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Korea Circuit · 전자·부품 · 코스피 · 리포트 2026-09-05
2025년 흑자 전환 이후 서버용 메모리 모듈 기판이 실적을 끌어올렸지만, 2026년 1~2분기에는 영업이익이 두 분기 연속 줄어들며 회복의 '속도'보다 '시점'이 쟁점이 됐다.
코리아써키트는 1972년 인쇄회로기판(PCB) 제조·판매를 목적으로 설립돼 1985년 유가증권시장에 상장된 전자부품 기업으로, 종속회사로 연성회로기판(FPCB) 전문 인터플렉스와 반도체 패키징 전문 시그네틱스를 두고 있으며 2026년 2월 테라닉스의 PCB 제조 부문을 흡수합병했다. 주력 사업은 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈용 패키지 서브스트레이트로 구분되며 글로벌 상위 생산기업에 제품을 공급한다. HDI 부문의 무게중심은 모바일에서 서버로 빠르게 이동해 왔다. 메모리 모듈 기판 매출 비중은 2024년 35%에서 2025년 47%로 높아졌고 2026년에는 65% 수준까지 확대될 것으로 전망되며, NH투자증권은 2026년 3월 리포트에서 스마트폰용 빌드업 기판의 수익성이 손익분기점 수준인 반면 모듈 기판은 두 자릿수 이상이라고 설명했다. 패키지 부문에서도 제품 구성이 바뀌고 있다. 대신증권은 2026년 2월 리포트에서 반도체 패키지 매출 중 FC 계열(FC BGA·FC CSP·FC BOC) 비중이 2024년 68%에서 2025년 74%, 2026년 80%로 높아지고 있다고 밝혔다. FC-BGA의 주요 고객사는 브로드컴으로 P3 공장 매출의 약 90%가 브로드컴 대상이며, 통신칩·셋톱박스·와이파이칩 중심에서 적용처를 넓히면서 층수도 기존 6층 중심에서 8~10층까지 확대됐고 16층 제품은 샘플 대응 단계다. 고객군은 국내 메모리 업체와 스마트폰·디스플레이 세트업체, 해외 팹리스로 분산돼 있으나 개별 제품군에서는 특정 고객 의존도가 높은 구조다. 국내 경쟁 구도는 심텍·대덕전자·티엘비 등 기판 업체와의 제품군 중첩 속에서 형성돼 있다. 연결 자본 7,906억원 가운데 비지배지분이 3,508억원으로 절반에 가까워, 자회사 손익 변동이 연결 순이익과 지배주주 귀속 순이익 사이의 괴리를 만드는 점도 이 회사를 볼 때 유의할 구조적 특징이다.
실적 궤적은 뚜렷한 사이클을 그렸다. 2022년 매출 1조 5,969억원·영업이익 992억원(영업이익률 6.2%)에서 2023년 매출 1조 3,322억원·영업손실 321억원으로 급격히 꺾였고, 2024년에는 매출이 1조 4,070억원으로 회복됐지만 영업손실 332억원, 지배주주 순손실 1,259억원을 기록했다. 2025년에는 매출 1조 5,097억원(전년 대비 +7.3%), 영업이익 538억원(영업이익률 3.6%), 지배주주 순이익 473억원으로 흑자 전환했다. 분기 흐름을 보면 2025년 2분기 매출 3,313억원·영업이익 62억원에서 3분기 3,757억원·133억원, 4분기 4,481억원·361억원으로 개선 폭이 커졌다. SK증권은 2026년 2월 리포트에서 4분기 영업이익이 컨센서스를 소폭 밑돈 배경으로 재고 폐기 비용과 일회성 인건비 등 약 70억원 규모의 일회성 비용을 지적했다. 2026년으로 넘어와 1분기 매출 4,199억원·영업이익 264억원(영업이익률 6.3%), 2분기 매출 4,072억원·영업이익 193억원(4.7%)으로 매출과 이익이 동시에 뒷걸음질쳤다. 메리츠증권은 2026년 9월 3일 리포트에서 별도 기준으로도 일부 원자재 수급 이슈에 따른 출하 지연과 패키지 사업 내 주 고객사 매출 회복 지연으로 영업이익이 추정치를 밑돌았으나, 메모리 업황 호조로 메모리 모듈 매출은 큰 폭으로 늘며 전년 대비 성장세는 유지됐다고 설명했다. 최근 네 개 분기(2025년 3분기~2026년 2분기) 합계로는 매출 1조 6,509억원, 영업이익 950억원, 지배주주 순이익 850억원으로 연간 기준을 이미 웃도는 수준이다. 다만 2025년 영업활동현금흐름은 391억원으로 2024년 995억원보다 줄어 이익 개선이 곧바로 현금 창출로 이어지지는 않았고, 부채비율은 2024년 84.3%에서 2025년 76.1%로 낮아졌다.
기판 업황은 인공지능(AI) 데이터센터 투자와 메모리 사이클에 강하게 연동된다. 대신증권은 2026년 2월 리포트에서 정보기술(IT) 기기 수요 둔화 가능성에도 데이터센터·서버용 메모리 수요 강세와 메모리 사양 상향에 따른 면적 증가, 층수 확대가 겹치며 메모리 모듈용 기판은 수량과 가격이 동시에 늘어나는 국면이라고 분석했다. 메리츠증권은 2026년 4월 리포트에서 2분기부터 금 가격 안정화, 고환율 유지, 패키지 기판 판가 인상이 맞물려 국내 기판 업체의 업황 방향성이 전반적으로 유사할 것이라고 봤다. 다만 실제 상반기에는 원자재 수급과 출하 지연 같은 비용·타이밍 변수가 회사별로 다르게 작용했다. 메리츠증권은 2026년 9월 3일 리포트에서 업황 호조로 실적이 개선되는 다른 PCB 업체들과 달리 코리아써키트는 실적과 주가가 상대적으로 부진했다고 평가했다. 경쟁 포지션 측면에서는 같은 증권사가 2026년 3월 리포트에서 FC-BGA 가동률이 2025년 55%에서 2026년 70%, 2027년 85%로 상승할 것으로 예상했다. 또한 2027년 기판 업사이클의 축으로 FC-BGA와 SoCAMM용 메모리 모듈·저전력 D램 기판을 꼽으며, 국내에서 이들 기판을 동시에 공급할 수 있는 기업이라는 점을 강조했다. 반면 스마트폰 중심 연성회로기판 시장은 수요 둔화 국면에 놓여 있어, 서버 쪽 호조와 모바일 쪽 부진이 한 회사 안에서 상쇄되는 구도가 이어지고 있다.
| 주가 | ₩65,600 |
|---|---|
| 시가총액 | 1.6조원 |
| PER | 21.2 |
| PBR | 3.67 |
| ROE | 20.3% |
| 배당수익률 | 0.15% |
가장 최근의 공개된 전망은 눈높이 하향과 회복 시점 이연을 함께 담고 있다. 메리츠증권은 2026년 9월 3일 리포트에서 올해 연결 매출 1조 7,053억원, 영업이익 945억원으로 기존 추정치를 각각 4.5%, 32.7% 낮췄고, 2027년 영업이익 전망치도 2,221억원에서 1,738억원으로 21.7% 하향했다. 3분기 연결 매출은 전년 동기 대비 12.2% 늘어난 4,213억원, 영업이익은 43.4% 증가한 157억원으로 예상했다. 같은 리포트는 4분기부터 메모리 모듈 증설과 SoCAMM 출하, ABF 기판 판가 인상 효과가 맞물리며 실적 회복이 본격화할 것으로 전망했다. 해당 리포트의 추정에 따르면 메모리 모듈 매출은 2025년 2,366억원에서 2026년 4,315억원, 2027년 5,878억원으로, SoCAMM 매출은 2025년 50억원에서 2026년 620억원, 2027년 1,763억원으로 확대된다. 설비 측면의 확인된 사실도 뒷받침 요소다. 회사는 2026년 1월 20일 메모리 반도체 및 최첨단 패키징 시장 대응을 위한 993억원 규모 시설증설 투자를 공시했고 투자기간은 2026년 12월 31일까지다. 신제품 축에서는 브로드컴 대상으로 기존 6~8층 대비 10~14층의 고층·대면적 AI 네트워크용 FC-BGA를 대응 중이라는 점이 2026년 4월 리포트에서 언급됐다. 결국 하반기 관전 포인트는 증설 물량과 신규 아이템이 인터플렉스의 부진과 원자재 부담을 얼마나 상쇄하는지에 모인다.
2023~2024년 영업손실 구간에서는 이익 기반 배수 산출 자체가 어려웠고, 2025년 흑자 전환 이후에야 이익 기준 비교가 가능해졌다는 점을 먼저 감안할 필요가 있다. 최근 네 개 분기 이익을 기준으로 한 주가수익비율은 산출 가능한 수준이지만, 이 이익에는 2025년 4분기의 강한 실적이 포함돼 있어 분기 이익이 둔화된 최근 흐름과는 시차가 있다. 주가순자산 기준으로는 자체 산출과 한국거래소 공시 기준 모두 순자산 대비 프리미엄이 붙은 구간에서 거래되고 있으며, 연결 자본의 절반에 가까운 비지배지분을 감안하면 지배주주 몫 자본·이익을 기준으로 한 배수는 연결 전체 기준보다 높게 계산된다. 배당은 재개됐지만 규모가 작아 배당수익률은 시장 평균을 크게 밑도는 편이다. 참고로 메리츠증권은 2026년 3월 리포트에서 국내 동종기업 대비 할인 구간이라고 평가하며 블룸버그 컨센서스 기준 2026년 예상 주가수익비율로 대덕전자 28.2배, 티엘비 21.6배, 심텍 21.7배를 제시했다. 같은 증권사는 2026년 9월 3일 리포트에서 실적 추정치 하향을 반영해 적정주가를 기존 17만원에서 9만원으로 낮추면서도 투자의견 '매수'를 유지했다고 밝혔다.
메모리 모듈 기판 비중은 2024년 35%에서 2025년 47%로 높아졌고 2026년 65% 수준까지 확대될 것으로 전망되며, 스마트폰용 빌드업 기판이 손익분기점 수준인 반면 모듈 기판은 두 자릿수 수익성이라는 분석이 제시됐다. 실제로 2025년 하반기 이후 분기 매출이 4,000억원대로 올라선 배경에도 이 믹스 변화가 자리한다. 제품 구성이 고부가로 이동하면 같은 가동률에서도 영업이익률의 개선 여지가 커진다. 다만 개선 폭은 원자재 가격과 환율에 따라 분기별로 달라질 수 있다.
메리츠증권은 2026년 9월 3일 리포트에서 국내 기판 업체 중 SoCAMM과 ABF를 동시에 대응할 수 있는 유일한 업체라는 점에서 중장기 성장 잠재력이 오히려 더 부각될 전망이라고 평가했다. 같은 리포트 추정으로 SoCAMM 매출은 2025년 50억원에서 2026년 620억원, 2027년 1,763억원으로 확대된다. 북미 고객사향 물량은 이미 양산 중이며 국내 고객사향 출하는 4분기 개시가 예정돼 있다. 두 축이 동시에 돌아갈 경우 특정 전방 수요에 대한 편중이 완화되는 효과도 기대할 수 있다.
2026년 자본적지출 약 1,100억원 중 720억원이 메모리 모듈 설비에 배정돼 P1 공장 월 생산능력을 2만㎡에서 연말 2만 9,000㎡로 약 45% 늘리는 계획이 진행 중이다. 대신증권은 2026년 1월 리포트에서 메모리 모듈이 100% 가동 상황으로 추정되며, 양산 경험이 있는 기계장치 중심 투자여서 수율 안정과 추가 생산능력을 조기에 확보할 수 있다고 분석했다. 재무 측면에서도 부채비율이 2024년 84.3%에서 2025년 76.1%로 낮아졌다. 증설 물량이 실제 매출로 연결되는지는 4분기 이후 지표로 확인해야 한다.
2025년 4분기 영업이익 361억원 이후 2026년 1분기 264억원, 2분기 193억원으로 이익이 연속 감소했고 매출도 4,199억원에서 4,072억원으로 줄었다. 영업이익률은 8.0%에서 6.3%, 4.7%로 낮아졌다. 회사 별도 기준에서도 원자재 수급 이슈에 따른 출하 지연과 패키지 사업 내 주 고객사 매출 회복 지연이 원인으로 지적됐다. 회복이 특정 분기 이벤트에 의존하는 구조라면 실적 변동성은 당분간 이어질 수 있다.
연결 실적이 별도 대비 크게 부진한 배경으로 스마트폰 업황 둔화에 따른 인터플렉스의 약세가 지목됐고, 인터플렉스는 2026년 2분기 52억원의 영업손실을 냈다. 연결 자본에서 비지배지분이 3,508억원으로 큰 만큼 자회사 손익은 지배주주 귀속 이익에 직접 영향을 준다. 모바일 수요 회복이 지연되면 본사 개선분이 연결 단계에서 희석되는 구도가 반복될 수 있다. 자회사별 실적은 분기보고서에서 별도로 확인할 필요가 있다.
메리츠증권은 2026년 9월 3일 리포트에서 올해 연결 영업이익 전망치를 945억원으로 32.7% 낮추고 2027년 전망치도 1,738억원으로 21.7% 하향했다. 브로드컴 대상 인공지능 데이터센터용 FC-BGA는 퀄 테스트 통과 여부에 따라 매출 반영 시점이 달라지는 구조로 설명돼 왔다. 신규 아이템은 통과·양산 일정이 한 분기만 밀려도 연간 실적 궤도가 바뀔 수 있다. 증설 투자에 따른 감가상각비는 매출 인식보다 먼저 발생한다는 점도 고려 요인이다.
코리아써키트는 2022년 이익 국면에서 2023~2024년 두 해 연속 영업손실을 거친 뒤, 2025년 매출 1조 5,097억원·영업이익 538억원으로 흑자 전환했다. 회복의 동력은 서버용 메모리 모듈 기판으로의 믹스 전환이었고, 분기 실적은 2025년 4분기 영업이익 361억원까지 뚜렷하게 개선됐다. 그러나 2026년 1분기 264억원, 2분기 193억원으로 이익이 두 분기 연속 줄었고, 자회사 인터플렉스의 2분기 52억원 영업손실과 원자재 수급 이슈에 따른 출하 지연, 패키지 주 고객사 매출 회복 지연이 원인으로 지목됐다. 메리츠증권은 2026년 9월 3일 리포트에서 3분기까지 아쉬운 흐름이 이어지겠지만 4분기부터 메모리 모듈 증설과 SoCAMM 출하, ABF 기판 판가 인상 효과가 겹치며 회복이 본격화할 것으로 전망하면서 적정주가를 17만원에서 9만원으로 낮추고 투자의견은 '매수'를 유지했다고 밝혔다. 강세 논리는 증설·신제품이 만드는 고부가 믹스이고, 약세 논리는 이익 둔화의 지속성과 모바일 자회사의 부담, 신제품 일정 리스크다. 확정 재무만으로 보면 최근 네 개 분기 합계 실적은 연간 기준을 웃돌지만 분기 흐름은 하강 중이라는, 방향이 엇갈리는 구간에 있다. 투자 판단에 앞서 3분기 실적과 4분기 SoCAMM 출하 개시 여부라는 두 개의 확인 가능한 지표를 순서대로 점검하는 접근이 필요하며, 이 리포트는 정보 제공을 위한 것으로 매수·매도 의견을 포함하지 않는다.
English version
After returning to profit in 2025 on server memory module substrates, Korea Circuit saw operating profit decline for two straight quarters in the first half of 2026, shifting the debate from the pace of recovery to its timing.
Korea Circuit was founded in 1972 to manufacture and sell printed circuit boards and listed on the KOSPI in 1985; its subsidiaries include Interflex, a flexible PCB specialist, and Signetics, a semiconductor packaging firm, and in February 2026 it absorbed the PCB manufacturing division of Terranix. Its core businesses are HDI boards for smartphones and package substrates for memory modules, supplied to leading global manufacturers. Within HDI, the center of gravity has shifted rapidly from mobile to servers. Memory module substrates rose from 35% of that revenue in 2024 to 47% in 2025 and are projected to reach around 65% in 2026, and NH Investment & Securities noted in a March 2026 report that build-up boards for smartphones earn only break-even level margins while module substrates deliver double-digit margins. The package segment mix is changing as well. Daishin Securities said in a February 2026 report that flip-chip products (FC BGA, FC CSP, FC BOC) grew from 68% of semiconductor package revenue in 2024 to 74% in 2025 and an estimated 80% in 2026. Broadcom is the main FC-BGA customer, accounting for roughly 90% of P3 plant sales, and the product mix has broadened from communication chips, set-top boxes and Wi-Fi chips into 8-10 layer boards, with 16-layer products at the sampling stage. The customer base spans domestic memory makers, smartphone and display set makers and overseas fabless firms, yet individual product lines carry high single-customer concentration. Domestically the company competes with substrate peers such as Simmtech, Daeduck Electronics and TLB, whose product ranges overlap. Of consolidated equity of KRW 790.6bn, non-controlling interests account for KRW 350.8bn, so swings in subsidiary earnings create a meaningful gap between consolidated net profit and profit attributable to owners.
The earnings path has been distinctly cyclical. From revenue of KRW 1,596.9bn and operating profit of KRW 99.2bn (6.2% margin) in 2022, results fell sharply to revenue of KRW 1,332.2bn and an operating loss of KRW 32.1bn in 2023, and although 2024 revenue recovered to KRW 1,407.0bn, the company still posted a KRW 33.2bn operating loss and a KRW 125.9bn net loss attributable to owners. In 2025 it turned around, with revenue of KRW 1,509.7bn (up 7.3%), operating profit of KRW 53.8bn (3.6% margin) and net profit attributable to owners of KRW 47.3bn. Quarterly momentum built through the year: revenue and operating profit rose from KRW 331.3bn and KRW 6.2bn in 2Q25 to KRW 375.7bn and KRW 13.3bn in 3Q25, then KRW 448.1bn and KRW 36.1bn in 4Q25. SK Securities noted in a February 2026 report that fourth-quarter operating profit came in slightly below consensus because of roughly KRW 7bn in one-off costs, including inventory write-offs and one-time labor expenses. In 2026, revenue and profit both slipped, to KRW 419.9bn and KRW 26.4bn (6.3% margin) in the first quarter and KRW 407.2bn and KRW 19.3bn (4.7%) in the second. Meritz Securities said in its September 3, 2026 report that even on a standalone basis operating profit missed its estimate due to shipment delays from raw-material supply issues and a slower recovery in sales to a key package customer, though strong memory conditions lifted memory module revenue sharply and preserved year-on-year growth. Over the latest four quarters (3Q25-2Q26), revenue totaled KRW 1,650.9bn, operating profit KRW 95.1bn and net profit attributable to owners KRW 85.0bn, already above the full-year 2025 levels. That said, 2025 operating cash flow of KRW 39.1bn was below the KRW 99.5bn of 2024, showing that profit improvement did not translate directly into cash generation, while the debt-to-equity ratio fell from 84.3% in 2024 to 76.1% in 2025.
Substrate industry conditions are tightly linked to AI data center investment and the memory cycle. Daishin Securities argued in a February 2026 report that despite possible softness in IT device demand, strong data center and server memory demand combined with larger board area and higher layer counts from rising memory specifications had put memory module substrates in a phase of simultaneous volume and price growth. Meritz Securities said in an April 2026 report that from the second quarter, stabilizing gold prices, a persistently weak won and package substrate price increases would leave Korean substrate makers on broadly similar industry trajectories. In practice, however, cost and timing variables such as raw-material supply and shipment delays played out differently company by company in the first half. In its September 3, 2026 report, Meritz Securities observed that unlike other PCB makers benefiting from the upturn, Korea Circuit had seen relatively weak earnings and share performance. On competitive positioning, the same house projected in a March 2026 report that FC-BGA utilization would rise from 55% in 2025 to 70% in 2026 and 85% in 2027. It also identified FC-BGA and SoCAMM-related memory module and low-power DRAM substrates as the twin pillars of the 2027 substrate upcycle, highlighting the company as the only Korean supplier able to serve both. By contrast, the smartphone-centric flexible PCB market remains in a demand lull, so server strength and mobile weakness continue to offset each other within the same group.
| Price | ₩65,600 |
|---|---|
| Market cap | ₩1.57T |
| P/E | 21.2 |
| P/B | 3.67 |
| ROE | 20.3% |
| Dividend yield | 0.15% |
The most recent published outlook combines lower estimates with a delayed recovery. In its September 3, 2026 report, Meritz Securities cut its 2026 consolidated forecasts to revenue of KRW 1,705.3bn and operating profit of KRW 94.5bn, down 4.5% and 32.7% respectively, and lowered its 2027 operating profit estimate by 21.7% from KRW 222.1bn to KRW 173.8bn. It forecast third-quarter consolidated revenue of KRW 421.3bn, up 12.2% year on year, and operating profit of KRW 15.7bn, up 43.4%. The same report expected earnings recovery to begin in earnest from the fourth quarter as memory module capacity additions, SoCAMM shipments and ABF substrate price increases coincide. Its estimates put memory module revenue at KRW 236.6bn in 2025, KRW 431.5bn in 2026 and KRW 587.8bn in 2027, with SoCAMM revenue rising from KRW 5.0bn in 2025 to KRW 62.0bn in 2026 and KRW 176.3bn in 2027. Confirmed capacity facts support the direction. On January 20, 2026 the company disclosed a KRW 99.3bn facility expansion investment to address memory semiconductor and advanced packaging markets, with an investment period running to December 31, 2026. On the new-product front, an April 2026 report noted the company was working on high-layer, large-area AI networking FC-BGA of 10-14 layers for Broadcom, versus 6-8 layers previously. The key question for the second half is therefore how far incremental capacity and new items offset Interflex's weakness and raw-material cost pressure.
It is worth noting first that during the operating losses of 2023-2024, earnings-based multiples could not meaningfully be calculated, and comparison on an earnings basis only became possible after the 2025 turnaround. A price-to-earnings multiple based on the latest four quarters is computable, but that profit pool includes the strong fourth quarter of 2025 and therefore lags the more recent trend of softening quarterly profit. On a price-to-book basis, both our own calculation and the Korea Exchange disclosure place the stock at a premium to net assets, and given that non-controlling interests make up nearly half of consolidated equity, multiples computed on owners' equity and owners' earnings screen higher than those on a fully consolidated basis. Dividends have resumed but remain small, leaving the dividend yield well below the market average. For reference, Meritz Securities said in a March 2026 report that the shares traded at a discount to domestic peers, citing Bloomberg consensus 2026 estimated price-to-earnings multiples of 28.2 times for Daeduck Electronics, 21.6 times for TLB and 21.7 times for Simmtech. The same house said in its September 3, 2026 report that it had cut its fair value to KRW 90,000 from KRW 170,000 to reflect lower earnings estimates while maintaining a Buy rating.
Memory module substrates rose from 35% of the relevant revenue in 2024 to 47% in 2025 and are projected near 65% in 2026, with analysis indicating smartphone build-up boards earn break-even margins while module substrates deliver double-digit margins. That mix shift underpinned the move of quarterly revenue above the KRW 400bn mark from the second half of 2025. As the product mix moves upmarket, there is more room for operating margin improvement at the same utilization level. The extent of that improvement, however, can vary quarter to quarter with raw-material prices and exchange rates.
In its September 3, 2026 report, Meritz Securities judged that medium- to long-term growth potential stands out more precisely because the company is the only Korean substrate maker able to address both SoCAMM and ABF products. The same report estimates SoCAMM revenue rising from KRW 5.0bn in 2025 to KRW 62.0bn in 2026 and KRW 176.3bn in 2027. Volumes for a North American customer are already in mass production, while shipments to a domestic customer are scheduled to start in the fourth quarter. If both pillars run together, dependence on any single end-demand driver would be diluted.
Of about KRW 110bn in 2026 capex, KRW 72bn is allocated to memory module equipment, lifting P1 monthly capacity roughly 45% from 20,000 sqm to 29,000 sqm by year-end. Daishin Securities noted in a January 2026 report that memory module lines were estimated to be running at full utilization and that the investment focused on equipment with existing mass-production experience, allowing faster yield stabilization and capacity addition. On the balance sheet, the debt-to-equity ratio fell from 84.3% in 2024 to 76.1% in 2025. Whether the added capacity converts into revenue must be verified in the data from the fourth quarter onward.
After KRW 36.1bn of operating profit in 4Q25, profit fell to KRW 26.4bn in 1Q26 and KRW 19.3bn in 2Q26, while revenue slipped from KRW 419.9bn to KRW 407.2bn. The operating margin eased from 8.0% to 6.3% and then 4.7%. Even on a standalone basis, shipment delays from raw-material supply issues and a slow sales recovery at a key package customer were cited as causes. If the rebound depends on specific quarterly events, earnings volatility may persist for a while.
The gap between weak consolidated results and better standalone figures was attributed to Interflex, hurt by the smartphone slowdown, with the unit posting a KRW 5.2bn operating loss in 2Q26. With non-controlling interests of KRW 350.8bn in consolidated equity, subsidiary earnings feed directly into profit attributable to owners. If mobile demand stays soft, parent-level improvement may keep getting diluted at the consolidated level. Subsidiary-level results should be checked separately in the quarterly filings.
In its September 3, 2026 report, Meritz Securities cut its 2026 consolidated operating profit forecast by 32.7% to KRW 94.5bn and its 2027 figure by 21.7% to KRW 173.8bn. FC-BGA for Broadcom's AI data center applications has been described as revenue that lands only once qualification testing is passed. For new items, a single quarter of slippage in qualification or ramp can reshape the annual trajectory. Depreciation from the expansion also lands ahead of the related revenue recognition.
Korea Circuit moved from profitability in 2022 through two consecutive years of operating losses in 2023-2024 before returning to profit in 2025 with revenue of KRW 1,509.7bn and operating profit of KRW 53.8bn. The driver of that recovery was a mix shift toward server memory module substrates, and quarterly results improved markedly to KRW 36.1bn of operating profit in 4Q25. Profit then fell for two straight quarters, to KRW 26.4bn in 1Q26 and KRW 19.3bn in 2Q26, with a KRW 5.2bn second-quarter operating loss at subsidiary Interflex, shipment delays from raw-material supply issues and a slow sales recovery at a key package customer cited as the causes. In its September 3, 2026 report, Meritz Securities said the soft trend would persist through the third quarter but that recovery would begin in earnest from the fourth quarter as memory module capacity additions, SoCAMM shipments and ABF substrate price increases converge, while cutting its fair value to KRW 90,000 from KRW 170,000 and maintaining a Buy rating. The bull case rests on the higher-value mix created by expansion and new products; the bear case rests on the persistence of the profit slowdown, the drag from the mobile subsidiary and new-product timing risk. On confirmed financials alone, the latest four quarters combined exceed the full-year 2025 figures even as the quarterly trend declines, leaving the signals mixed. A sensible approach is to check two verifiable data points in sequence, third-quarter results and the start of fourth-quarter SoCAMM shipments; this report is for information purposes and does not contain any buy or sell opinion.
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데이터 기준 2026-09-22 · KOSAI
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