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Korea Circuit · 전자·부품 · 코스피 · 리포트 2026-06-16
코리아써키트는 2025년 영업흑자 전환에 이어 서버향 메모리 모듈·FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 비중을 키우며 사업 구조를 재편하고 있다.
코리아써키트는 1972년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업으로, 1985년 유가증권시장에 상장했다. PCB를 생산해 이동통신기기·메모리모듈·반도체 패키지에 공급하며, 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈은 글로벌 톱 생산기업에 납품하고 있다. 사업은 HDI 부문과 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 부문으로 구분되며, 패키지 서브스트레이트를 차세대 성장 동력으로 육성하고 있다. 과거 매출에서는 스마트폰 주기판 비중이 가장 컸고 반도체 기판이 그 뒤를 이었으나, 최근 고부가 반도체 기판으로 무게중심이 이동하고 있다. HDI 시장에서 두각을 나타내며 약 20% 중후반대의 점유율을 유지하는 것으로 알려져 있다. 제품군은 스마트폰 빌드업 PCB·HDI, 메모리 모듈/SSD용 PCB, 그리고 BOC·PBGA·FC-CSP·FC-BGA 등 패키지 기판으로 구성된다. 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위한다. 영풍그룹 계열사로 최대주주는 영풍 외 특수관계인이 51.93%를 보유하고 있다. 주요 영업 지역은 한국·중국·미국·동남아이며, 원가 경쟁력 확보를 위해 베트남 법인도 운영하고 있다.
확정 재무 기준 2025년 연결 매출은 1조5,097억원으로 전년의 1조4,070억원 대비 7.3% 증가했고, 영업이익은 538억원으로 2024년 -332억원 적자에서 흑자 전환했다. 지배주주 순이익도 2025년 472.5억원으로 2024년 -1,259억원에서 큰 폭 개선됐으며, 영업이익률은 -2.4%에서 3.6%로 회복됐다. 2024년은 매출이 소폭 늘었음에도 적자폭이 확대된 부진한 해였고, 2023년(-321억원)·2024년 연속 적자에 비하면 2025년의 흑자 전환은 뚜렷한 방향 전환이다. 분기 흐름을 보면 2025년 1분기 영업이익 -16.7억원에서 2분기 61.6억원, 3분기 132.6억원, 4분기 360.6억원으로 갈수록 가팔라졌고, 2026년 1분기에도 264.4억원을 기록했다. SK증권은 4분기 매출 4,481억원(전년 동기 +26%)·영업이익 360억원 흑자전환을 두고, 재고 폐기 비용과 일회성 인건비 등 약 70억원의 일회성 비용을 제외하면 컨센서스를 상회하는 실적이라고 평가했다. 실적 개선 배경으로는 서버향 메모리 모듈 수요 강세에 따른 ASP·마진 상승, 삼성전자 플래그십 스마트폰 양산 물량 증가, FC-BGA 물량 확대에 따른 P3 공장 가동률 상승, 자회사 인터플렉스 실적 호조, 고환율 효과가 꼽힌다. 재무 안정성 측면에서 부채비율은 2024년 84.3%에서 2025년 76.1%로 낮아졌고, 영업활동현금흐름은 2025년 391억원으로 흑자를 유지했다. 다만 2022년 매출 1조5,969억원·영업이익 992억원·영업이익률 6.2%와 비교하면 수익성은 아직 과거 호황기 수준에는 미치지 못한다.
전방 산업의 핵심은 AI·서버 중심 메모리 사이클이다. HBM 생산 확대가 범용 D램 공급을 줄이면서 1분기 범용 D램 계약가가 90% 이상 상승하는 등 공급자 우위 시장이 형성됐다. SK하이닉스는 1c 나노 공정의 192GB SOCAMM2 양산을 시작했고, 이는 엔비디아 베라 루빈 플랫폼에 최적 설계된 제품이다. 삼성전자도 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 동시 양산하기 시작했다. 메모리 모듈·서버 PCB 수요가 구조적으로 늘면서, 모듈 기판을 공급하는 코리아써키트에는 우호적 환경이다. 동시에 반도체 패키징의 중요성이 커지며 고난도 FC-BGA 기판 수요가 확대되는데, 고부가 FC-BGA는 이비덴·신코·유니마이크론 등 강자에 더해 삼성전기 등 다수 업체가 증설에 나선 분야다. 한때 공급 과잉 우려도 있었으나 반도체 성능·면적 상향으로 기판의 고다층화·대면적화가 불가피해 더 많은 캐파가 필요해졌다는 평가가 있다. 코리아써키트는 이수페타시스·심텍·대덕전자·티엘비 등과 함께 국내 PCB·기판 경쟁군을 형성하고 있다.
| 주가 | ₩55,200 |
|---|---|
| 시가총액 | 1.3조원 |
| PER | 21.2 |
| PBR | 3.07 |
| ROE | 16.9% |
| 배당수익률 | 0.18% |
회사와 증권가가 주목하는 성장축은 서버 메모리 모듈과 신규 반도체 기판이다. 증권가는 메모리 모듈 생산능력(CAPA) 증설 효과가 3분기부터 본격 반영되고, 글로벌 메모리 고객사향 SOCAMM2 매출도 2분기부터 일부 발생할 것으로 전망했다. 또한 브로드컴향 AI 데이터센터용 FC-BGA는 퀄 테스트를 진행 중으로, 통과 시 이르면 3분기부터 매출 반영이 가능하다는 분석이 나왔다. 메리츠증권은 FC-BGA 가동률이 2025년 55%에서 2026년 70%, 2027년 85%로 상승할 것으로 전망했다. 반도체 PCB 매출 중 FC 계열 비중은 2024년 68%에서 2026년 80%로 높아지며 반도체 기판 업체로의 전환이 본격화되고 있고, 인터플렉스 공장에서는 내층 투자 확대가 진행 중이다. 다만 1분기는 환율 하락·원자재 가격 상승·계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 큰 폭 개선은 제한적이며, 분기가 지날수록 상승 폭이 확대될 것이라는 견해가 제시됐다. 신제품 양산 시점과 수율, 고객사 퀄 통과 여부가 향후 실적의 핵심 변수다. 이들 모멘텀은 대부분 추정·전망치이므로 실제 분기 실적과 공시로 확인이 필요하다.
현재 주가는 과거 수년간의 거래 가격대를 크게 상회하는 구간에 있으며, 순자산 대비로도 상당한 프리미엄이 반영된 상태다. 헤드라인 기준 자기자본이익률(ROE)은 약 16.9%, 주당순이익(EPS)은 약 2,601원, 주당순자산(BPS)은 약 17,968원 수준으로, 적자에서 흑자로 전환한 이후 수익성 지표가 회복 흐름을 보이고 있다. 이익 회복과 AI·서버 기판 성장 기대가 동시에 반영되면서, 이익 대비 주가 배수는 PCB·기판 동종 업체들과 함께 변동성이 큰 편이다. 배당은 주당 100원 수준으로 배당수익률은 업종 평균을 밑도는 편이며, 투자 매력은 배당보다 이익 성장 기대에 무게가 실려 있다. 신규 기판 매출의 실제 인식 속도와 수율 안정화가 향후 배수의 정당성을 좌우하는 요인이 될 수 있다. 같은 지표라도 산출 기준에 따라 차이가 있을 수 있으므로, 화면 카드의 실시간 수치를 함께 참고하는 것이 좋다.
서버향 메모리 모듈·SSD 수요 강세가 ASP와 마진을 끌어올리고 있다. 서버향 메모리 모듈 PCB의 가파른 실적 개선세가 실적을 견인하고 있으며, 모듈·SSD 내 판가가 상승해 원자재 가격 상승분을 감안해도 유의미한 판가 개선으로 이어지고 있다는 분석이다. 메모리 사이클이 공급자 우위로 전환된 점은 모듈 기판 공급사에 우호적이다.
스마트폰 주기판에서 반도체 패키지 기판으로 사업 구조가 고도화되고 있다. 반도체 PCB 내 FC 계열 비중이 2024년 68%에서 2026년 80%로 확대되며 반도체 기판 업체로의 전환이 본격화되고 있다. FC-BGA 매출이 일정 수준을 넘어서면 양산 안정화 이후 고정비 부담이 완화되며 수익성이 빠르게 개선되는 구조라는 평가다.
차세대 AI 플랫폼용 신규 아이템 진입이 추가 성장 여력이다. 엔비디아 루빈에 SOCAMM2 탑재가 확정되며 양산 가능 업체가 제한적인 가운데, 코리아써키트는 빌드업 PCB 양산 경험 기반 HDI 레퍼런스로 공정 난이도·수율 장벽에서 우위에 있다는 평가다. 증권가는 SOCAMM향 매출이 전년 대비 301% 성장할 것으로 전망했다.
흑자 전환에는 성공했으나 마진 수준은 아직 낮다. 2025년 영업이익률은 3.6%로, 2022년의 6.2%에 미치지 못한다. 신규 기판의 감가상각 부담과 수율 안정화 비용이 남아 있어 이익 레버리지가 본격화되기까지 시간이 필요할 수 있다.
연결 실적은 자회사 변동에 좌우된다. 증권가는 연결에서 인터플렉스의 실적 부진이 전체 실적 개선에 부담으로 작용했다고 지적한 바 있다. 또한 메모리 강세에도 IT기기 수요 둔화가 예상되는 점은 스마트폰·태블릿향 HDI 수요의 변수다.
주가는 신규 기판 모멘텀을 상당 부분 선반영한 상태다. 2026년 3월 코리아써키트는 하루 +20.6% 급등하며 52주 신고가를 경신하는 등 주가 변동성이 컸다. SOCAMM2·브로드컴 FC-BGA 매출이 기대만큼 빠르게 인식되지 않으면 기대와 실제 실적 간 괴리가 부각될 수 있다.
코리아써키트는 2023~2024년 연속 적자에서 2025년 영업·순이익 흑자로 전환하며 실적 바닥을 통과했고, 2026년 1분기까지 분기 이익이 꾸준히 개선됐다. 사업 구조는 스마트폰 HDI 주기판에서 서버 메모리 모듈과 FC-BGA 등 고부가 반도체 기판으로 무게중심이 이동하고 있다. 엔비디아 SOCAMM2, 브로드컴향 AI FC-BGA 등 신규 모멘텀이 거론되나 상당수는 퀄 테스트·양산 시점에 달린 전망치다. 반면 IT기기 수요 둔화, 환율·원가 변동, 신규 기판 수율, 자회사 실적 변동성은 균형 있게 고려할 변수다. 주가는 이익 회복과 AI 기판 성장 기대를 상당 부분 반영해 과거 거래대·순자산 대비 프리미엄이 큰 구간에 있다. 따라서 향후 분기 실적과 신규 기판 매출의 실제 인식 속도가 기대와 실제의 간극을 좁힐지 확인하는 것이 중요하다. 본 자료는 정보 제공용이며 투자의견·목표주가를 제시하지 않는다.
English version
Korea Circuit returned to operating profit in 2025 and is reshaping its portfolio by expanding high-value semiconductor substrates such as server memory modules and FC-BGA.
Founded in 1972 and listed on the KOSPI in 1985, Korea Circuit specializes in printed circuit boards (PCBs). It supplies PCBs for mobile devices, memory modules and semiconductor packages, with its smartphone HDI and memory-module boards going to top global producers. The business is split into an HDI division and a Package Substrate division, with the latter being nurtured as a next-generation growth engine. Historically smartphone mainboards were the largest revenue source, followed by semiconductor substrates, but the mix is shifting toward higher-value semiconductor boards. The company is a notable player in the HDI market, reportedly holding a mid-to-high 20% share. Its product range spans smartphone build-up PCBs and HDI, memory-module/SSD PCBs, and package substrates such as BOC, PBGA, FC-CSP and FC-BGA. Among its domestic subsidiaries, Tera-Nix makes specialty PCBs, Interflex makes FPCBs, and Signetics handles semiconductor packaging. As a Young Poong group affiliate, its largest shareholder group (Young Poong and related parties) holds 51.93%. Its key markets are Korea, China, the US and Southeast Asia, and it also runs a Vietnam entity to bolster cost competitiveness.
On a confirmed basis, 2025 consolidated revenue rose 7.3% to KRW 1,509.7bn from KRW 1,407.0bn, and operating profit swung to a KRW 53.8bn profit from a KRW 33.2bn loss in 2024. Owners' net income improved sharply to KRW 47.3bn in 2025 from a KRW 125.9bn loss in 2024, while operating margin recovered from -2.4% to 3.6%. 2024 was a weak year in which losses widened despite slightly higher revenue, so after consecutive losses in 2023 (-KRW 32.1bn) and 2024, the 2025 turnaround marks a clear shift. Quarterly operating profit accelerated from -KRW 1.7bn in Q1 2025 to KRW 6.2bn in Q2, KRW 13.3bn in Q3 and KRW 36.1bn in Q4, with KRW 26.4bn posted in Q1 2026. SK Securities noted that Q4 revenue of KRW 448.1bn (+26% YoY) and a KRW 36bn operating profit beat consensus once roughly KRW 7bn of one-off costs (inventory write-offs and personnel) are excluded. Cited drivers include higher ASP and margins on strong server memory-module demand, larger Samsung flagship smartphone volumes, higher utilization at the P3 plant on FC-BGA volume growth, strong results at subsidiary Interflex, and favorable FX. On the balance sheet, the debt ratio fell from 84.3% in 2024 to 76.1% in 2025, and operating cash flow stayed positive at KRW 39.1bn. That said, profitability still trails the 2022 boom, when revenue was KRW 1,596.9bn, operating profit KRW 99.2bn and margin 6.2%.
The key end market is the AI/server-centric memory cycle. Expanded HBM output has crimped commodity DRAM supply, pushing Q1 commodity DRAM contract prices up over 90% and creating a supplier-favorable market. SK Hynix has begun mass production of 192GB SOCAMM2 on its 1c-nano process, a product optimized for Nvidia's Vera Rubin platform. Samsung Electronics has also started simultaneous mass production of HBM4 and the next-generation low-power SOCAMM2 module. Structurally rising demand for memory modules and server PCBs is supportive for Korea Circuit as a module-substrate supplier. At the same time, growing importance of semiconductor packaging is expanding demand for high-difficulty FC-BGA substrates; in high-end FC-BGA, incumbents such as Ibiden, Shinko and Unimicron plus players like Samsung Electro-Mechanics have all pursued capacity expansion. Despite some past oversupply worries, higher chip performance and larger die areas make more layers and larger substrates unavoidable, requiring more capacity. Korea Circuit competes domestically alongside firms such as Isu Petasys, Simmtech, Daeduck Electronics and TLB.
| Price | ₩55,200 |
|---|---|
| Market cap | ₩1.32T |
| P/E | 21.2 |
| P/B | 3.07 |
| ROE | 16.9% |
| Dividend yield | 0.18% |
The growth pillars highlighted by the company and analysts are server memory modules and new semiconductor substrates. Analysts expect memory-module capacity expansion to be fully reflected from Q3, with some SOCAMM2 revenue to global memory customers starting in Q2. Broadcom-bound AI datacenter FC-BGA is undergoing qualification testing, and if it passes, revenue could be recognized as early as Q3. Meritz Securities projects FC-BGA utilization rising from 55% in 2025 to 70% in 2026 and 85% in 2027. The FC family's share of semiconductor PCB revenue is seen rising from 68% in 2024 to 80% in 2026, marking the shift toward a substrate maker, while inner-layer investment is expanding at the Interflex plant. However, Q1 gains versus the prior quarter are seen as limited due to weaker FX, higher raw-material costs and seasonal slowness, with the upside widening as the year progresses. The timing of new-product mass production, yields, and customer qualification outcomes are the key earnings variables. As most of these catalysts are estimates and forecasts, they need to be confirmed through actual quarterly results and disclosures.
The current share price sits well above its trading range of recent years and embeds a substantial premium to net assets. On a headline basis, return on equity is around 16.9%, earnings per share about KRW 2,601, and book value per share roughly KRW 17,968, with profitability metrics recovering after the swing from losses to profit. With earnings recovery and AI/server-substrate growth expectations both priced in, its earnings-based multiple tends to be volatile alongside PCB and substrate peers. The dividend of about KRW 100 per share implies a yield below the sector average, so the appeal leans more on earnings-growth expectations than on dividends. The pace at which new-substrate revenue is actually recognized and yields stabilize could determine whether the multiple is justified. Because the same metric can vary by calculation method, it is best to also reference the real-time figures shown on the screen card.
Strong server memory-module and SSD demand is lifting ASP and margins. Analysts note that sharp earnings improvement in server memory-module PCBs is driving results, with rising module/SSD prices translating into meaningful price gains even after accounting for higher raw-material costs. The shift to a supplier-favorable memory cycle is supportive for module-substrate suppliers.
The portfolio is upgrading from smartphone mainboards to semiconductor package substrates. The FC family's share of semiconductor PCB is widening from 68% in 2024 to 80% in 2026, signaling the shift to a substrate maker. Once FC-BGA revenue passes a threshold, fixed-cost burden eases after mass-production stabilization, improving profitability quickly.
New items for next-gen AI platforms offer additional upside. With SOCAMM2 confirmed for Nvidia's Rubin and few firms able to mass-produce it, Korea Circuit is seen holding an edge in process difficulty and yield via its build-up PCB-based HDI references. Analysts project SOCAMM-related revenue could grow 301% year-on-year.
The company is profitable again, but margins remain modest. Its 2025 operating margin of 3.6% is still below the 6.2% of 2022. Depreciation burdens and yield-stabilization costs on new substrates remain, so it may take time for earnings leverage to fully materialize.
Consolidated results hinge on subsidiary swings. Analysts have noted that weak results at Interflex weighed on the consolidated improvement. Moreover, softening IT-device demand despite memory strength is a swing factor for smartphone/tablet HDI demand.
The share price has already priced in much of the new-substrate momentum. In March 2026 the stock surged +20.6% in a single day to a 52-week high, reflecting high volatility. If SOCAMM2 and Broadcom FC-BGA revenue is not recognized as quickly as hoped, the gap between expectations and actual results could come to the fore.
Korea Circuit passed its earnings trough by swinging to operating and net profit in 2025 after consecutive losses in 2023-2024, with quarterly profit improving steadily through Q1 2026. Its business mix is shifting from smartphone HDI mainboards toward higher-value semiconductor substrates such as server memory modules and FC-BGA. New catalysts like Nvidia's SOCAMM2 and Broadcom-bound AI FC-BGA are cited, but many remain forecasts contingent on qualification and ramp timing. On the other hand, softening IT-device demand, FX and cost swings, new-substrate yields, and subsidiary earnings volatility are factors to weigh evenly. The share price has priced in much of the earnings recovery and AI-substrate growth, trading at a sizable premium to its historical range and to net assets. Hence, it is important to watch whether upcoming quarterly results and the actual pace of new-substrate revenue recognition narrow the gap between expectations and reality. This material is for information only and does not provide an investment opinion or price target.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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