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Protec · 기계·장비 · 코스닥 · 리포트 2026-09-05
프로텍은 HBM·첨단 패키징 수요 확대에 힘입어 2025년 매출과 영업이익이 큰 폭으로 늘었고 2026년 상반기에도 개선흐름이 이어졌으나, 자회사 피엠티의 대규모 적자가 여전히 연결 실적의 부담 요인으로 남아 있다.
프로텍은 1997년 설립되어 2001년 코스닥시장에 상장한 반도체 후공정 패키징 장비 전문기업이다. 주력 제품은 디스펜서, 다이본더, 레이저본더(LAB)/리플로우, 무인운반차(AGV) 등으로 반도체 후공정 조립과 SMT, LED 패키징 공정에 공급된다. 디스펜서 장비는 동사 매출의 약 50%를 차지하는 핵심 제품으로 파악된다. 디스펜서 시장에서 동종 기업으로는 노드슨(북미), 무사시엔지니어링(일본), 베르메스(독일), 마이크로닉(스웨덴) 등이 있으며, 프로텍의 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 앰코테크놀로지코리아, ASE코리아, 하나마이크론, STS반도체(SFA반도체) 등이다. 종속회사로는 자동화 공압부품을 생산하는 피앤엠, 프로브카드를 제조하는 피엠티(지분 약 47%), 일본 후공정 관련 기업 미나미, 신기술금융업을 영위하는 프로텍인베스트먼트·프로텍벤처스 등을 두고 있다. 레이저본더(LAB) 장비는 레이저로 국부 가열해 접합하는 방식으로 칩의 휨(Warpage) 현상 방지에 강점이 있어 한국과 대만의 후공정(OSAT) 업체들에 공급되고 있으며, 비메모리 분야에서 경쟁력을 갖추고 있다는 평가를 받는다. 최대주주는 대표이사 최승환이며, 5% 이상 주주로 반도체 장비부품 제작사인 엘파텍이 이름을 올리고 있다. 이처럼 프로텍은 디스펜서 중심의 안정적 사업 기반 위에 레이저 응용 장비와 자회사 프로브카드 사업을 더해 반도체 후공정 밸류체인 전반에 걸친 포트폴리오를 구축하고 있다.
프로텍의 연간 실적은 2022년 정점(매출 1,987.7억원, 영업이익 600.7억원, 영업이익률 30.2%) 이후 2023년(매출 1,560.7억원, 영업이익률 11.2%)과 2024년(매출 1,702.9억원, 영업이익률 7.9%)에 걸쳐 마진이 크게 낮아지는 조정기를 거쳤다. 2025년에는 매출 2,305.4억원(+35.4% YoY), 영업이익 463.1억원(+244.5% YoY), 지배주주순이익 353.8억원을 기록하며 영업이익률이 20.1%로 반등해 뚜렷한 이익 회복을 보였다. 분기별로는 2025년 3분기 매출 510.4억원·영업이익 155.5억원, 4분기 매출 846.4억원·영업이익 180.1억원으로 하반기에 매출과 이익이 크게 확대되는 흐름을 보였다. 2026년에도 개선세는 이어져 1분기 매출 624.1억원·영업이익 154.2억원, 2분기 매출 773.1억원·영업이익 231.0억원을 기록했다. 특히 2026년 2분기 지배주주순이익은 350.9억원으로 같은 분기 영업이익(231.0억원)을 크게 웃돌았는데, 이는 영업외 손익 요인이 반영된 결과로 추정되며 정확한 내역은 향후 공시를 통해 추가 확인이 필요하다. 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합산 지배주주순이익은 800.4억원으로, 2024~2025년의 연간 순이익 규모를 이미 넘어서는 수준까지 회복했다. 이 같은 실적 개선은 매출 증가와 함께 2024년 일시적으로 늘었던 원자재비·연구개발비 부담이 완화된 데 따른 것으로 해석된다. 다만 연결 실적에는 자회사 피엠티의 대규모 영업손실이 지속적으로 반영되고 있어, 별도 기준 대비 연결 기준 이익률이 상대적으로 낮게 나타나는 구조가 유지되고 있다.
반도체 후공정 장비 산업은 AI 반도체와 HBM 확산에 힘입어 첨단 패키징 수요가 구조적으로 늘어나는 국면에 있다. 미세공정 경쟁이 한계에 다다르면서 성능 개선의 무게중심이 패키징 기술로 이동하고 있으며, HBM 적층 단수가 높아질수록 열압착(TC) 본더 등 접합 장비의 수요도 함께 늘어나는 구조다. 글로벌 시장에서는 한미반도체가 HBM용 TC본더 시장 점유율 71.2%로 1위를 지키고 있고, ASMPT가 점유율 확대를 시도하는 가운데 한화세미텍과의 특허 분쟁도 이어지고 있어 경쟁구도가 복잡하게 형성되어 있다. SK하이닉스는 2026년 초 한미반도체와 한화세미텍에 HBM용 TC본더를 재발주하며 투자 재개 신호를 보였고, ASMPT는 TC본더 전체 시장이 2025년 약 1조 1,140억원에서 2028년 약 2조 3,484억원 규모로 성장할 것으로 전망한다고 밝혔다. 다만 한미반도체가 2026년 1분기 아시아 매출 급감으로 '실적 쇼크'를 기록한 사례에서 보듯, HBM 세대 전환기에는 발주 공백이 발생할 수 있어 장비업체별 수주 시점의 편차가 크게 나타난다. 프로텍은 TC본더 경쟁 구도와는 결이 다른 디스펜서·레이저본더 니치에서 후공정 밸류체인의 일부를 담당하고 있어, HBM 투자 사이클의 직접적 수혜와 함께 첨단 패키징 확산이라는 구조적 성장 축에도 함께 노출되어 있다. 2025년 글로벌 반도체 시장은 AI 관련 수요에 힘입어 전년 대비 큰 폭의 성장을 기록한 것으로 파악되며, 이는 후공정 장비 전반에 대한 투자 여력 확대로 이어지는 배경이 되고 있다.
| 주가 | ₩73,200 |
|---|---|
| 시가총액 | 6,588억원 |
| PER | 7.6 |
| PBR | 1.66 |
| ROE | 22.5% |
| 배당수익률 | 0.55% |
증권사 리포트는 프로텍의 2026년 실적이 레이저 장비군과 Attach 장비를 중심으로 개선세를 이어갈 것으로 보고 있다. LS증권은 2026년 2월 리포트에서 2026년 매출액을 2,571억원(+11.7% YoY), 영업이익을 576억원(+24.6% YoY)으로 전망했다. 같은 리포트는 레이저 장비군이 전년 대비 약 20% 성장할 것으로 내다봤고, Attach 장비는 고객사의 HBM 투자 속도와 물량에 따라 추가적인 실적 변수가 될 수 있다고 짚었다. LS증권은 이어 2026년 4월 리포트에서 자회사 피엠티의 영업이익이 2025년 -204억원에서 2026년 흑자전환할 것으로 전망하며, 이것이 연결 실적 개선의 추가 동력이 될 수 있다고 밝혔다. 실제로 피엠티는 2026년 4월 시설자금 조달을 위한 유상증자를 결정했고, 신주가 2026년 7월 10일 상장되며 프로텍의 지분율에도 변화가 발생했다. 프로텍은 2026년 3월 이사회에서 자기주식 200만주 소각을 결의했고 이는 같은 해 5월 4일 완료되어 총 발행주식수가 1,100만주에서 900만주로 줄었다. 회사 측은 레이저본더 등 고마진 장비 판매 확대와 고사양 디스펜서 공급 비중 증가를 수익성 개선의 주된 배경으로 설명하고 있다. 다만 이러한 전망은 외부 증권사의 추정치에 근거한 것으로, 실제 달성 여부는 향후 분기 공시를 통해 확인이 필요하다.
프로텍의 주가는 이익이 회복되는 국면에서 순자산 대비 일정한 프리미엄이 반영된 구간에서 거래되고 있다. 과거 실적 호황기였던 2022년과 비교하면 최근 이익 규모는 그 수준에 근접하거나 이를 웃도는 흐름을 보이고 있어, 시장이 반영하는 이익 배수는 과거 저마진 구간(2023~2024년)보다는 낮게, 고마진 정점기보다는 높은 수준에서 형성되는 경향이 있다. 배당 측면에서는 현금배당이 이루어지고 있으나 배당수익률 자체보다는 이익 성장과 자사주 소각을 통한 주주환원에 더 무게가 실려 있는 정책으로 해석될 수 있다. 2026년 5월 자기주식 소각으로 유통주식수가 줄어든 점은 향후 주당 지표 산정에 영향을 주는 구조적 변화이며, 이는 실적 개선과 별개로 주당 지표 해석 시 함께 고려할 필요가 있는 요인이다. 다만 연결 실적에 자회사 피엠티의 적자가 계속 반영되고 있어, 별도 기준 수익성과 연결 기준 수익성 사이에 상당한 격차가 존재한다는 점도 밸류에이션을 살필 때 함께 짚어볼 부분이다.
HBM 적층 단수 증가와 2.5D/3D 패키징 확산은 접합·본딩 장비 전반의 수요를 늘리는 구조적 요인이다. 프로텍의 레이저본더는 칩 휨 방지에 강점이 있어 한국·대만 OSAT 업체들에 공급되고 있으며, Attach 장비는 고객사 HBM 투자 물량에 연동되어 있다. 증권사는 레이저 장비군의 매출이 2026년에도 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 전망하고 있다.
2023~2024년 저마진 구간을 지나 2025년 영업이익률이 20.1%로 반등했고, 2026년 상반기에도 매출과 영업이익이 함께 늘어나는 흐름이 이어졌다. 최근 네 개 분기 합산 순이익은 이미 2024~2025년 연간 순이익 규모를 넘어서는 수준으로 회복했다. 이는 원자재·연구개발비 부담 완화와 고사양 제품 판매 확대가 맞물린 결과로 해석된다.
2025년 부채비율은 25.1%로 낮은 수준을 유지하고 있고, 영업활동현금흐름도 296.2억원으로 안정적으로 창출되고 있다. 2026년 5월에는 자기주식 200만주 소각이 완료되어 발행주식수가 1,100만주에서 900만주로 줄었다. 이 같은 재무 건전성과 자본정책은 향후 투자 확대나 주주환원의 여력으로 작용할 수 있다.
프로브카드를 생산하는 자회사 피엠티는 2025년 개별기준 큰 폭의 영업손실을 기록했고 적자가 다년간 지속되고 있다. 이는 연결 기준 영업이익률을 별도 기준보다 낮추는 구조적 요인으로 작용하고 있다. 증권사는 2026년 흑자전환을 전망하고 있으나 이는 아직 실현되지 않은 추정치에 불과하다.
프로텍과 연결 대상 자회사들은 사업 특성상 매출 인식 시점(납기)에 따라 분기별 실적 편차가 크게 나타난다. 2026년 2분기 순이익이 영업이익을 크게 웃돈 사례처럼 영업외 요인에 따라 분기 실적이 크게 출렁일 수 있다. 이 때문에 단일 분기 실적만으로 연간 추세를 판단하기는 쉽지 않다.
HBM용 TC본더 시장에서는 한미반도체, 한화세미텍, ASMPT 간 경쟁과 특허 분쟁이 이어지고 있어 후공정 장비 전반의 경쟁구도가 유동적이다. 장기적으로는 HBM 적층 단수가 20단 이상으로 높아질 경우 하이브리드 본딩 등 새로운 접합 방식이 일부 도입될 수 있어 기존 장비 기술의 대체 가능성도 배제할 수 없다. 프로텍이 직접 경쟁하는 니치 영역은 다르지만 후공정 기술 전환의 방향성은 함께 주시해야 할 변수다.
프로텍은 2022년 정점 이후 겪었던 마진 조정기를 지나 2025년과 2026년 상반기에 걸쳐 매출과 영업이익이 함께 개선되는 이익 회복 국면에 들어섰다. HBM·첨단 패키징 확산에 따른 레이저본더·Attach 장비 수요가 핵심 성장축으로 지목되며, 낮은 부채비율과 자사주 소각 등 재무·자본 정책도 안정적인 편이다. 다만 자회사 피엠티의 대규모 적자가 연결 실적을 지속적으로 갉아먹고 있고, 분기별 매출 인식 편차와 영업외 손익 요인으로 실적의 예측 가능성은 제한적이다. HBM용 TC본더를 둘러싼 경쟁사 간 경쟁·특허 분쟁, 소수 고객사에 대한 의존도, 과거 회계 공시 이력 등도 함께 살펴볼 요인이다. 향후 3분기 실적과 피엠티의 흑자전환 여부, 주요 고객사의 HBM 투자 계획이 실적 경로를 가늠하는 핵심 변수가 될 것으로 보인다. 본 리포트는 정보 제공을 목적으로 하며 매수·매도 의견이나 목표주가를 포함하지 않는다.
English version
Protec's revenue and operating profit rebounded sharply in 2025 on HBM and advanced-packaging demand, and the improvement continued into the first half of 2026, even as heavy losses at subsidiary PMT remain a drag on consolidated results.
Protec was founded in 1997 and listed on KOSDAQ in 2001 as a specialist in semiconductor back-end packaging equipment. Its core products are dispensers, die bonders, laser bonders (LAB)/reflow systems, and automated guided vehicles (AGVs), supplied for semiconductor back-end assembly, SMT, and LED packaging processes. Dispenser equipment is understood to account for roughly half of the company's revenue. Peers in the dispenser market include Nordson (North America), Musashi Engineering (Japan), Vermes (Germany), and Mycronic (Sweden), while Protec's customers include Samsung Electronics, SK hynix, LG Electronics, Amkor Technology Korea, ASE Korea, Hana Micron, and STS Semiconductor (SFA Semiconductor). Subsidiaries include P&M, which makes automated pneumatic parts, PMT (probe cards, roughly 47% stake), Japan-based back-end affiliate Minami, and new technology finance units Protec Investment and Protec Ventures. Laser bonder (LAB) equipment uses localized laser heating to bond chips, giving it an edge in preventing warpage, and is supplied to back-end (OSAT) companies in Korea and Taiwan, with the company seen as competitive in non-memory applications. The largest shareholder is CEO Choi Seung-hwan, with semiconductor equipment parts maker Elpatek listed as a shareholder holding more than 5%. Overall, Protec has built a portfolio spanning the semiconductor back-end value chain, combining a stable dispenser business with laser-application equipment and the probe-card business of its subsidiary.
Protec's annual results peaked in 2022 (revenue KRW 198.8 billion, operating profit KRW 60.1 billion, 30.2% operating margin), then went through a margin correction in 2023 (revenue KRW 156.1 billion, 11.2% margin) and 2024 (revenue KRW 170.3 billion, 7.9% margin). In 2025, revenue rose to KRW 230.5 billion (+35.4% YoY), operating profit to KRW 46.3 billion (+244.5% YoY), and owners' net income to KRW 35.4 billion, with the operating margin rebounding to 20.1% in a clear earnings recovery. On a quarterly basis, revenue and profit expanded sharply in the second half of 2025, with Q3 revenue of KRW 51.0 billion and operating profit of KRW 15.6 billion, and Q4 revenue of KRW 84.6 billion and operating profit of KRW 18.0 billion. The improvement continued into 2026, with Q1 revenue of KRW 62.4 billion and operating profit of KRW 15.4 billion, and Q2 revenue of KRW 77.3 billion and operating profit of KRW 23.1 billion. Notably, Q2 2026 owners' net income of KRW 35.1 billion significantly exceeded the same quarter's operating profit of KRW 23.1 billion, which appears to reflect non-operating items whose exact composition warrants confirmation through future disclosures. Combined owners' net income over the trailing four quarters (Q3 2025 through Q2 2026) reached KRW 80.0 billion, already surpassing the full-year net income levels of 2024 and 2025. This improvement reflects both revenue growth and the easing of raw-material and R&D cost burdens that had temporarily increased in 2024. However, consolidated results continue to reflect large operating losses at subsidiary PMT, keeping consolidated margins structurally lower than standalone figures.
The back-end semiconductor equipment industry is in a structural upcycle driven by AI chip and HBM proliferation, with advanced packaging demand expanding accordingly. As process-node scaling nears its limits, the focus of performance improvement is shifting toward packaging technology, and rising HBM stack counts are driving demand for bonding equipment such as thermal-compression (TC) bonders. Globally, Hanmi Semiconductor holds a 71.2% share of the HBM TC bonder market, while ASMPT is attempting to expand its position amid an ongoing patent dispute with Hanwha Semitech, creating a complex competitive landscape. SK hynix signaled renewed investment in early 2026 by re-ordering HBM TC bonders from both Hanmi Semiconductor and Hanwha Semitech, and ASMPT has stated that it expects the overall TC bonder market to grow from roughly KRW 1.114 trillion in 2025 to about KRW 2.348 trillion by 2028. However, as illustrated by Hanmi Semiconductor's "earnings shock" from a sharp drop in Asian sales in the first quarter of 2026, order gaps can occur during HBM generational transitions, causing significant variability in order timing across equipment makers. Protec occupies a different niche from the TC bonder competitive field, focusing on dispensers and laser bonders within the back-end value chain, giving it exposure both to direct HBM investment cycles and to the broader structural growth of advanced packaging. The global semiconductor market is understood to have posted substantial year-on-year growth in 2025 on AI-related demand, a backdrop that is feeding through into expanded investment capacity across back-end equipment as a whole.
| Price | ₩73,200 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.66T |
| P/E | 7.6 |
| P/B | 1.66 |
| ROE | 22.5% |
| Dividend yield | 0.55% |
Brokerage reports expect Protec's 2026 earnings to continue improving, led by its laser equipment lineup and Attach equipment. In a February 2026 report, LS Securities forecast 2026 revenue of KRW 257.1 billion (+11.7% YoY) and operating profit of KRW 57.6 billion (+24.6% YoY). The same report projected roughly 20% year-on-year growth for the laser equipment segment and noted that Attach equipment could be an additional swing factor depending on customers' pace and volume of HBM investment. In an April 2026 report, LS Securities further projected that subsidiary PMT's operating profit would swing from a loss of KRW 20.4 billion in 2025 to a profit in 2026, which it said could be an additional driver of consolidated earnings improvement. PMT indeed decided on a rights offering in April 2026 to fund facility investment, with new shares listing on July 10, 2026, which also changed Protec's equity stake in the subsidiary. Protec's board resolved in March 2026 to cancel 2 million treasury shares, a process completed on May 4, 2026, reducing total shares outstanding from 11 million to 9 million. Management has cited expanded sales of higher-margin equipment such as laser bonders and a growing share of high-spec dispensers as the main drivers behind the profitability improvement. These outlooks are based on external brokerage estimates, however, and actual achievement will need to be confirmed through future quarterly disclosures.
Protec's shares are trading at a level that reflects a certain premium to net asset value during this earnings-recovery phase. Compared with the peak year of 2022, recent profit levels are approaching or exceeding that period, and the earnings multiple the market assigns tends to sit above the low-margin years of 2023-2024 but below the level seen at the prior high-margin peak. On the dividend side, cash dividends are being paid, but the capital-return policy appears weighted more toward profit growth and treasury-share cancellation than toward the dividend yield itself. The May 2026 cancellation of treasury shares, which reduced shares outstanding, is a structural change that will affect how per-share metrics are calculated going forward, a factor worth considering alongside the earnings recovery. It is also worth noting, when assessing valuation, that consolidated profitability continues to run well below standalone profitability due to ongoing losses at subsidiary PMT.
Rising HBM stack counts and the spread of 2.5D/3D packaging are structural drivers of demand across bonding equipment. Protec's laser bonders, which are strong at preventing chip warpage, are supplied to OSAT companies in Korea and Taiwan, while Attach equipment is tied to customers' HBM investment volumes. Brokerages expect the laser equipment segment's revenue to keep growing at a double-digit pace in 2026.
After a low-margin period in 2023-2024, the operating margin rebounded to 20.1% in 2025, and both revenue and operating profit continued to rise in the first half of 2026. Combined net income over the trailing four quarters has already surpassed the full-year net income levels of 2024 and 2025. This reflects the combination of eased raw-material and R&D cost pressure with expanded sales of high-spec products.
The 2025 debt ratio remained low at 25.1%, and operating cash flow was a stable KRW 29.6 billion. In May 2026, the cancellation of 2 million treasury shares was completed, reducing shares outstanding from 11 million to 9 million. This financial soundness and capital policy could provide flexibility for future investment or shareholder returns.
Subsidiary PMT, which makes probe cards, posted a large standalone operating loss in 2025, continuing a multi-year pattern of losses. This is a structural factor that keeps the consolidated operating margin below the standalone margin. Brokerages project a swing to profit in 2026, but this remains an unrealized estimate.
Because of the nature of the business, Protec and its consolidated subsidiaries show large quarter-to-quarter variation depending on revenue-recognition timing (delivery dates). As seen in Q2 2026, when net income significantly exceeded operating profit, non-operating factors can cause quarterly results to swing sharply. This makes it difficult to judge the annual trend from a single quarter's results alone.
In the HBM TC bonder market, competition and patent disputes among Hanmi Semiconductor, Hanwha Semitech, and ASMPT continue, making the competitive landscape across back-end equipment fluid. Over the longer term, if HBM stack counts rise beyond 20 layers, new bonding methods such as hybrid bonding could be partially adopted, raising the possibility that existing bonding technologies could eventually be displaced. While Protec competes in a different niche, the direction of back-end technology transition is a variable worth monitoring.
Protec has entered an earnings-recovery phase in which revenue and operating profit have improved together through 2025 and the first half of 2026, following the margin correction that occurred after the 2022 peak. Demand for laser bonders and Attach equipment tied to HBM and advanced-packaging expansion is cited as the key growth driver, and the company's financial and capital policies, including a low debt ratio and treasury-share cancellation, appear stable. That said, large ongoing losses at subsidiary PMT continue to weigh on consolidated results, and quarterly variation in revenue recognition together with non-operating items limits the predictability of earnings. Competition and patent disputes over HBM TC bonders among rival makers, dependence on a small number of customers, and a past accounting-disclosure history are additional factors worth watching. Going forward, Q3 results, whether PMT swings to profit, and major customers' HBM investment plans are likely to be the key variables shaping the earnings path. This report is provided for informational purposes only and does not include a buy/sell recommendation or a target price.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
(full report)