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Lb Semicon · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
LB세미콘은 2026년 1분기와 2분기 연속으로 영업이익·순이익 흑자전환에 성공했지만, 2025년의 대규모 순손실과 상승한 부채비율이라는 재무 부담을 동시에 안고 있다.
LB세미콘은 반도체 후공정(OSAT) 전문기업으로, 웨이퍼 상태의 칩에 금속 범프를 형성하는 범핑(Bumping), 개별 칩의 전기적 성능을 판별하는 웨이퍼 테스트, 그리고 최종 패키징까지 이어지는 백엔드(Back-End) 공정을 핵심 사업으로 영위한다. 2024년 연결 기준 전체 매출액 가운데 반도체 부문이 97.0%, 이차전지 재생 사업이 3.0%를 차지했으며, 반도체 부문 내에서도 범프 사업이 매출의 대부분을 이루는 구조다. 오랫동안 디스플레이구동칩(DDI) 후공정에 집중해왔고 삼성전자와 LX세미콘을 핵심 고객사로 두고 있어 특정 고객사에 대한 매출 의존도가 높은 편이었다. 회사는 이 같은 구조에서 벗어나기 위해 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS), 애플리케이션프로세서(AP)·시스템온칩(SoC) 테스트 등 비-DDI 영역으로 포트폴리오를 넓히고 있다. 2025년 2월에는 계열 패키징사인 LB루셈을 흡수합병해 구미 공장에서 칩온필름(COF) 패키지와 파이널 테스트까지 자체 수행하는 턴키 대응 체계를 구축했다. 2025년 8월에는 세계 최대 OSAT 업체인 ASE코리아와 범핑·테스트-패키징을 나눠 맡는 턴키 협력 체계를 발표했으며, 같은 시기 르네사스의 전력반도체 후공정 양산도 본격화하고 있다. 2026년 9월 초에는 퀄컴으로부터 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 관련 첫 제품 출하를 알리며 비-DDI·해외 고객 기반을 넓히는 모습이다. 이 외에 배터리 소재 재활용을 다루는 자회사(구 진성리텍)를 통해 2차전지 재생 사업도 소규모로 병행하고 있다.
연간 실적을 보면 2022년 매출 5,246억원, 영업이익 568억원(영업이익률 10.8%)으로 견조했던 흐름이 2023년 매출 4,169억원(-20.5%), 영업손실 127억원으로 급격히 꺾였다. 2024년에는 매출이 4,509억원(+8.2%)으로 회복됐지만 영업손실은 188억원으로 오히려 확대됐고, 지배주주순손실도 222억원으로 커졌다. 2025년에는 매출이 4,798억원(+6.4%)까지 늘었음에도 영업손실이 398억원(영업이익률 -8.3%)으로 크게 확대됐고, 지배주주순손실은 1,509억원에 달하는 대규모 적자를 기록했다. 이는 LB루셈 흡수합병 이후 손상평가에서 인식된 대규모 비현금성 자산손상차손이 반영된 결과로, 2025년 4분기 한 개 분기에서만 지배주주순손실 1,345억원이 발생하며 연간 실적을 크게 훼손했다. 반면 최근 분기 흐름은 뚜렷한 변화를 보인다. 2025년 3분기 매출 1,256억원, 영업손실 63억원으로 적자 폭이 줄었고, 2026년 1분기에는 매출 1,343억원(전년 동기 대비 증가), 영업이익 76억원, 지배주주순이익 102억원으로 영업·순이익 모두 흑자전환에 성공했다. 2026년 2분기에도 매출 1,449억원, 영업이익 131억원, 지배주주순이익 88억원을 기록하며 2개 분기 연속 흑자 기조를 이어갔다. DDI 후공정 경쟁사들의 생산능력 축소로 발주 물량이 LB세미콘에 집중된 효과와 전력반도체·CIS·AP 테스트 등 비-DDI 매출 확대가 최근 실적 개선의 주된 배경으로 지목된다. 다만 연간 현금흐름을 보면 영업활동현금흐름이 2022년 1,240억원에서 2023년 808억원, 2024년 520억원, 2025년 95억원으로 매년 큰 폭으로 축소돼 왔다는 점도 함께 살펴볼 대목이다.
반도체 후공정(OSAT) 산업은 대규모 설비투자와 오랜 기간의 고객 신뢰 축적이 필요해 후발주자의 진입이 어려운 자본집약적 장치산업으로 평가된다. 생성형 AI 시장 성장과 AI 가속기의 수요 증가로 후공정 업계 실적이 가시화되고 있으며, IT OLED 가동률 상승과 AI PC 확산에 따라 DDI 후공정 시장의 안정적 성장이 지속 중이고, AI 모멘텀이 서버에서 PC·스마트폰으로 확장되며 첨단 패키징 부문이 범용 패키징 시장 규모를 넘어서는 추세다. 국내 DDI 후공정 경쟁사 일부가 생산능력을 축소하면서 관련 발주가 LB세미콘으로 집중되는 반사 효과도 나타나고 있다. 세계 최대 OSAT인 ASE와는 경쟁보다는 협력 관계를 택해 범핑·테스트와 패키징을 분업하는 턴키 체계를 구축한 점도 산업 내 포지셔닝의 특징이다. 범핑 생산설비 가동률은 2025년 1분기 기준 65.3% 수준으로 파악되며, 이후 협력 확대와 물량 증가에 따라 개선 여지가 있는 것으로 언급된다. 다만 DDI 의존적 사업 구조는 TV·스마트폰·모니터 등 전방 IT 세트 수요 변동에 실적이 연동되는 구조적 특성을 남기고 있어, 비-DDI 다각화의 속도가 향후 경쟁 구도에서 중요한 변수로 꼽힌다.
| 주가 | ₩4,320 |
|---|---|
| 시가총액 | 3,028억원 |
| PBR | 0.88 |
| ROE | -38.8% |
회사는 2025년부터 매출 5,000억원과 영업이익 흑자전환을 목표로 제시해왔고, 2026년 1분기와 2분기 실적으로 이를 실제로 달성하는 모습을 보였다. 중장기적으로는 2027년 후공정 매출 1조원 달성과 글로벌 OSAT 톱10 진입을 비전으로 내세우고 있으며, 현재 10% 수준에 머무는 해외 매출 비중을 확대하겠다는 계획도 밝힌 바 있다. 이를 위한 재원 마련 차원에서 2026년 2월 145억원 규모의 전환사채(전환가액 4,285원)를 발행했고, 이어 보통주 1,200만주 규모의 유상증자(발행가 4,125원)를 진행해 2026년 8월 신주 상장을 마쳤다. 회사는 이번 유상증자로 확보한 재원을 범프·백엔드 신규 설비 투자에 투입해 물량 확대에 대응할 생산능력을 단계적으로 확충하겠다는 계획을 밝혔다. 퀄컴향 초도 출하는 기술 검토와 품질경영시스템 심사, 신뢰성 검증 등 약 2년에 걸친 인증 절차를 거쳐 이뤄진 것으로, 향후 협력 확대 여지가 있다고 회사 측은 설명했다. 르네사스와의 전력반도체 후공정 양산, ASE코리아와의 턴키 협력 등 비-DDI·해외 고객 기반 확대도 병행되는 흐름이다. 다만 이러한 신규 라인 증설과 고객 다변화가 실제 매출·수익성 개선으로 이어지는 속도와 규모는 향후 분기 실적을 통해 확인이 필요한 부분이다.
2025년의 대규모 순손실 여파로 순자산 대비 주가 수준을 나타내는 지표는 과거 수년 밴드의 낮은 구간에서 움직이는 모습이며, 2026년 유상증자로 유통 주식수가 늘어난 점도 주당 지표 해석 시 함께 고려할 필요가 있다. 2026년 1분기와 2분기 연속 흑자전환으로 순이익 기준 밸류에이션을 다시 논할 수 있는 국면에 들어섰지만, 2025년 연간 적자 이력이 남아 있어 최근 네 개 분기를 합산한 실적은 여전히 순손실 구간에 있다. 회사는 최근 수년간 배당을 실시하지 않아 배당 관련 지표는 부재한 상태다. 부채비율이 3년 연속 상승한 점은 순자산 대비 주가 평가에서 보수적으로 볼 요인으로 꼽히며, 반대로 최근 두 개 분기 연속 이익 전환은 실적 개선 스토리에 힘을 더하는 요인으로 볼 수 있다. 밸류에이션에 대한 구체적 판단은 향후 분기별 이익의 지속성과 재무구조 개선 여부에 따라 갈릴 수 있는 부분이다.
2026년 1분기 영업이익 76억원, 지배주주순이익 102억원에 이어 2분기에도 영업이익 131억원, 지배주주순이익 88억원을 기록하며 적자 기조에서 벗어났다. 매출도 2025년 3분기 이후 4개 분기 연속 증가하는 흐름을 보이고 있다. DDI 경쟁사의 생산능력 축소에 따른 반사 수혜와 비-DDI 매출 확대가 동시에 작용한 결과로 해석된다.
퀄컴향 AI 데이터센터·차량용 반도체 제품 초도 출하, 르네사스 전력반도체 후공정 양산, ASE코리아와의 턴키 협력 등 비-DDI·해외 고객 기반이 넓어지고 있다. LB루셈 합병으로 COF 패키지·파이널 테스트까지 자체 처리하는 턴키 역량도 확보했다. 삼성전자·LX세미콘에 집중됐던 고객 구조가 점진적으로 다각화되는 모습이다.
생성형 AI 시장 성장과 AI 가속기 수요 증가가 후공정 업계 전반의 실적 가시화로 이어지고 있다는 평가가 나온다. AI 모멘텀이 서버에서 PC·스마트폰으로 확산되며 첨단 패키징 시장 규모가 범용 패키징을 넘어서는 흐름도 나타난다. IT OLED 가동률 상승과 AI PC 확산은 DDI 후공정 시장의 안정적 성장 기반이 되고 있다.
2025년 지배주주순손실은 1,509억원에 달했으며, 이 중 4분기 한 개 분기의 손실만 1,345억원으로 LB루셈 합병 관련 자산손상차손이 크게 작용했다. 최근 네 개 분기를 합산한 실적도 여전히 순손실 구간에 머물러 있다. 2026년 상반기의 흑자전환이 이 손실을 상쇄하기까지는 시간이 필요하다.
부채비율은 2023년 116.1%에서 2025년 153.3%로 3년 연속 높아졌다. 여기에 2026년 전환사채 발행과 1,200만주 규모의 유상증자가 더해져 향후 주당 지표 해석에 지분 희석 효과를 반영해야 한다. 영업활동현금흐름도 2022년 이후 매년 축소되는 흐름을 보였다.
비-DDI 다각화가 진행 중이지만 여전히 매출의 상당 부분이 DDI 범핑에 집중돼 있어 TV·스마트폰 등 전방 IT 세트 수요 변동에 민감하다. 삼성전자·LX세미콘 등 소수 고객사에 대한 매출 의존도도 구조적으로 남아 있다. 비-DDI 신규 고객의 매출 기여도가 아직 낮은 수준이라는 점도 함께 고려해야 한다.
LB세미콘은 2026년 1분기와 2분기 연속으로 영업이익·순이익 흑자전환을 이뤄내며 2023~2025년의 부진에서 벗어나는 신호를 보여주고 있다. DDI 경쟁사의 생산능력 축소에 따른 반사 수혜와 퀄컴·르네사스·ASE코리아 등으로의 고객·제품 다변화가 이러한 개선의 배경으로 꼽힌다. 다만 2025년의 대규모 순손실과 3년 연속 상승한 부채비율, 매년 축소된 영업활동현금흐름은 여전히 부담 요인으로 남아 있다. 2026년 진행된 전환사채 발행과 유상증자는 설비투자 재원을 확보했지만 동시에 지분 희석 효과를 수반한다. 향후 실적의 관전 포인트는 최근 2개 분기의 흑자 기조가 지속성을 갖는지, 그리고 재무구조 개선이 뒤따르는지에 있다. 비-DDI·해외 매출 확대의 속도와 규모 역시 중장기 사업 다각화 스토리의 신뢰도를 가늠하는 요소가 될 것으로 보인다.
English version
LB Semicon posted consecutive operating and net profit turnarounds in the first and second quarters of 2026, but it still carries the financial burden of a large 2025 net loss and a rising debt ratio.
LB Semicon is an outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) specialist whose core operations span bumping (forming metal bumps on wafer-level chips), wafer testing to screen individual chip performance, and back-end packaging processes. In fiscal 2024, the semiconductor segment accounted for 97.0% of consolidated revenue on a controlling basis, with secondary-battery recycling making up the remaining 3.0%, and within the semiconductor segment bump-related sales made up the bulk of revenue. The company has long been centered on display driver IC (DDI) back-end services, with Samsung Electronics and LX Semicon as key customers, resulting in a historically high customer concentration. To diversify away from this structure, LB Semicon has been expanding into non-DDI areas such as power management IC (PMIC), CMOS image sensor (CIS), and application processor (AP)/system-on-chip (SoC) testing. In February 2025 the company absorbed its affiliated packaging unit LB Rusem, establishing an in-house turnkey capability that covers chip-on-film (COF) packaging and final test at its Gumi plant. In August 2025 it announced a turnkey partnership with ASE Korea, the world's largest OSAT operator, under which LB Semicon handles bumping and wafer test while ASE Korea handles packaging, around the same time it ramped up power-semiconductor back-end production for Renesas. In early September 2026 the company disclosed its first product shipment to Qualcomm for AI data-center and automotive semiconductor applications, extending its non-DDI and overseas customer base. Alongside these, it also runs a smaller secondary-battery material recycling business through a subsidiary formerly known as Jinsung Retec.
On an annual basis, revenue and profitability were solid in 2022 at KRW 524.6 billion and an operating profit of KRW 56.8 billion (10.8% operating margin), but performance deteriorated sharply in 2023 with revenue falling 20.5% to KRW 416.9 billion and an operating loss of KRW 12.7 billion. Revenue recovered in 2024 to KRW 450.9 billion (+8.2%), yet the operating loss widened to KRW 18.8 billion and the controlling-interest net loss grew to KRW 22.2 billion. In 2025, revenue rose further to KRW 479.8 billion (+6.4%), but the operating loss expanded sharply to KRW 39.8 billion (-8.3% margin) and the controlling-interest net loss ballooned to KRW 150.9 billion. This reflected a large non-cash impairment charge recognized after the LB Rusem absorption merger, with a single quarter, 2025Q4, contributing a controlling-interest net loss of KRW 134.5 billion that weighed heavily on the full-year result. Quarterly trends have since shifted noticeably: the loss narrowed in 2025Q3 to KRW 6.3 billion on revenue of KRW 125.6 billion, and by 2026Q1 the company posted revenue of KRW 134.3 billion with an operating profit of KRW 7.6 billion and a controlling-interest net profit of KRW 10.2 billion, marking a turnaround on both lines. In 2026Q2 revenue rose further to KRW 144.9 billion with an operating profit of KRW 13.1 billion and a controlling-interest net profit of KRW 8.8 billion, sustaining two consecutive profitable quarters. Capacity reductions among DDI back-end competitors that redirected orders toward LB Semicon, along with expanding non-DDI sales in power semiconductors, CIS, and AP testing, are cited as the main drivers of the recent improvement. Worth noting alongside this, however, is that operating cash flow has shrunk sharply each year, from KRW 124.0 billion in 2022 to KRW 80.8 billion in 2023, KRW 52.0 billion in 2024, and KRW 9.5 billion in 2025.
The OSAT industry is generally viewed as a capital-intensive sector requiring large-scale equipment investment and years of accumulated customer trust, making it difficult for new entrants to break in. Generative AI-driven demand and the expansion of AI accelerators have been improving results across the back-end industry, while rising utilization at IT OLED lines and the spread of AI PCs have supported stable growth in the DDI back-end market, with AI momentum extending from servers to PCs and smartphones and advanced packaging now exceeding the scale of the general packaging market. Capacity reductions by some domestic DDI back-end competitors have also redirected order flow toward LB Semicon. Notably, rather than competing directly with ASE, the world's largest OSAT operator, LB Semicon has chosen a collaborative division of labor, handling bumping and testing while ASE manages packaging under a turnkey arrangement. Bump-line utilization stood at around 65.3% as of the first quarter of 2025, with room for improvement cited as cooperation and order volumes expand further. That said, the company's continued reliance on DDI leaves its results tied to fluctuations in downstream IT set demand such as TVs, smartphones, and monitors, making the pace of non-DDI diversification a key variable for its future competitive position.
| Price | ₩4,320 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.30T |
| P/B | 0.88 |
| ROE | -38.8% |
The company set a target of KRW 500 billion in revenue and a return to operating profit starting in 2025, and its 2026Q1 and Q2 results show it actually achieving that turnaround. Over the medium to long term, management has set a vision of reaching KRW 1 trillion in back-end revenue and a top-10 global OSAT ranking by 2027, alongside a stated plan to raise its overseas revenue share from its current level of around 10%. To fund this, the company issued a KRW 14.5 billion convertible bond (conversion price of KRW 4,285) in February 2026, followed by a rights offering of 12 million common shares (issue price of KRW 4,125) that completed its new-share listing in August 2026. LB Semicon has said the proceeds from the rights offering will go toward new bump and back-end equipment investment to expand production capacity in stages to meet anticipated volume growth. The initial Qualcomm shipment followed roughly two years of technical review, quality management system audits, and reliability qualification, and the company has indicated room for expanded cooperation going forward. Expansion of the non-DDI and overseas customer base is also proceeding in parallel through Renesas power-semiconductor back-end production and the ASE Korea turnkey partnership. That said, how quickly and how substantially these new lines and diversified customers translate into actual revenue and margin improvement is something that will need to be confirmed through upcoming quarterly results.
In the wake of the large 2025 net loss, the stock's valuation relative to net assets has been sitting toward the lower end of its multi-year range, and the increase in shares outstanding from the 2026 rights offering is also worth factoring into how per-share metrics are read going forward. The consecutive profitable quarters in 2026Q1 and Q2 have reopened the possibility of assessing valuation on an earnings basis, but the trailing four-quarter result still sits in net-loss territory given the scale of the 2025 annual loss. The company has not paid dividends in recent years, so dividend-related metrics are effectively absent. The three-year rise in the debt ratio is a factor that could weigh conservatively on how the stock is assessed relative to net assets, while the two consecutive profitable quarters add support to the earnings-recovery narrative. Where valuation ultimately settles will likely depend on whether the recent quarterly profitability proves durable and whether the balance sheet continues to improve.
After posting an operating profit of KRW 7.6 billion and a controlling-interest net profit of KRW 10.2 billion in 2026Q1, the company followed with an operating profit of KRW 13.1 billion and a net profit of KRW 8.8 billion in Q2, breaking out of its loss-making trend. Revenue has also risen for four consecutive quarters since 2025Q3. This is interpreted as the combined result of order flow shifting from DDI competitors that cut capacity and expanding non-DDI sales.
The non-DDI and overseas customer base is broadening through an initial Qualcomm shipment for AI data-center and automotive chips, Renesas power-semiconductor back-end production, and the ASE Korea turnkey tie-up. The LB Rusem merger also gave the company in-house turnkey capability spanning COF packaging through final test. The customer structure, previously concentrated on Samsung Electronics and LX Semicon, is gradually diversifying.
Generative AI market growth and rising AI accelerator demand are said to be driving results across the back-end industry more broadly. As AI momentum spreads from servers to PCs and smartphones, the advanced packaging market has reportedly grown to exceed the scale of general packaging. Rising IT OLED utilization and AI PC adoption are also providing a stable growth base for the DDI back-end market.
The 2025 controlling-interest net loss reached KRW 150.9 billion, of which the fourth quarter alone accounted for KRW 134.5 billion, driven substantially by an impairment charge tied to the LB Rusem merger. The trailing four-quarter result still sits in net-loss territory. It will take time for the 2026 first-half profit turnaround to offset this loss.
The debt ratio climbed for three straight years, from 116.1% in 2023 to 153.3% in 2025. On top of this, the 2026 convertible bond issuance and the 12-million-share rights offering mean dilution effects need to be factored into how per-share metrics are read going forward. Operating cash flow has also shrunk each year since 2022.
Although non-DDI diversification is underway, a significant portion of revenue remains concentrated in DDI bumping, leaving results sensitive to shifts in downstream IT set demand such as TVs and smartphones. Structural dependence on a small number of customers, including Samsung Electronics and LX Semicon, also remains. It should also be considered that new non-DDI customers still contribute a relatively small share of revenue.
LB Semicon has shown signs of emerging from its 2023-2025 slump, delivering consecutive operating and net profit turnarounds in the first and second quarters of 2026. This improvement is attributed to order flow benefiting from capacity cuts among DDI competitors, along with customer and product diversification toward Qualcomm, Renesas, and ASE Korea. That said, the large 2025 net loss, a debt ratio that has risen for three consecutive years, and operating cash flow that has shrunk every year remain lingering burdens. The convertible bond issuance and rights offering carried out in 2026 secured capex funding but also brought dilution effects. Going forward, the key points to watch are whether the recent two-quarter profit trend proves durable and whether balance-sheet improvement follows. The pace and scale of non-DDI and overseas revenue expansion will also be a factor in gauging the credibility of the company's medium-to-long-term diversification story.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
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