KOSAI — AI 종목 리서치 · 인터랙티브 리포트 ↗ · 전체 종목
Protec · 기계·장비 · 코스닥 · 리포트 2026-06-18
디스펜서·레이저본더 등 반도체 후공정 장비를 주력으로, AI·HBM발 첨단 패키징 수요 확대와 자회사 적자 축소가 맞물리며 2025년부터 이익 체력이 크게 회복된 코스닥 장비기업입니다.
프로텍은 1997년 설립돼 2001년 코스닥에 상장한 반도체 패키지 공정장비 전문기업으로, 사업은 크게 시스템 사업부와 뉴메틱(공압) 사업부로 나뉩니다. 핵심 제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며 반도체 후공정, 표면실장, LED 패키징, 스마트폰 제조 장비를 생산합니다. 디스펜서는 에폭시·레진 등 액상 소재를 정량 토출해 칩과 기판 사이에 균일하게 도포(접착·보호)하는 장비로, 본딩 공정에 사용됩니다. 레이저 장비군은 레이저로 선택적·국부 가열을 통해 솔더볼을 녹이거나 칩과 기판을 접합하는 장비로, 기존 오븐 리플로우 대비 박형 기판·대형 다이의 휨(워피지)을 최소화할 수 있습니다. 종속회사로 스크린프린터 제조사 MINAMI, 자동화공압부품 판매 피앤엠, 반도체 검사장치 제조 피엠티, 프로텍인베스트먼트, 프로텍벤처스를 보유합니다. 주요 매출처로는 삼성전자, LG전자, SK하이닉스, 제이셋스태츠칩팩코리아, 앰코테크놀로지코리아 등이 있습니다. 매출의 약 62%가 반도체·SMT·LED용 제조기계에서 발생하며, 기술 집약도가 높은 후공정 장비 비중이 큽니다(증권가 추정). 디스펜서 시장의 경쟁사로는 Nordson(북미), Musashi Engineering(일본), Vermes(독일), Mycronics(스웨덴) 등이 거론되며, 프로텍은 동 시장에서 글로벌 선두권 지위를 유지한다는 평가입니다.
2025년 연결 매출은 2,305억원으로 2024년 1,703억원 대비 큰 폭 증가했고, 영업이익은 134억원에서 463억원으로 확대돼 영업이익률이 7.9%에서 20.1%로 회복됐습니다. 지배주주 순이익도 127억원에서 354억원으로 늘었습니다. 다만 2025년 이익 수준은 영업이익률 30.2%를 기록했던 2022년(매출 1,988억·영업이익 601억)에는 아직 미치지 못합니다. 분기 흐름을 보면 2025년 1분기 매출 304억·영업이익 29억에서 시작해 2분기 645억·98억, 3분기 510억·156억, 4분기 846억·180억으로 분기를 거듭하며 수익성이 가팔라졌습니다. 2026년 1분기에는 매출 624억·영업이익 154억·지배주주 순이익 182억을 기록해, 전년 동기(304억·29억·24억)를 크게 웃돌았습니다. 2026년 1분기 연결 매출은 전년 동기 대비 105.3% 증가, 영업이익은 428.4% 증가했으며, HBM·어드밴스드 패키지 수요로 후공정 패키징 장비 부문 실적이 개선되고 주요 고객사·아시아권 수출 확대로 시스템 부문 매출과 영업이익이 크게 늘었습니다. 재무 안정성 측면에서 2025년 말 부채비율은 25.1%로 여전히 낮은 수준이며, 영업현금흐름은 296억원을 기록했습니다.
반도체 후공정 장비는 미세공정 한계가 부각될수록 패키징을 통한 성능 향상 전략이 주류화되며 중요성이 커지고 있습니다. HBM과 2.5D·3D 이종칩 패키징 수요 증가로 어드밴스드 패키지 장비 수요가 확대되고, AI 모멘텀이 PC·스마트폰 등 디바이스 시장으로 확장되며 고성능 메모리 수요가 지속 증가하고 있습니다. 프로텍은 CSP와 FC 패키징 시장 선점을 목표로 본더·레이저 응용 장비 기술을 고도화해 왔으며, 이 포트폴리오는 전공정 대비 경기 변동 민감도가 낮고 고부가 공정 확산 시 수혜가 집중되는 특징이 있습니다. 레이저 본딩 장비는 주로 한국과 대만의 후공정(OSAT) 업체로 공급되며, 칩의 휨 현상이 발생하거나 대면적·복합칩을 패키징하는 과정에서 경쟁력이 있어 특히 비메모리 분야에서 강점을 보입니다. 디스펜서 영역에서는 Nordson, Musashi, Vermes, Mycronics 등 해외 업체와 경쟁하지만, 프로텍은 정밀 토출 기술을 바탕으로 글로벌 선두권을 유지한다는 평가를 받습니다. 다만 반도체 장비 산업 특유의 투자 사이클 변동성은 상존하는 변수입니다. 프로텍은 특정 공정·고객군에 치우치지 않고 후공정·SMT·스마트폰 제조 장비까지 사업 영역을 분산해 리스크를 관리한다는 평가를 받습니다.
| 주가 | ₩59,500 |
|---|---|
| 시가총액 | 5,355억원 |
| PBR | 1.48 |
| ROE | 22.4% |
| 배당수익률 | 0.67% |
회사 전방 환경은 AI 반도체와 첨단 패키징 투자 확대로 우호적이라는 평가가 우세합니다. 증권가는 본업 디스펜서가 메모리 반도체 호황으로 공급이 확대되고, NAND 프로브카드 자회사 피엠티(지분 46.1%)의 영업이익이 2025년 -204억원에서 2026년 흑자전환할 것으로 전망하며 연결 실적이 큰 폭 개선될 것으로 봅니다. 레이저 본더(리플로우 포함) 공급 물량 확대와 피엠티의 S사향 NAND 프로브카드 주문 확대에 따른 대규모 적자폭 축소가 이익 고성장의 근거로 제시됩니다. 레이저 본딩 장비는 한국·대만 OSAT 업체로의 수요가 점진적으로 증가하고 있고, AI 칩 전방 산업 확대 시 수혜가 기대된다는 분석입니다. 주주환원 측면에서는 2026년 3월 이사회에서 자기주식 200만주 소각을 결정해 발행주식이 1,100만주에서 900만주로 줄었습니다. 감자는 2026년 5월 4일 완료됐습니다. 다만 이러한 전망의 상당 부분은 증권사 추정이며, 자회사 흑자전환 시점과 고객사 투자 집행 속도에 따라 변동될 수 있습니다.
프로텍은 2024년의 부진한 이익에서 2025년 들어 이익이 크게 회복됐고, 2026년 1분기에도 회복 흐름이 이어졌습니다. 과거 증권사 리포트에서 자기주식 소각 이후 추정 이익 기준 약 한 자릿수 후반대(예: 약 10배 내외)의 주가수익배수를 언급한 바 있어, 이익 성장 가시성에 따라 시장의 평가 잣대가 달라질 수 있는 구간입니다. 순자산 측면에서는 주가가 주당순자산(BPS 약 40,308원)을 웃도는 프리미엄 구간에서 거래되고 있습니다. 배당은 2025년 기준 주당 400원이 책정돼 있어, 배당수익률은 성장주 성격을 반영해 높지 않은 편입니다. 다만 이러한 지표는 주가에 따라 매일 변하므로, 정확한 수치는 화면의 실시간 카드를 확인하는 것이 적절합니다. 이익의 변동성이 큰 장비 업종 특성상, 분기 실적과 자회사 흑자전환 진행에 따라 밸류에이션 인식이 빠르게 재조정될 수 있습니다.
AI 반도체와 HBM, 2.5D·3D 이종칩 패키징 확산은 디스펜서·레이저본더 등 후공정 장비 수요를 직접적으로 끌어올립니다. HBM과 2.5D, 3D 이종칩 패키징 수요 증가로 어드밴스드 패키지 장비 수요가 확대되며 반도체 제조기계 부문 매출이 증가했습니다. 미세공정 한계로 패키징 중요성이 커질수록 구조적 수혜가 기대됩니다.
2025년 영업이익률이 20.1%로 회복되고 영업이익이 463억원으로 급증하며 이익 체력이 되살아났습니다. 분기를 거듭할수록 수익성이 가팔라졌고 2026년 1분기에도 영업이익 154억원으로 회복세가 이어졌습니다. 과거 5년 별도 영업이익률 평균은 23.0%로, 디스펜서·본더 기술력에 기반한 높은 수익성이 유지되고 있습니다.
NAND 프로브카드 자회사 피엠티의 적자 축소가 연결 이익의 추가 동력으로 거론됩니다. 증권가는 피엠티 영업이익이 2025년 -204억원에서 2026년 흑자전환할 것으로 전망합니다. 또한 2026년 자기주식 200만주 소각으로 발행주식이 1,100만주에서 900만주로 줄며 주주가치 제고가 진행됐습니다.
반도체 장비 매출은 고객사 투자 사이클에 좌우돼 변동성이 큽니다. 반도체 장비 산업 특유의 변동성은 여전히 변수이며, 글로벌 경기와 반도체 수요 변화에 따라 투자 사이클이 흔들릴 수 있습니다. 실제로 매출은 2022년 1,988억원에서 2023년 1,561억원으로 줄었다가 다시 반등하는 등 진폭이 컸습니다.
주력 고객이 삼성전자·SK하이닉스 등 소수 대형 반도체·패키징 업체에 집중돼, 이들의 투자 결정 시점과 규모에 실적이 민감하게 반응합니다. 프로텍과 연결 자회사들은 사업 특성상 납기(매출 인식 시점)에 실적이 연동됩니다. 자회사 흑자전환 전망 역시 특정 고객사향 주문 확대 가정에 의존하는 측면이 있습니다.
이익 고성장과 자회사 흑자전환 시나리오 상당 부분이 증권사 추정에 기반합니다. 일부 추정은 블룸버그 컨센서스와 환율 가정(원/달러 1,477원 등)에 의존해 산출됐습니다. 환율, 고객 투자 집행 속도, 신제품 양산 일정이 가정과 달라지면 실적 경로가 바뀔 수 있습니다.
프로텍은 디스펜서·다이본더·레이저본더 등 반도체 후공정 장비를 주력으로 하는 코스닥 장비기업으로, 글로벌 패키징·OSAT 업체를 고객으로 둡니다. 2024년 부진했던 이익이 2025년 영업이익 463억원·영업이익률 20.1%로 크게 회복됐고, 2026년 1분기에도 매출 624억·영업이익 154억으로 회복세가 이어졌습니다. AI·HBM과 2.5D·3D 이종칩 패키징 확산은 어드밴스드 패키지 장비 수요를 끌어올리는 우호적 환경이며, NAND 프로브카드 자회사 피엠티의 흑자전환 여부가 연결 이익의 핵심 변수로 거론됩니다. 2026년 자기주식 200만주 소각으로 주주환원도 진행됐습니다. 반면 장비 업종의 사이클 변동성, 소수 고객 집중, 전망의 추정 의존성은 균형 있게 고려할 요인입니다. 본 자료는 정보 제공용이며 투자의견·목표주가를 제시하지 않으므로, 분기 실적과 자회사 손익, 고객 투자 동향을 직접 확인하며 판단하는 것이 적절합니다.
English version
Protec is a KOSDAQ back-end equipment maker—dispensers, die bonders and laser bonders—whose earnings power rebounded sharply from 2025 as AI/HBM-driven advanced packaging demand expanded and subsidiary losses narrowed.
Founded in 1997 and listed on KOSDAQ in 2001, Protec specializes in semiconductor packaging process equipment, organized into a System division and a Pneumatic division. Its core products are dispensers, die bonders and automated guided vehicles, and it makes equipment for semiconductor back-end, surface-mount, LED packaging and smartphone manufacturing. Dispensers precisely dose liquid materials such as epoxy and resin to evenly apply adhesive/protection between chip and substrate during bonding. Its laser tools use selective, localized heating to melt solder balls or bond chips to substrates, minimizing warpage on thin substrates and large dies versus conventional oven reflow. Subsidiaries include screen-printer maker MINAMI, pneumatic-parts distributor P&M, inspection-equipment maker PMT, Protec Investment and Protec Ventures. Key customers include Samsung Electronics, LG Electronics, SK Hynix, JCET STATS ChipPAC Korea and Amkor Technology Korea. Roughly 62% of revenue is estimated by brokerages to come from semiconductor/SMT/LED machinery, with a heavy weighting toward technology-intensive back-end tools. Dispenser-market peers include Nordson (North America), Musashi Engineering (Japan), Vermes (Germany) and Mycronics (Sweden), with Protec regarded as a global leader in that niche.
2025 consolidated revenue jumped to KRW 230.5bn from KRW 170.3bn in 2024, while operating profit expanded to KRW 46.3bn from KRW 13.4bn, lifting the operating margin from 7.9% to 20.1%. Net profit attributable to owners rose to KRW 35.4bn from KRW 12.7bn. That said, 2025 profitability still trails 2022, when the operating margin hit 30.2% on revenue of KRW 198.8bn and operating profit of KRW 60.1bn. By quarter, 2025 ran from KRW 30.4bn revenue/KRW 2.9bn operating profit in Q1 to KRW 64.5bn/KRW 9.8bn in Q2, KRW 51.0bn/KRW 15.6bn in Q3 and KRW 84.6bn/KRW 18.0bn in Q4, with margins steepening through the year. In Q1 2026 revenue reached KRW 62.4bn, operating profit KRW 15.4bn and owners' net profit KRW 18.2bn, well above the year-earlier KRW 30.4bn/KRW 2.9bn/KRW 2.4bn. Q1 2026 consolidated revenue rose 105.3% and operating profit 428.4% year on year, as HBM and advanced-packaging demand improved the back-end packaging business and the System division grew on key-customer and Asian export expansion. On the balance sheet, the 2025 year-end debt ratio was a still-low 25.1% and operating cash flow was KRW 29.6bn.
Back-end equipment grows in importance as scaling limits push the industry toward boosting performance through packaging. Rising HBM and 2.5D/3D heterogeneous packaging demand is expanding the advanced-packaging tool market, while AI momentum extends into PCs and smartphones, sustaining high-performance memory demand. Protec has advanced its bonder and laser-application tooling to win CSP and FC packaging share, a portfolio that is less cyclically sensitive than front-end and benefits when high-value processes spread. Its laser bonding tools mainly supply OSAT players in Korea and Taiwan and are competitive where chip warpage occurs or where large-area, composite chips are packaged, with particular strength in non-memory. In dispensers it competes with Nordson, Musashi, Vermes and Mycronics, yet is viewed as a global leader on precision dosing. Still, the equipment industry's investment-cycle volatility remains a standing variable. Protec is seen as managing risk by diversifying across back-end, SMT and smartphone-manufacturing tools rather than concentrating on a single process or customer.
| Price | ₩59,500 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.54T |
| P/B | 1.48 |
| ROE | 22.4% |
| Dividend yield | 0.67% |
The end-market backdrop is widely seen as favorable amid expanding AI-chip and advanced-packaging investment. Brokerages expect dispenser supply to grow on the memory upcycle and project that NAND probe-card affiliate PMT (46.1% stake) will swing from a KRW 20.4bn operating loss in 2025 to profit in 2026, sharply improving consolidated results. Higher laser-bonder (and reflow) shipments plus a large reduction in PMT's losses on rising NAND probe-card orders to a major customer are cited as drivers of strong profit growth. Demand for laser bonding tools from Korean and Taiwanese OSAT players is gradually rising, and analysts expect upside if the AI-chip end-market expands. On shareholder returns, the board decided in March 2026 to cancel 2 million treasury shares, cutting shares outstanding from 11 million to 9 million. The capital reduction was completed on May 4, 2026. Much of this outlook, however, rests on broker estimates and could shift with the timing of the affiliate's turnaround and the pace of customer capex.
Protec's earnings rebounded strongly in 2025 from a weak 2024 and that recovery continued into Q1 2026. Past broker reports referenced a high-single-digit price-to-earnings multiple (around the 10x area) on post-cancellation estimated earnings, so the market's yardstick may shift with the visibility of profit growth. Relative to book, the stock trades at a premium to its net asset value per share (BPS of about KRW 40,308). The dividend was set at KRW 400 per share for 2025, leaving the yield modest in keeping with its growth profile. Because such metrics change daily with the share price, the exact figures are best read from the live on-screen cards. Given the cyclical earnings of the equipment sector, valuation perceptions can re-rate quickly around quarterly results and the progress of the affiliate's turnaround.
AI chips, HBM and 2.5D/3D heterogeneous packaging directly lift demand for back-end tools such as dispensers and laser bonders. Rising HBM and 2.5D/3D packaging demand expanded advanced-packaging tool demand and grew the machinery segment's revenue. As scaling limits raise the importance of packaging, the structural tailwind should persist.
The 2025 operating margin recovered to 20.1% and operating profit surged to KRW 46.3bn, reviving earnings power. Profitability steepened through the year and continued into Q1 2026 with KRW 15.4bn of operating profit. The five-year average standalone operating margin of 23.0% reflects sustained high profitability built on dispenser and bonder technology.
A narrowing of losses at NAND probe-card affiliate PMT is cited as an added earnings driver. Brokerages expect PMT to swing from a KRW 20.4bn operating loss in 2025 to profit in 2026. In addition, the 2026 cancellation of 2 million treasury shares cut shares outstanding from 11 million to 9 million, advancing shareholder value.
Equipment revenue is governed by customer capex cycles and is inherently volatile. The industry's volatility remains a variable, and investment cycles can swing with global conditions and chip demand. Indeed, revenue fell from KRW 198.8bn in 2022 to KRW 156.1bn in 2023 before rebounding, showing a wide amplitude.
Demand is concentrated among a few large semiconductor/packaging customers such as Samsung and SK Hynix, making results sensitive to their capex timing and scale. Protec and its consolidated subsidiaries see results tied to delivery (revenue-recognition) timing by the nature of the business. The affiliate's turnaround outlook also partly rests on assumed order growth from a specific customer.
Much of the high-growth and turnaround scenario rests on broker estimates. Some projections are built on Bloomberg consensus and FX assumptions (e.g., KRW 1,477 per USD). If FX, the pace of customer capex or new-product ramp timing diverge from assumptions, the earnings path could change.
Protec is a KOSDAQ equipment maker focused on back-end tools—dispensers, die bonders and laser bonders—serving global packaging and OSAT customers. Earnings that were weak in 2024 recovered sharply in 2025 to KRW 46.3bn operating profit at a 20.1% margin, and the recovery continued into Q1 2026 with KRW 62.4bn revenue and KRW 15.4bn operating profit. The spread of AI/HBM and 2.5D/3D heterogeneous packaging is a supportive backdrop for advanced-packaging tool demand, while the turnaround at NAND probe-card affiliate PMT is cited as a key swing factor for consolidated profit. Shareholder returns advanced via the 2026 cancellation of 2 million treasury shares. On the other hand, sector cyclicality, customer concentration and the reliance on estimates warrant balanced consideration. This material is for information only and offers no rating or target price, so it is best to judge by directly tracking quarterly results, affiliate P&L and customer capex trends.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)