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Duksanhimetal · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-18
마이크로솔더볼 과점 지위와 증설·판가 인상이라는 회복 동력이, 2025년 영업권 손상과 자회사 부진이 남긴 대규모 순손실 부담과 맞물려 있는 국면입니다.
덕산하이메탈은 1999년 설립된 반도체 패키징용 접합 소재 전문기업으로, 솔더볼(SB)·마이크로솔더볼(MSB)·코어솔더볼(CSB)·솔더페이스트를 제조·판매합니다. 반도체 패키징 공정에 사용되는 솔더볼·마이크로솔더볼·코어솔더볼 및 솔더페이스트를 제조·판매하며, 메모리·FC-BGA·HDD 등 패키지 회로와 기판을 접합하는 패키징 영역 전반에 제품군을 공급합니다. 솔더볼은 메모리 기판과 모바일 AP 등에 적용되며 삼성전자·SK하이닉스가 주요 고객사이고, 마이크로솔더볼은 FC-BGA와 HDD에 사용되며 삼성전기·씨게이트·유니마이크론을 고객사로 두며, 코어솔더볼은 모바일 AP에 적용되며 앰코 등이 주요 고객사입니다. 일반 솔더볼 시장점유율은 25~30% 수준이며, 마이크로솔더볼 시장점유율은 60~70% 수준입니다. 업계에서는 통상 130µm 미만을 마이크로솔더볼로 분류하는데, 덕산하이메탈은 40µm 크기까지 상용화에 성공하며 기술적 해자를 구축했고, 이는 AI 반도체와 고사양 FC-BGA 기판 대응에 필수적인 기술입니다. 원재료 측면에서는 2019년 미얀마 현지법인(DS미얀마)을 통해 주석 제련에 진출해 수급 체계를 구축했고, 2021년 항법기술 기업 덕산넵코어스를 인수해 방산·우주항공 영역에, 2023년 덕산에테르씨티를 인수해 수소·고압가스 용기 시장에 진출했습니다. 수소용기 사업은 국내 점유율 95%, 중국 70% 이상으로 알려져 있습니다. 즉 본업인 솔더 소재에 방산·수소·제련을 더한 다각화 구조이며, 솔더 소재가 실적과 밸류에이션의 중심축입니다.
확정 재무 기준 2025년 연결 매출은 약 2,364억원으로 2024년(약 2,359억원)과 사실상 동일했으나, 영업이익은 약 28억원으로 2024년 약 186억원에서 급감해 영업이익률이 7.9%에서 1.2%로 내려앉았습니다. 무엇보다 지배주주 순이익은 2024년 약 204억원 흑자에서 2025년 약 -1,157억원 적자로 전환했는데, 분기 흐름을 보면 손실의 대부분이 4분기에 집중됐습니다. 2025년 4분기 매출은 734억원으로 전년 동기 대비 29%, 전분기 대비 19% 증가했지만 영업이익은 전년 동기 대비 -99% 수준에 그쳤고, 연결 당기순이익은 종속회사 실적 부진과 영업권 손상평가 등으로 적자 전환했습니다. 확정 재무에서도 4분기 지배주주 순손실은 약 -1,201억원으로, 영업단(약 0.6억원 흑자)과 괴리가 큰 비현금성·일회성 손상 성격이 두드러집니다. 분기별로 보면 1분기는 매출 약 441억원에 영업손실 약 -14억원, 2분기 매출 약 574억원·영업이익 약 26억원, 3분기 매출 약 615억원·영업이익 약 16억원으로 외형은 분기마다 확대됐습니다. 이어 2026년 1분기는 매출 약 687억원으로 전년 동기 대비 큰 폭 성장했으나 영업손익은 약 -6.7억원으로, 영업단은 원재료 부담을 반영해 여전히 약세였던 반면 지배주주 순이익은 약 52억원 흑자를 기록했습니다. 한편 매출 레벨 자체는 2023년 약 1,445억원에서 2024년 약 2,359억원으로 크게 점프했는데, 자회사 연결 편입이 외형 확대의 한 축이었던 것으로 보입니다. 부채비율은 2022년 19.5%에서 2023년 76.1%로 상승한 뒤 2024년 79.9%, 2025년 94.5%로 높아져 인수·연결 확대에 따른 재무 부담이 함께 커졌습니다.
솔더볼·마이크로솔더볼은 반도체 후공정에서 칩과 기판을 접합하는 필수 소모성 소재로, 전방 패키징 투자 사이클에 실적이 직접 연동됩니다. AI 인프라 확산에 따른 FC-BGA 기판 수요 급증과 대용량 HDD 업황 호조가 동시에 MSB 수요를 끌어올리고 있으며, 덕산하이메탈은 전 세계 MSB 시장에서 60~70%의 점유율을 보유한 과점 공급사로 전방 수요 확대가 실적에 직접 연결되는 구조입니다. FC-BGA 수요 증가와 함께 고집적 반도체 패키징에서 마이크로 솔더볼 수요가 커지는 흐름입니다. 경쟁 측면에서 회사는 일반 솔더볼에서는 글로벌 상위권, MSB에서는 사실상 시장을 선도하는 위치로 평가됩니다. 다만 원가 구조는 주석·은 등 비철금속 가격에 크게 노출돼 있어 사이클 변동성이 큽니다. FC-BGA 대면적화와 기판 사양 업그레이드가 진행되는 국면에서 마이크로솔더볼 수요가 늘고, 마이크로솔더볼 매출의 약 30%가 HDD향이어서 HDD 호황도 반영될 수 있는 구조입니다. 한편 솔더볼을 대체할 수 있는 Cu Post 등 차세대 기술로의 전환이 예상보다 빠를 경우 기존 점유율에 영향을 줄 수 있어, 회사는 해당 기술을 개발 중이나 상용화 속도와 수율 확보가 관건입니다. 결국 메모리·기판·HDD 사이클의 동반 회복 여부가 산업 내 포지션을 좌우합니다.
| 주가 | ₩9,140 |
|---|---|
| 시가총액 | 4,153억원 |
| PBR | 1.83 |
| ROE | -41.7% |
회사와 시장의 시선은 2026년 본업 회복과 증설 효과에 모입니다. 메모리 패키징에 주로 투입되는 솔더볼은 가동률이 약 90%로 추정되며, 2026년 2분기부터 솔더볼 공장 추가 증설분이 가동돼 Capa가 약 30% 늘어날 것으로 예상됩니다. 고객사 요청에 따라 솔더볼·코어솔더볼은 약 30%, MSB는 약 10%의 생산능력 증설이 진행 중이며, 2026년 2분기 가동과 함께 실적 점프가 기대됩니다. 단기 수익성은 원재료가 변수입니다. 1분기는 12~1월 원재료(은·주석) 가격 급등으로 영업이익 하락이 불가피했으나, 2~3월부터 진행되는 판가 인상 및 주요 고객사의 원자재 가격 연동제 확대 적용으로 2분기부터 수익성이 정상화될 것으로 전망됩니다. 또한 최근 일본 고객사 퀄테스트를 완료해 글로벌 AI 가속기 업체향 물량 확대가 예상되고, LME 판가 연동으로 연초 대비 20% 이상 판가 상승 협상을 체결한 것으로 파악됩니다. 증권가에서는 연결 자회사(넵코어스·에테르씨티)의 실적 회복 추세를 근거로, 자회사로 인한 저평가 구간에서 벗어나는 흐름을 거론합니다. 다만 이는 외부 추정·기대치이며, 실제 증설 가동 시점과 자회사 회복 속도, 원재료·판가 동향에 따라 실적은 달라질 수 있습니다.
밸류에이션은 본업 회복 기대와 2025년 대규모 일회성 손실이 동시에 반영되는 과도기적 구간에 놓여 있습니다. 2025년 지배주주 기준으로 적자를 기록하면서 주당순이익이 마이너스 영역에 있어, 이익 기반의 단순 비교가 제한되는 상태입니다. 순자산 측면에서 주당순자산(BPS)은 약 4,990원 수준으로, 현재 주가는 순자산 대비 프리미엄이 형성된 구간에 위치합니다. 한 증권사는 2026년 주당순이익 기준 P/E가 ABF 기판 업체 평균(19~30배)이나 기판용 소재 업체 평균(약 25배) 대비 낮은 수준이라며 리레이팅이 진행 중이라고 평가했습니다. 이는 2025년 적자(후행)가 아니라 회복을 가정한 추정 이익 기준의 시각인 만큼, 실제 본업 이익이 적자에서 흑자로 안정적으로 전환되는지가 밸류에이션 해석의 핵심 전제입니다. 또한 회사는 최근 무배당 기조로, 배당 측면의 매력은 제한적이라는 점도 함께 고려할 필요가 있습니다.
회사는 마이크로솔더볼에서 글로벌 60~70% 점유율을 보유한 과점 공급사입니다. 통상 130µm 미만을 MSB로 분류하는데 40µm까지 상용화에 성공해 기술 장벽을 구축했고, 이는 AI 반도체와 고사양 FC-BGA 기판 대응에 필수적입니다. 전방 패키징 고도화가 진행될수록 대체가 어려운 핵심 소재로서의 지위가 부각됩니다.
고객사 요청으로 솔더볼·코어솔더볼 약 30%, MSB 약 10%의 증설이 진행 중이며 2026년 2분기 가동이 예정돼 있습니다. 2~3월부터의 판가 인상과 원자재 연동제 확대로 2분기부터 수익성 정상화가 전망됩니다. 물량과 단가가 함께 개선되면 본업 레버리지가 커질 수 있습니다.
AI 인프라 확산에 따른 FC-BGA 수요 급증과 대용량 HDD 업황 호조가 동시에 MSB 수요를 끌어올리고 있습니다. FC-BGA 대면적화·사양 업그레이드 국면에서 MSB 점유율이 높고, MSB 매출의 약 30%가 HDD향이어서 HDD 호황도 반영될 수 있습니다. 메모리·기판·HDD 사이클의 동반 회복은 외형 확대 동력이 됩니다.
2025년 지배주주 순손실은 약 1,157억원에 달했습니다. 연결 매출은 소폭 늘었으나 종속회사 실적 부진과 영업권 손상평가 등으로 당기순이익이 적자 전환했습니다. 손상은 비현금성이라도 자회사 가치에 대한 시장 신뢰를 흔들 수 있으며, 추가 손상 가능성은 확인이 필요합니다.
핵심 원료인 주석 가격의 급격한 변동은 수익성에 부담을 줄 수 있습니다. 실제로 12~1월 은·주석 가격 급등으로 1분기 영업이익 하락이 불가피했습니다. 판가 연동이 있더라도 원가-판가 시차가 분기 마진을 흔드는 구조적 변수입니다.
확정 재무 기준 부채비율은 2022년 19.5%에서 2025년 94.5%로 크게 높아졌습니다. 공격적 M&A 과정에서 부채비율과 이자 비용이 상승해 당기순이익에 하방 압력을 가할 수 있습니다. 방산·수소 자회사의 실적이 본업 회복 흐름을 상쇄할 경우 연결 손익의 변동성이 커집니다.
덕산하이메탈은 마이크로솔더볼에서 글로벌 과점 지위와 40µm 상용화라는 기술 해자를 갖춘 반도체 패키징 소재 기업입니다. 2025년 연결 매출은 전년과 비슷했으나 영업이익률이 크게 낮아졌고, 4분기 영업권 손상과 종속회사 부진으로 지배주주 순이익이 적자 전환하며 약 1,157억원의 순손실을 기록했습니다. 2026년은 증설분 2분기 가동, 판가 인상·원자재 연동제 확대, AI·FC-BGA·HDD 수요 확대가 맞물려 본업 회복이 기대되는 국면이지만, 1분기 영업단은 원재료 부담으로 여전히 약세였습니다. 강세 요인으로는 과점 지위·증설·전방 수요 다층 수혜가, 약세 요인으로는 대규모 손상 잔흔·원재료 변동성·높아진 부채비율과 자회사 변동성이 같은 무게로 존재합니다. 밸류에이션은 적자였던 2025년과 회복을 가정한 2026년 추정 사이의 과도기에 있어, 본업 이익이 적자에서 흑자로 안정적으로 전환되는지가 핵심 전제입니다. 증설 가동 시점, 2분기 수익성 정상화, 원재료·판가 추이, 자회사 회복 여부가 향후 확인해야 할 핵심 변수입니다. 본 자료는 정보 제공용이며 투자 권유가 아닙니다.
English version
A recovery driven by its micro solder ball oligopoly, capacity expansion and price hikes is set against the burden of a large 2025 net loss from goodwill impairment and weak subsidiaries.
Founded in 1999, Duksan Hi Metal specializes in semiconductor packaging bonding materials, producing and selling solder balls (SB), micro solder balls (MSB), core solder balls (CSB) and solder paste. It manufactures and sells solder balls, micro solder balls, core solder balls and solder paste used in semiconductor packaging, supplying its product range across the packaging space that bonds package circuits and substrates including memory, FC-BGA and HDD. Solder balls go into memory substrates and mobile APs with Samsung Electronics and SK hynix as key customers; micro solder balls are used in FC-BGA and HDDs with Samsung Electro-Mechanics, Seagate and Unimicron as customers; and core solder balls go into mobile APs with Amkor among major customers. General solder ball market share is around 25-30%, while micro solder ball share is around 60-70%. While the industry typically classifies below 130µm as micro solder ball, Duksan has commercialized down to 40µm, building a technological moat essential for AI chips and high-spec FC-BGA substrates. On raw materials, it entered tin smelting via a Myanmar entity (DS Myanmar) in 2019, moved into defense and aerospace by acquiring navigation specialist Duksan Nepcores in 2021, and entered the hydrogen and high-pressure gas vessel market by acquiring Duksan Ethercity in 2023. The hydrogen vessel business is reported to hold roughly 95% domestic share and over 70% in China. In short, the structure layers defense, hydrogen and smelting onto the core solder materials business, with solder materials remaining the axis of both earnings and valuation.
On confirmed financials, 2025 consolidated revenue was about KRW 236.4bn, essentially unchanged from 2024 (about KRW 235.9bn), but operating profit fell sharply to about KRW 2.8bn from about KRW 18.6bn in 2024, dropping the operating margin from 7.9% to 1.2%. Most importantly, owners' net income swung from a profit of about KRW 20.4bn in 2024 to a loss of about KRW 115.7bn in 2025, with the quarterly path showing the loss concentrated in Q4. Q4 2025 revenue rose 29% year on year and 19% quarter on quarter to KRW 73.4bn, but operating profit was down about 99% year on year, and consolidated net income turned to a loss due to weak subsidiary results and goodwill impairment. The confirmed data show a Q4 owners' net loss of about KRW 120.1bn, far below the near-breakeven operating line, underscoring the non-cash, one-off impairment nature. By quarter, Q1 had revenue of about KRW 44.1bn with an operating loss of about KRW 1.4bn, Q2 revenue of about KRW 57.4bn with operating profit of about KRW 2.6bn, and Q3 revenue of about KRW 61.5bn with operating profit of about KRW 1.6bn, so the top line expanded each quarter. In Q1 2026, revenue jumped to about KRW 68.7bn year on year, but the operating result was about minus KRW 0.7bn—still soft at the operating line on raw-material costs—while owners' net income posted a profit of about KRW 5.2bn. The revenue level itself jumped from about KRW 144.5bn in 2023 to about KRW 235.9bn in 2024, with subsidiary consolidation appearing to be one driver of the top-line expansion. The debt ratio rose from 19.5% in 2022 to 76.1% in 2023, then to 79.9% in 2024 and 94.5% in 2025, reflecting financial pressure from acquisitions and consolidation.
Solder balls and micro solder balls are essential consumable materials that bond chips to substrates in back-end semiconductor processes, so earnings track the front-end packaging investment cycle directly. Surging FC-BGA substrate demand from AI infrastructure and a strong large-capacity HDD market are simultaneously lifting MSB demand, and as an oligopolistic supplier with 60-70% global MSB share, Duksan's earnings are directly tied to front-end demand expansion. With rising FC-BGA demand, micro solder ball demand in highly integrated semiconductor packaging is also growing. Competitively, the company is regarded as a global top-tier player in general solder balls and effectively the leader in MSB. However, its cost structure is heavily exposed to non-ferrous metals such as tin and silver, making cycle volatility significant. As FC-BGA moves to larger areas and higher substrate specs, MSB demand rises, and with about 30% of MSB sales going to HDD, an HDD upcycle can also be captured. Meanwhile, if the shift to next-generation technologies such as Cu Post that could replace solder balls proceeds faster than expected, existing share could be affected; the company is developing such technology, but commercialization pace and yield are the key. Ultimately, whether the memory, substrate and HDD cycles recover together will shape its position within the industry.
| Price | ₩9,140 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.42T |
| P/B | 1.83 |
| ROE | -41.7% |
Attention from both the company and the market centers on the 2026 core recovery and capacity ramp. Solder balls, mainly used in memory packaging, are estimated to run at about 90% utilization, and additional solder ball capacity is expected to start up from Q2 2026, raising capacity by about 30%. At customers' request, capacity expansion of about 30% for solder balls and core solder balls and about 10% for MSB is underway, with an earnings step-up expected as it comes online in Q2 2026. Near-term profitability hinges on raw materials. Q1 saw an unavoidable operating profit decline from the December-January surge in silver and tin prices, but profitability is expected to normalize from Q2 on price hikes underway from February-March and wider application of raw-material price-linkage with key customers. In addition, having completed a Japanese customer's qual test, volumes toward a global AI accelerator player are expected to expand, and price-hike negotiations of over 20% versus the start of the year are reported to have been concluded via LME linkage. Brokerages cite the recovery trend at consolidated subsidiaries (Nepcores, Ethercity) as a reason the company may move out of the discount zone tied to those subsidiaries. However, these are external estimates and expectations, and actual results will depend on the timing of the capacity ramp, the pace of subsidiary recovery and trends in raw materials and pricing.
Valuation sits in a transitional zone that reflects both hopes for a core recovery and the large one-off loss of 2025. With an owners' net loss in 2025, per-share earnings are in negative territory, limiting straightforward earnings-based comparison. On a net-asset basis, book value per share is around KRW 4,990, placing the current price in a zone of premium to net assets. One brokerage assessed that, on 2026 earnings per share, the P/E is below the average for ABF substrate makers (19-30x) and substrate-material makers (about 25x), arguing a re-rating is underway. Because this view rests on estimated, recovery-assumed earnings rather than the 2025 loss, the key premise for interpreting valuation is whether core earnings move stably from loss to profit. It is also worth noting that the company has recently paid no dividend, so dividend appeal is limited.
The company is an oligopolistic supplier with 60-70% global share in micro solder balls. While below 130µm is typically classed as MSB, it has commercialized down to 40µm, building a technological barrier essential for AI chips and high-spec FC-BGA substrates. As front-end packaging advances, its status as a hard-to-replace core material stands out.
At customers' request, capacity is being expanded by about 30% for solder balls and core solder balls and about 10% for MSB, with a Q2 2026 start-up. Price hikes from February-March and wider raw-material linkage are expected to normalize profitability from Q2. If volume and unit price improve together, core-business leverage could grow.
Surging FC-BGA demand from AI infrastructure and a strong large-capacity HDD market are simultaneously lifting MSB demand. In a phase of larger FC-BGA areas and spec upgrades, its high MSB share—with about 30% of MSB sales going to HDD—lets it capture an HDD upcycle as well. A joint recovery in memory, substrate and HDD cycles is a driver of top-line expansion.
The 2025 owners' net loss reached about KRW 115.7bn. Consolidated revenue edged up, but net income turned to a loss due to weak subsidiary results and goodwill impairment. Even non-cash, impairment can shake market confidence in subsidiary value, and the potential for further impairment warrants monitoring.
Sharp swings in the key raw material tin can pressure profitability. Indeed, the December-January surge in silver and tin prices made a Q1 operating profit decline unavoidable. Even with price linkage, the lag between costs and prices is a structural factor that can shake quarterly margins.
On confirmed financials, the debt ratio rose sharply from 19.5% in 2022 to 94.5% in 2025. Aggressive M&A has raised the debt ratio and interest costs, which can put downward pressure on net income. If defense and hydrogen subsidiaries' results offset the core recovery, consolidated earnings volatility increases.
Duksan Hi Metal is a semiconductor packaging materials company with a global oligopoly in micro solder balls and a technology moat from 40µm commercialization. In 2025, consolidated revenue was similar to the prior year but the operating margin fell sharply, and a Q4 goodwill impairment and weak subsidiaries pushed owners' net income into a loss of about KRW 115.7bn. 2026 is a phase where a core recovery is anticipated as the Q2 capacity ramp, price hikes and wider raw-material linkage, and AI/FC-BGA/HDD demand growth come together, but the Q1 operating line remained soft on raw-material costs. Bull factors—oligopoly position, capacity expansion and multi-layered front-end demand—are matched in weight by bear factors: the large impairment scar, raw-material volatility, an elevated debt ratio and subsidiary volatility. Valuation sits in a transition between the loss-making 2025 and recovery-assumed 2026 estimates, so the key premise is whether core earnings move stably from loss to profit. The timing of the capacity ramp, Q2 profitability normalization, raw-material and price trends, and subsidiary recovery are the key variables to verify ahead. This material is for information only and is not investment advice.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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