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Intekplus · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-18
3년 연속 영업적자를 겪은 인텍플러스가 이차전지 장비 비중 축소·반도체 후공정 패키징 및 기판 검사 집중이라는 구조적 체질 개선을 진행 중이며, 2026년 하반기 CoWoS 양산 수주 가시화 및 일본·대만 FC-BGA 기판 검사 물량 확대가 흑자전환의 핵심 변수로 부상하고 있다.
인텍플러스는 KAIST 출신 연구진이 설립한 머신비전 기반 자동 외관검사 장비 전문 기업으로, 반도체 패키징 검사, FC-BGA 기판(Mid-end) 검사, 디스플레이 및 이차전지 검사 장비를 3대 사업 부문으로 영위한다. 핵심 기술은 WSI(White Light Scanning Interferometry)로, 고속으로 미세 범프의 높이와 형상을 정밀 측정하는 국내에서 드문 자체 3D 측정 기술이다. 2025년 3분기 누적 기준 부문별 매출 비중은 반도체 후공정 검사 장비 약 55%(275억원), 이차전지·디스플레이 약 45%(220억원)였으나, 2025년부터 반도체 비중 확대·이차전지 비중 축소를 골자로 한 포트폴리오 재편을 본격화하고 있다(iM증권 리포트, 2026.01). 반도체 패키징 검사 장비 부문은 2018년 북미 글로벌 반도체 고객사에 단독 공급사로 선정된 것을 계기로 사업의 중심축이 됐으며, 삼성전기·유니마이크론 등 글로벌 톱티어 기판 제조사가 주요 고객군에 포함돼 있다. 최근에는 AI 서버용 FC-BGA 기판 검사 장비를 일본 시장에 처음 공급해 이비덴·신코전기·토판 등을 신규 고객으로 확보했고, 대만 OSAT향 CoWoS 패키징 검사 장비도 2026년 1분기 퀄테스트를 통과한 단계다. 이차전지 장비 부문은 대형 설비 특성상 반도체 장비 대비 수익성이 현저히 낮아, 고마진 반도체 외관검사 장비 중심 구조로의 전환이 비용 절감과 병행해 진행되고 있다. 신규 사업으로는 인텔과 공동개발 중인 유리기판(Glass Substrate) 검사 장비 및 국책과제로 추진 중인 웨이퍼 범프 2D/3D 검사 장비 국산화 프로젝트도 중장기 성장 옵션으로 대기하고 있다.
인텍플러스의 연간 실적은 2022년 매출 약 1,188억원·영업이익 약 194억원(OPM 16.3%)으로 정점을 찍은 뒤 3년 연속 영업적자 국면에 빠졌다. 2023년에는 이차전지 장비 확대 전략이 수익성 악화로 이어지며 매출 약 748억원·영업손실 약 111억원(OPM -14.8%)을 기록했고, 2024년에는 매출 약 839억원으로 소폭 회복됐으나 영업손실은 약 156억원(OPM -18.6%)으로 오히려 확대됐다. 영업현금흐름(CFO)도 2024년 약 -73억원으로 급전직하했으나 2025년에는 약 +57억원으로 반전해 현금 창출력이 되살아났다. 2025년은 매출 약 898억원, 영업손실 약 37억원(OPM -4.2%)으로 적자 폭이 대폭 축소됐는데, 이는 반도체 장비 수주 확대와 이차전지 부문 구조조정 효과가 맞물린 결과다. 분기별로는 2025년 1분기 매출 약 144억원·영업손실 약 45억원으로 출발해, 2분기 매출 약 251억원·영업이익 약 16억원(흑자전환), 3분기 매출 약 99억원·영업손실 약 49억원(계절적 저점), 4분기 매출 약 403억원·영업이익 약 41억원(강한 마무리)으로 뚜렷한 상저하고 패턴을 시현했다. 2026년 1분기는 매출 약 128억원·영업손실 약 19억원으로, 전년 동기(매출 약 144억원·손실 약 45억원)보다 매출은 소폭 감소했음에도 손실 폭이 절반 이하로 줄어 구조조정 기반의 고정비 절감 효과가 확인됐다. 부채비율은 2022년 73.0%에서 2024년 172.6%까지 상승했다가 2025년 말 158.6%로 소폭 개선됐으며, 3년간의 누적 손실로 자기자본은 약 672억원(2022년)에서 약 460억원(2025년 말)으로 감소해 재무 건전성 회복도 관건이다.
FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 반도체 기판 시장은 AI 서버·HPC용 반도체 수요 급증에 힘입어 2024년 약 4조 8천억원에서 2028년 약 8조원으로 연평균 약 14% 성장이 전망된다(삼성전기 IR 공개 자료). AI칩에 사용되는 FC-BGA 기판은 대면적화·미세범프화 추세가 뚜렷해 기존 검사 장비로는 속도와 정밀도가 부족해지는 구조적 문제가 발생하며, 이것이 WSI 기술 기반 장비에 대한 수요를 견인하는 핵심 배경이다. CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 검사 장비는 미국 KLA가 사실상 독점해 왔으나, AI 반도체 수요 급증 속 세컨드 벤더 니즈가 확대되고 있어 시장 구조가 변화하는 국면이다. 일본 반도체 기판 검사 시장 역시 다카오카(Takaoka Toko)가 독점해 왔으나, AI 서버용 FC-BGA 기판 수요 증가에 따라 세컨드 벤더 진입 기회가 열리고 있다. 주요 일본·대만 기판 제조사들의 CAPEX 스케줄이 2026~2028년에 집중돼 있어 향후 2~3년간 전방 설비 투자 수요가 본격화될 것으로 예상되며, LG이노텍이 베트남 FC-BGA 증설에 1조원 이상을 투입하는 등 국내 전방 고객의 투자 집행도 가속화하고 있다. 반면 이차전지 장비 전방 시장은 글로벌 EV 수요 둔화와 경쟁 심화로 여전히 불확실성이 높아, 포트폴리오 전환의 속도가 재무 성과에 직접 영향을 미치는 국면이다.
| 주가 | ₩29,850 |
|---|---|
| 시가총액 | 3,868억원 |
| PBR | 8.13 |
| ROE | 0.6% |
2026년 핵심 관전 포인트는 CoWoS 양산 발주(PO) 수령 가시화와 일본·대만·북미향 기판 검사 수주 확대다. 인텍플러스는 2026년 1분기 대만 OSAT향 CoWoS 검사 장비 퀄테스트를 통과했으며 현재 PO 수령을 대기 중으로, 수령 시 2026년 하반기 약 50억원, 향후 연간 약 100억원 규모의 매출 증분이 기대된다(iM증권 리포트, 2026.04). 일본 시장에서는 이비덴·신코전기·토판 등 신규 고객사를 확보한 가운데 2026년 상반기 복수의 데모장비 납품이 계획돼 있으며, 이어 양산 수주로 전환될 경우 2027년부터 본격 실적 기여가 전망된다. 대만 에이전시와는 2026년 3월 DART 공시를 통해 기판 검사 장비 공급계약(96억원 규모, 계약 기간 2027년 8월까지)을 체결해 일정 기간 매출 기여가 확보됐다. 북미 IDM향 대면적 기판 검사 장비는 단독 벤더 지위를 바탕으로 한 하반기 수주가 기대된다. 복수의 증권사 전망에 따르면 2026년 연간 실적은 매출 1,000억원 이상의 성장과 영업이익 흑자전환이 유력시되나 구체적 수치는 증권사별로 상당한 편차가 있다. 비용 면에서는 이차전지 부문 인력 감축에 따른 인건비 절감이 지속되고, 반도체 장비 매출 비중 상승에 따른 총마진(GPM) 개선이 하반기에 이익 레버리지로 집중될 것으로 분석된다.
인텍플러스는 2023~2025년 3년 연속 순손실로 현재 주가수익비율(PER)을 산출할 수 없는 상태이며, 이익 수준이 확정되어야 의미 있는 이익 기반 밸류에이션 비교가 가능하다. 현재 주가는 주당 순자산(BPS) 3,673원을 크게 상회하는 구간에 위치해 있어 순자산 대비 높은 프리미엄이 형성돼 있는데, 이는 포트폴리오 재편에 따른 이익 회복 기대가 시장가격에 선행 반영된 구조로 해석된다. 과거 영업 호황기(2022년)에 형성됐던 주가수익배수 약 20배 내외의 거래 밴드와 비교하면, 현재 주가는 이익 회복 시나리오를 상당 부분 감안한 수준임을 시사한다. 반도체 기판 검사 장비 부문의 영업이익률이 30% 중반에 달하는 것으로 알려져 있어, 포트폴리오 재편이 완료될 경우 이익 체력 개선에 따른 밸류에이션 재평가 가능성이 있다. 배당은 실적 적자 국면이 지속되는 가운데 지급 실적이 없어 수익률 측면의 기여는 없다. 이익 회복의 속도와 규모가 현재 주가에 내재된 기대치에 부합하는지 여부가 향후 시장 평가의 핵심 변수다.
반도체 외관검사 장비는 이차전지 장비 대비 ASP가 2배 이상이고 반도체 Mid-end·패키징 검사 부문의 영업이익률은 30% 중반대로 알려져 있어, 매출 믹스 변화만으로도 전사 마진이 구조적으로 개선될 수 있다. 2026년 반도체 비중 70% 이상 달성 시 총마진(GPM) 개선이 영업이익률 회복으로 직결되는 이익 레버리지가 발생한다. 여기에 이차전지 부문 인력 감축에 따른 인건비 절감이 더해지면 손익분기점 이하에서도 현금 창출이 가능한 수익 구조로 전환될 수 있다.
KLA가 독점하던 CoWoS 패키징 검사 시장에 세컨드 벤더로 진입하기 위한 퀄테스트를 2026년 1분기에 통과했으며, PO 수령 시 다년간 연간 약 100억원 규모의 반복 수주가 기대된다. 일본 FC-BGA 기판 검사는 다카오카 독점을 깨고 이비덴·신코전기·토판 등 글로벌 톱티어 고객을 확보해 중장기 매출 기반을 다지고 있다. 두 시장 모두 AI 서버 수요 확대로 진입 후 볼륨이 빠르게 증가할 수 있는 구조적 성장 시장이라는 점이 부각된다.
2024~2025년 이차전지 부문 인력 감축으로 인건비가 기존 약 260억원에서 약 225억원 수준으로 절감되고 분기 BEP 매출도 대폭 낮아진 것으로 파악된다. 이는 2026년 1분기 영업손실 폭이 전년 동기 대비 크게 축소된 수치로 검증됐다. 반도체 패키징 검사는 이차전지 장비 대비 업황 변동에 따른 매출 기복이 작아 실적 안정성이 높아질 가능성이 있다.
퀄테스트 통과 이후 양산 발주(PO)까지는 고객사의 라인 가동 일정·예산 결정 등에 따라 추가 시간이 소요될 수 있다. 대만 OSAT 고객사의 투자 일정이 지연되거나 KLA와의 경쟁에서 밀릴 경우, 시장이 기대하는 하반기 실적 반등이 미뤄질 위험이 있다. CoWoS가 2026년 이익 개선의 핵심 동인으로 꼽히고 있는 만큼, 진입 실패 시 현재 밸류에이션 프리미엄의 근거가 약화될 수 있다.
2025년 분기 실적에서 확인됐듯 3분기 매출은 약 99억원에 그친 반면 4분기 매출은 약 403억원으로 4배 이상 차이가 났다. 이처럼 특정 분기에 매출이 집중되는 구조에서는 수주 이행 시점이 조금만 밀려도 연간 실적이 크게 흔들릴 수 있다. 단일 고객·단일 프로젝트 의존도가 높은 구간에서는 계약 조건 변경이나 납기 지연이 직접적인 실적 충격으로 이어질 위험이 상존한다.
3년간 누적된 영업손실로 자기자본이 약 672억원(2022년)에서 약 460억원(2025년 말)으로 감소하고 부채비율은 73.0%에서 158.6%로 상승했다. 이차전지 장비 관련 선투자로 확대된 재고·미수금이 이익 회복 속도를 제약할 수 있으며, 흑자전환이 추가 지연될 경우 재무 안정성 압박이 가중될 수 있다. 수주 지연이 반복될 경우 추가 자금 조달 필요성도 배제할 수 없다.
인텍플러스는 2022년 실적 정점 이후 3년에 걸친 영업적자를 겪었으나, 2025년부터 반도체 후공정 패키징·기판 검사 중심으로의 포트폴리오 재편과 이차전지 부문 구조조정을 병행해 손익분기점을 낮추고 수익성 회복의 기반을 마련했다. 2026년 1분기 영업손실 폭이 전년 동기 대비 크게 축소된 사실이 비용 절감 효과를 실증하며, 하반기 CoWoS 양산 수주·일본·대만 FC-BGA 기판 검사 수주 확대가 이루어질 경우 연간 영업이익 흑자전환이 가시권에 있다. 핵심 불확실성은 ① CoWoS PO 수령 시기, ② 일본·대만 기판 고객사 CAPEX 집행 속도, ③ 이차전지 잔여 수주 이행 여부로, 이 세 가지가 2026년 실적의 상하단 범위를 결정한다. 부채비율이 2022년 대비 두 배 이상 높아진 재무 구조와 순자산 대비 높은 주가 프리미엄은 이익 회복 기대를 선행 반영하고 있음을 의미하며, 실제 이익 회복의 속도와 규모가 시장 기대에 부합하는지를 분기 실적과 수주 공시로 검증하는 것이 중요하다. 2027년 이후 일본·대만 주요 기판 제조사의 CAPEX가 본격화되면 매출 성장의 가시성이 한 단계 높아질 수 있으며, 유리기판과 웨이퍼 범프 검사 장비 등 신규 사업의 개화 여부도 중기 성장성을 가늠할 변수다.
English version
After three consecutive years of operating losses, Intekplus is actively restructuring its portfolio away from battery inspection toward semiconductor back-end packaging and substrate inspection, with second-half 2026 CoWoS production orders and expanded Japan/Taiwan FC-BGA substrate inspection contracts emerging as the pivotal variables for a return to profitability.
Intekplus, founded by KAIST researchers, specializes in machine vision-based automatic visual inspection equipment across three core segments: semiconductor packaging inspection, FC-BGA substrate (mid-end) inspection, and display/battery inspection. Its proprietary WSI (White Light Scanning Interferometry) technology—rare among domestic equipment makers—enables high-speed, precision 3D measurement of fine bump height and shape. As of the first three quarters of 2025, the revenue split was approximately 55% semiconductor back-end inspection (KRW 27.5B) and 45% battery/display inspection (KRW 22.0B), with an active portfolio shift underway to expand the semiconductor share and reduce the battery share since 2025 (iM Securities, Jan. 2026). The semiconductor packaging inspection segment became a cornerstone in 2018 when the company was designated sole supplier by a major North American semiconductor customer; Samsung Electro-Mechanics and Unimicron are among its global tier-one substrate customers. More recently, the company entered Japan's FC-BGA substrate inspection market for the first time, securing Ibiden, Shinko Electric, and Toppan as new customers, while its CoWoS packaging inspection equipment cleared qualification testing at a Taiwan OSAT customer in Q1 2026. The battery equipment segment carries structurally lower margins due to large-scale equipment characteristics, reinforcing the rationale for the ongoing shift toward higher-margin semiconductor inspection. New business initiatives—glass substrate inspection equipment being co-developed with Intel and a government-backed wafer bump 2D/3D inspection localization project—are positioned as medium-to-long-term growth options.
Intekplus reached peak performance in 2022 with revenue of approximately KRW 118.8B and operating profit of approximately KRW 19.4B (OPM 16.3%), then entered three consecutive years of operating losses. In 2023, an aggressive push into battery equipment weighed heavily on margins, producing revenue of approximately KRW 74.8B and an operating loss of approximately KRW 11.1B (OPM -14.8%). In 2024, revenue recovered modestly to approximately KRW 83.9B but the operating loss widened to approximately KRW 15.6B (OPM -18.6%). Operating cash flow (CFO) deteriorated sharply to approximately -KRW 7.3B in 2024 but rebounded to approximately +KRW 5.7B in 2025, signaling a meaningful improvement in cash generation. Full-year 2025 saw revenue of approximately KRW 89.8B with an operating loss of only approximately KRW 3.7B (OPM -4.2%), as growing semiconductor equipment orders and battery segment restructuring converged. Quarterly, 2025 displayed a clear first-half weak/second-half strong pattern: Q1 revenue approximately KRW 14.4B with OP loss approximately KRW 4.5B; Q2 revenue approximately KRW 25.1B with OP profit approximately KRW 1.6B (first profitable quarter); Q3 revenue approximately KRW 9.9B with OP loss approximately KRW 4.9B (seasonal trough); Q4 revenue approximately KRW 40.3B with OP profit approximately KRW 4.1B (strong close). In Q1 2026, revenue was approximately KRW 12.8B with an operating loss of approximately KRW 1.9B—though revenue declined slightly year-over-year, the operating loss fell by more than half versus Q1 2025 approximately KRW 4.5B, confirming fixed-cost reduction. The debt-to-equity ratio rose from 73.0% in 2022 to a peak of 172.6% in 2024, then eased to 158.6% at end-2025. Accumulated losses have reduced shareholders' equity from approximately KRW 67.2B (2022) to approximately KRW 46.0B (end-2025), making financial health restoration another key consideration.
The FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) semiconductor substrate market is forecast to grow from approximately KRW 4.8 trillion (2024) to KRW 8 trillion (2028) at a CAGR of approximately 14%, driven by surging AI server and HPC chip demand (Samsung Electro-Mechanics IR materials). AI chips require increasingly large-format substrates with finer bumps, and existing inspection equipment struggles to maintain adequate throughput and accuracy—the structural driver behind growing demand for WSI-based inspection systems. The CoWoS packaging inspection market has been virtually monopolized by U.S.-based KLA, but expanding AI semiconductor demand is generating increasing appetite for second-vendor alternatives, creating a structural market opening. Japan's FC-BGA substrate inspection market has similarly been dominated by Takaoka Toko, but AI server-driven substrate demand growth is opening the door to new entrants. Major Japanese and Taiwanese substrate makers have concentrated capex schedules in 2026–2028, pointing to meaningful front-end investment demand over the next two to three years; LG Innotek's commitment of over KRW 1 trillion for Vietnam FC-BGA capacity expansion further illustrates the scale of upstream investment. Conversely, the battery equipment front-end market faces persistent uncertainty from slowing global EV demand and intensifying competition, making the pace of portfolio transition a direct lever on near-term financial results.
| Price | ₩29,850 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.39T |
| P/B | 8.13 |
| ROE | 0.6% |
The key watchpoints for 2026 are the materialization of CoWoS production purchase orders and broader substrate inspection wins across Japan, Taiwan, and North America. Intekplus cleared CoWoS qualification testing at a Taiwan OSAT customer in Q1 2026 and is currently awaiting the purchase order; upon receipt, the incremental revenue is estimated at approximately KRW 5B in H2 2026, growing to approximately KRW 10B annually in subsequent years (iM Securities, Apr. 2026). In Japan, demo unit deliveries to multiple customers—including Ibiden, Shinko Electric, and Toppan—are planned for H1 2026, with volume production orders expected to begin contributing meaningfully from 2027. A KRW 9.6B substrate inspection equipment supply agreement with a Taiwan semiconductor agency was publicly disclosed via DART in March 2026, providing near-term revenue visibility through August 2027. North American IDM large-format substrate inspection orders, where the company holds a sole-vendor position, are anticipated to materialize in the second half. Multiple brokerages project full-year 2026 revenue exceeding KRW 100B and a return to operating profitability, though individual estimates vary widely. On costs, battery segment workforce reductions continue to suppress fixed expenses, and the rising semiconductor equipment share is expected to drive gross margin improvement with the earnings leverage effect concentrated in H2.
Intekplus cannot generate a calculable price-earnings ratio due to three consecutive years of net losses through 2025; a meaningful earnings-based valuation comparison will only be possible once stable profitability is established. The current stock price sits at a substantial premium to book value per share (BPS: KRW 3,673), implying forward-looking expectations of a recovery are already embedded in the price. Compared with the approximately 20x price-earnings multiple that characterized the 2022 operating peak, the current valuation suggests a meaningful recovery scenario is already being discounted. The semiconductor substrate inspection segment is reported to carry operating margins in the mid-30s percentage range; successful portfolio restructuring could justify a valuation re-rating on improved earnings power. No dividend has been paid during the loss period, so income yield contributes nothing to total return. Whether the actual pace and magnitude of profit recovery meets the expectations embedded in the current price is the central variable for future market assessment.
Semiconductor visual inspection equipment carries ASP more than twice that of battery equipment, and the semiconductor mid-end/packaging inspection segment reportedly operates at mid-30s percentage operating margins, meaning a sales mix shift alone can structurally elevate company-wide margins. Achieving a 70%+ semiconductor mix in 2026 would trigger gross margin improvement that directly translates into operating margin recovery via earnings leverage. Combined with payroll savings from battery segment workforce reductions, the company's cost structure could reach a point where cash generation is possible even at current revenue levels.
The company cleared qualification testing in Q1 2026 to enter as a second vendor in the CoWoS packaging inspection market previously monopolized by KLA; upon receiving the purchase order, approximately KRW 10B in recurring annual orders is expected over multiple years. In Japan's FC-BGA substrate inspection market, the company has broken Takaoka's monopoly by securing global tier-one customers including Ibiden, Shinko Electric, and Toppan, building a durable medium-to-long-term revenue base. Both markets are structurally expanding on the back of AI server demand, offering rapid volume ramp potential post-entry.
Battery segment workforce reductions in 2024–2025 have cut payroll from approximately KRW 26B to approximately KRW 22.5B and meaningfully lowered the quarterly break-even revenue threshold. This was empirically validated by the sharp year-over-year improvement in operating losses in Q1 2026. Semiconductor packaging inspection also carries lower cyclical exposure than battery equipment, suggesting future profitability could be more stable than historical results.
Moving from a passed qual-test to actual production orders requires the customer to finalize line ramp schedules and budget approvals, which could take additional time. If the Taiwan OSAT customer delays its investment or if KLA prevails in the competitive evaluation, the second-half profit recovery the market is pricing could be pushed out meaningfully. Since CoWoS is widely cited as the pivotal profit driver for 2026, failure to secure the order would weaken the rationale for the current valuation premium.
As confirmed by 2025 quarterly results, Q3 revenue of approximately KRW 9.9B contrasted sharply with Q4 revenue of approximately KRW 40.3B—a fourfold difference. In a revenue structure this concentrated, even minor delays in order fulfillment can materially distort annual earnings. When dependency on a single customer or project is elevated, any change in contract terms or delivery schedule carries direct earnings risk that is difficult to offset in the short term.
Three years of accumulated operating losses have reduced shareholders' equity from approximately KRW 67.2B (2022) to approximately KRW 46.0B (end-2025), while the debt-to-equity ratio rose from 73.0% to 158.6%. Front-loaded investment in battery equipment—reflected in elevated inventory and receivables—could constrain the pace of earnings recovery. Should a return to profitability be further delayed, financial stability pressures could intensify, and the need for additional financing cannot be entirely ruled out.
Intekplus endured three years of operating losses following its 2022 earnings peak, but since 2025 has been restructuring its portfolio toward semiconductor back-end packaging and substrate inspection while concurrently reducing its battery segment cost base—lowering the break-even threshold and establishing the foundation for a profitability recovery. The meaningful year-over-year improvement in Q1 2026 operating losses validates the fixed-cost reduction, and should second-half CoWoS production orders arrive alongside expanded Japan/Taiwan FC-BGA substrate wins, a full-year return to operating profitability comes into view. The three key uncertainties are: (1) timing of CoWoS PO receipt, (2) pace of capex execution by Japan and Taiwan substrate customers, and (3) completion of remaining battery backlog—these factors collectively define the range of 2026 earnings outcomes. A debt-to-equity ratio more than double 2022 levels and a substantial stock price premium over book value indicate that the market has already priced in meaningful recovery expectations; verifying whether actual profit recovery matches that expectation through quarterly earnings and order disclosures is the critical analytical task. From 2027 onward, accelerating capex by major Japanese and Taiwanese substrate makers could raise revenue visibility further, while the commercialization of glass substrate and wafer bump inspection equipment will serve as important variables in assessing medium-term growth.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)