이나 경쟁사 제품 우선 채택 시 신장비 개화 시점이 예상보다 더 늦어질 수 있다는 점은 주요 하방 위험이다.

지배구조·고객 집중 리스크

자회사로의 의심스러운 자금 이전과 대표이사 개인 보증에 의존하는 재무 구조가 지배구조 리스크로 지적되며, 번 돈이 적절히 재투자되지 않으면 장기 주주 가치 창출이 어렵다는 우려가 있다. 매출의 23.7%가 단일 고객에 집중돼 해당 고객사의 투자 사이클 변화가 실적 변동성을 크게 증폭시킬 수 있다. 특수관계자 대여금 구조 개선이 확인되지 않으면 업황이 좋아지더라도 장기 투자 매력이 반감될 수 있다는 지적도 있다.

리스크 요인

체크포인트

결론

제우스는 반도체 습식 세정 분야에서 수십 년의 기술 기반을 쌓아온 코스닥 장비 기업으로, 2024년 창사 이래 최고 영업이익을 달성했다가 2025년 이후 급격한 실적 악화 국면에 처해 있다. 핵심 부진 요인은 전방 반도체 투자 지연과 일본 자회사 J.E.T의 중국향 배치형 세정 수요 구조적 감소이며, 2026년 1분기에도 매출 급감·영업손실 확대가 이어져 단기 회복 시점을 예단하기 어렵다. 반면 미국 최대 메모리 업체 HBM 세정장비 테스트 납품 확인, 포토닉 디본딩 장비 미국 IDM 출시 준비, ATOM·SATURN 등 HBM 특화 신장비 퀄리피케이션 진전은 고객 다변화와 신성장 동력 확보의 단초가 될 수 있다. 중장기적으로 주요 반도체 5사의 2026년 CapEx 45% 급증 전망은 구조적 수요 회복의 토대를 제공하나, 이 수혜가 제우스 실적에 반영되는 시점은 신장비 수주 공시와 J.E.T 손익 개선 여부에 달려 있다. 지배구조 측면의 자회사 자금 유출·대표이사 개인보증 구조는 업황 개선과 별개로 지속 점검해야 할 위험 요인이다. 신장비 정식 수주 공시, J.E.T 분기 손익 추이, 특수관계자 거래 주석 변화의 세 가지 신호를 순차적으로 확인해가는 것이 현 시점에서 가장 유효한 모니터링 접근이다.

출처 · Sources


English version

Zeus (079370) — Wet Cleaning Leader Searching for HBM Equipment Breakthrough at Cycle Bottom

Summary

Consolidated earnings deteriorated sharply from 2025 as semiconductor demand softened and losses at Japanese subsidiary J.E.T mounted; HBM equipment qualifications and renewed customer capex are the pivotal variables for recovery.

Key points

Business

Zeus (079370), established in 1970 and listed on KOSDAQ in 2006, is a specialist manufacturer of semiconductor and display processing equipment and industrial robots. The semiconductor business centers on Single-Type and Batch-Type wafer wet cleaning, complemented by front-end tools (Clean, Etch, Strip, RTP), Advanced Packaging equipment, and semiconductor chemical materials. The display segment supplies thermal processing equipment (Hot Plate/Cool Plate) for OLED and LCD production, with HP units for high-temperature drying above 120°C and CP units for glass cooling. Product lines spanning cleaning, thermal, inspection, process equipment, and industrial robots place semiconductor manufacturing tools above 60% of total revenue since 2021. Japanese subsidiary J.E.T, acquired in 2009, focuses on batch-type cleaning tools in a market oligopolistically shared by TEL, Screen, and J.E.T. A single customer accounted for roughly 23.7% (KRW 91.0bn) of 2025 revenues, making that customer's capex cycle a dominant driver of Zeus's top line. Industrial robots using the company's proprietary Joint Module technology—including 6-Axis, SCARA, and Delta variants—are delivered as turn-key automation production lines. A mobile manipulator platform robot system was awarded to a major Korean conglomerate in May 2025, and Zeus is also exploring entry into the secondary battery industry.

Earnings

In 2024, consolidated revenue reached KRW 490.8bn with record operating profit of KRW 49.2bn (OPM 10.0%) and controlling-shareholder net profit of KRW 41.9bn. In 2025, revenue fell 21.9% to KRW 383.3bn while both operating profit and net profit turned to losses, driven primarily by a decline in semiconductor segment product sales. Quarterly, only 2025Q2 (revenue KRW 116.2bn, operating profit KRW 0.7bn) was operationally profitable; the other three quarters all posted operating losses. J.E.T's weak results—revenue KRW 24.1bn and operating loss KRW 5.7bn in 2025Q1 amid falling Chinese customer orders—were a significant consolidated earnings drag. In 2026Q1, revenue fell a further 44%+ quarter-on-quarter to KRW 54.9bn, while the operating loss widened to KRW 17.1bn, the weakest quarterly outturn in recent years. R&D investment was raised by KRW 13.0bn year-on-year in 2025 while operating cash flow held positive at KRW 28.0bn through inventory drawdowns, preserving some cash generation capacity at the core business. The debt ratio declined sequentially—119.3% in 2022, 81.2% in 2023, 67.6% in 2024, 52.2% in 2025—reflecting a substantially healthier balance sheet. However, personal guarantees by the CEO for borrowings introduce a structural linkage between owner risk and the company's creditworthiness.

Industry

Global semiconductor equipment investment is projected to grow at a CAGR of 7.4% through 2030, with over 70% of spending concentrated in Asia. Semiconductor manufacturers are ramping investment to meet AI data center demand; the combined 2026 capex of Samsung, SK Hynix, Micron, TSMC, and Intel is estimated at USD 181.7bn, up 45.0% year-on-year. This is expected to revive the sluggish materials, parts, and equipment investment cycle, with both front-end and back-end equipment makers poised for meaningful growth. Against this tailwind, Chinese equipment procurement is nearing completion and domestic localization of cleaning processes has reached 50-60%, placing J.E.T's China-facing batch-type cleaning market in structural decline. While the batch-type cleaning market is an oligopoly with high barriers to entry, J.E.T's China-heavy exposure makes it disproportionately vulnerable to the demand pullback there. Equipment stocks typically price in customer capex peaks quickly; the sequential launch of major fabs including the Yongin Cluster (est. 2027) and P5 (est. 2028) could sustain the sector's medium-to-long-term investment thesis beyond 2027.

Key metrics (2026-08-07 as of)

Price₩8,700
Market cap₩0.27T
P/B0.81
ROE-2.9%
Dividend yield0.57%

Outlook

Zeus confirmed delivery of HBM cleaning equipment test units to the largest U.S. memory chipmaker and stated it is pursuing formal vendor registration. An automated photonic debonding tool co-developed with U.S.-based PulseForge is slated for launch targeting major U.S. IDM customers, with both companies' CEOs highlighting its potential to mark a meaningful advance in next-generation packaging technology. Aimed at HBM4/HBM5 volume production, this tool uses high-intensity pulsed light to separate carrier wafers, reportedly delivering faster throughput than conventional laser-based debonding. Industry sources previously indicated large-scale orders ahead for ATOM and SATURN, Zeus's HBM TSV cleaning tools, both of which address indispensable process steps in HBM manufacturing. A KRW 14.1bn land investment in the Yongin Semiconductor Cluster is ongoing (July 2024–December 2027), laying the groundwork for future production capacity expansion. The PEP cleaning tool unveiled at Semicon Korea 2025 is targeting completion of R&D through 2026, with volume production from 2027 onward. Whether Samsung Electronics and SK Hynix firm up 2026 capex execution and whether related-party lending activity changes in upcoming reports are dual signals to watch on both business recovery and governance improvement.

Valuation

The current share price is trading close to book value per share (BPS of KRW 10,741), leaving virtually no premium over net assets. With EPS at a negative KRW 366, earnings-based multiples are not applicable at present; a recovery to profitability could re-engage the upper end of the historical P/E trading range for global cleaning equipment peers, which has reached approximately 18x during prior normal-earnings periods. The annual DPS of KRW 50 translates to a dividend yield below the sector average, limiting income-focused appeal ahead of an earnings recovery. Trading near book value suggests that downside is partly supported by asset worth, but consecutive operating losses eroding book equity could drive BPS lower and reduce this floor over time. Meaningful earnings-multiple valuation can only resume once a return to positive quarterly earnings is confirmed.

Bull case

HBM New Equipment Order Ramp Unlocks Growth Momentum

Delivery of HBM cleaning equipment test units to the largest U.S. memory chipmaker has been confirmed; formal vendor registration would mark a significant new customer win. ATOM and SATURN, specialized HBM TSV cleaning tools, address indispensable production steps, with industry sources previously signaling large-scale order potential. If the semiconductor cycle rebounds in 2026 and HBM investment accelerates, sequential orders for TBDB and Ring Frame tools represent a credible bull scenario.

Customer Capex Surge Revives Conventional Cleaning Equipment Demand

The combined 2026 capex of five major semiconductor companies is estimated at USD 181.7bn, up 45% year-on-year, with a significant share directed to equipment purchases. Performance improvements at materials, parts, and equipment companies are expected to materialize from the first half of 2026 as orders placed in late 2025 are recognized as revenue. A recovery in replacement and expansion demand for front-end cleaning tools at Samsung Electronics and SK Hynix could produce rapid operating leverage in Zeus's parent operations.

Healthier Balance Sheet and New Management Lay Turnaround Foundation

The debt ratio has declined sharply from 119.3% in 2022 to 52.2% in 2025, and operating cash flow remained positive at KRW 28.0bn, preserving a cash buffer through the downturn. The arrival of a new CEO with a Samsung Electronics background has raised expectations for expanded business opportunities. The introduction of an RSU program for key employees starting in 2025 signals a commitment to long-term talent retention and management stability.

Bear case

Prolonged Structural Losses at J.E.T Subsidiary

J.E.T posted an operating loss of KRW 5.7bn in 2025Q1 amid a sharp drop in Chinese orders, and with China's cleaning process localization rate at 50-60%, a structural demand recovery is assessed as difficult. Prolonged J.E.T losses risk widening the consolidated operating deficit; the KRW 17.1bn operating loss in 2026Q1 illustrates how subsidiary performance presses consolidated results. Reported allowances for doubtful accounts related to subsidiaries indicate that subsidiary risk continues to affect the broader financial statements.

New Equipment Qualification Delays and Prolonged R&D Cost Burden

With annual R&D spending of approximately KRW 38.9bn invested in HBM debonding and other new tools, failure to secure qualification on major customers' mass-production lines would leave substantial sunk costs with no near-term revenue offset. The PEP cleaning tool unveiled at Semicon Korea 2025 targets completion of R&D through 2026 with volume production from 2027, meaning monetization may be deferred beyond next year. If customer investment is delayed or competing products are preferred, the timing of new equipment orders could lag market expectations, representing a meaningful downside risk.

Governance and Customer Concentration Risk

Questionable fund transfers to subsidiaries and a financing structure reliant on CEO personal guarantees have been flagged as governance concerns, with risks that earnings are not effectively reinvested for long-term shareholder value creation. With 23.7% of revenue concentrated in a single customer, that customer's capex cycle materially amplifies earnings variability. Without demonstrable improvement in the related-party loan structure, long-term investment appeal could be diminished even as the industry cycle improves.

Risk factors

What to watch

Bottom line

Zeus is a KOSDAQ equipment company with decades of technical heritage in semiconductor wet cleaning that delivered record operating profit in 2024 before entering a sharp earnings downturn from 2025. The primary causes are a front-end semiconductor investment pause and structural decline in Chinese batch-type cleaning demand at J.E.T, with revenue contraction and widening operating losses continuing into 2026Q1, making near-term recovery timing difficult to predict. On the positive side, confirmed test delivery of HBM cleaning equipment to the largest U.S. memory chipmaker, readiness to launch photonic debonding tools targeting U.S. IDMs, and qualification progress for HBM-specific tools ATOM and SATURN represent credible starting points for customer diversification and new growth. Over the medium term, a projected 45% increase in capex from five major semiconductor companies in 2026 provides a structural demand recovery foundation, but the timing of Zeus capturing that benefit depends on formal new equipment orders and measurable improvement in J.E.T's profitability. Governance concerns—subsidiary fund transfers and CEO personal guarantees—remain persistent risk factors requiring scrutiny independently of the industry cycle. Sequentially confirming three signals—formal HBM equipment order disclosures, J.E.T quarterly profit-and-loss trends, and changes in related-party transaction disclosures—represents the most actionable monitoring framework at this juncture.

본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI (full report)