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Samsung Electronics · 반도체 · 코스피 · 리포트 2026-06-16
삼성전자는 HBM·서버 D램·eSSD 등 AI향 고부가 메모리 수요 폭증으로 분기 사상 최대 실적을 경신했으나, 범용 IT 수요 둔화와 사이클 반전 리스크는 균형 있게 살펴야 한다.
삼성전자는 반도체(DS), 디바이스경험(DX), 디스플레이(SDC), 하만으로 구성된 종합 전자·반도체 기업이다. DS 부문은 메모리(D램·낸드·HBM), 시스템LSI, 파운드리로 나뉘며 최근 실적 개선을 주도하고 있다. 2026년 1분기에는 AI 고부가가치 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승으로 DS(Device Solutions)부문은 매출과 영업이익이 전분기 대비 증가해 역대 최대 분기 실적을 경신했다. 메모리에서는 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 동시 양산하고 판매를 시작한 가운데 PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발했다. DX 부문은 갤럭시 스마트폰(MX), TV·가전(VD/DA)을 담당하며, 플래그십 스마트폰 출시로 매출이 전분기 대비 증가했으며, 원가 부담 가중에도 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대하고 리소스 효율화를 통해 이익 감소를 최소화했다. 시스템LSI는 모바일 SoC(엑시노스)·이미지센서를 담당하고, 파운드리는 2나노·4나노 선단공정을 중심으로 수주를 추진한다. 핵심 고객은 엔비디아·AMD 등 AI 가속기 업체와 글로벌 하이퍼스케일러이며, 메모리에서는 SK하이닉스·마이크론과, 파운드리에서는 TSMC와 경쟁한다. 종합반도체(IDM) 역량을 기반으로 메모리·로직·파운드리·패키징을 아우르는 '토털 솔루션'을 차별화 포인트로 내세우고 있다.
확정 실적 기준으로 연간 매출은 2023년 258.9조원에서 2024년 300.9조원, 2025년 333.6조원으로 꾸준히 회복했다. 영업이익은 2023년 6.6조원(영업이익률 2.5%)의 깊은 부진에서 2024년 32.7조원(10.9%), 2025년 43.6조원(13.1%)으로 큰 폭 개선됐다. 지배주주 순이익도 2023년 14.5조원에서 2025년 44.3조원으로 늘었고, 기본 EPS는 같은 기간 2,131원에서 6,605원으로 회복됐다. 분기 흐름을 보면 2025년 1분기 영업이익 6.7조원에서 2분기 4.7조원으로 저점을 찍은 뒤 3분기 12.2조원, 4분기 20.1조원으로 가파르게 반등했다. 2026년 1분기에는 매출 133.9조원·영업이익 57.2조원으로 분기 사상 최대를 경신했는데, 전년 동기 대비 매출은 69.2%, 영업이익은 756.1% 증가했으며 영업이익률은 42.8%다. 이 급증의 핵심은 AI향 메모리 수요로, AI 확산 영향으로 HBM, 서버 D램, 서버 SSD 중심의 수요가 크게 증가했고 공급 부족이 심화된 가운데, 서버 중심 판매 전략으로 D램은 전분기 대비 10% 이상, 낸드는 20% 이상 판매가 늘며 분기 기준 최대 실적을 기록했다. 일회성 요인으로는 노사 상여금 협상이 진행 중이어서 상여금 충당은 노사가 협의 중이며 구체적 조건과 규모가 확정되지 않아 1분기 실적에는 반영되지 않았고, 향후 협상 결과에 따라 2분기 충당 반영 여부를 결정할 예정이라는 점이 변수로 남아 있다. 재무 건전성 측면에서 부채비율은 2025년 29.9%로 낮은 수준을 유지하고 영업현금흐름은 85.3조원으로 확대됐다.
메모리 산업은 AI 데이터센터 투자 확대로 구조적 수요 상승 국면에 들어섰다. 2026년 2분기 범용 D램 계약 가격은 전 분기 대비 58~63%, 낸드는 70~75% 급등할 것으로 예상되며, 삼성전자와 SK하이닉스도 대대적인 가격 인상을 추진하고 있다. 수급은 판매자 우위로 기울어, D램 공급사들은 수익성 높은 서버용 D램에 집중하며 장기공급계약을 추진 중이고, 미국 빅테크들은 높아진 원가를 수용하며 대규모 선수금까지 제시하며 물량 확보에 나서고 있다. 다만 HBM·서버 제품에 생산이 집중되면서 같은 공장에서 만드는 일반 D램 생산량이 급감해, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 모두 소비자용 메모리는 '없어서 못 파는' 상황이 나타났다. 경쟁 포지션 면에서는, 카운터포인트리서치 기준 매출액 기준 지난해 3분기 SK하이닉스의 HBM 점유율은 57%, 삼성전자는 22%로 격차가 35%포인트에 달했다. 그러나 삼성은 HBM4에서 반전을 노리며, 프리미엄 HBM4를 엔비디아에 '압도적으로 늘린다'는 기조이고 100% 고성능 제품으로 공급한다는 입장이다. 공급 부족 지속 기간에 대해 IDC는 메모리 부족에 따른 가격 상승이 2027년 하반기까지 이어지고 안정되더라도 떨어지지는 않을 것으로 전망했다. 신규 팹 리드타임이 길어 단기간 공급 확대가 어렵다는 점이 사이클을 길게 보는 근거다.
| 주가 | ₩232,500 |
|---|---|
| 시가총액 | 1,359.3조원 |
| PER | 18.5 |
| PBR | 3.24 |
| ROE | 19.2% |
| 배당수익률 | 0.72% |
회사는 AI 인프라 투자 확대로 메모리 호조가 이어질 것으로 보고 있다. DS부문은 AI 인프라 투자 확대 지속으로 메모리 가격 상승세가 이어져 추가 실적 개선이 기대된다고 밝혔다. 수요 가시성과 관련해 예년과 달리 공급 부족을 우려한 고객들로부터 2027년 수요가 미리 접수되고 있으며, 현재 접수된 수요만으로도 2027년 수급 격차는 2026년보다 더 심화될 것으로 전망했다. 제품 로드맵에서는 HBM4E 첫 샘플을 공급하고 하반기 출시 예정인 신규 GPU 및 CPU용 초기 메모리 수요에도 적극 대응할 계획이다. 차세대 기술로 HBM4E는 3분기 샘플·4분기 초도 양산을 추진 중이며 동작 속도 16Gb로 HBM4 대비 23% 개선됐지만 전력 소모량은 동일하다. 파운드리는 선단공정 제품 수요 증가로 실적 개선이 기대되며, 2나노 기술력을 바탕으로 선단공정 수주를 이어갈 예정이다. 다만 회사는 하반기에는 글로벌 관세 및 지정학적 불확실성 등 리스크가 지속되고, AI 반도체 수요는 늘지만 IT 제품 원가가 상승해 상충되는 경영환경을 예상했다. 모바일에서는 2026년 시장이 금액 기준 소폭 성장하나 수량은 큰 폭으로 감소할 것으로 보며, 플래그십 비중 확대로 금액·수량 모두 시장을 아웃퍼폼하겠다는 계획이다.
삼성전자는 깊은 적자에 가까웠던 2023년 부진에서 벗어나 이익이 빠르게 회복·확대되는 국면에 있다. 헤드라인 기준 자기자본이익률(ROE)은 약 19.2% 수준, 주당순이익(EPS)은 약 12,536원, 주당순자산(BPS)은 약 71,676원으로 산출된다. 메모리 업황 부진기에는 이익 변동성이 커 PER이 크게 출렁였고 역사적으로는 대체로 한 자릿수 후반에서 10배대 후반 사이에서 거래되어 온 점을 감안하면, 현재 이익 기반 멀티플은 그 과거 밴드와 비교해 살펴볼 필요가 있다. 순자산 대비로는 프리미엄이 형성된 구간으로, 이는 AI 메모리 사이클에 대한 시장 기대가 선반영된 결과로 해석된다. 배당 측면에서 2025년 결산 배당은 정규 9.8조원에 1.3조원을 더해 총 11.1조원, 주당 배당금은 분기 1,102원·기말 보통주 566원 구조로, 연간 보통주 주당 1,668원이다. 배당수익률은 성장주 성격이 강해 업종 내에서도 높지 않은 편이며, 멀티플 해석은 향후 메모리 가격과 이익의 지속성에 크게 좌우된다.
AI 데이터센터 투자가 D램·낸드 수요를 흡수하면서 메모리는 판매자 우위 시장으로 전환됐다. 회사는 메모리 공급 부족이 심화되고 일부 고객은 2027년 수요까지 선제 확보에 나서고 있으며, HBM은 이미 공급 가능 물량이 모두 판매됐다고 밝혔다. 신규 팹 리드타임이 길어 단기 공급 확대가 어렵다는 점도 사이클 지속성을 뒷받침한다.
삼성은 HBM 점유율 열위를 만회할 카드로 HBM4를 앞세웠다. 지난 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했고 핀당 전송속도 11.7Gbps로 엔비디아 요구 기준을 웃돌았다. 베이스다이를 자사 4나노 파운드리로 조달해 납기 경쟁력을 확보했으며, 엔비디아 베라 루빈 공급망 진입은 메모리 위상 회복의 신호로 평가된다.
삼성은 자사주 매입에 그치지 않고 소각으로 주주환원 강도를 높이고 있다. 올해 상반기 중 임직원 보상 물량을 제외한 잔여 자사주 16조원 규모를 소각할 계획이며, 가급적 빠른 시일 내 소각을 완료하겠다고 밝혔다. 배당도 2025년 배당성향 25.1%, 총 배당금 11.1조원으로 2024년 대비 13.2% 증가했다.
메모리값 폭등은 세트 수요를 위축시킨다. 메모리 가격 폭등은 PC·스마트폰·서버 등 IT 기기 전반의 가격 인상으로 이어지고, 2026년 1분기 기준 전체 PC 가격이 15~20% 인상됐다. 삼성 스스로도 모바일·PC는 주요 부품 가격 상승으로 세트 가격이 오르고 메모리 탑재량 변화로 일부 수요 영향이 예상된다고 인정했다.
메모리는 과거 증설 경쟁이 공급 과잉과 가격 급락을 유발한 전력이 있다. 삼성·SK하이닉스·마이크론 등 업계 전체가 투자비를 급격히 확충하는 중이며, 예전에는 이 경쟁이 공급 과잉과 가격 급락을 유발해 2027년 이후 업황을 걱정하는 근거가 된다. 신규 팹이 본격 가동되는 시점에 수요가 둔화하면 마진 변동성이 다시 커질 수 있다.
HBM 점유율은 여전히 SK하이닉스에 뒤져 있어 역전 여부가 확인돼야 한다. 또 차세대 패키징에서 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC 본딩 대비 4배 이상 비싸고 삼성의 현재 수율은 10% 안팎으로 낮다. 파운드리는 비수기 영향으로 1분기 실적이 감소하는 등 메모리 대비 회복이 더디다.
삼성전자는 AI 데이터센터 투자가 주도하는 메모리 슈퍼사이클의 한복판에서 분기 사상 최대 실적을 경신했다. HBM4를 업계 최초로 양산 출하해 엔비디아 베라 루빈 공급망에 진입했고, 회사는 HBM 완판과 2027년 수요 선접수 등 강한 수급을 강조했다. 동시에 16조원 규모 자사주 소각과 11.1조원 배당 등 주주환원도 강화하고 있다. 다만 범용 메모리값 급등이 PC·스마트폰 등 세트 수요를 위축시키고, 과거 증설 경쟁이 공급 과잉을 부른 전력, 중국 추격, 관세·지정학 리스크 등 약세 요인도 분명하다. HBM 점유율은 여전히 SK하이닉스에 뒤져 역전 여부를 확인할 필요가 있으며, 파운드리·하이브리드 본딩 수율 등 과제도 남아 있다. 투자자는 2분기 실적, HBM4E 양산 진척, 자사주 소각 이행, 2027년 수급 지표 등 확인 가능한 이벤트를 균형 있게 추적할 필요가 있다. 본 자료는 정보 제공용이며 투자 권유가 아니다.
English version
Samsung Electronics has set record quarterly results on surging demand for AI-oriented high-value memory such as HBM, server DRAM and enterprise SSD, but slowing commodity IT demand and the risk of a cycle reversal warrant equal attention.
Samsung Electronics is a diversified electronics and semiconductor company comprising Device Solutions (DS), Device eXperience (DX), Display (SDC) and Harman. The DS division, split into memory (DRAM, NAND, HBM), System LSI and Foundry, has been leading recent earnings improvement. In the first quarter of 2026, the DS division posted record quarterly results, with revenue and operating profit rising quarter-on-quarter on expanded sales of high-value AI products and rising memory prices. In memory, Samsung became the first in the industry to mass-produce and begin selling HBM4 and the next-generation low-power memory module SOCAMM2 simultaneously, while timely developing PCIe Gen6 SSDs. The DX division handles Galaxy smartphones (MX) and TVs/home appliances (VD/DA); flagship smartphone launches lifted revenue quarter-on-quarter, and despite heavier cost burdens it expanded sales centered on high-value products and minimized profit erosion through resource efficiency. System LSI handles mobile SoCs (Exynos) and image sensors, while Foundry pursues orders centered on leading-edge 2nm and 4nm processes. Key customers include AI accelerator makers such as Nvidia and AMD and global hyperscalers; it competes with SK hynix and Micron in memory and with TSMC in foundry. Leveraging its integrated device manufacturer (IDM) capabilities, it positions a 'total solution' spanning memory, logic, foundry and packaging as a differentiator.
On a confirmed basis, annual revenue recovered steadily from KRW 258.9tn in 2023 to KRW 300.9tn in 2024 and KRW 333.6tn in 2025. Operating profit improved sharply from a deep trough of KRW 6.6tn (2.5% margin) in 2023 to KRW 32.7tn (10.9%) in 2024 and KRW 43.6tn (13.1%) in 2025. Net profit attributable to owners also rose from KRW 14.5tn in 2023 to KRW 44.3tn in 2025, with basic EPS recovering from KRW 2,131 to KRW 6,605 over the period. By quarter, operating profit bottomed at KRW 4.7tn in 2Q 2025 (from KRW 6.7tn in 1Q) before rebounding steeply to KRW 12.2tn in 3Q and KRW 20.1tn in 4Q. In the first quarter of 2026, revenue of KRW 133.9tn and operating profit of KRW 57.2tn set record quarterly highs, with revenue up 69.2% and operating profit up 756.1% year-on-year and an operating margin of 42.8%. The surge was driven by AI memory demand: demand centered on HBM, server DRAM and server SSD rose sharply amid AI proliferation, and amid deepening shortages, a server-focused sales strategy lifted DRAM bit sales more than 10% and NAND more than 20% quarter-on-quarter, marking record quarterly results. As for one-off items, with labor-management bonus talks underway, the bonus provision is still under negotiation, the specific terms and scale are not yet fixed and were not reflected in first-quarter results, with any second-quarter provision to be decided based on the negotiation outcome. On financial health, the debt ratio remained low at 29.9% in 2025 and operating cash flow expanded to KRW 85.3tn.
The memory industry has entered a phase of structural demand expansion driven by AI data-center investment. Second-quarter 2026 commodity DRAM contract prices are expected to jump 58–63% and NAND 70–75% quarter-on-quarter, with Samsung and SK hynix also pursuing major price hikes. The supply-demand balance has tilted toward sellers: DRAM suppliers are concentrating on high-margin server DRAM and pursuing long-term supply agreements, while US Big Tech firms are accepting higher costs and even offering large upfront payments to secure volume. Yet with production concentrated on HBM and server products, output of commodity DRAM made in the same fabs has plunged, leaving Samsung, SK hynix and Micron unable to supply enough consumer memory. In competitive positioning, per Counterpoint Research, SK hynix held a 57% HBM revenue share in the third quarter of last year versus Samsung's 22%, a gap of 35 percentage points. Samsung aims for a reversal with HBM4, with the stance that it will 'overwhelmingly increase' premium HBM4 supply to Nvidia and supply 100% high-performance product. On the duration of the shortage, IDC projects that price rises from the memory shortage will continue through the second half of 2027 and will not fall even if they stabilize. Long lead times for new fabs underpin the view that the cycle will be extended.
| Price | ₩232,500 |
|---|---|
| Market cap | ₩1,359.26T |
| P/E | 18.5 |
| P/B | 3.24 |
| ROE | 19.2% |
| Dividend yield | 0.72% |
The company expects memory strength to continue on expanding AI infrastructure investment. It stated that the DS division anticipates further earnings improvement as memory prices keep rising on continued AI infrastructure investment. On demand visibility, it projected that unlike prior years, customers worried about shortages are pre-booking 2027 demand, and on the orders received so far the 2027 supply-demand gap will be even wider than in 2026. On the product roadmap, it plans to supply its first HBM4E sample and actively address initial memory demand for new GPUs and CPUs launching in the second half. For next-generation technology, HBM4E is on a schedule of third-quarter sampling and fourth-quarter initial mass production, with a 16Gb operating speed that is 23% faster than HBM4 at the same power consumption. In foundry, earnings improvement is expected on rising leading-edge demand, and it plans to continue securing leading-edge orders on the strength of its 2nm technology. However, the company expects that in the second half, risks such as global tariffs and geopolitical uncertainty will persist, and while AI chip demand rises, higher IT product costs create a conflicting operating environment. In mobile, it sees that the 2026 market will grow slightly in value but decline sharply in volume, and it plans to outperform the market in both value and volume by expanding the flagship mix.
Samsung Electronics has moved past its near-loss-level 2023 slump into a phase of rapidly recovering and expanding profits. On a headline basis, return on equity (ROE) is around 19.2%, earnings per share (EPS) about KRW 12,536, and book value per share (BPS) about KRW 71,676. During memory downturns, large earnings volatility caused wide swings in the price-to-earnings ratio, and historically the stock has traded broadly between the high single digits and the high teens, so the current earnings-based multiple is worth examining against that historical band. Relative to net assets, a premium has formed, which can be read as the market pricing in expectations for the AI memory cycle. On dividends, the 2025 year-end payout was KRW 11.1tn in total (KRW 9.8tn regular plus KRW 1.3tn), with per-share dividends of KRW 1,102 quarterly and a year-end common-share figure of KRW 566, for an annual KRW 1,668 per common share. The dividend yield is not high even within the sector given the stock's growth character, and interpretation of the multiple depends heavily on the sustainability of future memory prices and earnings.
As AI data-center investment absorbs DRAM and NAND demand, memory has shifted into a seller's market. The company stated that memory shortages are deepening, some customers are pre-securing even 2027 demand, and HBM's available capacity is already fully sold. Long lead times for new fabs that make near-term supply expansion difficult also support the cycle's durability.
Samsung has put HBM4 forward as a card to recover from its weaker HBM share. In February it became the first in the world to ship HBM4 in volume, with a per-pin speed of 11.7Gbps exceeding Nvidia's requirement. Sourcing the base die from its own 4nm foundry secured delivery competitiveness, and entry into Nvidia's Vera Rubin supply chain is seen as a signal of recovered memory standing.
Samsung is raising the intensity of returns by cancelling, not just repurchasing, treasury shares. It stated it plans to cancel about KRW 16tn of remaining treasury shares excluding employee-compensation holdings in the first half, and will complete the cancellation as soon as possible. Dividends also rose, with a 2025 payout ratio of 25.1% and total dividends of KRW 11.1tn, up 13.2% from 2024.
Soaring memory prices dampen set demand. The price surge feeds into higher prices for IT devices broadly such as PCs, smartphones and servers, with overall PC prices up 15–20% as of the first quarter of 2026. Samsung itself acknowledged that for mobile and PC, set prices are rising on higher key-component costs and some demand impact is expected from changes in memory content.
Memory has a track record of capacity-expansion races triggering oversupply and price crashes. The whole industry including Samsung, SK hynix and Micron is sharply ramping up capex, and in the past such races caused oversupply and price plunges, which is a basis for concern about conditions after 2027. If demand slows when new fabs come fully online, margin volatility could widen again.
HBM share still trails SK hynix, so a reversal remains to be confirmed. In next-generation packaging, hybrid-bonding equipment costs more than four times conventional TC bonding and Samsung's current yield is low at around 10%. Foundry results fell in the first quarter on seasonality, lagging memory in recovery.
Samsung Electronics has set record quarterly results at the heart of an AI data-center-driven memory super-cycle. It became the first in the industry to ship HBM4 in volume and entered Nvidia's Vera Rubin supply chain, and the company has emphasized strong fundamentals such as sold-out HBM and pre-booked 2027 demand. At the same time, it is strengthening shareholder returns with about KRW 16tn of treasury-share cancellation and KRW 11.1tn in dividends. However, bearish factors are clear: soaring commodity memory prices dampen set demand for PCs and smartphones, past capacity-expansion races have caused oversupply, and Chinese catch-up and tariff and geopolitical risks persist. HBM share still trails SK hynix, so a reversal remains to be confirmed, and challenges such as foundry and hybrid-bonding yield remain. Investors should track verifiable events in a balanced way, including second-quarter earnings, HBM4E mass-production progress, execution of the share cancellation, and 2027 supply-demand indicators. This material is for informational purposes only and is not investment advice.
본 리포트는 공시(DART)·시장 데이터(KRX) 기반의 AI 생성 정보 자료이며 투자 권유가 아닙니다.
This report is AI-generated from public disclosures (DART) and market data (KRX) for informational purposes only. It is not investment advice.
데이터 기준 2026-08-07 · KOSAI
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