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Nepes · 반도체 · 코스닥 · 리포트 2026-06-17
네패스는 2025년 적자에서 흑자로 돌아서며 FO-PLP 사업을 정리하고 2.5D·전력반도체 등 AI 패키징으로 전략을 재편하고 있다.
네패스는 1990년 설립돼 1999년 코스닥에 상장한 반도체 후공정·전자재료 기업이다. 사업은 반도체 패키징, 전자재료, 이차전지 세 축으로 나뉘며, 2024년 매출 기준 반도체 71%, 전자재료 17%, 이차전지 11%로 구성된다. 반도체 부문은 고부가가치 패키징으로 분류되는 WLP(웨이퍼레벨 패키징)가 대부분의 매출을 차지한다. 전자재료는 반도체·디스플레이용 화학소재로 국산화를 추진하고 있고, 이차전지는 리드탭 등 부품을 공급한다. 주요 종속기업으로 네패스아크, 네패스라웨 등이 있으며, 주요 매출은 WLP 범핑 등 반도체 부품 부문에서 발생한다. 상장 자회사 네패스아크는 시스템반도체 후공정 테스트를 전담하며, 삼성전자 등을 주요 고객으로 둔다. 모기업 네패스는 반도체 패키징 전문기업으로 가공이 끝난 웨이퍼를 받아 패키징을 하며, 또 다른 자회사 네패스아크는 테스트 전문기업이다. 글로벌 후공정(OSAT) 시장에서 ASE·Amkor 등 대형 사업자와 경쟁하는 중견 OSAT 기업으로, 공장은 오창·왜관·음성·청안 등에 분포한다.
2025년 연결 매출은 5,214억원으로 2024년 4,643억원 대비 약 12% 증가했고, 영업이익은 238억원으로 2024년 34억원에서 크게 확대됐다. 지배주주 순이익은 166억원으로 2024년 -622억원, 2023년 -985억원의 대규모 적자에서 흑자로 전환했다. 2025년 결산은 전년 대비 연결 매출 12.3% 증가, 영업이익 598.4% 증가, 당기순이익 흑자전환을 기록했다. 영업이익률은 2023년 -14.6%, 2024년 0.7%에서 2025년 4.6%로 회복됐고, ROE도 2024년 -56.5%에서 2025년 13.4%로 돌아섰다. AI 서버·HPC·스마트폰·자동차 등 첨단 패키징 수요 증가로 반도체 부문이 성장하고, 전자재료는 파트너십과 화학 국산화로 매출이 늘었으며, 이차전지는 리드탭 국산화와 ESS·EV 적용 확대로 실적이 개선됐다. 분기 흐름을 보면 2025년 1분기 매출 1,294억원·영업이익 36억원에서 3분기 매출 1,375억원·영업이익 108억원으로 개선됐으나, 4분기 영업이익은 13억원, 지배주주 순이익은 -24억원으로 둔화됐다. 2026년 1분기는 매출 1,340억원·영업이익 109억원으로 영업단 회복세가 이어졌으나 지배주주 순이익은 -6억원으로 영업외·금융 항목 변동이 순이익에 영향을 줬다. 부채비율은 2023년 240.1%에서 2025년 183.7%로 낮아졌고, 영업현금흐름은 2025년 1,035억원으로 꾸준한 현금 창출력을 유지했다.
전방인 반도체 산업은 AI 인프라 투자 확대로 메모리·후공정 수요가 강하게 늘고 있다. 2026년 글로벌 반도체 산업은 AI 인프라 확산을 중심으로 가치사슬이 재편되는 과도기에 진입했고, 전체 시장은 1조 달러에 근접하는 성장세가 예상된다. 첨단 패키징은 AI 가속기·HBM 집적의 핵심 공정으로 부상하며 OSAT 업체에 기회를 제공한다. 네패스는 AI 반도체 핵심 기술인 2.5D 패키징(CoWoS)의 한계를 짚으며, 향후 고가 실리콘 인터포저를 대체하고 사각 패널 기반으로 전환하는 패키징 기술이 주목받을 것으로 전망했다. 삼성전자의 후공정 외주 확대도 국내 OSAT에 호재로, 삼성전자가 외부에 맡기는 12인치 카파 필러 범프(Cu Pillar Bump) 공정 등에서 LB세미콘과 네패스 등 국내 후공정 기업이 해당 공정을 담당하게 됐다. 다만 FO-PLP는 기술적 진입장벽이 높아 사업화가 쉽지 않은 분야다. FO-PLP는 생산효율이 높지만 공정 관리가 쉽지 않고, 기술이 까다로우며 표준화된 방식이 없어 독자 개발에 많은 노력이 필요하고, WLP와 달리 소재·장비 생태계가 미비하다. 글로벌 대형 OSAT 대비 규모와 자본력에서 열위에 있어, 차별화된 고부가 기술과 고객 확보가 경쟁의 관건이다.
| 주가 | ₩15,620 |
|---|---|
| 시가총액 | 3,602억원 |
| PER | 50.9 |
| PBR | 2.89 |
| ROE | 6.4% |
회사는 적자 사업을 정리하고 AI 패키징으로 자원을 집중하는 구조조정을 진행 중이다. 네패스는 FO-PLP 사업에서 철수하고 2.5D 등 AI 반도체 패키징에 집중하기로 했으며, 이를 위해 청주시·충청북도와 1,600억원 규모 투자협약을 체결했다. 증설을 통해 AI 데이터센터용 반도체 패키징, 칩렛 패키징 글로벌 공급 기업으로 자리매김한다는 계획이다. 이에 앞서 2024년말 연결 자기자본의 16.4%에 해당하는 340억원 규모의 생산시설 증설을 결정했으며, 이는 데이터센터·AI 반도체 생산을 위한 12인치 패키징라인 증설이다. 신규 성장축으로는 전력반도체 패키징이 꼽힌다. 경영진은 국내 최초 600×600mm PLP 양산과 CPB(Copper Pillar Bumping) 기술 기반의 AI 데이터센터용 전력반도체 시장 진입을 추진해 왔다. 또한 차세대 패키징 기술인 PoP 본격 양산을 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하겠다는 계획을 밝혔다. 전자재료는 HBM향 구리 도금액 매출의 지속 성장, 이차전지는 리드탭 실적 회복이 기대된다. 회사는 'All hands on the AI Core'라는 2026년 슬로건 아래 AI 중심 전략 실행에 나서고 있다.
네패스는 다년간의 대규모 적자에서 2025년 흑자로 전환했고, 이익이 회복되는 초기 국면에 있어 이익 기준 멀티플은 과거 정상 이익 시기 대비 높게 형성되는 경향이 있다. 헤드라인 자기자본이익률(ROE)은 약 6.4% 수준, 주당순이익(EPS)은 약 307원, 주당순자산(BPS)은 약 5,396원으로 제시된다. 주가는 순자산(BPS) 대비 상당한 프리미엄이 붙은 구간에서 거래되고 있어, 시장이 현재 실적보다 AI 패키징 전환의 미래 기대를 반영하고 있음을 시사한다. 회사는 현금배당을 실시하지 않아 배당수익률 측면의 매력은 없는 편이다. 이익 회복의 지속성과 증설 투자 성과가 확인되는 정도에 따라 이 프리미엄의 정당성에 대한 시장 평가가 갈릴 수 있다. 수치 자체는 주가에 따라 매일 변동하므로 화면의 실시간 카드를 함께 참고할 필요가 있다.
2025년 연결 영업이익이 238억원으로 전년 34억원에서 크게 확대되며 흑자 폭이 커졌고, 지배주주 순이익도 적자에서 166억원 흑자로 돌아섰다. 영업이익률은 2023년 -14.6%에서 2025년 4.6%로 회복됐다. 영업현금흐름은 1,035억원으로 안정적인 현금 창출이 유지됐다.
회사는 적자의 핵심이던 FO-PLP를 정리하고 2.5D·전력반도체·칩렛 패키징으로 자원을 집중하고 있다. 청주·충북과 1,600억원 투자협약을 맺고 12인치 라인 증설을 추진한다. AI 데이터센터향 신시장 진입이 중장기 성장 동력으로 거론된다.
삼성전자가 외부에 맡기는 12인치 Cu Pillar Bump 공정 등에서 네패스가 담당 기업으로 거론됐다. 전자재료의 HBM향 구리 도금액 매출도 지속 성장이 기대된다. AI 수요로 첨단 패키징 전반의 가동률 개선 여지가 있다.
영업이익은 회복세지만 지배주주 순이익은 분기별 변동성이 크다. 2025년 4분기와 2026년 1분기 모두 지배주주 순이익이 소폭 적자를 기록했다. 영업외·금융 항목과 자회사 손익이 순이익에 영향을 줄 수 있다.
부채비율은 2025년 183.7%로 낮아졌으나 여전히 높은 수준이다. 증설 투자 자금은 자기자금과 금융기관 차입으로 조달돼 이자·상환 부담이 따른다. 업황 변동 시 레버리지가 실적 변동성을 키울 수 있다.
FO-PLP는 기술 난도가 높고 소재·장비 생태계가 미비해 사업화가 쉽지 않다는 평가를 받아왔다. 2.5D·전력반도체 등 신규 영역도 양산 매출 본격화와 고객 확보가 확인돼야 한다. 글로벌 대형 OSAT 대비 규모·자본 열위가 부담이다.
네패스는 2025년 매출 5,214억원·영업이익 238억원으로 다년간의 적자에서 벗어나 흑자로 전환했고, 지배주주 순이익도 흑자를 회복했다. AI 서버·HPC향 첨단 패키징 수요 증가와 전자재료·이차전지의 회복이 실적 개선을 이끌었다. 회사는 적자의 핵심이던 FO-PLP 사업을 정리하고 2.5D·전력반도체·칩렛 패키징으로 전략을 재편하며, 청주·충북과 1,600억원 투자협약을 맺고 12인치 라인을 증설하고 있다. 다만 지배주주 순이익의 분기 변동성, 높은 부채비율, 신사업의 양산·고객 확보 불확실성은 부담 요인이다. 주가는 순자산 대비 프리미엄이 큰 구간에서 거래되며 시장이 전환 기대를 선반영하고 있다. 향후 분기 실적의 흑자 안착과 증설 투자 성과가 핵심 확인 포인트다. 본 자료는 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아니다.
English version
Nepes returned to profit in 2025, exiting its FO-PLP business while pivoting toward AI packaging such as 2.5D and power semiconductors.
Founded in 1990 and listed on KOSDAQ in 1999, Nepes is a semiconductor back-end and electronic-materials company. Its business spans three pillars: semiconductor packaging, electronic materials, and secondary-battery components, and based on 2024 revenue the mix was 71% semiconductors, 17% electronic materials, and 11% secondary batteries. Within semiconductors, high-value WLP (wafer-level packaging) accounts for most of the revenue. Electronic materials cover chemicals for chips and displays with a localization push, while the battery unit supplies parts such as lead tabs. Key subsidiaries include Nepes Ark and Nepes Laweh, and most revenue comes from semiconductor components such as WLP bumping. Listed affiliate Nepes Ark handles system-semiconductor back-end testing, with Samsung Electronics among its main customers. As the parent, Nepes specializes in packaging, taking processed wafers and packaging them, while affiliate Nepes Ark specializes in testing. It competes in the global OSAT market against large players such as ASE and Amkor as a mid-sized OSAT firm, with plants in Ochang, Waegwan, Eumseong, and Cheongan.
2025 consolidated revenue was KRW 521.4bn, up about 12% from KRW 464.3bn in 2024, while operating profit jumped to KRW 23.8bn from KRW 3.4bn in 2024. Net profit attributable to owners reached KRW 16.6bn, swinging back to the black from large losses of KRW -62.2bn in 2024 and KRW -98.5bn in 2023. For full-year 2025, consolidated revenue rose 12.3%, operating profit surged 598.4%, and net profit turned positive year over year. Operating margin recovered to 4.6% in 2025 from -14.6% in 2023 and 0.7% in 2024, and ROE swung to 13.4% from -56.5% in 2024. The semiconductor segment grew on rising advanced-packaging demand from AI servers, HPC, smartphones and autos; electronic materials gained on partnerships and chemical localization; and the battery unit improved on lead-tab localization and wider ESS/EV adoption. By quarter, results improved from Q1 2025 (revenue KRW 129.4bn, operating profit KRW 3.6bn) to Q3 (revenue KRW 137.5bn, operating profit KRW 10.8bn), but Q4 softened to operating profit of KRW 1.3bn and owner net profit of KRW -2.4bn. In Q1 2026 the operating recovery continued (revenue KRW 134.0bn, operating profit KRW 10.9bn), yet owner net profit was KRW -0.6bn as non-operating and financial items weighed. The debt-to-equity ratio fell to 183.7% in 2025 from 240.1% in 2023, and operating cash flow stayed solid at KRW 103.5bn in 2025.
The downstream semiconductor industry is seeing strong memory and back-end demand on expanding AI infrastructure investment. In 2026 the global chip industry has entered a transitional phase of value-chain reshaping centered on AI infrastructure, with the overall market expected to approach USD 1 trillion. Advanced packaging has become a key process for AI accelerators and HBM integration, creating opportunities for OSAT players. Nepes argues that, given the limits of 2.5D packaging (CoWoS) for AI chips, packaging that replaces costly silicon interposers and shifts to square-panel formats will gain attention. Samsung's expansion of back-end outsourcing is a tailwind for Korean OSATs: for the 12-inch Cu Pillar Bump process Samsung outsources, domestic back-end firms including LB Semicon and Nepes will handle the work. However, FO-PLP has high technical barriers and is hard to commercialize. FO-PLP offers high efficiency but is hard to manage, the technology is demanding with no standardized method, requiring heavy in-house effort, and unlike WLP its materials-and-equipment ecosystem is underdeveloped. Trailing large global OSATs in scale and capital, differentiated high-value technology and customer wins are decisive for competitiveness.
| Price | ₩15,620 |
|---|---|
| Market cap | ₩0.36T |
| P/E | 50.9 |
| P/B | 2.89 |
| ROE | 6.4% |
The company is restructuring by exiting loss-making operations and concentrating resources on AI packaging. Nepes decided to exit FO-PLP and focus on AI chip packaging such as 2.5D, signing a KRW 160bn investment pact with Cheongju and Chungbuk Province. Through the expansion it plans to establish itself as a global supplier of AI datacenter and chiplet packaging. Earlier, it approved a KRW 34bn facility expansion equal to 16.4% of end-2024 consolidated equity, adding a 12-inch packaging line for datacenter and AI chips. Power-semiconductor packaging is cited as a new growth axis. Management has driven Korea's first 600×600mm PLP mass production and entry into the AI datacenter power-semiconductor market based on Copper Pillar Bumping (CPB). It also said it aims to secure competitiveness in AI chips through full-scale mass production of next-generation PoP packaging. Electronic materials are expected to keep growing on HBM-bound copper plating solution, and the battery unit on a lead-tab recovery. The company is executing an AI-centric strategy under its 2026 slogan 'All hands on the AI Core.'
Nepes swung from years of large losses to profit in 2025 and sits in the early stage of an earnings recovery, so its earnings-based multiples tend to look elevated versus periods of normalized profit. Headline return on equity is around 6.4%, earnings per share about KRW 307, and book value per share about KRW 5,396. The shares trade at a substantial premium to net assets (BPS), suggesting the market is pricing in future expectations from the AI-packaging pivot rather than current earnings. The company pays no cash dividend, so there is little appeal on a dividend-yield basis. Whether this premium is justified will hinge on the durability of the earnings recovery and the payoff from capacity investments. Because the figures move daily with the share price, the real-time on-screen cards should be consulted alongside this note.
2025 consolidated operating profit rose to KRW 23.8bn from KRW 3.4bn, and owner net profit swung to a KRW 16.6bn gain from a loss. Operating margin recovered to 4.6% in 2025 from -14.6% in 2023. Operating cash flow stayed steady at KRW 103.5bn.
The company has cleared loss-making FO-PLP and is concentrating on 2.5D, power semiconductors, and chiplet packaging. It signed a KRW 160bn pact with Cheongju and Chungbuk and is expanding a 12-inch line. Entry into AI datacenter markets is cited as a medium-term growth driver.
Nepes has been cited as handling Samsung's outsourced 12-inch Cu Pillar Bump process. Its HBM-bound copper plating solution in electronic materials is also expected to keep growing. AI demand offers room to improve advanced-packaging utilization.
Operating profit is recovering, but owner net profit is volatile by quarter. Both Q4 2025 and Q1 2026 posted small owner-level net losses. Non-operating and financial items, and subsidiary earnings, can swing the bottom line.
The debt-to-equity ratio fell to 183.7% in 2025 but remains high. Expansion is funded by own cash and bank borrowings, carrying interest and repayment burdens. Leverage can amplify earnings swings if the cycle turns.
FO-PLP has been seen as hard to commercialize given technical difficulty and a thin ecosystem. New areas like 2.5D and power semiconductors still need confirmed mass-production revenue and customer wins. Scale and capital disadvantages versus large global OSATs are a headwind.
Nepes returned to profit in 2025 with revenue of KRW 521.4bn and operating profit of KRW 23.8bn after years of losses, and owner net profit also recovered to positive. Rising advanced-packaging demand for AI servers and HPC, plus recoveries in electronic materials and batteries, drove the improvement. The company has cleared its loss-making FO-PLP business and is repositioning toward 2.5D, power semiconductors, and chiplet packaging, signing a KRW 160bn pact with Cheongju and Chungbuk and expanding a 12-inch line. However, quarterly volatility in owner net profit, a high debt ratio, and uncertainty over new-business mass production and customer wins are burdens. The shares trade at a sizable premium to net assets, with the market pricing in turnaround expectations. The key checkpoints are whether quarterly profitability stabilizes and whether the capacity investments pay off. This material is for information only and is not investment advice.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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