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Psk Holdings · 지주 · 코스닥 · 리포트 2026-06-16
피에스케이홀딩스는 HBM·첨단 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 D램 3사와 글로벌 파운드리에 공급하는 후공정 장비사로, 2024년 정점 이후 2025년 조정을 거쳐 고객사 투자 재개 여부가 다음 실적의 핵심 변수다.
피에스케이홀딩스는 1990년 설립·1997년 코스닥 상장 후 2019년 인적분할로 피에스케이홀딩스와 피에스케이로 나뉘었다가 2020년 합병한 반도체 패키징 장비 기업이다. 주력 제품은 패키징 공정의 디스컴(Descum)과 리플로우(Reflow)로, 고객사 공동협력을 통해 기술 선점 기회를 확보하고 가격경쟁력과 높은 생산성을 무기로 국내외 반도체 제조사에 장비를 공급한다.반도체·디스플레이 제조장비 및 관련제품 제조·판매가 주력이며, 미국 텍사스 오스틴의 SEMIgear Inc.를 종속회사로 보유하고 있다. SEMIgear는 2002년 설립돼 2012년 PSK홀딩스에 인수된 반도체 패키징용 플럭스리스 리플로우 장비 전문 기업이다. 리플로우 장비는 HBM 양산 시 코어 다이의 플립 칩 범프 형성과 매스 리플로우 공정에 사용되며, 디스컴 장비와 함께 HBM·첨단 패키징 라인에 투입된다.피에스케이홀딩스는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 양산용 리플로우·디스컴 장비를 공급해 왔고, 마이크론까지 공급하게 되면서 국내 장비사 중 처음으로 HBM용 장비를 D램 3사에 공급하게 됐다. 부문별 매출 비중 등 세부 구성은 공시로 명확히 확인되지 않아 정성적으로만 서술하며, 매출은 장비 인식 시점에 따라 분기별 변동성이 크다. 고객 기반은 파운드리·OSAT·메모리에 걸쳐 있어 특정 전방 수요에 대한 의존도를 분산하는 구조다.
확정 실적 기준으로 2025년 매출은 2,077.6억원, 영업이익 734.0억원, 지배주주 순이익 916.8억원으로, 영업이익률은 35.3%였다. 직전 2024년이 매출 2,155.1억원·영업이익 884.8억원·영업이익률 41.1%의 정점이었던 만큼 2025년은 외형과 이익이 한 단계 낮아진 조정의 해였다. 다만 2023년(매출 947.2억원, 영업이익 269.7억원)과 2022년(매출 727.9억원, 영업이익 169.0억원)에 비하면 2024~2025년의 실적 레벨은 크게 높아진 상태다. 분기 흐름을 보면 2025년 1분기 매출 311.5억원·영업이익 95.4억원에서 2분기 346.6억원·84.5억원으로 완만했다가, 3분기에 매출 905.5억원·영업이익 412.4억원으로 폭증했는데 이는 이연됐던 장비 매출이 한꺼번에 인식된 영향이다. 4분기는 매출 514.0억원·영업이익 141.7억원으로 정상화됐고, 2026년 1분기는 매출 279.8억원·영업이익 91.7억원·지배주주 순이익 200.6억원을 기록했다. 영업이익률은 분기별로 20%대 후반에서 40%대까지 출렁이며, 장비 매출 인식의 계절성과 제품 믹스가 마진을 크게 좌우한다.과거 분기 영업이익률이 40%를 넘긴 사례도 리플로우·디스컴 판매 호조가 배경이었다. 2025년 영업현금흐름은 814.2억원으로 순이익을 뒷받침했고, 부채비율은 15.5%로 재무구조는 견조한 편이다. 2026년 1분기 순이익이 매출 규모 대비 두드러진 점은 영업외 손익·지분법 등 비영업 요인의 영향 가능성을 시사한다.
전방 수요의 핵심은 AI 가속기와 HBM이다.세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년비 25% 이상 성장해 약 9,750억 달러에 이르고 메모리 부문이 30%대 증가세를 보일 것으로 전망한다. BofA는 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산했다. HBM 후공정은 TSV 형성·식각·세정·증착·구리 충진·CMP·본딩·검사 등 다단계 공정으로 이뤄지며,국내 관련 장비 업체로는 세메스, 한미반도체, 한화세미텍, 에스티아이, 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 테크윙 등이 있다. HBM이 전체 D램 생산 물량의 약 15%를 차지할 만큼 비중이 커졌고, 첨단 패키징 수요와 투자가 지속되며 장비 시장의 고성장이 전망된다. 피에스케이홀딩스는 플럭스리스 리플로우와 디스컴에서 비교우위를 유지하며 메모리뿐 아니라 파운드리의 CoWoS 라인까지 고객을 두고 있다. 다만 본딩 영역은 한미반도체 등 TC 본더 강자가 별도로 포진해 있어, 공정별로 경쟁사가 다른 분업 구도가 형성돼 있다. 사이클 위치상으로는 2024년 정점·2025년 조정을 지나 고객사 투자 재개 여부를 확인하는 회복 초입 국면으로 해석되고 있다.
| 주가 | ₩93,100 |
|---|---|
| 시가총액 | 2.0조원 |
| PER | 20.9 |
| PBR | 3.94 |
| ROE | 20.4% |
| 배당수익률 | 1.16% |
증권가는 고객사 투자 재개에 무게를 두고 있다.한국투자증권은 주요 고객사들의 적극적인 투자가 기대된다며 피에스케이홀딩스 목표주가를 16만원으로 상향했다. 동 증권사는 TSMC 등 주요 고객사의 적극적 투자 의지에 따라 실적 추정치가 매 분기 상향될 가능성이 높고, 하반기부터 HBM 후공정 투자 재개로 매출이 추가 상승할 수 있으며 CoWoS·HBM 후공정에서 독보적 점유율을 유지하고 있다고 분석했다. 제품 측면에서는 HBM 세대 전환이 변수다.HBM4의 TSV는 기존 1,024개에서 2,048개로 늘어날 예정으로, 공정 난도와 장비 수요 변화가 예상된다. 또한HBF가 본격화하면 TSV 기반 수직 적층 구조 채택으로 하이브리드 본딩, 어닐링, 세정 장비 수요가 확대될 것으로 전망된다. 고객 다변화 측면에서는 중화권·미국 고객사향 매출 흐름이 지역 의존도를 낮추는 요소로 거론된다. 다만 회사의 공식 연간 가이던스 수치는 본 분석에서 확인되지 않아, 실제 수주·납품 반영 속도와 분기 실적 추세를 통해 확인할 필요가 있다.
헤드라인 지표로 보면 ROE는 약 20.4% 수준, 주당순이익은 4,457원, 주당순자산은 23,653원이다. 현재 주가가 함의하는 이익·순자산 배수는 과거 다년간 형성됐던 거래 밴드(대체로 10배 안팎)의 상단을 크게 웃도는 구간으로, 이는 적자가 아닌 흑자 기조 속 이익 회복과 AI·HBM 후공정 수혜 기대가 선반영된 결과로 해석된다. 순자산 대비로도 상당한 프리미엄이 반영된 상태이며, 이는 성장 기대가 클수록 실적 변동에 따른 주가 민감도도 함께 커짐을 의미한다. 배당은 2025년 주당 1,080원으로, 현재 주가 기준 배당수익률은 성장주 특성상 높지 않은 편이다. 장비 매출의 분기 변동성이 큰 만큼 특정 분기의 이익 수준을 그대로 연율화해 해석하면 왜곡이 생길 수 있다는 점에 유의할 필요가 있다. 결국 현재의 프리미엄이 정당화되려면 고객사 투자 재개와 수주의 실제 실적 반영이 관건이다.
회사는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 모두에 HBM 양산용 리플로우·디스컴 장비를 공급하는 국내 첫 사례로 평가된다. 특정 메모리 고객에 대한 의존도를 낮추는 동시에, 어느 고객사가 증설을 주도하든 수혜를 받을 수 있는 구조다. HBM 시장 성장의 폭이 넓어질수록 이 멀티 고객 포지션의 가치가 커진다.
AI 가속기 수요가 HBM과 CoWoS 등 첨단 패키징 투자를 끌어올리며 후공정 장비 시장의 고성장이 전망된다. 한국투자증권은 하반기부터 HBM 후공정 투자 재개로 매출이 추가 상승할 수 있다고 봤다. 회사는 파운드리·OSAT·메모리 고객을 모두 확보해 투자 사이클의 여러 길목에서 수요를 받는다.
2025년 영업이익률은 35.3%로, 정점이던 2024년의 41.1%보다는 낮지만 여전히 높은 수준을 유지했다. 부채비율은 15.5%로 낮고 2025년 영업현금흐름은 814.2억원으로 순이익을 뒷받침했다. 장비 믹스가 우호적일 때 분기 영업이익률이 40%를 넘은 전례가 있어 수익성 회복 여지가 있다.
2025년 매출과 영업이익은 정점이던 2024년 대비 각각 줄었고, 영업이익률도 41.1%에서 35.3%로 하락했다. 패키징 고객사의 설비투자 조정과 수요 둔화가 배경으로 지목된다. 투자 재개가 지연되면 외형·이익 회복 시점도 함께 늦춰질 수 있다.
장비 매출은 인식 시점에 따라 분기별 변동이 매우 크다. 2025년 3분기에는 이연 매출이 한꺼번에 반영돼 매출 905.5억원으로 급증했다가, 직후 분기에는 정상 수준으로 되돌아갔다. 이런 변동성은 특정 분기 실적의 추세 해석을 어렵게 하고 주가 변동성을 키울 수 있다.
HBM4E·HBM5 세대로 갈수록 하이브리드 본딩 등 새로운 공정 체제로의 전환이 거론된다. 어플라이드머티어리얼즈, 한미반도체, 한화세미텍 등 국내외 강자들이 본딩·통합 장비 경쟁에 뛰어들고 있다. 공정 패러다임 변화 과정에서 회사의 기존 장비 수요가 영향을 받을 가능성을 점검해야 한다.
피에스케이홀딩스는 HBM·첨단 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 D램 3사와 글로벌 파운드리에 공급하는 후공정 장비 전문 지주사다. 2024년이 매출·이익의 정점이었고 2025년은 고객사 투자 조정으로 외형과 영업이익률이 한 단계 낮아졌으나, 35%대 영업이익률과 15.5%의 낮은 부채비율 등 수익성·재무 체력은 견조하다. 장비 매출 인식 시점에 따른 분기 변동성이 매우 커, 특정 분기 실적을 그대로 추세로 해석하기는 어렵다. 전방의 AI·HBM·CoWoS 투자 확대와 HBM4 전환은 구조적 기회이지만, 하이브리드 본딩으로의 공정 전환과 경쟁 심화는 동시에 점검해야 할 변수다. 현재 주가에는 이익 회복과 성장 기대가 상당 부분 선반영돼 과거 거래 밴드 상단을 웃도는 프리미엄이 형성돼 있어, 고객사 투자 재개와 수주의 실제 실적 반영이 향후 핵심 확인 사항이다. 본 자료는 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아니다.
English version
PSK Holdings is a back-end equipment maker supplying reflow and descum tools for HBM and advanced packaging to all three DRAM makers and global foundries; after peaking in 2024 and consolidating in 2025, the resumption of customer capex is the key swing factor for its next leg of earnings.
PSK Holdings is a semiconductor packaging equipment company founded in 1990 and listed on KOSDAQ in 1997, which was split into PSK Holdings and PSK in 2019 before merging again in 2020. Its core products are descum and reflow tools for the packaging process, and it supplies domestic and overseas chipmakers on the strength of joint development with customers, price competitiveness and high productivity.Its main business is the manufacture and sale of semiconductor and display production equipment and related products, and it holds SEMIgear Inc. of Austin, Texas as a subsidiary. SEMIgear, established in 2002 and acquired by PSK Holdings in 2012, specializes in fluxless reflow equipment for semiconductor packaging. Reflow tools are used in flip-chip bump formation on the core die and in the mass-reflow step during HBM production, and together with descum tools they feed into HBM and advanced packaging lines.PSK Holdings has supplied HBM mass-production reflow and descum tools to Samsung and SK hynix, and by adding Micron it became the first Korean equipment vendor to supply HBM tools to all three DRAM makers. Detailed segment-level revenue splits are not clearly disclosed, so they are described only qualitatively, and revenue shows large quarterly swings depending on equipment recognition timing. Its customer base spans foundry, OSAT and memory, which diversifies dependence on any single end-market.
On confirmed figures, 2025 revenue was KRW 207.8bn, operating profit KRW 73.4bn and owner net profit KRW 91.7bn, for a 35.3% operating margin. With the prior year (2024) marking a peak of KRW 215.5bn revenue, KRW 88.5bn operating profit and a 41.1% margin, 2025 was a year of one-step-lower consolidation in both scale and profit. Still, compared with 2023 (revenue KRW 94.7bn, operating profit KRW 27.0bn) and 2022 (revenue KRW 72.8bn, operating profit KRW 16.9bn), the 2024–2025 earnings level is markedly higher. By quarter, revenue eased from KRW 31.2bn with KRW 9.5bn operating profit in Q1 2025 to KRW 34.7bn and KRW 8.5bn in Q2, then surged to KRW 90.6bn revenue and KRW 41.2bn operating profit in Q3 as deferred equipment sales were recognized at once. Q4 normalized to KRW 51.4bn revenue and KRW 14.2bn operating profit, and Q1 2026 posted KRW 28.0bn revenue, KRW 9.2bn operating profit and KRW 20.1bn owner net profit. Operating margins swing from the high-20% range to above 40% across quarters, with the seasonality of equipment recognition and product mix heavily influencing margins.Past quarters with operating margins above 40% were driven by strong reflow and descum sales. Operating cash flow of KRW 81.4bn in 2025 underpinned net profit, and the debt ratio of 15.5% reflects a solid balance sheet. The fact that Q1 2026 net profit was notably large relative to revenue suggests possible influence from non-operating items such as equity-method or other income.
The core end-demand is AI accelerators and HBM.The WSTS projects the 2026 global semiconductor market to grow more than 25% year-on-year to about USD 975bn, with memory rising at a 30%-plus pace. BofA estimates the 2026 HBM market at USD 54.6bn, up 58% from the prior year. HBM back-end processing involves multiple steps including TSV formation, etch, clean, deposition, copper fill, CMP, bonding and inspection, and domestic equipment players include Semes, Hanmi Semiconductor, Hanwha Semitech, STI, PSK Holdings, Eo Technics and Techwing. HBM has grown to roughly 15% of total DRAM output, and continued advanced-packaging demand and investment point to high growth in the equipment market. PSK Holdings maintains a comparative edge in fluxless reflow and descum, with customers spanning memory as well as foundry CoWoS lines. That said, the bonding segment is separately dominated by TC-bonder leaders such as Hanmi Semiconductor, creating a division of labor in which different rivals lead different process steps. In terms of cycle position, the industry is read as being in the early stage of recovery after a 2024 peak and 2025 adjustment, pending confirmation of resumed customer capex.
| Price | ₩93,100 |
|---|---|
| Market cap | ₩2.01T |
| P/E | 20.9 |
| P/B | 3.94 |
| ROE | 20.4% |
| Dividend yield | 1.16% |
Brokerages lean toward a resumption of customer capex.Korea Investment & Securities raised its target on PSK Holdings to KRW 160,000, citing expectations of active investment by key customers. The broker argued that with key customers such as TSMC showing strong investment intent, earnings estimates are likely to be revised up each quarter, that resumed HBM back-end investment from the second half could lift revenue further, and that the company maintains a dominant share in CoWoS and HBM back-end. On the product side, the HBM generational transition is a swing factor.HBM4's TSV count is set to rise from 1,024 to 2,048, implying changes in process difficulty and equipment demand. In addition,if HBF takes off, its TSV-based vertical-stacking structure is expected to expand demand for hybrid bonding, annealing and cleaning equipment. On customer diversification, revenue trends toward Greater China and US customers are cited as factors that reduce regional dependence. However, the company's official annual guidance figures were not confirmed in this analysis, so they need to be verified through the pace of actual orders and deliveries and the quarterly earnings trend.
On headline metrics, ROE is around 20.4%, earnings per share is KRW 4,457 and book value per share is KRW 23,653. The earnings and book multiples implied by the current price sit well above the multi-year trading band formed in the past (roughly around 10x), which is read as pre-reflecting an earnings recovery on a profitable footing and expectations of AI and HBM back-end tailwinds. A substantial premium to net assets is also embedded, meaning that the greater the growth expectations, the greater the share-price sensitivity to earnings swings. The dividend was KRW 1,080 per share for 2025, and the yield at the current price is on the low side, as is typical for a growth stock. Given the large quarterly volatility in equipment sales, annualizing the profit level of any single quarter at face value can be distorting. Ultimately, justifying the current premium hinges on resumed customer capex and the actual flow-through of orders into earnings.
The company is regarded as the first Korean vendor supplying HBM mass-production reflow and descum tools to Samsung, SK hynix and Micron. This lowers dependence on any single memory customer while positioning it to benefit regardless of which customer leads capacity expansion. The broader HBM market growth becomes, the more valuable this multi-customer position is.
AI accelerator demand is lifting investment in advanced packaging such as HBM and CoWoS, pointing to high growth in the back-end equipment market. Korea Investment & Securities sees revenue potentially rising further as HBM back-end investment resumes from the second half. With customers across foundry, OSAT and memory, the company captures demand at multiple points of the investment cycle.
The 2025 operating margin of 35.3% remained high, though below the 41.1% peak of 2024. The debt ratio is low at 15.5%, and 2025 operating cash flow of KRW 81.4bn underpinned net profit. With prior quarters showing operating margins above 40% when the equipment mix was favorable, there is room for profitability to recover.
In 2025 both revenue and operating profit fell from the 2024 peak, and the operating margin declined from 41.1% to 35.3%. A capex adjustment and demand slowdown among packaging customers are cited as the cause. If capex resumption is delayed, the timing of any recovery in scale and profit could slip with it.
Equipment revenue swings sharply by quarter depending on recognition timing. In Q3 2025, deferred sales were booked at once, spiking revenue to KRW 90.6bn before normalizing the next quarter. Such volatility makes it hard to read a trend from any single quarter and can amplify share-price volatility.
As HBM moves toward the HBM4E and HBM5 generations, a shift to new process regimes such as hybrid bonding is increasingly discussed. Global and domestic leaders including Applied Materials, Hanmi Semiconductor and Hanwha Semitech are competing in bonding and integrated systems. The risk that demand for the company's existing tools could be affected during this paradigm shift warrants monitoring.
PSK Holdings is a back-end equipment holding company specializing in reflow and descum tools for HBM and advanced packaging, supplying all three DRAM makers and global foundries. 2024 was the peak for revenue and profit, and 2025 stepped down in scale and operating margin amid a customer capex adjustment, yet profitability and balance-sheet strength remain solid, with a mid-30% operating margin and a low 15.5% debt ratio. Quarterly volatility tied to equipment recognition timing is very high, making it hard to read any single quarter as a trend. Expanding AI, HBM and CoWoS investment and the HBM4 transition are structural opportunities, while the shift toward hybrid bonding and intensifying competition are variables to monitor simultaneously. The current price embeds much of the expected earnings recovery and growth, forming a premium above the historical trading band, so resumed customer capex and the actual flow-through of orders into earnings are the key items to verify going forward. This material is for informational purposes only and is not investment advice.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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