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HANMI Semiconductor · 반도체 · 코스피 · 리포트 2026-06-16
HBM용 TC본더 글로벌 1위로 구조적 성장 스토리는 유효하나, 2026년 1분기 실적 공백이 보여주듯 고객사 세대 전환에 따른 수주 변동성이 핵심 변수다.
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 장비 전문 기업으로, AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC(열압착) 본더가 핵심 사업이다. 삼성전자·마이크론이 쓰는 NCF 방식과 SK하이닉스가 주력하는 MR-MUF 방식 모두에서 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다. 시장조사업체 테크인사이트 기준 2025년 3분기 누적 시장점유율은 71.2%로 세계 1위이며, 국내 경쟁사인 세메스와 한화세미텍은 각각 13.1%, 3.2% 수준이다. 제품군은 TC본더 외에 마이크로 쏘(SAW)·비전 플레이스먼트, EMI 쉴드, 그리고 최근 추가한 BOC·COB 본더와 빅다이 플립칩(FC) 본더로 확장되고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여 개 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 미국 마이크론에 TC 본더를 공급하며 고객 포트폴리오를 확장했고, 중국·대만의 파운드리 및 OSAT 기업으로도 공급을 계획하고 있다. 경쟁 측면에서는 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 비슷한 금액으로 발주를 나누며 '듀얼벤더 체제'가 시작됐다. 또한 한화세미텍과 한미반도체 간에는 특허 소송도 얽혀 있어 경쟁의 향방이 변수로 남아 있다.
2025년 연결 실적은 매출 5,767억원, 영업이익 2,514억원, 지배주주 순이익 2,140억원으로 영업이익률 43.6%를 기록했다. 매출은 전년(5,589억원) 대비 늘어 사상 최대였으나, 영업이익은 2024년(2,554억원, 영업이익률 45.7%)보다 소폭 줄어 마진은 고점에서 다소 둔화됐다. 분기 흐름을 보면 2025년 1분기 매출 1,474억원·영업이익 696억원, 2분기 1,800억원·863억원으로 정점을 찍은 뒤, 3분기 1,662억원·678억원, 4분기에는 830억원·276억원으로 빠르게 식었다. 이어 2026년 1분기에는 매출 509억원, 영업이익 85억원, 순이익 190억원으로 급감하며 영업이익률이 두 자릿수 초반대로 떨어졌다. 실적 부진의 주된 원인은 아시아 지역 수주 급감으로, 지난해 1분기 1,458억원이던 아시아 매출이 올해 1분기 498억원으로 줄었다. 업계에서는 HBM3E용 TC본더 투자가 일단락되고 HBM4용 장비 매출이 아직 본격 반영되지 않은 전환기 공백을 원인으로 분석한다. TC본더 등 고마진 장비 매출이 줄어든 구간에서 제품 믹스와 고정비 부담이 수익성에 반영된 것으로 풀이된다. 한편 2023년은 매출 1,590억원·영업이익 346억원에 그쳤는데도 순이익이 2,672억원에 달해, 영업과 무관한 일회성 비경상 이익이 순이익을 크게 끌어올렸던 점을 함께 고려해야 한다.
전방 시장은 AI 가속기 수요 급증에 따라 HBM 채택이 확대되는 구조적 성장 국면에 있으며, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM 캐파 확대에 대규모 설비투자를 집행하고 있다. 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년의 단기 정상화를 거친 뒤 2026년부터 본격 반등해 2030년까지 연평균 약 13% 성장할 것으로 전망했다. 다만 2026년 1분기 실적 공백에서 보듯, HBM3E에서 HBM4로 넘어가는 세대 교체 구간에서는 후공정 장비 발주가 일시적으로 멈출 수 있다. 한미반도체뿐 아니라 주성엔지니어링 등 반도체 장비 기업 전반에 1분기 실적 공백이 나타났다. 경쟁 구도에서는 SK하이닉스가 한화세미텍을 신규 협력사로 선정하고 공급망 다변화에 나서면서 후발주자의 행보가 심상치 않다. SK하이닉스는 한화세미텍, ASMPT와 TC본더 공급망 다변화를 추진해 왔으나, ASMPT는 안정성 문제로 추가 납품이 이뤄지지 않아 한화세미텍이 이원화 벤더로 선택됐다. 그럼에도 기술 격차와 점유율 격차는 여전히 한미반도체에 크게 유리한 상태다.
| 주가 | ₩191,600 |
|---|---|
| 시가총액 | 18.3조원 |
| PER | 101.9 |
| PBR | 28.53 |
| ROE | 30.8% |
| 배당수익률 | 0.42% |
회사는 HBM4 양산 본격화에 따라 2분기 이후 회복을 자신하고 있다. 곽동신 회장은 "올해 HBM4 양산이 본격화하면서 2분기 TC 본더 수주가 집중되고 있고, 이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라고 밝혔다. 실제로 올해 4월 기준 최대 고객사인 SK하이닉스로부터 따낸 수주 잔고는 지난해 SK하이닉스로부터 발생한 매출을 초과한 것으로 파악된다. 또한 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4용 TC본더(TC BONDER 4.5 GRIFFIN)를 수주했다. 제품 로드맵 측면에서는 차세대 HBM 생산 전용 장비인 와이드 TC 본더를 2026년 말 출시할 계획이다. 차세대 HBM 생산용 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 선보이고 고객사 협업에 나서며, 내년 상반기 가동을 목표로 하이브리드 본더 전용 생산시설도 구축 중이다. JEDEC가 HBM 패키지 높이 기준 완화를 검토함에 따라 하이브리드 본딩의 본격 양산 도입 시점은 2029~2030년경으로 예상된다. 고객 밀착 대응을 위해 미국 캘리포니아 산호세에 한미USA 법인을 올해 말 설립할 계획이다.
헤드라인 지표로 보면 ROE는 약 30.8%, 주당순이익(EPS)은 약 1,880원, 주당순자산(BPS)은 약 6,715원 수준이다. 주가수익비율은 직전 약 24배 수준이 거론되던 시기와 비교해도 크게 높아진 구간으로, 과거 거래 밴드를 큰 폭으로 웃돈다. 순자산 대비로도 프리미엄이 상당히 큰 구간에 위치한다. 회사는 2025년 매출 5,767억원과 영업이익률 43.6%로 사상 최대 매출과 업계 최고 수준의 수익성을 동시에 기록했는데, 이런 높은 수익성과 점유율 1위 지위가 프리미엄의 근거로 해석된다. 다만 2026년 1분기 이익 급감에서 보듯 분기 실적 변동성이 크다는 점이 밸류에이션을 좌우하는 핵심 변수다. 배당은 주당 800원으로, 배당수익률은 성장주 특성상 업종 내에서 높지 않은 편이다.
테크인사이트 기준 2025년 3분기 누적 점유율 71.2%로 세계 1위이며, 세메스(13.1%)·한화세미텍(3.2%)과 격차가 크다. NCF와 MR-MUF 양대 방식 모두에서 원천기술을 보유했다는 점은 고객사별 대응 폭을 넓힌다. 시장 자체가 2026년부터 본격 반등해 2030년까지 연평균 약 13% 성장할 것으로 전망된다.
올해 4월 기준 SK하이닉스 수주 잔고가 지난해 SK하이닉스 매출을 초과한 것으로 파악된다. SK하이닉스로부터 442억원 규모 HBM4용 TC본더를 수주했다. 회사는 2분기 TC 본더 수주가 집중되고 있으며 하반기에 가속화될 것이라고 밝혔다.
차세대 와이드 TC 본더를 2026년 말 출시할 계획이다. 대만 ASE에 빅다이 FC본더를 초도 출하하며 플립칩 패키징이라는 새 성장축을 가동했다. 마이크론 공급에 더해 중국·대만 파운드리·OSAT로 고객 다변화를 추진하고 있다.
2026년 1분기 매출 509억원·영업이익 85억원으로 급감하며 영업이익률이 두 자릿수 초반대로 떨어졌다. 아시아 매출이 1,458억원에서 498억원으로 줄어든 것이 직접적 타격이었다. 수주를 받아 납품하는 사업 특성상 고객 투자 일정에 따라 실적이 출렁이지만 비용은 같은 속도로 줄지 않는다.
SK하이닉스가 한화세미텍을 신규 협력사로 선정하고, 양사에 각각 약 90억원 규모 TC본더를 동시 발주했다. SK하이닉스가 TC본더를 최대 80대까지 늘리는 방안을 검토하는 가운데 한화세미텍이 30대 이상을 공급할 수 있다는 관측도 나온다. LG전자도 장비 시장 진입을 검토 중이어서 중장기 경쟁이 심화될 수 있다.
한화세미텍과 세메스는 와이드 TC본더 단계 없이 곧바로 하이브리드 본더를 출시할 계획이다. 전문가들은 결국 하이브리드 본딩으로 전환될 것이며 한미반도체는 그 사이를 메울 수 있다고 본다. 하이브리드 본딩이 예상보다 빠르게 개화하면 TC본더 중심 사업 구조에 부담이 될 수 있다.
한미반도체는 HBM용 TC본더에서 71%대 점유율로 세계 1위를 지키는 사실상 독점적 사업자이며, 2025년 사상 최대 매출과 40%대 영업이익률로 그 수익성을 입증했다. 그러나 2026년 1분기 매출 509억원·영업이익 85억원이라는 급감은 HBM3E에서 HBM4로 넘어가는 세대 전환기의 수주 변동성을 드러냈다. 회사는 SK하이닉스 수주 잔고 확대와 442억원 규모 HBM4용 본더 수주를 근거로 2분기 이후 회복을 자신하지만, 이는 향후 분기 실적으로 확인이 필요하다. 와이드 TC 본더와 2세대 하이브리드 본더, FC본더 등 제품·고객 다변화는 중장기 성장축이지만, 한화세미텍의 듀얼벤더 진입과 하이브리드 본딩 전환 시점은 경쟁 구도의 변수다. 밸류에이션은 높은 수익성과 점유율을 반영해 과거 거래 밴드와 순자산 대비 프리미엄이 큰 구간에 있어, 실적 가시성 변화에 민감하게 반응할 수 있다. 본 자료는 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아니다.
English version
The global No.1 in HBM TC bonders retains a structural growth story, but as the Q1 2026 air pocket showed, order volatility tied to customers' generation transitions is the key swing factor.
Founded in 1980, Hanmi Semiconductor is a back-end semiconductor equipment specialist whose core business is the thermo-compression (TC) bonder essential to making high-bandwidth memory (HBM) for AI chips. It holds original TC bonder technology for both the NCF method used by Samsung and Micron and the MR-MUF method favored by SK hynix. On a cumulative Q3 2025 basis it ranked No.1 globally with a 71.2% market share per TechInsights, versus 13.1% for domestic rival Semes and 3.2% for Hanwha Semitech. Beyond TC bonders, its lineup spans micro SAW and vision placement, EMI shields, and more recently added BOC/COB bonders and big-die flip-chip (FC) bonders. Established in 1980, Hanmi is a global equipment maker with roughly 320 customers worldwide. It expanded its portfolio by supplying TC bonders to Micron in the US and plans to supply foundries and OSAT firms in China and Taiwan. On competition, SK hynix split first-half orders in similar amounts between Hanmi and Hanwha Semitech, marking the start of a dual-vendor structure. A patent dispute between Hanwha Semitech and Hanmi also remains a wildcard for how the rivalry unfolds.
For 2025, consolidated revenue was 576.7bn KRW, operating profit 251.4bn KRW, and owners' net profit 214.0bn KRW, an operating margin of 43.6%. Revenue rose from 558.9bn KRW the prior year to an all-time high, but operating profit slipped slightly from 2024's 255.4bn KRW (45.7% margin), so the margin eased from its peak. Quarterly, 2025 ran from 147.4bn KRW revenue and 69.6bn KRW operating profit in Q1 to a peak of 180.0bn/86.3bn in Q2, then cooled to 166.2bn/67.8bn in Q3 and 83.0bn/27.6bn in Q4. Then Q1 2026 plunged to 50.9bn KRW revenue, 8.5bn KRW operating profit, and 19.0bn KRW net profit, dragging the operating margin down to the low teens. The main cause was a sharp drop in Asian orders, with Asia revenue falling from 145.8bn KRW in Q1 last year to 49.8bn KRW in Q1 this year. The industry attributes this to a transition gap, as HBM3E TC bonder investment wound down while HBM4 equipment sales had yet to be fully recognized. The lower mix of high-margin TC bonder sales, combined with fixed-cost burden, weighed on profitability. Separately, 2023 saw revenue of just 159.0bn KRW and operating profit of 34.6bn KRW yet net profit of 267.2bn KRW, so the outsized net figure reflected one-off non-operating gains rather than the core business.
The end market is in a structural growth phase as surging AI-accelerator demand widens HBM adoption, with Samsung, SK hynix and Micron pouring capex into HBM capacity expansion. TechInsights forecasts the TC bonder market will rebound from 2026 after a short normalization in 2025, growing at roughly a 13% CAGR through 2030. Yet as the Q1 2026 air pocket showed, back-end equipment orders can stall temporarily during the generational shift from HBM3E to HBM4. The order gap hit semiconductor equipment makers broadly in Q1, not just Hanmi but also peers such as Jusung Engineering. Competitively, the challenger's momentum is notable as SK hynix named Hanwha Semitech a new partner and pursued supply-chain diversification. SK hynix had pushed TC bonder diversification with Hanwha Semitech and ASMPT, but ASMPT saw no further orders due to stability issues, leaving Hanwha Semitech as the second vendor. Even so, the gap in technology and market share still heavily favors Hanmi.
| Price | ₩191,600 |
|---|---|
| Market cap | ₩18.26T |
| P/E | 101.9 |
| P/B | 28.53 |
| ROE | 30.8% |
| Dividend yield | 0.42% |
Management is confident in a recovery from Q2 as HBM4 mass production ramps up. Chairman Kwak Dong-shin said TC bonder orders are concentrating in Q2 as HBM4 production ramps, and that the trend will accelerate into the second half. As of April, the backlog won from top customer SK hynix is understood to exceed the revenue generated from SK hynix in all of last year. It also won a 44.2bn KRW HBM4 TC bonder order (TC BONDER 4.5 GRIFFIN) from SK hynix. On the product roadmap, it plans to launch the next-generation Wide TC Bonder for advanced HBM at the end of 2026. It will unveil a second-generation hybrid bonder prototype within the year and begin customer collaboration, while building a dedicated hybrid-bonder facility targeting operation in the first half of next year. With JEDEC weighing relaxed HBM package-height limits, full-scale adoption of hybrid bonding is expected around 2029-2030. To stay close to customers, it plans to set up a Hanmi USA entity in San Jose, California, late this year.
On headline metrics, ROE is around 30.8%, earnings per share about 1,880 KRW, and book value per share about 6,715 KRW. The price-to-earnings level sits well above its past trading bands, even compared with the roughly 24x level cited not long ago. It also stands at a sizable premium to net assets. In 2025 the company posted record revenue of 576.7bn KRW and a 43.6% operating margin, pairing all-time-high sales with industry-leading profitability, which is read as the basis for that premium. However, as the steep Q1 2026 profit drop showed, large quarterly earnings volatility is the key variable shaping the valuation. The dividend is 800 KRW per share, and the dividend yield tends to be on the low side within the sector given the growth-stock profile.
It ranked No.1 globally with a 71.2% cumulative Q3 2025 share, far ahead of Semes (13.1%) and Hanwha Semitech (3.2%) per TechInsights. Holding original technology in both the NCF and MR-MUF methods widens its ability to serve different customers. The market itself is seen rebounding from 2026 and growing at roughly a 13% CAGR through 2030.
As of April, the SK hynix backlog is understood to exceed last year's SK hynix revenue. It won a 44.2bn KRW HBM4 TC bonder order from SK hynix. The company says TC bonder orders are concentrating in Q2 and will accelerate in the second half.
It plans to launch the next-gen Wide TC Bonder at the end of 2026. It made an initial big-die FC bonder shipment to Taiwan's ASE, opening a new flip-chip packaging growth axis. Beyond Micron, it is diversifying customers toward Chinese and Taiwanese foundries and OSAT firms.
Q1 2026 plunged to 50.9bn KRW revenue and 8.5bn KRW operating profit, pushing the margin into the low teens. The direct blow was Asia revenue falling from 145.8bn KRW to 49.8bn KRW. Because it ships against orders, results swing with customer investment schedules while costs do not shrink at the same pace.
SK hynix named Hanwha Semitech a new partner and placed simultaneous orders of about 9bn KRW each on both firms. With SK hynix weighing up to 80 TC bonders, some expect Hanwha Semitech could supply more than 30 units. LG Electronics is also reportedly studying market entry, which could intensify competition over the medium term.
Hanwha Semitech and Semes plan to skip the Wide TC bonder step and go straight to hybrid bonders. Experts see an eventual shift to hybrid bonding, with Hanmi able to bridge the gap in between. If hybrid bonding arrives faster than expected, it could pressure a business still centered on TC bonders.
Hanmi Semiconductor is effectively a near-monopoly leader in HBM TC bonders with a roughly 71% global share, and 2025's record revenue and ~40% operating margin proved its profitability. Yet the Q1 2026 plunge to 50.9bn KRW revenue and 8.5bn KRW operating profit revealed the order volatility of the HBM3E-to-HBM4 transition. Management is confident in a recovery from Q2, citing an expanded SK hynix backlog and a 44.2bn KRW HBM4 bonder order, but this needs confirmation in coming quarterly results. Product and customer diversification — the Wide TC Bonder, a 2nd-gen hybrid bonder, and FC bonders — are medium-term growth axes, while Hanwha Semitech's dual-vendor entry and the timing of the hybrid-bonding shift are competitive variables. The valuation, reflecting high profitability and market share, sits at a large premium to its past trading bands and to net assets, making it sensitive to changes in earnings visibility. This material is for information purposes only and is not investment advice.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
(full report)