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Lb Semicon · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-18
3년 연속 영업적자 후 2026년 1분기 흑자전환에 성공했으나, DDI 매출 70%+ 의존도와 3,000억원대 차입금 부담이 Non-DDI 포트폴리오 전환 속도를 제약하는 구조적 과제로 남아 있다.
LB세미콘은 2000년 설립·2011년 코스닥 상장의 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로, 웨이퍼 범핑(Bumping)·패키징(Packaging)·테스트(Test) 세 가지 공정을 핵심 서비스로 영위한다. 2025년 2월 자회사 LB루셈을 흡수합병해 외형을 확대하고, 전력반도체용 ENIG·타이코 그라인딩 등 공정 역량을 내재화했다. 주력 제품인 디스플레이 드라이버 IC(DDI)와 칩온필름(CoF) 후공정이 2026년 1분기 기준 전체 매출의 70% 이상을 차지하며, 삼성전자·LX세미콘이 주요 고객이다. LX세미콘이 LG디스플레이의 DDI 최대 공급사임을 감안하면 LG디스플레이의 디스플레이 업황에 간접 연동된 수익 구조를 보유한다. Non-DDI 사업군으로는 PMIC·CIS·SoC·전력반도체 등을 확대 중이며, 르네사스(Renesas)의 전력반도체 후공정 양산을 2026년 들어 본격화했다. 2025년 8월에는 글로벌 최대 OSAT인 ASE 그룹 한국법인 ASE코리아와 MOU를 체결해 LB세미콘이 범핑·테스트를, ASE코리아가 패키징을 담당하는 통합 턴키 서비스 협력 체계를 구축했다. SK키파운드리와는 8인치 기반 다이렉트 RDL(재배선) 기술을 공동 개발·신뢰성 평가 완료해 차량용·산업용 전력반도체 시장 진입 기반을 마련했다. 반도체 외에 이차전지 재생 사업(LB리텍)을 영위하나 2026년 1분기 기준 반도체 부문이 전체 매출의 약 98.5%를 차지한다. 생산 거점은 평택·안성·구미에 총 9개 공장 및 부지로 운영된다.
LB세미콘의 연간 실적은 2022년 매출 5,246억원·영업이익 568억원·영업이익률 10.8%로 수익성 정점을 기록한 뒤, 2023년부터 3년 연속 영업적자로 전환됐다. 2023년 매출 4,169억원·영업손실 127억원(OPM -3.0%), 2024년 매출 4,509억원·영업손실 188억원(OPM -4.2%), 2025년 매출 4,798억원·영업손실 398억원(OPM -8.3%)으로 매출 회복에도 불구하고 적자 폭이 해마다 확대됐다. 영업외 비용(이자비용 연간 약 176억원 수준)까지 더해진 지배주주 귀속 순손실은 2025년 -1,509억원으로 2022년(+402억원)과 극적인 대비를 이룬다. 분기별로는 2025년 1~3분기 영업손실이 40억~63억원 수준이었으나, 4분기에 영업손실 262억원·지배주주 귀속 순손실 1,345억원이 집중돼 연간 손익을 크게 훼손했으며, 이는 자산손상 등 비현금 일회성 요인이 집중된 결과로 판단된다. 영업활동 현금흐름은 2022년 1,240억원에서 2025년 95억원으로 급감해 본업의 현금 창출력이 크게 약화됐다. 부채비율도 2022년 101.3%에서 2025년 153.3%로 상승, 재무 건전성 저하가 뚜렷하다. 긍정적으로 2026년 1분기 매출 1,343억원·영업이익 76억원·지배주주 귀속 순이익 102억원을 기록하며 본격적인 흑자전환 신호를 발신했다. 이는 르네사스 전력반도체 양산 확대, Non-DDI 테스트 물량 증가, 희망퇴직을 포함한 고정비 구조 개선이 복합적으로 작용한 결과로 분석된다.
반도체 후공정(OSAT) 산업은 AI 서버·고성능 컴퓨팅(HPC)·전기차 수요 확대를 배경으로 시스템반도체 외주 후공정 수요가 구조적으로 성장하는 국면에 있다. 이종 집적(Heterogeneous Integration)과 첨단 패키징의 부각으로 범핑·RDL·팬아웃 공정이 전공정 미세화 못지않게 중요한 기술·영업 경쟁 영역으로 부상하고 있다. 반면 LB세미콘의 주력인 DDI·CoF 후공정 시장은 중국 BOE·CSOT 등 주요 패널업체가 자국산 DDI 채택을 늘리고 공급망을 내재화하는 구조적 역풍에 직면해 있다. LG디스플레이가 2025년 3월 대형 LCD 사업에서 완전 철수한 것도 LB세미콘의 CoF 생산실적 감소에 직접적인 영향을 미쳤다. 범핑 공정 핵심 원재료인 금(Au) 타깃 가격이 2023년 3분기 대비 2025년 3분기에 약 80% 급등하고 도금용액 가격도 40% 이상 상승하는 등 원가 구조 악화가 지속됐다. 한편 글로벌 IDM과 팹리스들이 공급망 다변화·비용 절감 목적으로 신뢰성 높은 OSAT 파트너에 외주 비중을 확대하는 추세는 Non-DDI 전환 기업에 유리한 구조적 기회를 제공한다. 국내 경쟁 구도로는 하나마이크론·시그네틱스 등과 DDI 후공정 시장을 경합하며, 전력반도체·첨단 패키징 분야에서는 글로벌 대형 OSAT인 ASE·Amkor가 시장 주도권을 보유한다.
| 주가 | ₩3,930 |
|---|---|
| 시가총액 | 2,283억원 |
| PBR | 0.83 |
| ROE | -45.3% |
회사는 2026년 하반기부터 글로벌 탑티어 팹리스향 Non-DDI 제품 양산을 본격화할 계획을 공시를 통해 밝혔다. 진행 중인 약 498억원 규모의 유상증자에서 300억원을 12인치 Non-DDI 범핑·백엔드 공정 설비 확충에 투입하며, 장비 발주는 2026년 3분기부터 시작해 시설투자 효과가 매출에 본격 반영되는 시점은 2028년 상반기로 전망된다. R&D 인력은 2026년 1분기의 18명에서 2026년 말 30명, 2027년 38명까지 확대하여 RDL 인터포저·2.5D 패키징·Non-DDI 제품 개발 역량을 강화할 계획이다. 르네사스 전력반도체 후공정 양산 모델 확대와 복수의 글로벌 선도 반도체 기업과의 추가 협업도 진행 중이다. 이번 유상증자에서 최대주주 LB 및 특수관계인(지분 27.24%)은 배정 물량 전량을 청약할 계획을 밝혔으나, 여타 주주의 청약률과 일반공모 소화 여부가 최종 조달 규모를 좌우한다. 중장기 목표로 CEO는 매출 1조원, 글로벌 OSAT 10위권 진입(2027년 목표)을 공표했으며, 이를 위해서는 Non-DDI 매출 비중의 의미 있는 확대, 글로벌 고객 포트폴리오 다변화, 원재료 비용 안정화가 전제 조건이다.
주당순자산(BPS) 4,748원 대비 현 주가는 장부가치 대비 프리미엄 구간에 위치하며, 이는 2026년 1분기 흑자전환 모멘텀과 Non-DDI 사업 전환 기대가 일부 반영된 결과로 볼 수 있다. EPS는 직근 손익 기준으로 -2,479원의 적자 상태여서 이익 기반의 배수 평가는 현시점에서 의미를 갖기 어렵고, 2022년 영업이익률 10.8%를 기록했던 수익성 정점과 비교하면 이익 회복까지 상당한 거리가 남아 있다. 배당은 현재 지급되지 않아 배당수익률은 업종 평균을 크게 하회한다. 약 498억원 규모 유상증자(증자비율 20.66%, 신주 1,200만주)가 완료되면 발행주식수가 확대돼 주당 가치 희석 요인이 추가로 발생하며, 영구CB의 잠재적 전환까지 감안하면 중기적 희석 부담은 더 크다.
2026년 1분기에 매출 1,343억원·영업이익 76억원·지배주주 귀속 순이익 102억원을 기록하며 3년여 만의 분기 영업 흑자로 돌아섰다. 르네사스 전력반도체 양산 확대, Non-DDI 테스트 물량 증가, 희망퇴직을 통한 고정비 절감이 복합 작용한 결과다. 흑자 기조가 하반기에도 유지되고 Non-DDI 매출 비중이 점진적으로 상승한다면 수익성 회복의 구조적 전환점이 될 수 있다.
2026년 2월 발효된 글로벌 탑티어 팹리스와의 Non-DDI 범핑·테스트 MSA는 최초 10년 유효(2년 단위 자동갱신) 구조로 장기적 거래 기반을 제공한다. 르네사스와의 전력반도체 후공정 관계도 양산 모델 확대 국면에 있다. DDI 편중 구조에서 벗어나 고부가·고단가 Non-DDI 물량이 늘어날수록 수익성 개선 여력이 확대된다.
SK키파운드리와 공동 개발·신뢰성 평가를 완료한 8인치 다이렉트 RDL 기술은 차량용(Auto Grade-1) 전력반도체까지 적용 범위를 확보했다. ASE코리아 MOU로 범핑·테스트+패키징 통합 턴키 솔루션 제공이 가능해져 수주 경쟁력이 높아졌다. 2027년까지 R&D 인력을 현재의 2배 이상(38명)으로 확대해 첨단 팬아웃·2.5D 패키징 기술 로드맵을 실행할 계획이어서, 기술 격차 축소가 진행 중이다.
2026년 1분기 기준 전체 매출의 70% 이상이 DDI 관련 공정에서 발생한다. 중국 BOE·CSOT 등 주요 패널업체의 자국산 DDI 전환 가속과 LG디스플레이의 대형 LCD 사업 철수(2025년 3월)로 CoF 생산실적이 2021년 정점 대비 약 34% 감소했다. 단기간 내 DDI 의존도를 의미 있게 낮추기는 구조적으로 쉽지 않아, 이 부문 업황이 악화되면 전사 실적이 즉각 영향을 받는다.
2026년 1분기 말 기준 단기차입금 1,349억원, 장기차입금 1,712억원으로 합산 약 3,061억원의 차입금과 영구CB(600억원)·일반CB(145억원)가 공존한다. 이자비용은 2025년 연간 약 176억원으로 영업외 비용의 큰 비중을 차지하며, 1분기에도 약 38억원이 발생했다. 영업 흑자가 지속되지 못할 경우 부채 상환과 이자 비용 충당을 위한 추가 외부 자금 조달로 악순환이 이어질 수 있다.
유상증자 자금으로 집행하는 Non-DDI 설비투자(300억원)는 장비 발주 2026년 3분기, 입고 2026년 3분기~2027년 4분기 계획으로, 매출 본격 반영 시점은 2028년 상반기로 예상된다. 글로벌 팹리스 MSA 역시 확정 물량이 아닌 발주서(PO) 방식이어서 실제 매출 기여도는 향후 PO 물량과 설비 가동률에 좌우된다. 투자 집행 기간 중에는 현금 유출이 늘어나는 반면 이익 기여는 제한적이어서 재무 부담이 일시적으로 가중될 수 있다.
LB세미콘은 3년 연속 영업적자 구간을 벗어나 2026년 1분기 흑자전환에 성공했으며, 글로벌 팹리스 MSA 체결·르네사스 전력반도체 양산·ASE코리아 턴키 협력·SK키파운드리 RDL 공동 개발 등 Non-DDI 사업 다변화 행보가 구체적인 형태를 갖추기 시작했다. 그러나 전체 매출의 70% 이상을 여전히 DDI가 차지하고, 중국산 DDI 전환·LG디스플레이 LCD 철수 등 구조적 역풍이 지속되는 현실에서 체질 전환까지는 상당한 시간이 필요하다. 약 3,061억원의 차입금과 영구CB·일반CB가 공존하는 복잡한 부채 구조는 이자비용과 희석 리스크라는 이중 부담으로 작용하며, 반복된 외부 자금 조달 이력이 신뢰 회복의 과제를 남긴다. 이번 유상증자(약 498억원)는 추가 부채 없이 설비투자 재원을 확보하는 합리적 선택이지만, 신주 20.66% 희석과 자금 집행·실적 기여 간 2년 내외의 시차를 수반한다. 투자자는 분기별 Non-DDI 매출 비중 상승 속도, 원재료 비용 안정화 여부, 흑자 기조의 지속성, 그리고 신규 고객 PO 물량의 가시화를 핵심 모니터링 지표로 삼을 필요가 있다.
English version
After three consecutive years of operating losses, LB Semicon achieved a profit turnaround in 2026Q1, but DDI revenue dependency exceeding 70% and over KRW 300 billion in total borrowings continue to constrain the pace of the Non-DDI transition.
LB Semicon, established in 2000 and listed on KOSDAQ in 2011, is a specialist OSAT company providing wafer bumping, packaging, and test services. In February 2025, the company absorbed its subsidiary LB Lussem, expanding its scale and internalizing process capabilities for power semiconductors, including ENIG and TAIKO grinding. Its core product—display driver IC (DDI) and chip-on-film (CoF) back-end processing—accounted for more than 70% of total revenue as of 2026Q1, with Samsung Electronics and LX Semicon as primary customers. Since LX Semicon is LG Display's largest DDI supplier, LB Semicon's revenue is effectively tied to the display industry cycle through that supply chain. The Non-DDI segment—encompassing PMIC, CIS, SoC, and power semiconductors—is being expanded, with Renesas power semiconductor back-end mass production launched in earnest in 2026. In August 2025, LB Semicon signed an MOU with ASE Korea (Korean arm of ASE Group, the world's largest OSAT) to jointly deliver integrated turnkey solutions, with LB Semicon handling bumping and testing and ASE Korea handling packaging. LB Semicon co-developed 8-inch Direct RDL (redistribution layer) technology with SK Keypound, completing reliability evaluation for automotive and industrial power semiconductor applications. A secondary battery regeneration business (LB Rechtech) also operates, but the semiconductor segment constitutes approximately 98.5% of total revenue as of 2026Q1. Production is conducted across nine plants and sites in Pyeongtaek, Anseong, and Gumi.
LB Semicon's annual performance peaked in 2022 with revenue of KRW 524.6bn, operating profit of KRW 56.8bn, and an operating margin of 10.8%, before entering three consecutive years of operating losses from 2023. Revenue was KRW 416.9bn with an operating loss of KRW 12.7bn (OPM -3.0%) in 2023, KRW 450.9bn with a loss of KRW 18.8bn (OPM -4.2%) in 2024, and KRW 479.8bn with a loss of KRW 39.8bn (OPM -8.3%) in 2025—the magnitude of losses widening each year despite recovering revenue. Including non-operating charges (annual interest expense of approximately KRW 17.6bn), the net loss attributable to controlling shareholders reached KRW -150.9bn in 2025, a sharp reversal from the KRW +40.2bn profit recorded in 2022. Quarterly, operating losses in 2025Q1–Q3 ranged between KRW -4.0bn and KRW -6.3bn, but 2025Q4 saw a concentrated operating loss of KRW -26.2bn and net loss attributable to owners of KRW -134.5bn—likely reflecting concentrated non-cash impairment and one-time charges. Operating cash flow collapsed from KRW 124.0bn in 2022 to KRW 9.5bn in 2025, signaling severely weakened cash generation from core operations. The debt-to-equity ratio rose from 101.3% in 2022 to 153.3% in 2025, reflecting a marked deterioration in financial soundness. On the positive side, 2026Q1 showed clear turnaround signals with revenue of KRW 134.3bn, operating profit of KRW 7.6bn, and net profit attributable to owners of KRW 10.2bn, driven by Renesas power semiconductor volume expansion, increased Non-DDI test revenues, and fixed-cost reduction from voluntary redundancies.
The global OSAT industry is in a structurally growing phase, driven by AI server, HPC, and EV demand expanding the outsourcing of system semiconductor back-end processes. Heterogeneous integration and advanced packaging—particularly bumping, RDL, and fan-out processes—are becoming as strategically contested as front-end node progression. However, LB Semicon's core DDI/CoF back-end market faces structural headwinds as Chinese panel makers (BOE, CSOT) accelerate domestic DDI sourcing and supply chain internalization. LG Display's complete exit from large-size LCD in March 2025 directly contributed to declining CoF output at LB Semicon. Gold (Au) target prices—a key bumping raw material—surged approximately 80% from 2023Q3 to 2025Q3, while plating solution costs rose over 40%, compounding the cost structure challenge. A favorable structural tailwind exists for companies diversifying into Non-DDI: global IDMs and fabless firms are increasingly outsourcing back-end processes to reliable OSAT partners for supply chain resilience and cost efficiency. Domestically, LB Semicon competes with Hana Micron and Signetics in the DDI back-end market, while global majors ASE and Amkor dominate the power semiconductor and advanced packaging OSAT segments.
| Price | ₩3,930 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.23T |
| P/B | 0.83 |
| ROE | -45.3% |
The company has disclosed plans to formally launch Non-DDI product mass production for a global top-tier fabless customer in 2026H2. Of the approximately KRW 49.8bn raised through the ongoing rights offering, KRW 30bn will fund 12-inch Non-DDI bumping and back-end process equipment, with orders starting in 2026Q3 and capex benefits expected to feed meaningfully into revenue from 2028H1. R&D headcount is targeted to grow from 18 in 2026Q1 to 30 by end-2026 and 38 by 2027, with resources allocated to RDL interposer, 2.5D packaging, and Non-DDI product development. Renesas power semiconductor volume expansion and additional collaborations with multiple global semiconductor leaders are ongoing. The largest shareholder LB and its related parties (27.24% stake) have stated their intent to subscribe 100% of their allocated shares, but the overall subscription rate and general public take-up of any unexercised rights will determine the final proceeds. The CEO's stated medium-to-long-term targets—KRW 1 trillion in revenue and a global OSAT top-10 ranking by 2027—would require a meaningful expansion of the Non-DDI revenue mix, broader global customer diversification, and stabilization of raw material costs.
Based on book value per share (BPS of KRW 4,748), the current share price trades at a premium to book, which can be partially attributed to the 2026Q1 profitability turnaround momentum and Non-DDI transition expectations. With EPS at -2,479 won on a recent earnings basis, earnings-multiple valuation carries limited analytical meaning at present, and there remains a significant distance to profitability recovery compared to the 10.8% operating margin achieved in 2022. The company currently pays no dividend, placing the yield well below the sector average. Once the approximately KRW 49.8bn rights offering (20.66% dilution ratio, 12 million new shares) is completed, the expanded share count will create per-share dilution; accounting for the permanent CB's potential conversion, the medium-term dilution overhang is more substantial.
2026Q1 delivered the first quarterly operating profit in approximately three years, with revenue of KRW 134.3bn, operating profit of KRW 7.6bn, and net profit attributable to owners of KRW 10.2bn. This was driven by a combination of Renesas power semiconductor volume expansion, increased Non-DDI test revenues, and fixed-cost reduction from voluntary redundancies. If the profitability trend is sustained into 2026H2 with a gradual increase in Non-DDI revenue share, it could represent a structural inflection point in the earnings recovery.
The MSA with a global top-tier fabless company for Non-DDI bumping and testing services (effective February 2026) provides a long-term transaction foundation—initially valid for 10 years with automatic 2-year renewals. The Renesas power semiconductor back-end relationship is also expanding in terms of production model count. As higher-value, higher-priced Non-DDI volumes grow and the DDI-centric structure dilutes, meaningful margin improvement potential opens up.
The 8-inch Direct RDL technology co-developed with SK Keypound—cleared through reliability evaluation including Auto Grade-1 automotive certification—broadens application into automotive and industrial power semiconductors. The ASE Korea MOU enables integrated turnkey solutions (bumping & test + packaging), raising order-win competitiveness. Plans to more than double R&D headcount to 38 by 2027, focused on advanced fan-out and 2.5D packaging, suggest ongoing progress in closing the technology gap with larger global peers.
As of 2026Q1, over 70% of total revenue is derived from DDI-related processes. Accelerating domestic DDI adoption by Chinese panel makers (BOE, CSOT) and LG Display's complete exit from large LCD (March 2025) have reduced CoF production output by approximately 34% from the 2021 peak. Structurally reducing DDI dependency in the near term is challenging, meaning any weakness in that segment directly affects consolidated results.
As of end-2026Q1, total short- and long-term borrowings of approximately KRW 306.1bn coexist with a KRW 60bn permanent CB and a KRW 14.5bn regular CB. Annual interest expense was approximately KRW 17.6bn in 2025, representing a major share of non-operating charges, with approximately KRW 3.8bn incurred in 2026Q1 alone. If operating profitability is not sustained, additional external fundraising to service debt and cover interest costs could perpetuate the cycle of repeated capital market access.
The KRW 30bn Non-DDI capex funded by the rights offering involves equipment ordering in 2026Q3 and delivery through 2027Q4, with revenue impact not expected until 2028H1. The global fabless MSA is also structured on a purchase-order (PO) basis rather than with committed volumes, so actual revenue contribution depends on future PO quantities and equipment utilization. During the investment execution period, cash outflows will intensify while earnings benefit remains limited, potentially adding temporary financial pressure.
LB Semicon has broken out of three consecutive years of operating losses with a 2026Q1 profit turnaround, and its Non-DDI diversification drive—anchored by the global fabless MSA, Renesas power semiconductor ramp, ASE Korea turnkey MOU, and SK Keypound Direct RDL co-development—is beginning to take concrete shape. However, with DDI still accounting for more than 70% of revenue and structural headwinds from Chinese DDI substitution and LG Display's LCD exit remaining in force, a genuine business model transformation will take considerable time. The complex debt structure—approximately KRW 306.1bn in borrowings alongside both a permanent and a regular CB—creates a dual burden of interest cost and dilution risk, and the track record of repeated external fundraising remains a credibility challenge to overcome. The current rights offering (approximately KRW 49.8bn) is a sensible mechanism to fund capex without adding more debt, but carries a 20.66% dilution cost and an approximately two-year lag before capex feeds into earnings. Key indicators to monitor include the pace of Non-DDI revenue share expansion, raw material cost stabilization, sustainability of the profitability turnaround, and the visibility of new customer purchase order volumes.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)