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Duksanhimetal · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
AI 반도체 패키징용 솔더볼 수요 회복에 힘입어 2026년 들어 분기 실적이 개선되고 있으나, 2025년에는 종속회사 관련 대규모 손상으로 연간 순이익이 큰 폭 적자로 돌아섰다.
덕산하이메탈은 반도체 패키징 공정에 사용되는 접합 소재를 전문적으로 제조하는 기업으로, 주요 제품은 솔더볼(SB), 마이크로솔더볼(MSB), 코어솔더볼(CSB), 솔더페이스트다. 솔더볼은 DRAM·NAND 패키징에, 마이크로솔더볼은 FC-BGA(Flip Chip BGA)와 HDD 접합에, 코어솔더볼은 모바일 AP 패키징 등에 각각 사용된다. 주요 고객은 국내 메모리 IDM 및 OSAT 업체와 삼성전기, Unimicron 등 기판 업체이며, 고성능 패키징 소재인 마이크로솔더볼 분야에서는 일본 Senju Metal과 과점 구조를 형성하고 있다. 연결 자회사로는 초고압 가스용기를 제조하며 반도체 특수가스·수소가스 용기 등을 공급하는 덕산에테르씨티와, 2021년 인수한 방산·우주항공용 항법·항재밍 솔루션 기업 덕산넵코어스가 있다. 덕산넵코어스는 위성항법장치, 항재밍장치, 통합항법장치 등을 생산하며 한화에어로스페이스, LIG넥스원, 현대로템 등 국내 주요 방산기업과 협력해왔다. 한편 2015년 화학소재 사업부문이 인적분할되어 별도로 상장된 덕산네오룩스는 OLED 소재를 생산하는 계열사로, 현재는 지분법 대상 관계회사로 분류되며 연결 실적에는 포함되지 않는다. 이처럼 회사는 반도체 접합소재 본업을 중심으로 방산·특수가스 영역까지 사업 포트폴리오를 다각화하고 있다.
연결 매출액은 2022년 1,715억원에서 2023년 1,445억원으로 16% 감소했다가, 2024년 2,359억원으로 63% 급증했고 2025년에는 2,364억원으로 전년과 거의 동일한 수준(+0.2%)을 유지했다. 영업이익은 2022년 -27억원, 2023년 -110억원으로 2년 연속 적자를 기록한 뒤 2024년 186억원(영업이익률 7.9%)으로 흑자 전환했으나, 2025년에는 28억원(영업이익률 1.2%)으로 큰 폭 축소됐다. 지배주주순이익은 2024년 204억원 흑자에서 2025년 -1,157억원으로 대규모 적자전환했는데, 이는 종속회사 실적 부진과 영업권 손상평가가 주된 요인으로 지목된다. 분기별로 보면 2025년 4분기 지배주주순이익이 -1,208억원에 달해 연간 적자의 대부분이 해당 시기에 집중된 반면, 2025년 2·3분기에는 각각 7.1억원, 52.9억원의 흑자를 유지했다. 2026년 1분기에는 매출 687억원, 영업이익이 -6.7억원으로 소폭 적자를 기록했음에도 지배주주순이익은 54.8억원으로 흑자를 유지했고, 2026년 2분기에는 매출 908억원, 영업이익 100.8억원(영업이익률 약 11%), 지배주주순이익 123.6억원으로 뚜렷한 개선세를 보였다. 이 같은 흐름은 구리·주석 등 원자재 가격 급등이 2026년 1분기 수익성을 눌렀다가 3월 판가 인상 이후 2분기부터 반영되며 마진이 회복된 결과로 해석된다. 아울러 2025년 실적을 크게 훼손했던 연결 자회사의 재고 관련 충당금과 영업권 상각 부담이 점차 완화되고 있다는 점도 2026년 상반기 순이익 개선의 배경으로 꼽힌다.
AI 가속기와 서버용 고성능 반도체의 확산으로 패키지당 솔더볼 사용량이 급격히 늘어나는 것이 산업 전반의 핵심 흐름이다. FC-BGA 패키지가 대형화되고 핀 수가 늘어나는 반면 기판 면적은 제한적이어서, 솔더볼의 미세화와 균일도가 반도체 수율과 직결되는 만큼 고부가 소재에 대한 수요가 구조적으로 확대되고 있다. 고성능 마이크로솔더볼 분야에서는 일본 Senju Metal이 글로벌 과점 지위를 형성하고 있어, 국내에서는 덕산하이메탈이 이 시장의 국산화 및 공급 확대를 주도하는 위치에 있다. 메모리 반도체 업황도 우호적인데, 글로벌 HDD 업체인 Western Digital은 2분기 실적 발표에서 2026년 물량이 이미 매진되었고 주요 고객사와 장기 계약을 체결했다고 밝혔으며, 3분기 실적 발표에서는 장기계약이 2028~2029년까지 연장됐다고 언급했다. HDD의 고용량화 추세도 마이크로솔더볼 수요를 뒷받침하는 요인으로 꼽힌다. 증권가에서는 AI 반도체 시장 확대에 따른 FC-BGA 업황 호조가 2027년까지 이어질 가능성에 주목하고 있다. 다만 구리·주석 등 원자재 가격 변동성은 업계 전반의 마진에 영향을 미치는 리스크 요인으로 남아 있다.
| 주가 | ₩12,930 |
|---|---|
| 시가총액 | 5,875억원 |
| PBR | 2.59 |
| ROE | -36.4% |
회사는 늘어나는 수요에 대응해 올해 4월부터 솔더볼 및 코어솔더볼 생산능력을 전년 대비 약 30% 확대했고, 마이크로솔더볼도 생산 효율화를 통해 약 10% 증설한 것으로 파악된다. 증권가에서는 하반기 주요 FC-BGA 고객사의 가동률이 사실상 100% 수준에 도달하면서 마이크로솔더볼이 전사 실적 성장을 견인할 것이라는 전망이 나온다. 코어솔더볼의 경우 신규 고객사향 공급 여부가 향후 가시화될 수 있다는 기대도 제기된다. 2025년 실적을 크게 훼손했던 연결 자회사 덕산에테르씨티는 중국 태양광 패널용 특수가스 용기 매출 감소와 재고 관련 충당금 반영으로 대규모 영업손실을 기록했는데, 재고 소진 이후 충당금 환입과 영업권 관련 무형자산상각비 축소가 순차적으로 진행되면 적자폭이 완화될 가능성이 있다. 방산·항법 자회사 덕산넵코어스는 코스닥 상장예비심사를 통과한 뒤 증권신고서 제출과 수요예측 등 절차를 거쳐 9월 말 상장 완료를 목표로 하고 있으나, 금융감독원의 정정 요청 등에 따라 일정이 조정될 가능성도 있다. 하나증권은 2026년 4월 보고서에서 별도 기준 매출 2,115억원(전년 대비 +67%), 영업이익 263억원(전년 대비 +69%)을 전망하며 2분기부터 가파른 수익성 개선을 예상했다. 다만 이러한 전망은 증권사의 추정치로, 원자재가·전방 수요 변화에 따라 달라질 수 있다.
회사는 2025년 대규모 순손실을 기록한 뒤 2026년 들어 분기 실적이 점차 회복되는 국면에 있어, 순이익 기준의 통상적인 밸류에이션 지표를 적용하기 까다로운 구간에 놓여 있다. 주가는 순자산가치 대비 일정한 프리미엄이 붙어 거래되는 편으로, 이는 향후 실적 정상화에 대한 시장의 기대가 일부 반영된 결과로 볼 수 있다. 현재 회사는 배당을 지급하지 않고 있어 배당 관련 지표로 밸류에이션을 평가하기는 어려운 상태다. 방산 자회사의 상장 추진이나 연결 자회사의 손상차손 환입 여부 등 비영업적 요인이 향후 순자산 및 이익 지표에 추가적인 변동을 줄 수 있다는 점도 밸류에이션 해석 시 함께 고려할 필요가 있다.
AI 가속기와 서버용 고성능 반도체 확산으로 패키지당 솔더볼 사용량이 늘어나고 있으며, FC-BGA 어드밴스드 패키징에서 마이크로솔더볼의 중요성이 구조적으로 커지고 있다. 회사는 이에 대응해 솔더볼·코어솔더볼 생산능력을 전년 대비 30%, 마이크로솔더볼을 10% 확대했다. 하반기 주요 FC-BGA 고객사 가동률이 100% 수준에 근접하면서 증설 효과가 본격 반영될 수 있다는 전망도 나온다.
2026년 1분기 원자재가 부담을 딛고 2분기에는 매출 908억원, 영업이익 100.8억원, 지배주주순이익 123.6억원으로 뚜렷한 개선을 보였다. 3월 판가 인상 효과가 본격 반영되며 마진이 회복된 결과로 해석된다. 이 같은 흐름이 하반기에도 이어질지가 관전 포인트다.
방산·항법 자회사 덕산넵코어스가 코스닥 상장예비심사를 통과해 9월 말 상장을 목표로 절차를 진행 중이다. 상장이 성사되면 자회사 가치가 시장에서 별도로 평가받는 계기가 될 수 있다. 아울러 2025년 실적을 훼손했던 덕산에테르씨티의 재고 관련 충당금이 점차 소진되며 적자폭이 완화될 가능성도 있다.
구리·주석 등 핵심 원자재 가격의 급등은 2026년 1분기 수익성을 직접적으로 훼손한 바 있다. 판가 인상으로 일부 상쇄됐지만, 원자재가가 다시 상승할 경우 마진 압박이 재현될 위험이 있다. 원가 구조상 원자재 가격에 대한 민감도가 높다는 점은 지속적인 관찰이 필요한 부분이다.
2025년 연간 지배주주순이익이 대규모 적자로 전환된 배경에는 종속회사 실적 부진과 영업권 손상평가가 있었다. 연결 자회사인 덕산에테르씨티는 중국 태양광 패널용 특수가스 용기 매출 감소로 어려움을 겪었다. 향후에도 자회사 실적이 부진할 경우 추가적인 손상 인식 가능성을 배제할 수 없다.
덕산넵코어스의 코스닥 상장은 중복상장 예외 허용 1호 사례로, 모회사 일반주주 보호를 위한 주주총회 동의 절차를 거쳤다. 그럼에도 자회사 상장에 따른 지분가치 희석이나 시장 평가 재조정 우려는 완전히 해소되지 않은 상태다. 금융당국의 정정 요청 등에 따라 상장 일정이 지연될 가능성도 있다.
덕산하이메탈은 AI 반도체 패키징용 솔더볼·마이크로솔더볼 수요 확대라는 구조적 순풍을 타고 2026년 들어 분기 실적이 점차 회복되는 모습을 보이고 있다. 다만 2025년에는 연결 자회사의 실적 부진과 영업권 손상평가로 대규모 순손실을 기록했으며, 이는 연결 실적의 변동성이 본업 외 요인에도 크게 좌우될 수 있음을 보여준다. 원자재 가격 변동, 자회사 실적 회복 속도, 방산 자회사 덕산넵코어스의 상장 진행 상황 등이 향후 실적과 지표에 함께 영향을 미칠 변수로 꼽힌다. 생산능력 증설과 판가 인상 효과가 2026년 2분기 실적에 반영되며 개선세가 확인됐지만, 이 흐름이 하반기까지 이어질지는 추가 확인이 필요하다. 종합적으로 본업의 구조적 성장 기회와 연결 자회사 관련 리스크가 공존하는 구간으로 판단된다.
English version
Duksan Hi-Metal's quarterly results have improved through 2026 on recovering AI-driven solder ball demand, but 2025 annual net income swung sharply into loss due to a large subsidiary-related impairment.
Duksan Hi-Metal specializes in manufacturing joining materials used in semiconductor packaging, with core products including Solder Ball (SB), Micro Solder Ball (MSB), Core Solder Ball (CSB), and solder paste. Solder balls are used in DRAM and NAND packaging, micro solder balls in FC-BGA and HDD interconnects, and core solder balls in mobile AP packaging. Key customers include domestic memory IDMs and OSAT firms, along with substrate makers such as Samsung Electro-Mechanics and Unimicron, and in the high-performance micro solder ball segment the company forms a duopoly structure with Japan's Senju Metal. Consolidated subsidiaries include Duksan Ethercity, a high-pressure gas vessel maker supplying semiconductor specialty gas and hydrogen gas containers, and Duksan Nepcore, a navigation and anti-jamming solutions provider for defense and aerospace acquired in 2021. Duksan Nepcore produces satellite navigation devices, anti-jamming systems, and integrated navigation devices, and has partnered with major domestic defense firms such as Hanwha Aerospace, LIG Nex1, and Hyundai Rotem. Separately, Duksan Neolux, an OLED materials maker spun off from the company in 2015, is now classified as an equity-method affiliate and is not part of the consolidated results. In this way, the company is diversifying its portfolio beyond its core semiconductor joining materials business into defense and specialty gas areas.
Consolidated revenue fell 16% from KRW 171.5bn in 2022 to KRW 144.5bn in 2023, then surged 63% to KRW 235.9bn in 2024, before staying roughly flat at KRW 236.4bn in 2025 (+0.2%). Operating profit posted losses of KRW -2.7bn in 2022 and KRW -11.0bn in 2023 for two consecutive years, turned positive at KRW 18.6bn (7.9% operating margin) in 2024, then contracted sharply to KRW 2.8bn (1.2% margin) in 2025. Net income attributable to owners swung from a KRW 20.4bn profit in 2024 to a KRW 115.7bn loss in 2025, a reversal attributed to subsidiary underperformance and a goodwill impairment assessment. On a quarterly basis, owner net income was KRW -120.8bn in Q4 2025, concentrating most of the annual loss in that period, while Q2 and Q3 2025 posted profits of KRW 0.7bn and KRW 5.3bn respectively. In Q1 2026, revenue was KRW 68.7bn with a slight operating loss of KRW -0.7bn, yet owner net income remained positive at KRW 5.5bn, and Q2 2026 showed clear improvement with revenue of KRW 90.8bn, operating profit of KRW 10.1bn (around 11% margin), and owner net income of KRW 12.4bn. This pattern reflects how rising copper and tin prices temporarily hurt profitability in the first quarter, with a price hike carried out in March expected to improve results from the second quarter. The gradual easing of inventory-related provisions and goodwill amortization burdens at the consolidated subsidiary that had weighed heavily on 2025 results is also cited as a factor behind the net income improvement in the first half of 2026.
The proliferation of AI accelerators and high-performance server chips is sharply increasing solder ball usage per package, a key structural trend across the industry. As FC-BGA packages grow larger with more pins while substrate area remains constrained, solder ball miniaturization and uniformity are directly tied to semiconductor yield, structurally expanding demand for high-value-added materials. In the high-performance micro solder ball segment, Japan's Senju Metal holds a global oligopoly position, positioning Duksan Hi-Metal as the leading domestic player driving localization and supply expansion in this market. The memory semiconductor cycle also appears favorable: Western Digital said in its Q2 2026 earnings release that 2026 volumes were already sold out and long-term agreements had been signed with its top seven customers, and in its Q3 2026 earnings release noted that long-term agreements had been extended to 2028 and 2029. Rising HDD storage capacity is also cited as a factor supporting micro solder ball demand. Market participants are focused on the possibility that the FC-BGA upcycle driven by AI semiconductor market expansion could continue through 2027. Nonetheless, volatility in raw material prices such as copper and tin remains a risk factor affecting margins across the industry.
| Price | ₩12,930 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.59T |
| P/B | 2.59 |
| ROE | -36.4% |
To meet growing demand, the company expanded solder ball and core solder ball capacity by about 30% year-on-year starting in April, and also increased micro solder ball capacity by roughly 10% through production efficiency improvements. Market observers expect micro solder ball to drive company-wide earnings growth in the second half as major FC-BGA customer utilization rates reach effectively 100%. For core solder ball, there is anticipation that supply to new customers could become visible going forward. Duksan Ethercity, the consolidated subsidiary that severely hurt 2025 results, posted a large operating loss driven by declining sales of specialty gas containers for Chinese solar panels and inventory-related provisions, with the possibility that provision reversals and reduced goodwill-related amortization could ease losses going forward. Defense and navigation subsidiary Duksan Nepcore, having passed its KOSDAQ preliminary listing review, is aiming to complete its KOSDAQ listing by end-September after filing a securities registration statement, though the timeline could be adjusted depending on regulatory review requests. Hana Securities projected in an April 2026 report standalone revenue of KRW 211.5bn (+67% year-on-year) and operating profit of KRW 26.3bn (+69% year-on-year), expecting a sharp profitability improvement from the second quarter. However, these are brokerage estimates and may change depending on raw material prices and end-demand conditions.
Following a large net loss in 2025, the company's quarterly results have been gradually recovering through 2026, placing it in a range where conventional profit-based valuation metrics are difficult to apply cleanly. The stock trades at a certain premium to net asset value, which can be interpreted as partly reflecting market expectations for earnings normalization ahead. The company currently pays no dividend, making dividend-based valuation metrics difficult to apply. Non-operating factors such as the progress of the defense subsidiary's listing or potential reversal of impairment losses at consolidated subsidiaries could add further volatility to net asset and earnings metrics going forward, which should also be considered when interpreting valuation.
The spread of AI accelerators and high-performance server chips is increasing solder ball usage per package, with micro solder ball's importance in FC-BGA advanced packaging structurally growing. The company responded by expanding solder ball and core solder ball capacity by 30% and micro solder ball capacity by 10% year-on-year. Some market observers expect capacity expansion effects to become fully visible as major FC-BGA customer utilization approaches 100% in the second half.
After absorbing raw material cost pressure in Q1 2026, Q2 showed clear improvement with revenue of KRW 90.8bn, operating profit of KRW 10.1bn, and owner net income of KRW 12.4bn. This is interpreted as margin recovery following the full reflection of the March price hike. Whether this trend continues into the second half remains a key point to watch.
Defense and navigation subsidiary Duksan Nepcore has passed its KOSDAQ preliminary listing review and is proceeding toward a targeted end-September listing. If the listing is completed, it could provide an opportunity for the subsidiary's value to be separately assessed by the market. In addition, inventory-related provisions at Duksan Ethercity, which hurt 2025 results, could gradually be worked through, potentially narrowing losses.
A surge in key raw material prices such as copper and tin directly hurt profitability in Q1 2026. While partly offset by a price hike, margin pressure could recur if raw material prices rise again. The cost structure's high sensitivity to raw material prices warrants ongoing monitoring.
The large swing to a net loss attributable to owners in 2025 stemmed from subsidiary underperformance and a goodwill impairment assessment. Consolidated subsidiary Duksan Ethercity struggled due to declining sales of specialty gas containers for Chinese solar panels. If subsidiary performance remains weak going forward, further impairment recognition cannot be ruled out.
Duksan Nepcore's KOSDAQ listing is the first case of exceptional approval under the dual-listing restriction framework, having gone through a shareholder meeting approval process to protect the parent company's minority shareholders. Nonetheless, concerns about equity value dilution or market re-rating following the subsidiary listing have not been fully resolved. There is also a possibility that the listing schedule could be delayed depending on regulatory review requests.
Duksan Hi-Metal is riding the structural tailwind of expanding AI semiconductor packaging demand for solder balls and micro solder balls, with quarterly results gradually recovering through 2026. However, in 2025 the company posted a large net loss due to subsidiary underperformance and a goodwill impairment assessment, illustrating how consolidated results can be significantly affected by factors outside the core business. Raw material price movements, the pace of subsidiary earnings recovery, and the progress of defense subsidiary Duksan Nepcore's listing are all variables that could influence future results and metrics. Capacity expansion and price hike effects were reflected in the Q2 2026 improvement, but whether this trend continues into the second half requires further confirmation. Overall, this appears to be a period where structural growth opportunities in the core business coexist with risks tied to consolidated subsidiaries.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
(full report)