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Zeus · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
제우스는 2025년 매출·영업이익이 모두 꺾이며 적자로 전환했고 2026년 상반기도 적자가 이어지는 가운데, 포토닉 디본딩 등 HBM 관련 신규 장비의 상용화 여부가 다음 국면을 가를 변수로 떠올랐다.
제우스는 1970년 설립된 반도체·디스플레이 장비 및 산업용 로봇 전문기업으로, 매엽식 웨이퍼 세정장비 분야에서 국내외 시장 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 알려져 있다. 회사는 반도체, 디스플레이, 로봇, 재료 및 부품 분야에서 고객 요구에 맞춘 토탈 솔루션을 제공하며, Single Type과 Batch Type 웨이퍼 세정 장비를 중심으로 전공정(Clean, Etch, Strip, RTP)과 첨단 패키징 장비를 공급하고 반도체 화학제품 및 전자재료도 함께 판매한다. 디스플레이 부문에서는 열처리 공정 장비(HPCP·OVEN 등)를 개발·생산하며 공장 자동화 시스템을 적용하고 있다. 산업용 로봇 부문은 자체 개발한 Joint Module 기술을 기반으로 6-Axis, SCARA, Delta 등 다양한 로봇을 제공하며 자동화 설비를 턴키 형태로 공급한다. 증권사 리포트에 따르면 자체 로봇 브랜드 'ZERO'는 가벼운 무게와 낮은 전기 사용량으로도 높은 밀도 구현이 가능한 경량 로봇으로, 자율이동로봇(AMR) 등에 활용이 용이해 제조업·F&B 분야에서 수요가 예상되며 국내 주요 고객사와 다관절로봇·AMR 결합 프로젝트를 협의 중인 것으로 전해진다. 최근에는 첨단 반도체 패키징 분야에서 미국 펄스포지(PulseForge)와 협력해 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발, 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시를 추진하고 있어 사업 영역이 전공정 세정에서 후공정 패키징까지 확장되는 모습이다. 고객 기반은 국내외 반도체·디스플레이 제조사이며, 반도체 및 디스플레이 장비 수요와 밀접하게 연동되는 수주형 사업 구조를 갖고 있다. 경쟁 구도상 세정장비 분야에서는 국내외 전문 장비업체들과 경쟁하며, 신규 패키징 장비 분야에서는 해외 파트너십을 통한 기술 차별화를 시도하고 있다.
제우스의 연결 매출액은 2022년 5,090억원에서 2023년 4,029억원으로 줄었다가 2024년 4,908억원으로 회복했고, 2025년에는 다시 3,833억원으로 21.9% 감소했다. 영업이익은 2022년 463억원, 2023년 71억원으로 크게 축소된 뒤 2024년 492억원으로 급반등했으나, 2025년에는 -44.6억원으로 적자 전환했다(영업이익률 -1.2%). 지배주주순이익 역시 2022년 350억원, 2023년 99억원, 2024년 419억원으로 등락을 거친 뒤 2025년 -58.3억원으로 적자를 기록했다. 분기별로 보면 2025년 2분기 매출 1,162억원·영업이익 6.7억원의 소폭 흑자에서 3분기(매출 868억원, 영업손실 25억원), 4분기(매출 988억원, 영업손실 22억원)로 이어지며 적자가 고착화되는 흐름을 보였다. 2026년 1분기에는 매출이 549억원까지 줄고 영업손실이 171억원으로 확대되며 최근 분기 중 가장 부진한 실적을 기록했고, 2분기에는 매출이 824억원으로 다소 회복됐지만 영업손실도 96억원으로 여전히 큰 규모를 유지했다. 이에 따라 최근 4개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 누적 지배주주순손실은 113억원에 달한다. 에프앤가이드에 따르면 2026년 1분기 연결기준 매출액은 전년동기 대비 32.7% 감소했고 영업손실은 4238.7% 증가했으며 당기순이익은 적자전환했는데, 반도체 및 디스플레이 장비 수요 감소와 경기 민감 특성이 실적 악화에 영향을 미쳤다. 과거 사례를 보면 매출 구성 중 상대적으로 수익성이 낮은 중국향 배치식 장비(JET)의 비중이 줄고 고수익 제품인 AVP 세정장비 비중이 늘어날 때 영업이익률이 개선되는 패턴이 관찰된 바 있어, JET의 저수익성 제품 비중이 줄고 AVP 세정 장비 비중이 늘며 연결 기준 영업이익률이 크게 개선된 사례가 있었던 만큼 향후 제품 믹스 변화가 수익성 회복의 핵심 변수로 작용할 가능성이 있다. 영업현금흐름은 2025년 280억원 흑자를 기록해 영업손실에도 현금창출력은 유지된 것으로 나타났다.
반도체 장비 업황은 전방 고객사의 투자 사이클에 크게 좌우되는 구조로, 2025년부터 2026년 상반기까지는 전공정 투자 지연의 영향을 받아 온 것으로 파악된다. 에프앤가이드는 AI 플랫폼 확대로 HBM, PIM 등 초고성능 메모리 반도체 수요가 증가하고, 미세화 공정의 중요성 증대로 세정 공정의 중요도가 높아지고 있다고 짚었다. 회사 측도 2025년 하반기 시점에 올해 하반기부터 국내외 종합반도체기업(IDM)사들의 신규 팹 투자가 본격화될 예정이라며 반도체 세정장비와 신규 성장동력인 포토닉 디본딩 장비, PEP에 대한 기대감이 반영된 것이라고 설명한 바 있으나, 실제 2026년 1~2분기 실적은 여전히 부진해 해당 기대와 실제 발주 시점 간에는 다소 간극이 있는 것으로 보인다. 유안타증권 권명준 연구원은 포토닉 디본딩 장비는 이르면 내년(2026년)부터 장비 납품이 본격화될 것으로 전망했다고 언론에 소개된 바 있어, 신사업의 매출 기여는 시차를 두고 나타날 가능성이 있다. 경쟁 구도 측면에서 세정장비 시장은 국내외 다수의 전문업체가 경쟁하는 구조이며, HBM·첨단 패키징용 디본딩 장비 시장은 아직 초기 단계로 신규 진입자와 기존 강자 간 경쟁이 본격화되지 않은 편이다. 산업 전반적으로는 메모리 업체들의 HBM 증설 발표가 이어지고 있어 관련 전공정·후공정 장비 수요가 중장기적으로 확대될 것으로 보는 시각이 있으나, 범용 DRAM·낸드 등 레거시 공정 투자 회복 시점은 여전히 불확실하다.
| 주가 | ₩11,150 |
|---|---|
| 시가총액 | 3,458억원 |
| PBR | 1.06 |
| ROE | -3.5% |
| 배당수익률 | 0.45% |
회사의 신규 성장동력은 크게 두 갈래로, 첨단 패키징용 포토닉 디본딩 장비와 산업용 로봇 사업이 꼽힌다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 미국 펄스포지와 공동 개발한 것으로, 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 밝혀졌으며, 이종 집적, 2.5D·3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가하면서 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 커지고 있다웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다는 설명이다. 로봇 사업과 관련해서는 다관절로봇과 AMR을 결합한 기술로 국내 주요 고객사와 프로젝트를 협의 중인 것으로 전해졌다. 연구개발 투자도 꾸준한데, 매년 200억원 이상을 R&D에 투입하고 있으며 2025년 반기 말 기준 이미 184억원을 집행한 것으로 알려져, 반도체 업황 부진 국면에서도 신사업 개발을 이어가는 모습이다. 다만 신사업의 실제 매출 인식 시점과 규모는 고객사 퀄리피케이션 통과 여부에 달려 있어 현재로서는 확정된 일정이 공개되지 않았다. 향후 실적 개선의 관건은 결국 주요 고객사의 HBM·범용 DRAM 전공정 투자 재개 시점과, 신규 패키징 장비의 수주 전환 여부에 달려 있는 것으로 판단된다.
제우스의 주가는 순자산가치에 근접한 수준에서 거래되는 모습으로, 주가순자산비율이 1배 부근에 위치해 있다. 배당수익률은 회사가 배당을 실시하고는 있으나 그 수준은 크지 않은 편으로 파악된다. 실적 측면에서는 2022~2024년 흑자 기조에서 2025년 적자로 전환됐고 2026년 상반기까지도 이익 회복이 뚜렷하게 나타나지 않고 있어, 밸류에이션을 판단할 때 참고할 이익 기반 지표의 변동성이 큰 상황이다. 과거 흑자 국면과 최근 적자 국면 간의 뚜렷한 대비는 향후 이익 흐름이 다시 흑자로 전환될지 여부에 시장의 관심이 쏠리는 배경이 되고 있다. 이러한 실적 불확실성 속에서 신규 패키징·로봇 사업의 매출 기여 시점이 확인되기 전까지는 주가와 펀더멘털 간의 관계를 단정적으로 평가하기 어려운 구간으로 볼 수 있다.
미국 펄스포지와 공동 개발한 포토닉 디본딩 자동화 장비가 미국 IDM 고객사를 대상으로 출시를 추진하고 있어, 성공적으로 채택될 경우 후공정 패키징 장비 시장으로 사업 영역이 확장될 수 있다. 유안타증권은 관련 장비 납품이 2026년부터 본격화될 것으로 전망한 바 있다. HBM 및 첨단 패키징 수요 증가라는 산업 구조적 흐름과 맞물려 있다는 점도 긍정적이다.
2025년 영업손실을 기록했음에도 영업활동현금흐름은 280억원 흑자를 유지해, 손익과 현금흐름 간 괴리가 존재한다. 이는 재고 조정 등 운전자본 관리를 통해 현금 유동성을 확보한 결과로 해석될 수 있다. 부채비율도 2022년 119.3%에서 2025년 52.2%로 지속적으로 낮아지는 추세다.
자체 브랜드 'ZERO' 산업용 로봇은 경량·저전력 특성으로 AMR 등에 활용이 용이하다는 평가를 받고 있으며, 국내 주요 고객사와 다관절로봇·AMR 결합 프로젝트가 협의 중인 것으로 전해진다. 반도체 업황과 상관도가 낮은 별도 매출원이 될 수 있어 사업 다각화 측면에서 의미가 있다.
2025년 매출은 전년 대비 21.9% 줄었고 영업이익은 흑자에서 적자로 전환됐다. 2026년 1분기와 2분기 모두 영업손실이 지속돼, 최근 4개 분기 지배주주순손실이 113억원에 달한다. 전방 고객사의 투자 지연이 실적에 직접적인 영향을 미치고 있다.
에프앤가이드는 2026년 1분기 실적 악화의 배경으로 반도체·디스플레이 장비 수요 감소와 경기 민감 특성을 지적했다. 연간 영업이익이 2022년 463억원에서 2023년 71억원으로, 다시 2024년 492억원으로 급변한 사례에서도 확인되듯 연도별 실적 편차가 크다.
포토닉 디본딩 장비 등 신규 패키징 장비는 고객사 퀄리피케이션 통과가 전제돼야 하며, 구체적인 수주·양산 일정은 아직 공개되지 않았다. 유안타증권의 2026년 납품 본격화 전망도 실제 발주 여부에 따라 지연될 가능성이 있다.
제우스는 2022~2024년 흑자 기조를 보이다 2025년 매출·영업이익이 동반 급감하며 적자로 전환했고, 2026년 상반기까지도 영업손실이 이어지는 국면에 놓여 있다. 다만 영업손실 국면에서도 영업활동현금흐름은 양(+)의 값을 유지했고 부채비율도 지속적으로 낮아지는 등 재무구조 측면에서는 일부 방어적인 요소가 확인된다. 회사는 미국 펄스포지와 공동 개발한 포토닉 디본딩 자동화 장비, 산업용 로봇 사업 등 신규 성장동력을 통해 반도체 세정장비 중심의 사업구조를 다변화하려는 시도를 이어가고 있다. 그러나 신사업의 실제 매출 기여 시점과 규모는 고객사 퀄리피케이션 및 수주 여부에 달려 있어 현재로서는 확정되지 않았고, 본업인 세정장비 사업 역시 전방 고객사의 투자 사이클에 크게 의존하는 구조를 벗어나지 못하고 있다. 결과적으로 이 회사는 실적 회복과 신사업 전환이라는 두 가지 변수가 동시에 관찰돼야 하는 국면에 있으며, 다가오는 분기 실적과 신규 장비 관련 공시가 향후 방향성을 가늠하는 핵심 지표가 될 것으로 보인다.
English version
Zeus swung to an operating loss in 2025 as both revenue and profit declined, and losses continued through the first half of 2026, with the commercialization of new HBM-related equipment such as photonic debonding emerging as the key variable for the next phase.
Founded in 1970, Zeus is a specialist in semiconductor and display equipment as well as industrial robots, and is known to hold competitive strength in single-wafer type cleaning equipment for semiconductors in both domestic and overseas markets. The company provides total solutions tailored to customer needs across semiconductor, display, robot, and materials/parts segments, supplying single-type and batch-type wafer cleaning equipment centered on front-end processes (clean, etch, strip, RTP) and advanced packaging equipment, alongside semiconductor chemicals and electronic materials. In the display segment, it develops and manufactures heat-treatment process equipment (HPCP, OVEN, etc.) with applied factory automation systems. Its industrial robot segment offers various robots including 6-axis, SCARA, and Delta types based on proprietary joint-module technology, supplying automation equipment on a turnkey basis. According to brokerage research, the company's own robot brand 'ZERO' is a lightweight robot capable of high density with low power consumption, making it suitable for autonomous mobile robots (AMR), and it is reportedly in discussions with major domestic customers on projects combining articulated robots and AMR for manufacturing and food-and-beverage applications. More recently, the company has partnered with US-based PulseForge in advanced semiconductor packaging to develop a photonic debonding automation tool, aiming to launch it to a US integrated device manufacturer (IDM), extending its business scope from front-end cleaning into back-end packaging. Its customer base consists of domestic and overseas semiconductor and display manufacturers, and its order-driven business model is closely tied to fluctuations in equipment demand. Competitively, the company faces domestic and overseas specialized equipment makers in cleaning equipment, while attempting technology differentiation through overseas partnerships in the new packaging equipment segment.
Zeus's consolidated revenue fell from KRW 509bn in 2022 to KRW 403bn in 2023, recovered to KRW 491bn in 2024, then declined again by 21.9% to KRW 383bn in 2025. Operating profit shrank sharply from KRW 46.3bn in 2022 to KRW 7.1bn in 2023, rebounded strongly to KRW 49.2bn in 2024, but swung to an operating loss of KRW -4.46bn in 2025 (operating margin -1.2%). Net income attributable to owners similarly fluctuated—KRW 35.0bn in 2022, KRW 9.9bn in 2023, KRW 41.9bn in 2024—before turning to a loss of KRW -5.83bn in 2025. On a quarterly basis, a modest operating profit of KRW 0.67bn on revenue of KRW 116.2bn in Q2 2025 was followed by operating losses in Q3 (revenue KRW 86.8bn, operating loss KRW 2.5bn) and Q4 (revenue KRW 98.8bn, operating loss KRW 2.2bn), showing losses becoming entrenched. In Q1 2026, revenue shrank further to KRW 54.9bn with the operating loss widening to KRW 17.1bn, the weakest quarter recently, while Q2 2026 revenue recovered somewhat to KRW 82.4bn but the operating loss remained sizable at KRW 9.6bn. As a result, the trailing four-quarter (Q3 2025–Q2 2026) net loss attributable to owners totaled KRW 11.3bn. According to FnGuide, Q1 2026 consolidated revenue fell 32.7% year-on-year, the operating loss expanded 4238.7%, and net income turned negative, with declining demand for semiconductor and display equipment and the business's cyclical sensitivity weighing on results. Historically, margins have tended to improve when the mix shifted toward higher-margin AVP cleaning equipment and away from lower-margin China-facing batch equipment (JET), as seen when the share of JET's lower-margin products declined while AVP cleaning equipment's share rose, sharply improving the consolidated operating margin, suggesting future product mix shifts could be a key variable for margin recovery. Operating cash flow remained positive at KRW 28.0bn in 2025, indicating cash generation capacity was maintained despite the operating loss.
The semiconductor equipment industry is heavily influenced by customers' capex cycles, and from 2025 through the first half of 2026 the sector appears to have been affected by delays in front-end investment. FnGuide noted that the expansion of AI platforms is increasing demand for ultra-high-performance memory chips such as HBM and PIM, while the growing importance of miniaturization processes is raising the significance of cleaning steps. As of the second half of 2025, the company itself stated that new fab investment by domestic and overseas integrated device manufacturers (IDMs) was expected to gain momentum from the second half of that year, reflecting expectations for its semiconductor cleaning equipment as well as new growth drivers such as photonic debonding equipment and PEP, though actual results in the first half of 2026 remained weak, suggesting a gap between that expectation and the actual timing of orders. Yuanta Securities analyst Kwon Myung-jun was reported to have forecast that shipments of photonic debonding equipment would likely accelerate as early as 2026, implying the new business's revenue contribution may materialize with a time lag. Competitively, the cleaning equipment market involves numerous specialized domestic and overseas players, while the market for HBM and advanced-packaging debonding equipment remains at an early stage, with competition among new entrants and established players not yet fully developed. Broadly, ongoing HBM capacity announcements from memory makers suggest medium-to-long-term growth in related front-end and back-end equipment demand, though the timing of a recovery in legacy DRAM and NAND process investment remains uncertain.
| Price | ₩11,150 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.35T |
| P/B | 1.06 |
| ROE | -3.5% |
| Dividend yield | 0.45% |
The company's new growth drivers fall into two main categories: photonic debonding equipment for advanced packaging and the industrial robot business. The photonic debonding automation tool, co-developed with US-based PulseForge, was announced as being a new automated photonic debonding tool for advanced semiconductor manufacturing, to be launched targeting a US integrated device manufacturer (IDM), driven by the backdrop that demand for heterogeneous integration, 2.5D/3D packaging, and high-bandwidth memory (HBM) is rapidly increasing, raising the importance of precise, damage-free wafer debonding technology. The equipment separates wafers using high-intensity pulsed light, which the company says can minimize wafer damage and residue, improving product quality and reducing manufacturing costs. On the robot business, the company is reportedly in discussions with major domestic customers on projects combining articulated robots with AMR technology. R&D investment has also remained steady, with the company reportedly investing over KRW 20bn annually in R&D, having already spent KRW 18.4bn by the end of the first half of 2025, indicating continued new-business development even amid the semiconductor downturn. That said, the actual timing and scale of revenue recognition from these new businesses depend on customer qualification outcomes, and no confirmed schedule has been disclosed to date. Ultimately, future earnings improvement appears contingent on the timing of a resumption in major customers' HBM and commodity DRAM front-end investment, and on whether the new packaging equipment converts into firm orders.
Zeus's shares trade at a level close to book value, with the price-to-book ratio positioned near 1x. The company does pay a dividend, though the yield appears modest. On the earnings side, the company shifted from a profitable trend in 2022–2024 to a loss in 2025, and a clear profit recovery has not yet emerged through the first half of 2026, adding volatility to earnings-based valuation reference points. The sharp contrast between the earlier profitable phase and the recent loss-making phase is a key reason market attention remains focused on whether the earnings trend will turn positive again. Amid this earnings uncertainty, and until the revenue contribution timing of the new packaging and robotics businesses is confirmed, the relationship between the stock price and fundamentals may be difficult to assess definitively.
The photonic debonding automation tool co-developed with US-based PulseForge is being pursued for launch to a US IDM customer, and successful adoption could expand the business into back-end packaging equipment. Yuanta Securities has forecast related shipments to accelerate from 2026. This is also aligned with the structural industry trend of rising HBM and advanced-packaging demand.
Despite recording an operating loss in 2025, operating cash flow remained positive at KRW 28.0bn, indicating a gap between reported profit/loss and cash flow. This can be interpreted as a result of working-capital management, including inventory adjustments, securing cash liquidity. The debt ratio has also continued to decline, from 119.3% in 2022 to 52.2% in 2025.
The company's proprietary 'ZERO' industrial robot brand has been noted for its light weight and low power consumption, making it suitable for AMR applications, and projects combining articulated robots with AMR technology are reportedly under discussion with major domestic customers. As a revenue source less correlated with the semiconductor cycle, this could be meaningful from a business diversification standpoint.
Revenue declined 21.9% year-on-year in 2025, and operating profit turned from a gain to a loss. Operating losses continued in both Q1 and Q2 2026, bringing the trailing four-quarter net loss attributable to owners to KRW 11.3bn. Delays in front-end customer investment are directly weighing on results.
FnGuide pointed to declining demand for semiconductor and display equipment and the business's cyclical sensitivity as factors behind the Q1 2026 earnings deterioration. Annual operating profit swung sharply from KRW 46.3bn in 2022 to KRW 7.1bn in 2023 and back to KRW 49.2bn in 2024, illustrating substantial year-to-year variability.
New packaging equipment such as the photonic debonding tool requires customer qualification to be completed first, and specific order and mass-production schedules have not yet been disclosed. Yuanta Securities' forecast of shipments accelerating in 2026 could also be delayed depending on actual order timing.
Zeus maintained a profitable trend through 2022–2024 but saw both revenue and operating profit decline sharply in 2025, turning to a loss, and operating losses have continued through the first half of 2026. Even amid the operating loss phase, however, operating cash flow remained positive and the debt ratio continued to decline, indicating certain defensive elements in the financial structure. The company continues to pursue diversification away from a cleaning-equipment-centric business model through new growth drivers such as the photonic debonding automation tool co-developed with US-based PulseForge and its industrial robot business. That said, the actual timing and scale of revenue contribution from these new businesses remain unconfirmed, contingent on customer qualification and order outcomes, while the core cleaning equipment business remains heavily dependent on customers' investment cycles. As a result, the company is at a juncture where both an earnings recovery and a new-business transition need to be observed simultaneously, with upcoming quarterly results and disclosures related to new equipment likely to serve as key indicators of future direction.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
(full report)