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CoAsia · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-19
코아시아는 2022년 이후 4년 연속 영업 적자를 이어왔으나, 자회사 코아시아세미가 텐스토렌트·리벨리온 등 글로벌 AI 반도체 팹리스와 잇달아 대형 칩렛 양산 계약을 체결하면서 전자부품 제조 중심에서 시스템반도체 설계·양산 솔루션 기업으로의 구조 전환이 본격화되고 있다.
코아시아(045970)는 1993년 설립·2000년 코스닥 상장 기업으로, 대만 코아시아전자(CoAsia Electronics Corp.)를 그룹 모태로 하는 범아시아 IT·반도체 그룹의 한국 상장 지주사 역할을 수행한다. 사업은 ①시스템반도체(DSP), ②IT부품 유통, ③LED, ④카메라 모듈, ⑤음향부품(2021년 이후 사실상 정리) 등 5개 부문으로 구성되어 있다. 핵심 성장 축인 시스템반도체 부문은 자회사 코아시아세미(CoAsia SEMI)가 주도하며, 삼성전자 파운드리 SAFE 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)이자 영국 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너(AADP)로 선단 공정 칩 설계·검증·양산 연계 원스톱 솔루션을 제공한다. 계열사 코아시아넥셀은 삼성전자 엑시노스 공식 파트너사로 SoC 디자인 플랫폼 서비스를 담당하고, 자회사 C&CI 파트너스는 신기술사업금융업(신기사) 면허를 취득해 반도체 생태계 투자 기능을 병행한다. 전자부품 부문에서는 베트남 법인 CoAsia CM VINA가 삼성전자 갤럭시 스마트폰용 카메라·렌즈 모듈을 공급하고, CoAsia ITSWELL VINA는 전장용 스마트 LED 사업을 영위한다. 코아시아세미는 텐스토렌트의 AI 칩렛 개발·양산, 리벨리온과의 PIM 서버 반도체 개발, 독일 이노바(Inova Semiconductors)와의 차량용 ISELED 웨이퍼 라이선스 계약 등으로 글로벌 수주 기반을 확대하고 있다. 경쟁사로는 국내 DSP 동종업체인 가온칩스·에이디테크놀로지 등이 있으며, 칩렛·첨단 패키지 분야에서는 대만 글로벌 유니칩(Global Unichip) 등과 사업 모델이 유사하다.
연결 매출액은 2022년 4,597억 원을 정점으로 2023년 3,776억 원, 2024년 3,578억 원으로 2년 연속 감소한 뒤, 2025년에는 3,751억 원으로 소폭 회복됐다. 영업손실은 2022년 -226억 원, 2023년 -255억 원, 2024년 -396억 원(영업손실률 -11.1%)으로 매년 악화됐으나, 2025년에는 -22억 원(손실률 -0.6%)으로 대폭 축소됐다. 분기별로는 2025년 Q1·Q2에 각각 +18억 원, +37억 원의 영업이익을 기록해 반기 합산 55억 원으로 2021년 이후 4년 만에 반기 영업 흑자를 달성했으나, Q3(-12억 원)·Q4(-66억 원)에 재차 손실로 전환됐다. 지배주주 귀속 순손실은 2024년 -469억 원에서 2025년 -140억 원으로 크게 축소됐다. 2026년 1분기는 매출액이 1,218억 원으로 전년 동기(1,040억 원) 대비 17.1% 성장했으며, 이 중 시스템반도체 부문 매출은 364억 원으로 전체의 29.9%를 차지해 2025년 연간 반도체 매출(608억 원)의 60%에 해당하는 수치를 단일 분기에 달성했다(블로터 2026년 5월 보도 기준). 그러나 판관비가 전년 동기 160억 원에서 199억 원으로 24.3% 급증하며 영업손실 -20억 원이 재발했다. 영업현금흐름(CFO)은 2024년 -393억 원에서 2025년 +130억 원으로 반등했고, 부채비율은 2025년 말 195.9%로 상승했다. 순손실 지속에도 CFO 흑자 전환과 영업손실 축소의 동시 발생은 구조적 개선이 시작되고 있음을 시사한다.
글로벌 AI 반도체 수요 확대는 파운드리 생태계 내 디자인 솔루션 파트너(DSP) 기업들의 성장 환경을 근본적으로 바꾸고 있다. AI 칩렛·고대역폭메모리(HBM) 연계 첨단 패키지 기술이 차세대 AI 가속기의 핵심으로 부상하면서, 팹리스와 파운드리를 연결하는 DSP의 부가가치가 높아지고 있다. 삼성전자 파운드리 SAFE 생태계 안에서 형성된 국내 DSP 시장은 가온칩스·에이디테크놀로지·코아시아 등이 경쟁하며, 대만 글로벌 유니칩의 성장 궤적을 벤치마크로 하는 성장 기대가 높다. 코아시아세미가 진출한 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분야는 TSMC CoWoS 등 선단 패키징 기술의 확산과 함께 파운드리 협력사의 새로운 부가가치 영역이 되고 있다. 카메라 모듈 부문은 삼성 갤럭시 Z6 시리즈 출시 및 AI 기능 스마트폰 수요 확대로 외형을 유지하고 있으나, 중화권 모듈 업체와의 단가 경쟁이 수익성을 압박하는 구조다. 전장용 스마트 LED 부문은 전기차·자율주행 차량의 내부 조명 고사양화 추세를 수혜로 연결하려 하나, 글로벌 자동차 수요 불확실성이 단기 변수로 작용한다. 전반적으로 AI 서버·데이터센터향 시스템반도체 수요는 2026년에도 강한 성장세를 유지할 것으로 전망된다.
| 주가 | ₩2,550 |
|---|---|
| 시가총액 | 671억원 |
| PBR | 0.75 |
| ROE | -16.6% |
가장 주목되는 이벤트는 자회사 코아시아세미가 2026년 1월 CES에서 텐스토렌트(Tenstorrent)와 체결한 AI 칩렛 양산 전환 계약으로, 회사는 이 프로젝트에서 향후 총 1,400억 원 이상의 매출을 기대하고 있다. 텐스토렌트 CEO 짐 켈러는 코아시아세미를 '신뢰도 높은 파트너'로 공개 언급했으며, 이는 추가 글로벌 수주 가능성을 높이는 신호로 해석된다. 코아시아세미는 리벨리온과도 차세대 AI 반도체 REBEL 기반 칩렛 개발·공급 계약을 체결했으며, 양사는 2026년 말까지 개발·검증을 완료하고 AI 데이터센터에 양산 물량을 공급하는 것을 목표로 한다. 아울러 한국전자통신연구원(ETRI) 주관의 PIM 반도체 국책 과제(총 86억 원, 2025년 4월~2028년 12월)에도 리벨리온과 함께 참여 중이다. 코아시아세미는 미국 Tier-1 고객사와의 개발·양산 공급 계약도 추진 중이라고 공개 언급한 바 있어 수주 파이프라인 다변화 가능성이 주목된다. 전자부품 부문은 삼성 갤럭시 Z6 시리즈 출시 효과와 로보틱스·전장 등 피지컬 AI 시장 대응 신제품 개발을 통해 매출 하방을 지지하는 구조다. 다만 반도체 설계의 특성상 테이프아웃 전까지 인건비·IP 비용이 선투입되는 만큼, 수익성 회복 시점은 텐스토렌트 양산 물량 인식 속도에 달려 있다.
주가는 BPS(주당순자산) 3,382원에 근접한 수준으로, 4년 연속 손실 국면임에도 AI 반도체 성장 기대가 일정 수준 반영된 결과로 해석된다. 주당 손익(EPS)이 -444원으로 적자가 지속되는 가운데 배당도 없어(DPS 0원), 현금흐름이나 이익 기반의 전통적 밸류에이션 지표로는 가치를 산정하기 어려운 구간이다. 역사적으로 코아시아 주가는 AI·반도체 테마 사이클에 민감하게 반응해 순자산 대비 수 배의 프리미엄이 형성됐다가 실적 기대 실망 시 BPS 수준으로 수렴하는 높은 변동성을 보여왔다. 흑자 전환에 성공한 국내외 동종 DSP 기업들의 시장 배수가 현재 코아시아보다 유의미하게 높은 수준에서 형성되어 있다는 점에서, 이익 전환이 확인될 경우 재평가 여지가 존재한다. 다만 4년 연속 순손실과 부채비율 상승이 현 시점의 프리미엄 확장을 제한하고 있으며, 텐스토렌트 양산 매출 인식 속도가 그 임계점을 좌우할 핵심 변수다.
코아시아세미가 CES 2026에서 텐스토렌트와 체결한 AI 칩렛 양산 전환 계약은 단순 개발 수주를 넘어 설계·패키징·파운드리 연계 원스톱 역량이 실제 양산으로 이어진 첫 대형 레퍼런스다. 회사는 이 계약에서 향후 1,400억 원 이상의 매출을 기대하며, 짐 켈러 CEO의 공개 파트너 인정은 후속 글로벌 수주 가능성을 높이는 신호다. 리벨리온과의 AI 칩렛 개발 계약 및 미국 Tier-1 고객사와의 계약 추진이 더해지면 수주 파이프라인의 규모와 다양성이 크게 확대될 수 있다.
시스템반도체 매출 비중이 2024년 9%, 2025년 연간 16.2%, 2026년 1분기 29.9%로 가파르게 상승하고 있다. 텐스토렌트 양산 물량이 본격화되면 반도체 비중이 절반을 초과할 가능성이 있으며, 이 경우 저마진 전자부품의 수익 희석 효과가 줄어들며 그룹 전체 이익률이 개선될 수 있다. 코아시아씨엠도 5분기 연속 흑자를 기록하며 전자부품 부문의 안정적 현금 창출 기능도 강화되고 있다.
2025년 영업현금흐름(CFO)이 +130억 원으로 흑자 전환된 것은 2024년(-393억 원)의 대규모 현금 소진 구간이 마무리되는 신호다. 삼성전자 파운드리 SAFE DSP 및 Arm AADP라는 이중 파트너십을 기반으로 고객 파이프라인이 넓어질수록 수주 기반의 현금 창출 기반도 강해진다. 2025년 영업손실률이 -0.6%까지 축소된 점은 추가 매출 성장 시 고정비 레버리지로 이익이 빠르게 개선될 수 있는 임계치에 근접했음을 시사한다.
코아시아는 2022년~2025년 4년 연속으로 지배주주 귀속 순손실을 기록했다(-272억 원, -264억 원, -469억 원, -140억 원). 이 기간 동안 자기자본이 지속적으로 잠식됐으며, 부채비율은 151.5%에서 195.9%로 상승했다. 2026년 1분기에도 영업손실이 재발하는 등 흑자 전환 시점의 가시성이 낮아, 이익 기반의 가치 증명 없이는 밸류에이션 프리미엄 확장에 한계가 있다.
시스템반도체 설계 사업은 테이프아웃 완료 전까지 엔지니어 인건비와 IP 구매 비용이 선투입되는 구조여서, 수주 증가가 즉각적인 이익 개선으로 연결되지 않는다. 2026년 1분기 판관비가 전년 동기 대비 24.3% 급증(160억 원→199억 원)해 매출총이익을 잠식한 것이 이를 단적으로 보여준다. 텐스토렌트 양산 물량 인식이 예상보다 지연될 경우 판관비 증가로 인한 적자 확대가 불가피하다.
2025년 말 부채비율 195.9%는 코스닥 전자·반도체 동종업체 내 높은 수준이며, 보도에 따르면 단기차입금도 상당한 규모로 유동성 부담이 지속되고 있다(블로터 2026년 5월 보도). 순손실이 지속될수록 자본 잠식이 진행되어 부채비율이 추가 상승할 수 있다. 양산 계약 매출이 확실히 인식되기 전까지는 유상증자 등 추가 자본 조달 가능성도 배제하기 어려운 상황이다.
코아시아는 2022년 이후 4년 연속 영업·순손실을 이어왔으나, 2025년에는 영업손실이 22억 원 수준으로 대폭 축소되고 영업현금흐름이 흑자로 전환되는 등 구조적 개선의 가장 뚜렷한 신호가 나타났다. 텐스토렌트 AI 칩렛 양산 계약(예상 매출 1,400억 원 이상) 체결과 2026년 1분기 반도체 매출 비중의 29.9% 달성은 전자부품 제조에서 시스템반도체 설계·양산 솔루션으로의 구조 전환이 실체화되고 있음을 보여주는 가장 구체적인 증거다. 재무적으로는 부채비율이 195.9%에 달하고 EPS는 -444원으로 음수를 유지하며, 2026년 1분기에도 판관비 급증으로 영업손실이 재발해 단기 흑자 전환 시점의 불확실성이 여전하다. 삼성전자 파운드리 SAFE DSP 및 Arm AADP라는 이중 글로벌 파트너십 기반, 리벨리온·ETRI 국책 과제 참여, 미국 Tier-1 추가 계약 추진 등은 중장기 수주 확대 가능성을 지지하는 요소다. 반면 고객 집중도 리스크, 삼성 파운드리 경쟁력 변수, 양산 전환 실행 리스크는 실질적인 제약 요인으로 존재한다. 텐스토렌트 양산 물량 인식 속도와 판관비 증가세의 안정화 여부가 향후 손익분기점 달성 시점을 결정하는 핵심 변수이며, 이 두 지표에 대한 지속적인 모니터링이 필요하다.
English version
Despite four consecutive years of operating losses since 2022, CoAsia is accelerating a structural pivot as subsidiary CoAsia SEMI secures major AI chiplet mass-production contracts with Tenstorrent and Rebellions, marking a decisive shift from electronics manufacturing toward system semiconductor design-and-production solutions.
CoAsia (045970), founded in 1993 and listed on KOSDAQ in 2000, serves as the Korean listed holding company for a pan-Asian IT and semiconductor group anchored by Taiwan-based CoAsia Electronics Corp. The group operates across five business segments: (1) system semiconductors (DSP), (2) IT components distribution, (3) LED, (4) camera modules, and (5) audio components (largely wound down since 2021). The key growth engine, the system semiconductor segment, is led by subsidiary CoAsia SEMI, which holds official Design Solution Partner (DSP) status in Samsung Foundry's SAFE ecosystem and Arm's highest-tier Arm Approved Design Partner (AADP) designation, providing end-to-end chip design, verification, and mass-production linkage. Affiliate CoAsia NEXELL is an official Samsung Exynos partner for SoC design platform services, while subsidiary C&CI Partners, licensed as a specialist technology finance company, supports the semiconductor ecosystem through venture investing. In electronics manufacturing, Vietnam-based CoAsia CM VINA produces camera and lens modules for Samsung Galaxy smartphones, while CoAsia ITSWELL VINA makes smart automotive LED systems. CoAsia SEMI has been building global order momentum through the Tenstorrent AI chiplet production contract, a PIM semiconductor development project with Rebellions, and an ISELED wafer licensing agreement with Germany's Inova Semiconductors. Domestic DSP peers include GAONCHIPS and ADTechnology; on a global basis the chiplet and advanced packaging-oriented DSP model closely resembles Taiwan's Global Unichip.
Consolidated revenue peaked at KRW 459.7bn in 2022, then declined to KRW 377.6bn (2023) and KRW 357.8bn (2024), before a partial recovery to KRW 375.1bn in FY2025. Operating losses widened from -KRW 22.6bn (2022) to -KRW 25.5bn (2023) and -KRW 39.6bn (2024, margin: -11.1%), before narrowing sharply to -KRW 2.24bn in FY2025 (margin: -0.6%). Quarterly, the first half of 2025 delivered operating profits of +KRW 1.83bn (Q1) and +KRW 3.70bn (Q2)—totaling +KRW 5.5bn, the first semi-annual operating profit since 2021—but Q3 (-KRW 1.18bn) and Q4 (-KRW 6.58bn) pulled the full year back into net operating loss. Controlling-interest net losses shrank from -KRW 46.9bn (2024) to -KRW 14.0bn (2025). Q1 2026 revenue surged 17.1% YoY to KRW 121.8bn, with the system semiconductor segment contributing KRW 36.4bn (29.9% of the total), equivalent to 60% of the full-year 2025 semiconductor revenue of KRW 60.8bn in a single quarter (per Bloter, May 2026). However, SGA expenses jumped 24.3% YoY to KRW 19.9bn from KRW 16.0bn, driving a recurring operating loss of -KRW 2.0bn. Operating cash flow recovered decisively to +KRW 13.0bn in FY2025 from -KRW 39.3bn in FY2024, while the debt-to-equity ratio climbed to 195.9%. The simultaneous CFO recovery and operating loss contraction represent early-stage structural improvement signals despite the persistent net loss.
The global surge in AI semiconductor demand is fundamentally reshaping the growth environment for Design Solution Partners (DSPs) within the foundry ecosystem. As AI chiplets and HBM-integrated advanced packaging emerge as critical enablers of next-generation AI accelerators, the value-add of DSPs bridging fabless designers and foundries continues to expand. Within the Samsung Foundry SAFE ecosystem, domestic DSPs including GAONCHIPS, ADTechnology, and CoAsia compete with strong growth expectations benchmarked against Taiwan's Global Unichip precedent. CoAsia SEMI's move into 2.5D silicon interposer and advanced packaging—parallel to the proliferation of TSMC CoWoS-type technologies—represents an emerging value-creation tier for foundry partners. The camera module segment maintains revenue from Samsung Galaxy Z6 and AI-enabled smartphone demand, but pricing pressure from Chinese module makers remains a structural margin headwind. The automotive smart LED segment aims to capitalize on premiumization of in-cabin lighting in EVs and autonomous vehicles, while near-term OEM demand uncertainty is a constraining variable. Overall, AI server and data-center system semiconductor demand is broadly expected to sustain strong growth through 2026.
| Price | ₩2,550 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.07T |
| P/B | 0.75 |
| ROE | -16.6% |
The most closely watched catalyst is the AI chiplet mass-production contract with Tenstorrent signed by CoAsia SEMI at CES 2026 in January, for which the company projects cumulative revenue exceeding KRW 140bn. Tenstorrent CEO Jim Keller publicly described CoAsia SEMI as a 'trusted partner,' reinforcing prospects for additional global design wins. CoAsia SEMI also holds a chiplet development-and-supply agreement with Rebellions targeting the completion of design and verification by end-2026, with mass supply to AI data centers as the objective. The company is co-participating in an 8.6bn-won ETRI-led PIM semiconductor national R&D program running from April 2025 through December 2028. CoAsia SEMI has also publicly indicated it is finalizing a development-and-production supply contract with a U.S. Tier-1 customer, which would represent meaningful pipeline diversification. The electronics manufacturing segment continues to provide a revenue floor via Samsung Galaxy Z6 camera module supply and new product development targeting robotics and automotive physical AI applications. Given the front-loaded cost structure of semiconductor design work, the pace of Tenstorrent mass-production revenue recognition will ultimately determine when consolidated profitability is achieved.
The share price currently trades near the book value per share (BPS: KRW 3,382), suggesting that some AI semiconductor growth expectation is priced in despite four consecutive loss years. With EPS at -444 won and no dividend paid (DPS: 0 won), conventional earnings- or income-based valuation metrics are inapplicable in the current period. Historically, CoAsia shares have been highly sensitive to AI and semiconductor thematic cycles—multiples expanded well above book value during growth expectation peaks before mean-reverting toward BPS when execution disappointed, reflecting wide price volatility. Profitable domestic and international DSP peers currently command valuation multiples meaningfully higher than CoAsia's present near-BPS level, implying re-rating potential if a sustained earnings turnaround is confirmed. However, four consecutive years of net losses and a rising debt-to-equity ratio constrain premium expansion at this stage; the pace of Tenstorrent mass-production revenue recognition is the critical variable that will determine when that re-rating threshold is crossed.
CoAsia SEMI's AI chiplet mass-production contract with Tenstorrent at CES 2026 represents the first large-scale reference proving its end-to-end DSP capability—from chip design and advanced packaging to foundry linkage and mass supply. The company projects KRW 140bn+ in revenue from this single contract, and CEO Jim Keller's public endorsement strengthens the pipeline for additional global wins. Combined with the Rebellions AI chiplet development agreement and an anticipated U.S. Tier-1 contract, the scale and diversity of the order pipeline could expand substantially.
System semiconductor revenue share has risen sharply from 9% (FY2024) to 16.2% (FY2025) to 29.9% (Q1 2026). If Tenstorrent volumes ramp fully, semiconductor could exceed half of consolidated revenue, reducing the dilutive effect of lower-margin electronics manufacturing and improving group-level profitability. Subsidiary CoAsia CM has also delivered five consecutive quarters of operating profit, reinforcing the electronics segment as a reliable cash generation base.
FY2025 CFO recovering to +KRW 13.0bn from -KRW 39.3bn in FY2024 signals that the worst cash outflow phase is likely past. As the customer pipeline deepens through dual-anchor partnerships—Samsung Foundry SAFE DSP and Arm AADP—order-driven cash generation should strengthen. With FY2025 operating margin at -0.6%, the business is approaching a threshold where incremental revenue growth could trigger meaningful fixed-cost leverage and rapid margin improvement.
CoAsia has reported controlling-interest net losses for four straight years (KRW -27.2bn, -26.4bn, -46.9bn, -14.0bn, 2022–2025), steadily eroding equity while the debt-to-equity ratio rose from 151.5% to 195.9%. An operating loss resurfacing in Q1 2026 underscores the limited near-term earnings breakeven visibility, constraining premium valuation expansion absent demonstrated profitability.
System semiconductor design requires substantial upfront investment in engineering headcount and IP licensing prior to tape-out and revenue recognition. Q1 2026's 24.3% YoY SGA surge (from KRW 16.0bn to KRW 19.9bn) directly illustrates how cost acceleration can erode gross margins before production revenues arrive. If Tenstorrent mass-production revenue recognition lags guidance, the accelerating SGA run-rate could widen losses rather than narrow them.
The FY2025 debt-to-equity ratio of 195.9% is elevated relative to KOSDAQ electronics/semiconductor sector peers, and media reports indicate short-term borrowings are at a substantial level, sustaining liquidity management requirements (Bloter, May 2026). Continued net losses will further erode equity and could push leverage higher. Until mass-production contract revenues are firmly recognized, dilutive capital raises cannot be ruled out.
CoAsia has endured four consecutive years of operating and net losses since 2022, yet FY2025 produced the clearest structural improvement signals to date—operating losses narrowing to KRW 2.24bn and operating cash flow turning positive at KRW 13.0bn. The Tenstorrent AI chiplet mass-production contract (projecting KRW 140bn+ in revenue) and the semiconductor segment reaching 29.9% of Q1 2026 revenue represent the most tangible evidence that the pivot from electronics manufacturing to system semiconductor design and production solutions is becoming real. Financially, a debt-to-equity ratio approaching 200%, a negative EPS of -444 won, and a re-emerging Q1 2026 operating loss driven by SGA cost acceleration leave the near-term profitability timeline uncertain. The dual anchor of Samsung Foundry SAFE DSP and Arm AADP partnerships, combined with participation in the Rebellions and ETRI PIM national R&D program and the anticipated U.S. Tier-1 contract, supports the medium-to-long-term order pipeline thesis. Counterbalancing risks—customer concentration, Samsung Foundry competitiveness uncertainty, and mass-production execution risk—remain material considerations. The pace of Tenstorrent revenue recognition and the stabilization of SGA growth are the two variables that will ultimately determine when the earnings breakeven threshold is reached, making them the central monitoring priorities for this evolving structural transition story.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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