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HANMI Semiconductor · 반도체 · 코스피 · 리포트 2026-09-05
발주 공백으로 비었던 2026년 1분기를 지나 2분기에 창사 최대 분기 매출을 기록했지만, 장비 인식 시점에 따라 분기 실적이 다섯 배씩 흔들리는 구조는 그대로 남아 있다.
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 장비 기업으로, 고대역폭메모리(HBM) 제조에 쓰이는 TC 본더와 패키지 절단·검사 장비인 MSVP가 사업의 두 축이다. TC 본더는 열과 압력으로 칩과 칩을 접합하는 장비로, HBM 세대가 올라갈수록 적층 정밀도와 수율 관리 비중이 커지며 역할이 확대되고 있다. 회사는 2025년 회계연도 배당 발표 시점에 열압착 본더 시장 점유율 71.2%로 글로벌 1위라고 밝힌 것으로 보도됐다(더스탁, 2026년 3월). MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 필수 공정 장비로, 회사는 이 품목에서도 글로벌 점유율 1위이며 최근 AI 반도체 패키지에 패널 레벨 패키징(PLP) 적용이 확대되면서 주문량이 늘고 있다고 설명했다. 주요 고객은 SK하이닉스와 마이크론 등 메모리 제조사이며, 딜사이트가 2025년 7월 전한 LS증권 분석에서는 TC 본더 매출 내 해외 고객사 비중이 2025년 약 60%에서 2026년 66%까지 확대될 것으로 추정됐다. 제품군은 HBM용 TC 본더 외에도 시스템반도체·AI 패키징용으로 넓어져, 2026년에 2.5D TC 본더 40, FC 본더 3.5, FC 본더 75 등 2.5D 패키징 장비 3종과 BOC COB 본더를 출시해 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다고 밝혔다. 우주항공용 EMI 쉴드 장비도 공급 중이며 회사는 해당 분야 점유율 1위를 유지한다고 설명했다. 생산은 인천 서구 주안국가산업단지의 공장 클러스터에서 이뤄지며, 주물 생산부터 부품 가공·조립·검사까지 외주 없이 직접 진행하는 수직 통합 제조 체계를 갖췄다고 회사는 밝혔다. 경쟁 구도로는 한화세미텍과 ASMPT가 SK하이닉스 TC 본더 공급망에 함께 들어와 있고, 한미반도체와 한화세미텍은 TC 본더 핵심 기술을 놓고 서로 특허 소송을 제기한 상태다. 부문별 매출 비중은 공시로 확인되는 세부 수치가 제한적이어서, 제품군별 기여도는 정량적으로 특정하기 어렵다.
분기 흐름이 이 회사의 실적 성격을 가장 잘 보여준다. 2025년 2분기 매출 1,800억원·영업이익 863억원에서 3분기 1,662억원·678억원, 4분기 830억원·276억원으로 축소된 뒤 2026년 1분기에는 매출 509억원·영업이익 85억원까지 내려앉았고, 곧바로 2026년 2분기에 매출 2,511억원·영업이익 1,303억원으로 반등했다. 2026년 2분기 매출은 전 분기의 약 4.9배, 영업이익률은 51.9%로 계산되며 회사는 창사 이래 최대 분기 매출이라고 밝혔다. 1분기 부진은 HBM3E 투자가 마무리되고 HBM4용 신규 발주가 본격화되기 전인 세대 전환기와 겹친 결과로 설명됐고, 장비 매출이 고객사 검수 통과 시점에 한꺼번에 인식되는 구조가 변동폭을 키운다는 분석이 함께 나왔다. 연간으로 보면 2025년 매출 5,767억원·영업이익 2,514억원(영업이익률 43.6%)으로 매출은 2024년 5,589억원보다 늘었지만 영업이익은 2024년 2,554억원(영업이익률 45.7%)보다 소폭 줄어 마진이 2%포인트가량 낮아졌다. 그 앞의 2023년은 매출 1,590억원·영업이익 346억원(영업이익률 21.7%)으로 다운사이클의 골이 깊었고, 2022년 매출 3,276억원·영업이익 1,119억원과 비교해도 외형이 절반 이하로 줄었던 해다. 다만 2023년 순이익은 2,672억원으로 영업이익을 크게 웃돌아 영업 외 항목이 그해 순이익을 좌우했는데, 이 때문에 순이익 기반 지표를 연도별로 단순 비교하기는 어렵다. 2025년 순이익은 2,140억원으로 2024년 1,526억원 대비 늘었고, 영업활동현금흐름도 2,286억원으로 2024년 1,414억원에서 확대됐다. 재무구조는 2025년 말 자기자본 6,903억원·부채 1,230억원으로 부채비율 17.8%이며, 2024년 31.4%에서 낮아졌다. 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기)를 합산하면 매출 약 5,513억원, 영업이익 약 2,343억원, 순이익 약 2,220억원으로 영업이익률은 42%대다.
전방 수요의 축은 AI 서버용 HBM이다. 2026년 들어 메모리 3사가 HBM4 양산에 진입했고, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 2026년 6월 방한 당시 세 회사 모두 HBM4 품질 평가를 통과해 양산 중이라고 밝힌 것으로 보도됐다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 연산 플랫폼 베라 루빈에 탑재될 예정이어서 메모리 업계의 후공정 생산능력 확충이 뒤따르는 구조다. 다만 2025년 하반기부터 2026년 초까지는 베라 루빈 양산 일정 지연 등으로 SK하이닉스가 보수적인 투자 기조를 유지해 후공정 장비 업체 전반에 실적 공백이 나타났고, 주성엔지니어링이 2026년 1분기 영업손실을 낸 것처럼 장비업 전반의 현상이었다는 지적도 있었다. 2026년 6월 SK하이닉스가 HBM4 생산능력 확대를 위한 후공정 장비 발주를 본격화하면서 한미반도체는 442억원 규모의 TC 본더 4.5 그리핀 공급계약을 공시했고, 한화세미텍도 비슷한 시기에 유사한 규모를 수주한 것으로 전해졌다. 경쟁 포지션 측면에서 한미반도체는 TC 본더 점유율 1위를 유지하고 있으나, SK하이닉스가 공급망 안정화를 위해 복수 벤더를 동시에 활용하는 이원화 전략을 이어가고 있고 삼성전자는 ASMPT와의 평가를 통해 공급망 다변화를 진행한 것으로 보도됐다. 기술 로드맵에서는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 775마이크로미터에서 900마이크로미터 수준으로 완화하는 방안을 검토하면서, 하이브리드 본딩의 본격 양산 적용 시점이 2029~2030년으로 밀리고 그 사이 기존 TC 본더 계열의 수명이 연장되는 흐름이 형성됐다. 여기에 2.5D 패키징과 PLP 확산으로 파운드리·OSAT 고객군이 새 수요층으로 부상하고 있으며, 상상인증권은 지난 2년간 급감했던 OSAT 투자가 재개되고 있다고 평가한 것으로 전해졌다.
| 주가 | ₩240,000 |
|---|---|
| 시가총액 | 22.9조원 |
| PER | 102.5 |
| PBR | 30.48 |
| ROE | 33.2% |
| 배당수익률 | 0.33% |
회사가 제시한 일정은 차세대 본딩 장비와 생산능력 확보에 몰려 있다. 한미반도체는 2026년 2분기 실적 발표에서 올해 말과 내년 초로 예상되는 HBM4E 양산에 맞춰 차세대 TC 본더(12단·16단) 수요도 늘 것으로 기대한다고 밝혔다. 또 올해 말 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 공개하고 내년 상반기에 HBM 다이 면적을 넓힌 와이드 TC 본더를 출시할 계획이라고 설명했는데, 와이드 TC 본더 출시 시점은 2026년 4월 발표 당시 올해 하반기로 제시됐던 것에서 뒤로 조정된 것이다. 생산 인프라 측면에서는 인천 주안국가산업단지에 약 1,000억원을 투입한 7공장을 하이브리드 본더 전용 생산기지로 짓고 있으며 2027년 상반기 완공·가동이 목표다. 가동 시 전체 생산시설 면적은 8만 9,530제곱미터로 늘어나고, 인근 1만 6,529제곱미터 이상 규모의 8공장 부지 매입도 추진 중이라고 보도됐다. 회사는 AI 반도체 투자가 몰리는 2027년부터 장비 공급 부족이 나타날 것으로 보고 생산능력을 미리 확보한다는 입장이며, 다만 2026년 7월 20일 공시한 기업가치 제고 계획에는 2024년 7월 제시했던 2026년 매출 2조원 목표가 담기지 않았다. 해외 거점으로는 150만달러를 출자해 미국 캘리포니아주 산호세에 한미 USA를 설립했고 2026년 4분기부터 본격 운영에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 시장 추정치로는 상상인증권 정민규 연구원이 2026년 매출 8,196억원, 영업이익 3,822억원을 전망한 것으로 2026년 8월 보도됐으며, 이는 회사의 확정 수치가 아닌 외부 추정이다.
이익 기반 배수는 국내 반도체 장비 업종 평균이나 시장 평균을 크게 웃도는 구간에서 형성돼 있고, 순자산 대비로도 프리미엄이 상당히 큰 편이다. 이는 최근 네 개 분기 이익에 2026년 1분기의 발주 공백 구간이 그대로 포함돼 있는 반면, 주가에는 HBM4·HBM4E 국면과 2027년 하이브리드 본더 전환 기대가 함께 반영된 결과로 볼 수 있다. 분기 매출이 한 분기 만에 다섯 배 가까이 움직이는 사업이어서 어느 분기를 기준 구간으로 잡느냐에 따라 배수가 크게 달라지는 점, 2023년처럼 영업 외 항목이 순이익을 좌우한 해가 있어 이익 기반 지표의 연도 간 비교가 왜곡될 수 있는 점은 함께 감안할 대목이다. 배당은 2025 사업연도 배당성향 35.5%, 이익배당금 총액이 전년 대비 11.1% 늘어난 수준으로 회사는 배당성향을 계속 확대할 계획이라고 밝혔지만, 배당수익률 자체는 절대 수준이 높지 않은 편이다. 밸류에이션에 대한 외부 시각은 증권사별로 목표주가 수준이 크게 엇갈리는 편이다. 반대편에는 실적 변동성이 큰 상태에서 성장 기대가 선반영됐다는 시각도 병존한다.
2026년 6월 SK하이닉스와의 442억원 규모 TC 본더 4.5 그리핀 공급계약 공시 직후 2분기 실적이 반등했고, 매출 2,511억원·영업이익 1,303억원으로 분기 최대치를 기록했다. 회사는 AI 시장 확대로 세계 반도체 기업들의 생산시설 투자가 늘면서 HBM용 TC 본더와 MSVP 수요가 급증한 영향이라고 설명했다. 1분기 공백이 구조적 수요 둔화가 아니라 세대 전환기의 주문 지연이었다는 회사 설명이 2분기 숫자로 한 차례 검증된 셈이다.
2026년에 2.5D TC 본더 40, FC 본더 3.5, FC 본더 75 등 2.5D 패키징 장비 3종을 출시해 글로벌 파운드리·후공정 고객사에 공급하고 있다고 회사는 밝혔다. 기존 주력이던 MSVP도 AI 반도체 패키지에 패널 레벨 패키징 적용이 확대되며 주문량이 늘고 있다는 설명이다. 메모리 고객사 한 곳의 투자 사이클에 실적이 전적으로 좌우되는 구조에서 벗어날 여지를 넓히는 방향이다.
2025년 영업이익률 43.6%, 2024년 45.7%로 장비업 평균을 크게 웃도는 수익성을 유지했고, 2026년 2분기 영업이익률은 51.9%로 계산된다. 2025년 말 부채비율은 17.8%로 2024년 31.4%에서 낮아졌고, 영업활동현금흐름은 2,286억원으로 확대됐다. 7공장 약 1,000억원 투자와 8공장 부지 매입 추진을 자체 현금흐름 범위에서 소화할 여력이 상대적으로 크다는 의미다.
장비 매출은 고객사 검수 통과 시점에 한꺼번에 인식되기 때문에 고객사가 라인 증설 일정을 한 달 미루면 매출이 통째로 다음 분기로 넘어간다. 실제로 2025년 4분기 매출 830억원, 2026년 1분기 509억원에서 2026년 2분기 2,511억원으로 한 분기 만에 다섯 배 가까이 움직였다. 특정 분기의 최대 실적이 다음 분기에도 이어진다고 단정하기 어려운 구조다.
회사는 2024년 7월 2024년 매출 6,500억원, 2025년 1조 2,000억원, 2026년 2조원이라는 청사진을 제시했으나 실제 2024년 매출은 5,589억원, 2025년은 5,767억원이었다. 2026년 7월 20일 공시된 기업가치 제고 계획에서는 매출 2조원 목표가 제외됐다고 보도됐다. 투자 계획은 역대 최대 규모로 확대되는 반면 이를 언제 얼마의 매출로 회수하겠다는 수치는 제시되지 않은 상태다.
SK하이닉스는 공급망 안정화를 위해 한미반도체와 한화세미텍에 비슷한 시기·비슷한 규모로 TC 본더를 발주하는 이원화 전략을 이어가고 있는 것으로 전해졌고, 공급망에는 ASMPT도 포함돼 있다. 삼성전자도 ASMPT와 HBM TC 본더 평가를 진행하며 공급망 다변화를 이어간 것으로 2026년 4월 보도됐다. 점유율 1위 지위가 유지되더라도 개별 발주에서 물량이 분산될 가능성은 상시적인 변수다.
한미반도체는 HBM용 TC 본더에서 글로벌 1위 지위를 유지하며 2026년 2분기에 매출 2,511억원·영업이익 1,303억원의 분기 최대 실적을 기록했다. 그러나 직전 분기인 2026년 1분기 매출이 509억원이었던 점에서 드러나듯, 고객사 검수 시점에 매출이 몰리는 장비업 특유의 변동성이 실적 해석을 어렵게 만든다. 연간으로는 2025년 매출 5,767억원·영업이익률 43.6%로 높은 수익성을 유지했고 부채비율은 17.8%까지 낮아져 재무 여력은 확보된 상태다. 전방에서는 HBM4 양산과 베라 루빈 탑재, 2.5D 패키징·패널 레벨 패키징 확산이 수요 축을 넓히는 반면, SK하이닉스의 공급망 이원화와 한화세미텍·ASMPT와의 경쟁, 진행 중인 특허 소송은 물량 배분의 불확실성으로 남아 있다. 회사는 7공장 하이브리드 본더 팩토리와 8공장 부지, 미국 법인 등 투자 일정을 구체화했지만 2026년 7월 기업가치 제고 계획에서 매출 2조원 목표는 제외했다. 결국 확대된 생산능력을 실제 발주가 채우는지, 그리고 2분기의 회복이 연속된 분기 흐름으로 이어지는지가 앞으로 확인해야 할 핵심이다. 이 리포트는 정보 제공 목적이며 특정 종목에 대한 매수·매도 의견을 포함하지 않는다.
English version
After an order gap hollowed out the first quarter of 2026, the company posted its largest quarterly revenue ever in the second quarter, yet the structure in which quarterly results swing fivefold with equipment recognition timing remains intact.
Founded in 1980, Hanmi Semiconductor is a back-end semiconductor equipment maker whose two pillars are TC bonders used to build high-bandwidth memory (HBM) and MSVP package sawing and inspection systems. A TC bonder joins chip to chip using heat and pressure, and its role expands as HBM generations advance and stacking precision and yield management grow more critical. Around the fiscal 2025 dividend announcement, the company was reported to have cited a 71.2% share of the thermal compression bonder market, ranking first globally (The Stock, March 2026). MSVP covers the essential flow of sawing, cleaning, drying, inspection, sorting and loading of semiconductor packages; the company says it also ranks first globally in this line and that orders have been rising as panel-level packaging (PLP) spreads in AI chip packages. Key customers are memory makers including SK hynix and Micron, and an LS Securities analysis relayed by Dealsite in July 2025 estimated that overseas customers would grow from roughly 60% of TC bonder revenue in 2025 to 66% in 2026. The product range has widened beyond HBM TC bonders into system-chip and AI packaging, with the company stating that in 2026 it launched three 2.5D packaging tools - the 2.5D TC Bonder 40, FC Bonder 3.5 and FC Bonder 75 - plus a BOC COB bonder now supplied to global foundry and OSAT customers. It also supplies EMI shield equipment for the aerospace field and says it holds the leading share there. Production is centered on a plant cluster in the Juan National Industrial Complex in Incheon, where the company says it runs a vertically integrated system covering casting, parts machining, assembly and inspection without outsourcing. On the competitive front, Hanwha Semitech and ASMPT also sit inside SK hynix's TC bonder supply chain, and Hanmi Semiconductor and Hanwha Semitech have filed patent suits against each other over core TC bonder technology. Segment-level revenue detail in public filings is limited, so the contribution of each product line cannot be pinned down quantitatively.
The quarterly pattern captures this company's earnings character best. From revenue of KRW 180.0bn and operating profit of KRW 86.3bn in the second quarter of 2025, the figures narrowed to KRW 166.2bn and KRW 67.8bn in the third quarter and KRW 83.0bn and KRW 27.6bn in the fourth, then bottomed at KRW 50.9bn and KRW 8.5bn in the first quarter of 2026, before rebounding to KRW 251.1bn and KRW 130.3bn in the second quarter of 2026. Second-quarter 2026 revenue was roughly 4.9 times the prior quarter and the implied operating margin was 51.9%, which the company described as its largest quarterly revenue since founding. The weak first quarter was explained as coinciding with a generation transition, after HBM3E investment wound down and before HBM4 orders ramped, while analysts noted that equipment revenue is booked in lumps when customer acceptance testing clears, amplifying the swings. On an annual basis, 2025 revenue of KRW 576.7bn and operating profit of KRW 251.4bn (43.6% margin) topped the KRW 558.9bn of revenue in 2024, but operating profit slipped from KRW 255.4bn (45.7% margin), a roughly two percentage point margin decline. Before that, 2023 saw revenue of KRW 159.0bn and operating profit of KRW 34.6bn (21.7% margin), a deep downcycle trough and less than half the KRW 327.6bn of revenue and KRW 111.9bn of operating profit recorded in 2022. Net profit in 2023, however, reached KRW 267.2bn, far above operating profit, meaning non-operating items drove that year's bottom line and making simple year-to-year comparisons of net-profit-based metrics unreliable. Net profit in 2025 was KRW 214.0bn, up from KRW 152.6bn in 2024, while operating cash flow expanded to KRW 228.6bn from KRW 141.4bn. As of end-2025 equity stood at KRW 690.3bn against liabilities of KRW 123.0bn, a debt-to-equity ratio of 17.8%, down from 31.4% in 2024. Summing the four quarters from the third quarter of 2025 through the second quarter of 2026 gives roughly KRW 551.3bn of revenue, KRW 234.3bn of operating profit and KRW 222.0bn of net profit, an operating margin in the 42% range.
The demand axis is HBM for AI servers. All three major memory makers entered HBM4 mass production in 2026, and Nvidia CEO Jensen Huang was reported to have said during his June 2026 visit to Korea that all three had passed HBM4 quality evaluation and were in production. HBM4 is slated for Nvidia's next-generation AI compute platform Vera Rubin, which implies follow-on back-end capacity expansion across the memory industry. From the second half of 2025 into early 2026, however, delays in the Vera Rubin ramp kept SK hynix's investment stance conservative, creating an earnings air pocket across back-end equipment suppliers; Jusung Engineering's first-quarter 2026 operating loss was cited as evidence that this was an industry-wide phenomenon. When SK hynix began placing back-end orders in earnest for HBM4 capacity in June 2026, Hanmi Semiconductor disclosed a KRW 44.2bn contract for TC Bonder 4.5 Griffin, and Hanwha Semitech was reported to have won a similar-sized order around the same time. On competitive positioning, Hanmi Semiconductor retains the top TC bonder share, but SK hynix continues a dual-vendor approach for supply-chain stability, and Samsung Electronics was reported to be diversifying its own supply chain through evaluation work with ASMPT. On the technology roadmap, JEDEC's review of easing the HBM package height standard from 775 to around 900 micrometers has pushed the expected timing for volume adoption of hybrid bonding out to roughly 2029-2030, effectively extending the life of existing TC bonder platforms in the interim. Meanwhile the spread of 2.5D packaging and PLP is turning foundry and OSAT customers into a new demand pool, and Sangsangin Securities was reported to have assessed that OSAT investment, which had collapsed over the prior two years, is resuming.
| Price | ₩240,000 |
|---|---|
| Market cap | ₩22.87T |
| P/E | 102.5 |
| P/B | 30.48 |
| ROE | 33.2% |
| Dividend yield | 0.33% |
The company's stated schedule is concentrated on next-generation bonding tools and capacity. In its second-quarter 2026 release, Hanmi Semiconductor said it expects demand for next-generation TC bonders for 12-layer and 16-layer stacks to grow in step with HBM4E mass production anticipated late this year and early next year. It also said it will unveil a second-generation hybrid bonder prototype late this year and launch a wide TC bonder with expanded HBM die area in the first half of next year - a later timing than the second half of 2026 indicated when the plan was announced in April 2026. On infrastructure, roughly KRW 100bn is going into Plant 7 in the Juan National Industrial Complex in Incheon as a dedicated hybrid bonder site, targeting completion and start-up in the first half of 2027. Once running, total production floor area rises to 89,530 square meters, and the company was reported to be pursuing purchase of a Plant 8 site of more than 16,529 square meters nearby. Management's position is that equipment shortages will emerge from 2027 as AI chip investment concentrates, so capacity is being secured in advance; notably, the corporate value enhancement plan disclosed on July 20, 2026 did not carry the KRW 2tn 2026 revenue target set out in July 2024. Overseas, the company said it established Hanmi USA in San Jose, California with USD 1.5m of capital, with full operation slated from the fourth quarter of 2026. As for outside estimates, Sangsangin Securities analyst Jung Min-kyu was reported in August 2026 to forecast 2026 revenue of KRW 819.6bn and operating profit of KRW 382.2bn - an external projection rather than company-confirmed figures.
Earnings-based multiples sit well above the averages for domestic semiconductor equipment peers and for the broader market, and the premium to net assets is also substantial. That reflects the fact that the trailing four-quarter earnings base still embeds the order-gap quarter of early 2026, while the share price simultaneously discounts the HBM4 and HBM4E phase plus expectations for the 2027 hybrid bonder shift. Two caveats belong alongside this: in a business where quarterly revenue can move nearly fivefold in a single quarter, the multiple changes dramatically depending on which base period is used, and years such as 2023 - when non-operating items drove net profit - can distort year-to-year comparisons of profit-based metrics. On dividends, the fiscal 2025 payout ratio was 35.5% and total dividends rose 11.1% year on year, with the company stating it plans to keep raising the payout ratio, though the dividend yield itself is not high in absolute terms. External views on valuation vary widely, with brokerage price targets diverging significantly. On the other side, some observers argue that growth expectations have been priced in ahead of results that remain highly volatile.
Right after the June 2026 disclosure of a KRW 44.2bn TC Bonder 4.5 Griffin contract with SK hynix, second-quarter results rebounded to record quarterly revenue of KRW 251.1bn and operating profit of KRW 130.3bn. The company attributed this to a surge in demand for HBM TC bonders and MSVP as global chipmakers expanded fab investment on AI market growth. That gave one round of verification to management's argument that the first-quarter gap was an order delay tied to the generation transition rather than structural demand weakness.
The company says that in 2026 it launched three 2.5D packaging tools - the 2.5D TC Bonder 40, FC Bonder 3.5 and FC Bonder 75 - and is supplying them to global foundry and back-end customers. It also says orders for MSVP, its long-standing mainstay, are rising as panel-level packaging spreads in AI chip packages. This broadens room to move away from a structure in which results hinge entirely on one memory customer's investment cycle.
Operating margins of 43.6% in 2025 and 45.7% in 2024 held well above equipment-industry norms, and the implied second-quarter 2026 margin was 51.9%. The debt-to-equity ratio fell to 17.8% at end-2025 from 31.4% in 2024, while operating cash flow expanded to KRW 228.6bn. That implies relatively ample capacity to fund the roughly KRW 100bn Plant 7 investment and the Plant 8 site purchase from internal cash flow.
Equipment revenue is booked in lumps when customer acceptance testing clears, so a one-month delay in a customer's line expansion shifts an entire block of revenue into the next quarter. Revenue moved from KRW 83.0bn in the fourth quarter of 2025 and KRW 50.9bn in the first quarter of 2026 to KRW 251.1bn in the second quarter - close to a fivefold jump in a single quarter. It is therefore hard to assume that a record quarter carries into the following one.
In July 2024 the company laid out a roadmap of KRW 650bn of revenue in 2024, KRW 1.2tn in 2025 and KRW 2tn in 2026, whereas actual revenue was KRW 558.9bn in 2024 and KRW 576.7bn in 2025. The corporate value enhancement plan disclosed on July 20, 2026 was reported to have dropped the KRW 2tn target. Investment plans are expanding to record scale while no figure has been offered for when or how much revenue will come back from them.
SK hynix is reported to be maintaining a dual-vendor approach, placing TC bonder orders of similar size and timing with both Hanmi Semiconductor and Hanwha Semitech for supply-chain stability, with ASMPT also inside that supply chain. Samsung Electronics was reported in April 2026 to be continuing diversification through HBM TC bonder evaluation with ASMPT. Even if the number one share position holds, the possibility that volumes get split across individual orders is a permanent variable.
Hanmi Semiconductor holds the global number one position in TC bonders for HBM and posted record quarterly results in the second quarter of 2026, with revenue of KRW 251.1bn and operating profit of KRW 130.3bn. Yet as the KRW 50.9bn of revenue in the immediately preceding quarter shows, the equipment sector's characteristic volatility - revenue clustering around customer acceptance timing - complicates any reading of results. On an annual basis, 2025 revenue of KRW 576.7bn and a 43.6% operating margin preserved high profitability, and the debt-to-equity ratio fell to 17.8%, leaving financial headroom in place. On the demand side, HBM4 mass production, adoption in Vera Rubin and the spread of 2.5D and panel-level packaging are widening the demand base, while SK hynix's dual sourcing, competition from Hanwha Semitech and ASMPT, and ongoing patent litigation leave order allocation uncertain. The company has detailed investment schedules for the Plant 7 hybrid bonder factory, a Plant 8 site and a US subsidiary, but excluded the KRW 2tn revenue target from its July 2026 corporate value enhancement plan. Ultimately, the core items to verify are whether actual orders fill the expanded capacity and whether the second-quarter recovery extends into a continuous run of quarters. This report is for informational purposes and does not contain any buy or sell opinion on any security.
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데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
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